层叠陶瓷电子部件
    11.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110246691B

    公开(公告)日:2021-09-21

    申请号:CN201910537625.4

    申请日:2016-03-28

    Abstract: 层叠陶瓷电子部件具有交替层叠有多个电介质层和多个内部电极层而形成的陶瓷素体、以及在陶瓷素体的表面与上述内部电极层连接的至少一对外部电极。电介质层(10)的厚度为0.4μm以下。陶瓷素体(4)的沿着宽度方向的宽度尺寸(W0)为0.59mm以下。沿着陶瓷素体(4)的宽度方向,从陶瓷素体(4)的外表面到内部电极层(12)的端部为止的间隙尺寸(Wgap)为0.010~0.025mm。间隙尺寸与宽度尺寸的比率(Wgap/W0尺寸)为0.025以上。

    电子部件装置
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109559891B

    公开(公告)日:2020-12-22

    申请号:CN201811107849.3

    申请日:2018-09-21

    Abstract: 本发明提供一种电子部件装置(100),其具备:电子部件(1),其具备具有相互相对的一对端面(2a、2b)及连结一对端面(2a、2b)的四个侧面(2c、2d、2e、2f)的素体(2)、和配置于一对端面(2a、2b)侧的各个的一对外部电极(3、4);金属端子(20、22),其与一对外部电极(3、4)的各个电连接;接合部(30、32),其将外部电极(3、4)与金属端子(20、22)进行接合并且电连接,电子部件(1)具有配置于四个侧面(2c、2d、2e、2f)中的至少一个面的金属部(5、6),金属部(5、6)具有烧结金属层(40、43)。

    层叠电容器及电子部件装置

    公开(公告)号:CN108364785B

    公开(公告)日:2020-05-01

    申请号:CN201810048637.6

    申请日:2018-01-18

    Abstract: 层叠电容器(1)具备:素体(2)、第一外部电极(3)及第二外部电极(4)、以及配置于素体(2)内的多个内部电极,多个内部电极包含:电连接于第一外部电极(3)的第一内部电极(12)、电连接于第二外部电极(4)的第二内部电极(14)、以及多个第三内部电极(16),多个第三内部电极(16)分别通过第一连接导体(5)及第二连接导体(6)电连接,由第一内部电极(12)和第三内部电极(16)构成第一电容部(C1),由第二内部电极(14)和第三内部电极(16)构成第二电容部(C2),第一电容部(C1)和第二电容部(C2)串联地电连接。

    层叠电子部件
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1909125A

    公开(公告)日:2007-02-07

    申请号:CN200610108209.5

    申请日:2006-08-01

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/012

    Abstract: 本发明涉及一种层叠电子部件,其具有:含有内层部分及在其上下设置的一对外层部分的陶瓷基体、和设置在所述陶瓷基体左右的一对外部电极。在所述内层部分埋设有与所述外部电极交互连接的多个内部电极。在至少一个所述外层部分埋设有分别与所述外部电极连接的2层或更多层的伪电极。最内侧的所述伪电极被设置为与最外侧的所述内部电极同极性。所述伪电极含有作为不同极性相邻的至少一对。

    具有内部电极的电子部件的制造方法

    公开(公告)号:CN1754233A

    公开(公告)日:2006-03-29

    申请号:CN200380109938.7

    申请日:2003-12-26

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/012 H01G4/12 H01G4/308

    Abstract: 在第1支持片(20)的表面形成剥离层(22)。接着,在剥离层(22)的表面形成电极层(12a)。在将电极层(12a)压在生片(10a)的表面,将电极层(12a)粘结于生片(10a)的表面时,在电极层(12a)的表面或生片(10a)的表面采用转印法形成粘结层(28)。生片不会破坏或变形,而且粘结层的成分不会渗入到电极层或生片中,能够在生片的表面容易且高精度地转印干式电极层。另外,支持片的剥离极为容易,叠层陶瓷电容器的制造成本变得廉价。

    层叠电子器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN1841594A

    公开(公告)日:2006-10-04

    申请号:CN200610068295.1

    申请日:2006-03-27

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/012

    Abstract: 本发明提供一种层叠电子器件及其制造方法,能够很简便地防止台阶吸收层突出于内部电极的上表面、或者在台阶吸收层和内部电极之间产生间隙。本发明的层叠电子器件,其内部电极层在介质基体(1)的内部隔开间隔而层叠。在内部电极层的侧部上分别设置台阶吸收层。内部电极层的侧部形成倾斜面,台阶吸收层以与内部电极层的倾斜面局部重叠的方式层叠。其他内部电极层和台阶吸收层也是一样。

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