PROCEDE DE REALISATION D'UNE CONNEXION ELECTRIQUE ENTRE UNE PUCE ELECTRONIQUE ET UNE PLAQUE DE SUPPORT ET DISPOSITIF ELECTRONIQUE

    公开(公告)号:FR3058259A1

    公开(公告)日:2018-05-04

    申请号:FR1660622

    申请日:2016-11-03

    Abstract: Procédé de réalisation d'une connexion électrique entre une puce électronique (3) et une plaque de support (2) de cette puce et dispositif électronique, dans lesquels : un fil de connexion électrique (213) relie un plot découvert de connexion électrique de la puce et un plot découvert de connexion électrique de la plaque de support et réaliser des jonctions électriques entre les extrémités du fil et les plots, une couche diélectrique en une matière diélectrique au-dessus d'une zone de la puce électronique et de la plaque de support, incluant le fil de connexion électrique, les jonctions et les plots, de sorte que cette couche diélectrique réalise un enrobage local diélectrique (217b) qui entoure au moins partiellement le fil de connexion électrique et recouvre au moins partiellement les jonctions et les plots, et un blindage local conducteur (219) en une matière conductrice de l'électricité recouvre au moins partiellement l'enrobage local diélectrique.

    Dispositif électronique comprenant un composant électronique monté sur un substrat de support et procédé de montage

    公开(公告)号:FR3094172B1

    公开(公告)日:2022-04-22

    申请号:FR1902793

    申请日:2019-03-19

    Abstract: Dispositif électronique et procédé de fabrication, dans lesquels un substrat de support (2) présente, dans une face avant des contacts électriques (4) ; un composant électronique (6) est situé au-dessus de la face avant du substrat de support et présente des contacts électriques (7) en regard des contacts électriques du substrat de support ; et des moyens de connexion électrique (8) sont interposés respectivement entre les contacts électriques du substrat de support et les contacts électriques du composant électronique ; et dans lesquels chaque moyen de connexion électrique comprend une cale (9), en une matière conductrice de l’électricité, et un enrobage (10), en une matière conductrice de l’électricité, qui entoure la cale (9) et qui est en contact sur les contacts électriques (4, 7) correspondant du substrat de support et du composant électronique. Figure pour l’abrégé : Fig 1.

    Dispositif électronique comprenant un composant électronique monté sur un substrat de support et procédé de montage

    公开(公告)号:FR3094172A1

    公开(公告)日:2020-09-25

    申请号:FR1902793

    申请日:2019-03-19

    Abstract: Dispositif électronique et procédé de fabrication, dans lesquels un substrat de support (2) présente, dans une face avant des contacts électriques (4) ; un composant électronique (6) est situé au-dessus de la face avant du substrat de support et présente des contacts électriques (7) en regard des contacts électriques du substrat de support ; et des moyens de connexion électrique (8) sont interposés respectivement entre les contacts électriques du substrat de support et les contacts électriques du composant électronique ; et dans lesquels chaque moyen de connexion électrique comprend une cale (9), en une matière conductrice de l’électricité, et un enrobage (10), en une matière conductrice de l’électricité, qui entoure la cale (9) et qui est en contact sur les contacts électriques (4, 7) correspondant du substrat de support et du composant électronique. Figure pour l’abrégé : Fig 1.

    Procédé de montage de composant
    14.
    发明专利

    公开(公告)号:FR3090264B1

    公开(公告)日:2022-01-07

    申请号:FR1872865

    申请日:2018-12-13

    Abstract: Procédé de montage de composant La présente description concerne un procédé comprenant une étape de collage d'un composant discret (14) sur une carte électronique (11) avec une première colle (19) dont la composition est telle qu'elle n'interagit électriquement ni avec une deuxième colle (17) utilisée pour fixer un capot à la carte électronique, ni avec une troisième colle (18) utilisée pour fixer un ou plusieurs circuits intégrés à la carte électronique. Figure pour l'abrégé : Fig. 1

    Procédé de montage de composant
    17.
    发明专利

    公开(公告)号:FR3090264A1

    公开(公告)日:2020-06-19

    申请号:FR1872865

    申请日:2018-12-13

    Abstract: Procédé de montage de composant La présente description concerne un procédé comprenant une étape de collage d'un composant discret (14) sur une carte électronique (11) avec une première colle (19) dont la composition est telle qu'elle n'interagit électriquement ni avec une deuxième colle (17) utilisée pour fixer un capot à la carte électronique, ni avec une troisième colle (18) utilisée pour fixer un ou plusieurs circuits intégrés à la carte électronique. Figure pour l'abrégé : Fig. 1

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