公开(公告)号：FR3090264B1

公开(公告)日：2022-01-07

申请号：FR1872865

申请日：2018-12-13

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： AUCHERE DAVID ,  CHEVRIER NORBERT ,  QUERCIA FABIEN ,  HAJJI ASMA

IPC: H05K3/30

Abstract: Procédé de montage de composant La présente description concerne un procédé comprenant une étape de collage d'un composant discret (14) sur une carte électronique (11) avec une première colle (19) dont la composition est telle qu'elle n'interagit électriquement ni avec une deuxième colle (17) utilisée pour fixer un capot à la carte électronique, ni avec une troisième colle (18) utilisée pour fixer un ou plusieurs circuits intégrés à la carte électronique. Figure pour l'abrégé : Fig. 1

公开(公告)号：FR3116383B1

公开(公告)日：2023-01-06

申请号：FR2011744

申请日：2020-11-17

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： BOUTALEB YOUNES ,  QUERCIA FABIEN ,  HAJJI ASMA ,  HAJJI OUAFA

IPC: H01L31/024

Abstract: Boîtier de circuit intégré, comprenant un substrat support (20) supportant une puce électronique (50), un enrobage (40) situé sur le substrat support et enrobant ladite puce électronique, un dissipateur thermique(80) situé au-dessus de ladite puce électronique et au-dessus d’au moins une partie dudit enrobage et fixé sur ledit enrobage par un matériau adhésif (90) et une couche (70) d’un matériau d’interface thermique située entre la puce électronique et le dissipateur thermique, dans lequel l’enrobage (40) comporte une première tranchée (401) entourant ladite puce (50) et située entre la couche (70) de matériau d’interface thermique et le matériau adhésif (90). Figure de l’abrégé : figure 2

公开(公告)号：FR3058259A1

公开(公告)日：2018-05-04

申请号：FR1660622

申请日：2016-11-03

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： LOPEZ JEROME ,  QUERCIA FABIEN ,  HAJJI ASMA ,  AUCHERE DAVID

IPC: H01L23/48

Abstract: Procédé de réalisation d'une connexion électrique entre une puce électronique (3) et une plaque de support (2) de cette puce et dispositif électronique, dans lesquels : un fil de connexion électrique (213) relie un plot découvert de connexion électrique de la puce et un plot découvert de connexion électrique de la plaque de support et réaliser des jonctions électriques entre les extrémités du fil et les plots, une couche diélectrique en une matière diélectrique au-dessus d'une zone de la puce électronique et de la plaque de support, incluant le fil de connexion électrique, les jonctions et les plots, de sorte que cette couche diélectrique réalise un enrobage local diélectrique (217b) qui entoure au moins partiellement le fil de connexion électrique et recouvre au moins partiellement les jonctions et les plots, et un blindage local conducteur (219) en une matière conductrice de l'électricité recouvre au moins partiellement l'enrobage local diélectrique.

公开(公告)号：FR3116383A1

公开(公告)日：2022-05-20

申请号：FR2011744

申请日：2020-11-17

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： BOUTALEB YOUNES ,  QUERCIA FABIEN ,  HAJJI ASMA ,  HAJJI OUAFA

IPC: H01L31/024

Abstract: Boîtier de circuit intégré, comprenant un substrat support (20) supportant une puce électronique (50), un enrobage (40) situé sur le substrat support et enrobant ladite puce électronique, un dissipateur thermique(80) situé au-dessus de ladite puce électronique et au-dessus d’au moins une partie dudit enrobage et fixé sur ledit enrobage par un matériau adhésif (90) et une couche (70) d’un matériau d’interface thermique située entre la puce électronique et le dissipateur thermique, dans lequel l’enrobage (40) comporte une première tranchée (401) entourant ladite puce (50) et située entre la couche (70) de matériau d’interface thermique et le matériau adhésif (90). Figure de l’abrégé : figure 2

公开(公告)号：FR3058260A1

公开(公告)日：2018-05-04

申请号：FR1660623

申请日：2016-11-03

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： LOPEZ JEROME ,  QUERCIA FABIEN ,  HAJJI ASMA ,  AUCHERE DAVID

IPC: H01L23/48

Abstract: Procédé de réalisation d'une connexion électrique entre une puce électronique (3) et une plaque de support (2) de cette puce et dispositif électronique, dans lesquels : un fil de connexion électrique (113) relie un plot découvert de connexion électrique de la puce électronique et un plot découvert de connexion électrique de la plaque de support et des jonctions électriques sont prévues entre les extrémités du fil de connexion électrique et les plots, le fil de connexion électrique étant pourvu d'une gaine isolante (113a) ; un enrobage local diélectrique (117a, 117b) recouvre au moins partiellement au moins l'un des plots et la jonction adjacente et entoure au moins partiellement une portion adjacente d'extrémité de la gaine isolante, et un blindage local conducteur (119) recouvre au moins partiellement ledit enrobage diélectrique et entoure au moins partiellement la gaine isolante.

公开(公告)号：FR3090264A1

公开(公告)日：2020-06-19

申请号：FR1872865

申请日：2018-12-13

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： AUCHERE DAVID ,  CHEVRIER NORBERT ,  QUERCIA FABIEN ,  HAJJI ASMA

IPC: H05K3/30

Abstract: Procédé de montage de composant La présente description concerne un procédé comprenant une étape de collage d'un composant discret (14) sur une carte électronique (11) avec une première colle (19) dont la composition est telle qu'elle n'interagit électriquement ni avec une deuxième colle (17) utilisée pour fixer un capot à la carte électronique, ni avec une troisième colle (18) utilisée pour fixer un ou plusieurs circuits intégrés à la carte électronique. Figure pour l'abrégé : Fig. 1

公开(公告)号：FR3058261A1

公开(公告)日：2018-05-04

申请号：FR1660624

申请日：2016-11-03

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： LOPEZ JEROME ,  QUERCIA FABIEN ,  HAJJI ASMA ,  AUCHERE DAVID

IPC: H01L23/48

Abstract: Procédé de réalisation d'une connexion électrique entre une puce électronique (3) et une plaque de support (2) de cette puce et dispositif électronique, dans lesquels : un fil de connexion électrique (13) relie un plot découvert de connexion électrique (7) de la puce électronique et un plot découvert de connexion électrique (10) de la plaque de support et des jonctions électriques sont prévues entre les extrémités de ce fil et les plots, un enrobage local diélectrique (17) entoure le fil de connexion électrique et recouvre les plots et les jonctions, et un blindage local conducteur (19) recouvre l'enrobage local diélectrique.