公开(公告)号：FR3090264B1

公开(公告)日：2022-01-07

申请号：FR1872865

申请日：2018-12-13

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： AUCHERE DAVID ,  CHEVRIER NORBERT ,  QUERCIA FABIEN ,  HAJJI ASMA

IPC: H05K3/30

Abstract: Procédé de montage de composant La présente description concerne un procédé comprenant une étape de collage d'un composant discret (14) sur une carte électronique (11) avec une première colle (19) dont la composition est telle qu'elle n'interagit électriquement ni avec une deuxième colle (17) utilisée pour fixer un capot à la carte électronique, ni avec une troisième colle (18) utilisée pour fixer un ou plusieurs circuits intégrés à la carte électronique. Figure pour l'abrégé : Fig. 1

公开(公告)号：FR3090435A1

公开(公告)日：2020-06-26

申请号：FR1873373

申请日：2018-12-19

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： QUERCIA FABIEN ,  BERBEL DAVID ,  AUCHERE DAVID ,  SAUGIER ERIC

IPC: B23K35/00

Abstract: Outil de soudure par fil La présente description concerne un outil de soudure par fil (1) comprenant une cavité (3) tubulaire à section oblongue adaptée à contenir un fil de soudure (5). Figure pour l'abrégé : Fig. 2

公开(公告)号：FR2977383A1

公开(公告)日：2013-01-04

申请号：FR1155881

申请日：2011-06-30

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： VEYCHARD DAMIEN ,  QUERCIA FABIEN ,  PERRIAUD ERIC

IPC: H01R4/02 ,  H01R12/50 ,  H01R43/02 ,  H05K3/00

Abstract: L'invention concerne un plot de soudure adapté à recevoir un fil de cuivre présentant une forme de boule en son extrémité, comprenant un premier plot en cuivre (30) revêtu d'une couche de protection (31) et surmonté d'un deuxième plot (32) contenant de l'aluminium dont les dimensions sont inférieures à celles du premier plot et inférieures au diamètre de la boule une fois celle-ci soudée au plot de soudure.

公开(公告)号：FR2948493A1

公开(公告)日：2011-01-28

申请号：FR0955237

申请日：2009-07-27

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN ,  QUERCIA FABIEN

IPC: H01L21/603 ,  H01L23/49

Abstract: Procédé de connexion électrique d'un fil à un plot de connexion électrique d'une puce de circuits intégrés et dispositif électronique, dans lesquels un bloc intermédiaire d'interconnexion (4) électrique est interposé entre ledit plot de connexion électrique (3), une extrémité (7) du fil de connexion électrique (6).

公开(公告)号：FR3116383B1

公开(公告)日：2023-01-06

申请号：FR2011744

申请日：2020-11-17

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： BOUTALEB YOUNES ,  QUERCIA FABIEN ,  HAJJI ASMA ,  HAJJI OUAFA

IPC: H01L31/024

Abstract: Boîtier de circuit intégré, comprenant un substrat support (20) supportant une puce électronique (50), un enrobage (40) situé sur le substrat support et enrobant ladite puce électronique, un dissipateur thermique(80) situé au-dessus de ladite puce électronique et au-dessus d’au moins une partie dudit enrobage et fixé sur ledit enrobage par un matériau adhésif (90) et une couche (70) d’un matériau d’interface thermique située entre la puce électronique et le dissipateur thermique, dans lequel l’enrobage (40) comporte une première tranchée (401) entourant ladite puce (50) et située entre la couche (70) de matériau d’interface thermique et le matériau adhésif (90). Figure de l’abrégé : figure 2

公开(公告)号：FR3109245B1

公开(公告)日：2022-04-29

申请号：FR2003539

申请日：2020-04-08

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： QUERCIA FABIEN ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: H01L31/173 ,  H01L25/16 ,  H01L31/18

Abstract: Un dispositif électronique comprend un substrat de support (SS) présentant une face de montage (FM), et au moins une puce électronique (PE1, PE2) fixée sur la face de montage (FM) du substrat de support (SS), et intégrant un élément optique. Une structure d’encapsulation transparente est collée sur le substrat de support et comprend au moins un boîtier (ST1-1, ST1-2, ST2, ST3, ST4C-1 ST4C-2) comprenant une cavité intérieure définissant une chambre logeant ladite au moins une puce (PE1, PE2). La structure d’encapsulation supporte une pastille optique filtrant la lumière (PA1, PA2) située en regard de chaque élément optique sur une face extérieure de la structure d’encapsulation. Un capot opaque (CO4A, CO4B, CO4C-1, CO4C-2) recouvre la structure d’encapsulation transparente, et comporte une ouverture locale située en regard de chaque pastille optique (PA1, PA2). Figure pour l’abrégé : Fig 1A

公开(公告)号：FR3058259A1

公开(公告)日：2018-05-04

申请号：FR1660622

申请日：2016-11-03

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： LOPEZ JEROME ,  QUERCIA FABIEN ,  HAJJI ASMA ,  AUCHERE DAVID

IPC: H01L23/48

Abstract: Procédé de réalisation d'une connexion électrique entre une puce électronique (3) et une plaque de support (2) de cette puce et dispositif électronique, dans lesquels : un fil de connexion électrique (213) relie un plot découvert de connexion électrique de la puce et un plot découvert de connexion électrique de la plaque de support et réaliser des jonctions électriques entre les extrémités du fil et les plots, une couche diélectrique en une matière diélectrique au-dessus d'une zone de la puce électronique et de la plaque de support, incluant le fil de connexion électrique, les jonctions et les plots, de sorte que cette couche diélectrique réalise un enrobage local diélectrique (217b) qui entoure au moins partiellement le fil de connexion électrique et recouvre au moins partiellement les jonctions et les plots, et un blindage local conducteur (219) en une matière conductrice de l'électricité recouvre au moins partiellement l'enrobage local diélectrique.

公开(公告)号：FR3116383A1

公开(公告)日：2022-05-20

申请号：FR2011744

申请日：2020-11-17

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： BOUTALEB YOUNES ,  QUERCIA FABIEN ,  HAJJI ASMA ,  HAJJI OUAFA

IPC: H01L31/024

Abstract: Boîtier de circuit intégré, comprenant un substrat support (20) supportant une puce électronique (50), un enrobage (40) situé sur le substrat support et enrobant ladite puce électronique, un dissipateur thermique(80) situé au-dessus de ladite puce électronique et au-dessus d’au moins une partie dudit enrobage et fixé sur ledit enrobage par un matériau adhésif (90) et une couche (70) d’un matériau d’interface thermique située entre la puce électronique et le dissipateur thermique, dans lequel l’enrobage (40) comporte une première tranchée (401) entourant ladite puce (50) et située entre la couche (70) de matériau d’interface thermique et le matériau adhésif (90). Figure de l’abrégé : figure 2

公开(公告)号：FR3109245A1

公开(公告)日：2021-10-15

申请号：FR2003539

申请日：2020-04-08

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： QUERCIA FABIEN ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: H01L25/16 ,  H01L31/173 ,  H01L31/18

Abstract: Un dispositif électronique comprend un substrat de support (SS) présentant une face de montage (FM), et au moins une puce électronique (PE1, PE2) fixée sur la face de montage (FM) du substrat de support (SS), et intégrant un élément optique. Une structure d’encapsulation transparente est collée sur le substrat de support et comprend au moins un boîtier (ST1-1, ST1-2, ST2, ST3, ST4C-1 ST4C-2) comprenant une cavité intérieure définissant une chambre logeant ladite au moins une puce (PE1, PE2). La structure d’encapsulation supporte une pastille optique filtrant la lumière (PA1, PA2) située en regard de chaque élément optique sur une face extérieure de la structure d’encapsulation. Un capot opaque (CO4A, CO4B, CO4C-1, CO4C-2) recouvre la structure d’encapsulation transparente, et comporte une ouverture locale située en regard de chaque pastille optique (PA1, PA2). Figure pour l’abrégé : Fig 1A

公开(公告)号：FR3058260A1

公开(公告)日：2018-05-04

申请号：FR1660623

申请日：2016-11-03

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： LOPEZ JEROME ,  QUERCIA FABIEN ,  HAJJI ASMA ,  AUCHERE DAVID

IPC: H01L23/48

Abstract: Procédé de réalisation d'une connexion électrique entre une puce électronique (3) et une plaque de support (2) de cette puce et dispositif électronique, dans lesquels : un fil de connexion électrique (113) relie un plot découvert de connexion électrique de la puce électronique et un plot découvert de connexion électrique de la plaque de support et des jonctions électriques sont prévues entre les extrémités du fil de connexion électrique et les plots, le fil de connexion électrique étant pourvu d'une gaine isolante (113a) ; un enrobage local diélectrique (117a, 117b) recouvre au moins partiellement au moins l'un des plots et la jonction adjacente et entoure au moins partiellement une portion adjacente d'extrémité de la gaine isolante, et un blindage local conducteur (119) recouvre au moins partiellement ledit enrobage diélectrique et entoure au moins partiellement la gaine isolante.