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11.
公开(公告)号:ITMI20111415A1
公开(公告)日:2013-01-29
申请号:ITMI20111415
申请日:2011-07-28
Applicant: ST MICROELECTRONICS SRL
Inventor: CANEGALLO ROBERTO , CARDU ROBERTO , FRANCHI ELEONORA , PAGANI ALBERTO , SCANDIUZZO MAURO
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公开(公告)号:ITTO20110078A1
公开(公告)日:2012-07-01
申请号:ITTO20110078
申请日:2011-01-31
Applicant: ST MICROELECTRONICS SRL
Inventor: PAGANI ALBERTO
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公开(公告)号:AT542240T
公开(公告)日:2012-02-15
申请号:AT09777658
申请日:2009-08-05
Applicant: ST MICROELECTRONICS SRL
Inventor: PAGANI ALBERTO
Abstract: A circuit architecture provides for the parallel supplying of power during electric or electromagnetic testing of electronic devices integrated on a same semiconductor wafer and bounded by scribe lines. The circuit architecture comprises a conductive grid interconnecting the electronic devices and having a portion external to the devices and a portion internal to the devices. The external portion extends along the scribe lines; and the internal portion extends within at least a part of the devices. The circuit architecture includes interconnection pads between the external portion and the internal portion of the conductive grid and provided on at least a part of the devices, the interconnection pads forming, along with the internal and external portions, power supply lines which are common to different electronic devices of the group.
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14.
公开(公告)号:ITVI20100159A1
公开(公告)日:2011-12-11
申请号:ITVI20100159
申请日:2010-06-10
Applicant: ST MICROELECTRONICS SRL
Inventor: PAGANI ALBERTO
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公开(公告)号:ITMI20092332A1
公开(公告)日:2011-06-30
申请号:ITMI20092332
申请日:2009-12-30
Applicant: ST MICROELECTRONICS SRL
Inventor: PAGANI ALBERTO
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公开(公告)号:ITMI20080365A1
公开(公告)日:2009-09-06
申请号:ITMI20080365
申请日:2008-03-05
Applicant: ST MICROELECTRONICS SRL
Inventor: PAGANI ALBERTO
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公开(公告)号:ITMI20070386A1
公开(公告)日:2008-09-01
申请号:ITMI20070386
申请日:2007-02-28
Applicant: ST MICROELECTRONICS SRL
Inventor: PAGANI ALBERTO
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公开(公告)号:ITUB20159190A1
公开(公告)日:2017-06-15
申请号:ITUB20159190
申请日:2015-12-15
Applicant: ST MICROELECTRONICS SRL
Inventor: PAGANI ALBERTO , MOTTA ALESSANDRO
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公开(公告)号:ITUB20154252A1
公开(公告)日:2017-04-09
申请号:ITUB20154252
申请日:2015-10-09
Applicant: ST MICROELECTRONICS SRL
Inventor: PAGANI ALBERTO
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20.
公开(公告)号:DE112013003336T5
公开(公告)日:2015-04-02
申请号:DE112013003336
申请日:2013-07-02
Applicant: ST MICROELECTRONICS SRL
Inventor: PAGANI ALBERTO , MOTTA ALESSANDRO , LOI SARA
Abstract: Eine integrierte optoelektronische Vorrichtung, die von einer ersten Oberfläche (S1) und einer zweiten Oberfläche (S2) begrenzt ist und Folgendes aufweist: einen Körper (2) aus Halbleitermaterial, in dessen Innerem mindestens eine optoelektronische Komponente gebildet ist, die aus einem Detektor (30) und einem Emitter (130) ausgewählt ist; sowie einen optischen Pfad (OP), der zumindest teilweise vom geführten Typ ist und sich zwischen der ersten Oberfläche und der zweiten Oberfläche erstreckt, wobei der optische Pfad den Körper durchläuft. Die optoelektronische Komponente ist durch den optischen Pfad mit einem ersten Bereich eines freien Raums und einem zweiten Bereich eines freien Raums optisch gekoppelt, die über bzw. unter der ersten und der zweiten Oberfläche angeordnet sind.
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