公开(公告)号：FR3076659A1

公开(公告)日：2019-07-12

申请号：FR1850083

申请日：2018-01-05

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： AUCHERE DAVID

IPC: H01L21/70 ,  H01L21/02

Abstract: L'invention concerne une entretoise (500) isolante de reprise de contacts entre un boitier (100) pour puce électronique (101) et une carte de raccordement (200), traversée par des vias conducteurs (503) d'axes rectilignes et parallèles en eux.

公开(公告)号：FR3058260A1

公开(公告)日：2018-05-04

申请号：FR1660623

申请日：2016-11-03

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： LOPEZ JEROME ,  QUERCIA FABIEN ,  HAJJI ASMA ,  AUCHERE DAVID

IPC: H01L23/48

Abstract: Procédé de réalisation d'une connexion électrique entre une puce électronique (3) et une plaque de support (2) de cette puce et dispositif électronique, dans lesquels : un fil de connexion électrique (113) relie un plot découvert de connexion électrique de la puce électronique et un plot découvert de connexion électrique de la plaque de support et des jonctions électriques sont prévues entre les extrémités du fil de connexion électrique et les plots, le fil de connexion électrique étant pourvu d'une gaine isolante (113a) ; un enrobage local diélectrique (117a, 117b) recouvre au moins partiellement au moins l'un des plots et la jonction adjacente et entoure au moins partiellement une portion adjacente d'extrémité de la gaine isolante, et un blindage local conducteur (119) recouvre au moins partiellement ledit enrobage diélectrique et entoure au moins partiellement la gaine isolante.

公开(公告)号：FR3120987A1

公开(公告)日：2022-09-23

申请号：FR2102818

申请日：2021-03-22

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： AUCHERE DAVID

IPC: H01L23/02 ,  H01L21/52

Abstract: Dispositif électronique comprenant une puce électronique, un substrat de support et un capot de protection, le substrat et le capot étant assemblés de façon à former une cavité logeant la puce, au moins un orifice muni d’une valve unidirectionnelle étant prévu dans le substrat ou le capot, et permettant une évacuation de gaz depuis l’intérieur de la cavité vers l’extérieur de la cavité. Figure pour l’abrégé : [Fig 1]

公开(公告)号：FR3101728A1

公开(公告)日：2021-04-09

申请号：FR1911129

申请日：2019-10-08

Applicant: ST MICROELECTRONICS ALPS SAS ,  ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： AUCHERE DAVID ,  LAPORTE CLAIRE ,  COGONI DEBORAH ,  SCHWARTZ LAURENT

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: Dispositif électronique et procédé de fabrication, comprenant : un substrat de support (2), une puce électronique (6) au-dessus du substrat de support, au moins un composant électronique (18) au-dessus du substrat de support, un bloc d’encapsulation au-dessus de la face avant du substrat de support, dans lequel la puce est noyée, dans lesquels le bloc d’encapsulation présente un évidement traversant de positionnement et de confinement (15), dans lequel se situe le composant électronique, ou un empilement de composants électroniques, et des points ou blocs de soudure (20) du composant électronique. Figure pour l’abrégé : Fig 1

公开(公告)号：FR3099958A1

公开(公告)日：2021-02-19

申请号：FR1909211

申请日：2019-08-14

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： AUCHERE DAVID ,  LAPORTE CLAIRE ,  WENDT SEBASTIAAN

IPC: G06K19/077 ,  H01L21/00 ,  H01L31/02

Abstract: Dispositif électronique comprenant au moins une puce électronique (2) et des moyens de montage (3) de cette puce, dans lequel les moyens de montage comprennent au moins une partie spécifique (11) qui est située dans l’environnement immédiat de la puce et qui est pourvue d’inclusions de pigments thermochromatiques (12) de contrôle visuel de variations de la température de la puce, les pigments étant choisis de sorte à présenter des couleurs différentes de part et d’autre d’au moins un seuil de température Figure pour l’abrégé : Fig 1.

公开(公告)号：FR3058259A1

公开(公告)日：2018-05-04

申请号：FR1660622

申请日：2016-11-03

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： LOPEZ JEROME ,  QUERCIA FABIEN ,  HAJJI ASMA ,  AUCHERE DAVID

IPC: H01L23/48

Abstract: Procédé de réalisation d'une connexion électrique entre une puce électronique (3) et une plaque de support (2) de cette puce et dispositif électronique, dans lesquels : un fil de connexion électrique (213) relie un plot découvert de connexion électrique de la puce et un plot découvert de connexion électrique de la plaque de support et réaliser des jonctions électriques entre les extrémités du fil et les plots, une couche diélectrique en une matière diélectrique au-dessus d'une zone de la puce électronique et de la plaque de support, incluant le fil de connexion électrique, les jonctions et les plots, de sorte que cette couche diélectrique réalise un enrobage local diélectrique (217b) qui entoure au moins partiellement le fil de connexion électrique et recouvre au moins partiellement les jonctions et les plots, et un blindage local conducteur (219) en une matière conductrice de l'électricité recouvre au moins partiellement l'enrobage local diélectrique.

公开(公告)号：FR3094172B1

公开(公告)日：2022-04-22

申请号：FR1902793

申请日：2019-03-19

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： QUERCIA FABIEN ,  AUCHERE DAVID ,  CHEVRIER NORBERT ,  CORSAT FABIEN

IPC: H05K1/18

Abstract: Dispositif électronique et procédé de fabrication, dans lesquels un substrat de support (2) présente, dans une face avant des contacts électriques (4) ; un composant électronique (6) est situé au-dessus de la face avant du substrat de support et présente des contacts électriques (7) en regard des contacts électriques du substrat de support ; et des moyens de connexion électrique (8) sont interposés respectivement entre les contacts électriques du substrat de support et les contacts électriques du composant électronique ; et dans lesquels chaque moyen de connexion électrique comprend une cale (9), en une matière conductrice de l’électricité, et un enrobage (10), en une matière conductrice de l’électricité, qui entoure la cale (9) et qui est en contact sur les contacts électriques (4, 7) correspondant du substrat de support et du composant électronique. Figure pour l’abrégé : Fig 1.

公开(公告)号：FR3101728B1

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：FR1911129

申请日：2019-10-08

Applicant: ST MICROELECTRONICS ALPS SAS ,  ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： AUCHERE DAVID ,  LAPORTE CLAIRE ,  COGONI DEBORAH ,  SCHWARTZ LAURENT

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: Dispositif électronique et procédé de fabrication, comprenant : un substrat de support (2), une puce électronique (6) au-dessus du substrat de support, au moins un composant électronique (18) au-dessus du substrat de support, un bloc d’encapsulation au-dessus de la face avant du substrat de support, dans lequel la puce est noyée, dans lesquels le bloc d’encapsulation présente un évidement traversant de positionnement et de confinement (15), dans lequel se situe le composant électronique, ou un empilement de composants électroniques, et des points ou blocs de soudure (20) du composant électronique. Figure pour l’abrégé : Fig 1

公开(公告)号：FR3094172A1

公开(公告)日：2020-09-25

申请号：FR1902793

申请日：2019-03-19

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： QUERCIA FABIEN ,  AUCHERE DAVID ,  CHEVRIER NORBERT ,  CORSAT FABIEN

IPC: H05K1/18

Abstract: Dispositif électronique et procédé de fabrication, dans lesquels un substrat de support (2) présente, dans une face avant des contacts électriques (4) ; un composant électronique (6) est situé au-dessus de la face avant du substrat de support et présente des contacts électriques (7) en regard des contacts électriques du substrat de support ; et des moyens de connexion électrique (8) sont interposés respectivement entre les contacts électriques du substrat de support et les contacts électriques du composant électronique ; et dans lesquels chaque moyen de connexion électrique comprend une cale (9), en une matière conductrice de l’électricité, et un enrobage (10), en une matière conductrice de l’électricité, qui entoure la cale (9) et qui est en contact sur les contacts électriques (4, 7) correspondant du substrat de support et du composant électronique. Figure pour l’abrégé : Fig 1.

公开(公告)号：FR3090264B1

公开(公告)日：2022-01-07

申请号：FR1872865

申请日：2018-12-13

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： AUCHERE DAVID ,  CHEVRIER NORBERT ,  QUERCIA FABIEN ,  HAJJI ASMA

IPC: H05K3/30

Abstract: Procédé de montage de composant La présente description concerne un procédé comprenant une étape de collage d'un composant discret (14) sur une carte électronique (11) avec une première colle (19) dont la composition est telle qu'elle n'interagit électriquement ni avec une deuxième colle (17) utilisée pour fixer un capot à la carte électronique, ni avec une troisième colle (18) utilisée pour fixer un ou plusieurs circuits intégrés à la carte électronique. Figure pour l'abrégé : Fig. 1