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公开(公告)号:CN1613180A
公开(公告)日:2005-05-04
申请号:CN02819241.9
申请日:2002-09-27
Applicant: 英特尔公司
IPC: H03H3/013
CPC classification number: B81B3/0078 , B81B2201/016 , B81B2203/019 , H03H3/0077 , H03H9/2463
Abstract: 本发明描述了一种微机电(MEM)谐振器,包括衬底、耦合到所述衬底的微桥梁结构以及至少一个电极,所述电极邻近所述微桥梁结构被布置,以引起所述梁的振动。所述微桥梁结构包括支撑部分和形成在所述支撑部分之间的梁。所述梁的中心区域的质量小于邻近所述支撑部分的所述梁的区域的质量。
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公开(公告)号:CN103186693B
公开(公告)日:2017-01-11
申请号:CN201310002115.X
申请日:2013-01-04
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: G06F17/50
CPC classification number: H01H1/0036 , B81B7/0006 , B81B2201/016 , G06F17/5063 , G06F17/5068 , H01P1/127
Abstract: 本发明提供了一种微机电系统(MEMS)、形成该MEMS的方法以及设计结构。所述方法包括在基底上形成共面波导(CPW),所述CPW包括信号电极和电极对。所述方法包括在所述CPW之上形成第一牺牲材料,且在所述第一牺牲材料之上以及所述CPW上方形成布线层。所述方法包括在所述布线层之上形成第二牺牲材料,且在所述第一牺牲材料和所述第二牺牲材料附近形成绝缘体材料。所述方法包括在所述绝缘体材料中形成至少一个通气孔以暴露部分所述第二牺牲材料,且通过所述通气孔去除所述第一和第二牺牲材料以在所述布线层附近形成腔结构,所述腔结构暴露位于所述布线层下方的所述信号线和所述电极对。用密封材料密封所述通气孔。
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公开(公告)号:CN103477405B
公开(公告)日:2016-11-23
申请号:CN201180069633.2
申请日:2011-03-29
Applicant: 富士通株式会社
Inventor: 丰田治
CPC classification number: F03G7/065 , B81B3/0072 , B81B3/0086 , B81B2201/016 , B81B2201/0221 , C25D7/00 , H01G5/16 , H01H59/0009 , H01H2001/0084 , H01L41/0926 , H01L41/0933 , H01L41/0973 , H01L41/318 , H02N1/006
Abstract: 电子设备及其制造方法中,抑制电子设备的电特性随着周围的温度变化而变动。所述电子设备具备绝缘性基板(31)、形成于绝缘性基板(31)上的电极(33)、和设置于电极(33)的上方并利用由该电极(33)产生的静电力而弯曲的可弹性变形的可动上部电极(34),可动上部电极包含形状记忆合金膜(38)。
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公开(公告)号:CN103917481B
公开(公告)日:2016-03-23
申请号:CN201280026455.X
申请日:2012-03-14
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: B81B3/00
CPC classification number: H01H59/0009 , B81B3/001 , B81B7/0006 , B81B2201/016 , B81B2203/0118 , B81B2203/04 , B81C1/0015 , B81C1/00293 , B81C2203/0145 , G06F17/5045 , G06F17/5068 , H01H1/0036 , H01H2001/0057 , Y10T29/49121
Abstract: 提供微机电系统(MEMS)结构、制造方法和设计结构。形成MEMS结构的方法包括在基板上形成固定致动器电极(115)和接触点。该方法还包括在固定致动器电极和接触点之上形成MEMS梁(100)。该方法还包括形成与固定致动器电极的部分对齐的致动器电极阵列(105’),其大小和尺度设置为防止MEMS梁在重复循环后下陷在固定致动器电极上。致动器电极阵列形成为与MEMS梁的下侧和固定致动器电极的表面至少之一直接接触。
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公开(公告)号:CN102674231B
公开(公告)日:2015-10-21
申请号:CN201210068873.7
申请日:2012-03-15
Applicant: 株式会社东芝
IPC: B81B3/00
CPC classification number: B81B3/0072 , B81B2201/016 , B81B2203/0163 , H01H59/0009
Abstract: 提供一种静电致动器,该静电致动器具备基板、电极部、膜体部和施力部。上述电极部设在上述基板上。上述膜体部与上述电极部对置设置,具有导电性。上述施力部具有与上述基板连接的连接部和设在上述连接部与上述膜体部之间的弹性部,支承上述膜体部。上述电极部和上述膜体部能够对应于施加在上述电极部上的电压而成为接触的状态和分离的状态。上述弹性部在连接于上述连接部的一端与连接于上述膜体部的多个其他端之间具有分支部。
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公开(公告)号:CN102341341B
公开(公告)日:2014-04-30
申请号:CN201080010078.1
申请日:2010-03-04
Applicant: NXP股份有限公司
Inventor: 马丁·古森思 , 希尔柯·瑟伊 , 皮特·杰勒德·斯蒂内肯 , 约瑟夫·托马斯·马丁内斯·范贝克
IPC: B81B3/00
CPC classification number: B81B3/0078 , B81B2201/014 , B81B2201/016 , H01G5/011 , H01G5/16
Abstract: 一种MEMS器件包括相对的第一和第二电极结构(22、28),其中所述第二电极结构(28)是电动的,以便改变第一和第二电极结构的相对面之间的电极间隔。所述相对面中的至少一个具有非平坦表面,所述非平坦表面具有至少一个波峰和至少一个波谷。所述波峰的高度和波谷的深度在0.01t至0.1t之间,其中t是所述可移动电极的厚度。
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公开(公告)号:CN103186693A
公开(公告)日:2013-07-03
申请号:CN201310002115.X
申请日:2013-01-04
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: G06F17/50
CPC classification number: H01H1/0036 , B81B7/0006 , B81B2201/016 , G06F17/5063 , G06F17/5068 , H01P1/127
Abstract: 本发明提供了一种微机电系统(MEMS)、形成该MEMS的方法以及设计结构。所述方法包括在基底上形成共面波导(CPW),所述CPW包括信号电极和电极对。所述方法包括在所述CPW之上形成第一牺牲材料,且在所述第一牺牲材料之上以及所述CPW上方形成布线层。所述方法包括在所述布线层之上形成第二牺牲材料,且在所述第一牺牲材料和所述第二牺牲材料附近形成绝缘体材料。所述方法包括在所述绝缘体材料中形成至少一个通气孔以暴露部分所述第二牺牲材料,且通过所述通气孔去除所述第一和第二牺牲材料以在所述布线层附近形成腔结构,所述腔结构暴露位于所述布线层下方的所述信号线和所述电极对。用密封材料密封所述通气孔。
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公开(公告)号:CN101558006A
公开(公告)日:2009-10-14
申请号:CN200780045825.3
申请日:2007-12-10
Applicant: NXP股份有限公司
Inventor: 彼得·G·斯滕肯
CPC classification number: H01H59/0009 , B81B3/0056 , B81B2201/016 , B81C2201/017 , Y10T29/49105
Abstract: 本发明涉及MEMS器件,其包括:第一电极和第二电极,第二电极借助于悬挂结构而悬起并距第一电极一定距离。MEMS器件还包括至少一个变形电极。当通过变形电极施加静电变形力时,第二电极和悬挂结构之一或这二者能够塑性变形。这样,可消除在制造不同的器件或操作单个器件期间出现的第二电极的关断状态位置的改变。
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公开(公告)号:CN1874955A
公开(公告)日:2006-12-06
申请号:CN200480032195.2
申请日:2004-10-26
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor: J·T·M·范比克 , M·J·E·乌勒奈尔斯
IPC: B81B3/00
CPC classification number: H01G5/18 , B81B3/0078 , B81B2201/016 , B81B2201/038 , B81B2203/04 , B81B2203/053 , H01H59/0009 , H01H2057/006 , H01H2239/01
Abstract: 一种微机电系统(MEMS)器件的制造方法,包括在衬底(14)上提供基层(10)和机械层(12),在基层(10)和机械层(12)之间提供牺牲层(16),在牺牲层(16)和衬底(14)之间提供蚀刻停止层(18),以及借助干法化学蚀刻去除牺牲层(16),其中利用含氟的等离子体进行干法化学蚀刻,并且该蚀刻停止层(18)包括基本上不导电的、氟化学剂惰性材料,如HfO2、ZrO2、Al2O3或TiO2。
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公开(公告)号:CN1233343A
公开(公告)日:1999-10-27
申请号:CN97198654.1
申请日:1997-08-26
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H01H1/0036 , B81B7/0077 , B81B2201/016 , B81B2207/095 , B81C2203/0118 , H01H1/20 , H01H9/52 , H01H57/00 , H01H59/0009 , H01H61/02 , H01H67/22 , H01H2001/0042 , H01H2001/0084 , H01H2057/006 , H01H2061/006
Abstract: 由单晶制成的薄片状基片21设置有压电元件24,其一个表面设置有可动触点25的可动片20的两端固定和支撑在底座11。然后,通过借助电压元件24使可动片20弯曲,可动触点25与面对可动触点的一对固定触点38和39接触和脱离接触。按此配置,可以获得超小型微型继电器,其具有的机械接触机理在接通其触点时的电阻较小,同时具有期望的抗震性、频率特性和绝缘性能。
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