公开(公告)号：CN101920928B

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：CN201010200250.1

申请日：2010-06-09

Applicant: 尼瓦洛克斯-法尔股份有限公司

Inventor： P·卡森 ,  J-P·蒂埃博

IPC: B81C1/00 ,  B81B7/00 ,  G04B15/14

CPC classification number: B81C99/008 ,  B81B3/0075 ,  B81B2201/035 ,  B81C1/00031 ,  B81C1/00087 ,  B81C1/00119 ,  B81C2201/0132 ,  B81C2201/032 ,  C25D1/003 ,  C25D1/20 ,  C25D5/022 ,  G04B13/022 ,  G04B13/026 ,  G04D3/0069

Abstract: 本发明涉及制造复合微机械部件(41，41’)的方法(1)，包括如下步骤：a)提供(10)基材(9，9’)，该基材包括由导电的可微加工材料制成的水平顶层(21)和水平底层(23)，顶层和底层通过电绝缘的水平中间层(22)彼此紧固；b)在顶层中蚀刻至少一种图案(26)直至中间层，以在基材内形成至少一个腔室(25)；c)在基材的顶部涂覆(16)电绝缘的涂层；d)有方向性地蚀刻(18)涂层和中间层，以将该涂层限制为只存在于在顶层形成的各垂直壁(51，52)上；e)通过将电极与基材的导电的底层连接进行电沉积(5)，以形成复合部件的至少一个金属部分(33，43，43’)；f)从基材释放复合部件。本发明涉及微机械部件领域，特别用于钟表机芯。

公开(公告)号：CN100513145C

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200480002378.X

申请日：2004-01-16

Applicant: 李承燮

Inventor： 李承燮 ,  文祥俊

IPC: B29D31/00

CPC classification number: B81C99/0085 ,  A61B5/14514 ,  A61M37/0015 ,  A61M2037/0053 ,  B81B2201/055 ,  B81C2201/032 ,  G03F7/00 ,  G03F7/0035

Abstract: 本发明涉及以X射线工艺制造微针阵列的方法。本发明提供了微针阵列的制造方法，包含的步骤为：通过在基片上生成具有微针阵列构造的吸收器，制备X射线掩膜；采用X射线掩膜，通过将PMMA曝光于垂直和倾斜的X射线，制备用于微针阵列的PMMA铸型；通过将PDMS浇注于PMMA铸型上，制备具有与PMMA相反构造的柔性PDMS模具；以凝胶型聚合物填充PDMS模具的上表面，得到期望厚度的聚合物；通过在聚合物上辐照紫外线，将具有期望构造的孔穴图案代；以及分离PDMS模具，完成聚合物微针阵列。本发明的微针阵列由聚合物材料制成，可用于从皮肤抽取血液或将药物注射入皮肤。

公开(公告)号：WO2003037783A1

公开(公告)日：2003-05-08

申请号：PCT/JP2002/011120

申请日：2002-10-25

Applicant: 住友電気工業株式会社 ,  依田 潤 ,  平田 嘉裕 ,  羽賀 剛

Inventor： 依田 潤 ,  平田 嘉裕 ,  羽賀 剛

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81C99/0085 ,  B81C2201/032 ,  C25D1/003 ,  H01L21/4821 ,  H05K3/202 ,  H05K3/205

Abstract: A method for manufacturing a metal microstructure (1) comprising a resin mold (13). For setting a mild manufacturing condition with little damage of the resin mold (13), and for mass−producing a high− precision metal microstructure (1) by uniform casting, this method is characterized by having the step of forming a resin mold laminate by fixing on a conductive substrate (11) a resin mold (13) having a vacancy penetrating in the thickness direction via a photosensitive polymer (12) the chemical composition of which is varied by an electron ray, ultraviolet ray, or a visible ray, the step of exposing the resin type laminate (2) to the electron ray, ultraviolet ray, or visible ray, the step of removing a photosensitized polymer (12c) present in the vacancy of the resin mold (13), and the step of filling the vacant section of the resin type laminate (2) with a metal (14) by casting.

Abstract translation: 一种用于制造包括树脂模具（13）的金属微结构（1）的方法。 为了设定温和的制造条件，树脂模具（13）几乎没有损坏，并且通过均匀铸造大量生产高精度金属微结构（1），该方法的特征在于具有以下步骤：通过 在导电基板（11）上固定具有通过电子射线，紫外线或可见光线变化的光敏聚合物（12）在空间贯穿厚度方向的树脂模具（13）， 将树脂型层压体（2）暴露于电子射线，紫外线或可见光的步骤，除去存在于树脂模具（13）的空位的光敏聚合物（12c）的步骤，以及填充 通过铸造，用金属（14）将树脂型层叠体（2）的空隙部分。

公开(公告)号：JP2006515432A

公开(公告)日：2006-05-25

申请号：JP2004563427

申请日：2003-12-03

Applicant: コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィKoninklijke Philips Electronics N.V.

Inventor： ルドルフ ジェイ エム ヴッレルス ,  ボッケ ジェイ フェーンストラ

IPC: G03F7/20 ,  B81C1/00 ,  F15C5/00 ,  G02F1/167 ,  G02F1/17 ,  H01J9/02 ,  H01J29/94 ,  H01L21/027

CPC classification number: B81C1/00119 ,  B81B2203/0338 ,  B81C2201/032 ,  B81C2203/058

Abstract: 本発明は、追加のリソグラフィック処理ステップを必要とせずに、酸化アルミニウム構造を有するマイクロデバイスを製造する方法を説明している。 それ故に、追加のマスクは必要ない。 ある環境下において、酸化アルミニウムの壁は、エッチング処理において、下にある金属構造の傾斜した壁のすぐ上に現れることが明らかである。 これら金属構造の壁が傾斜しているという事実は、ここで不可欠である。 本発明による方法を用いて、金属構造の傾斜した壁の上に正確に調整される酸化アルミニウム構造が製造される。 これら調整された酸化アルミニウム構造は例えば、微細流体流路、マイクロウェッティングディスプレイ、電気泳動ディスプレイ又はＦＥＤ(field emitting display)における壁として使用される。

公开(公告)号：WO2004095138A2

公开(公告)日：2004-11-04

申请号：PCT/EP2004/050610

申请日：2004-04-26

Applicant: FONDATION CAFI ,  JACCARD, Samuel ,  MIKHAILOV, Serguei ,  MUNNIK, Frans

Inventor： JACCARD, Samuel ,  MIKHAILOV, Serguei ,  MUNNIK, Frans

IPC: G03F7/20

CPC classification number: B81C1/00492 ,  B81C2201/032 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  G03F7/201 ,  H01J37/3174 ,  H01J2237/31735 ,  H01J2237/31755 ,  H01J2237/31774 ,  H01J2237/31796 ,  Y10S430/143

Abstract: Ion beam lithography technique wherein a higher amount of radiation energy is deposited to predetermined regions in the bulk if a suitable substrate. By selecting the radiation nature, its energy and the irradiation parameters a structure can be created in the bulk of the material leaving the surface essentially untouched.

Abstract translation: 离子束光刻技术，其中如果合适的衬底，较高量的辐射能量沉积到本体中的预定区域。 通过选择辐射性质，其能量和照射参数，可以在离开表面基本上不变的材料的主体中产生结构。

公开(公告)号：WO2004059177A1

公开(公告)日：2004-07-15

申请号：PCT/IB2003/005692

申请日：2003-12-03

Applicant: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. ,  VULLERS, Rudolf, J., M. ,  FEENSTRA, Bokke, J.

Inventor： VULLERS, Rudolf, J., M. ,  FEENSTRA, Bokke, J.

IPC: F15C5/00

CPC classification number: B81C1/00119 ,  B81B2203/0338 ,  B81C2201/032 ,  B81C2203/058

Abstract: The present invention describes a method for fabricating micro-devices comprising aluminumoxide structures without the need for an extra lithographical processing step. So, no extra mask is needed. It appears that under certain circumstances, aluminumoxide walls arise in the etching process, just above sloped walls of underlying metal structures. The fact that the walls of the metal structures are sloped, is essential here. Using the method according to the invention, aluminumoxide structures can be fabricated that are aligned exactly above the sloped walls of the metal structure. These aligned aluminumoxide structures can be used as walls in for example microfluidic channels, electrowetting displays, electrophoretic displays or field emitting displays.

Abstract translation: 本发明描述了一种用于制造包含氧化铝结构的微器件的方法，而不需要额外的光刻处理步骤。 所以，不需要额外的面具。 似乎在某些情况下，氧化铝壁出现在蚀刻过程中，恰好在下面的金属结构的倾斜壁之上。 金属结构的墙壁倾斜的事实在这里是必不可少的。 使用根据本发明的方法，可以制造正好在金属结构的倾斜壁上方对准的氧化铝结构。 这些排列的二氧化铝结构可以用作例如微流体通道，电润湿显示器，电泳显示器或场发射显示器中的壁。

公开(公告)号：WO1997047370A1

公开(公告)日：1997-12-18

申请号：PCT/US1997010034

申请日：1997-06-11

Applicant: THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF CALIFORNIA

Inventor： THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF CALIFORNIA ,  CHU, Wen-Hwa ,  FERRARI, Mauro

IPC: B01D29/05

CPC classification number: G03F7/0015 ,  A61K9/0024 ,  A61K9/0097 ,  B01D39/1692 ,  B01D39/20 ,  B01D67/0058 ,  B01D67/0062 ,  B01D67/0072 ,  B01D67/0083 ,  B01D69/02 ,  B01D69/12 ,  B01D71/02 ,  B01D2323/08 ,  B01D2323/10 ,  B01D2325/02 ,  B01D2325/04 ,  B01J13/02 ,  B81B3/007 ,  B81B2201/10 ,  B81C1/00087 ,  B81C1/00246 ,  B81C2201/014 ,  B81C2201/032 ,  B81C2203/0728 ,  B81C2203/075 ,  C04B41/4582 ,  C23C16/01 ,  G03F7/00

Abstract: Microfabricated filters (100) utilizing a bulk substrate structure (101) and a thin film structure (103) and a method for constructing such filters (100). The pores (105) of the filters (100) are defined by spaces between the bulk substrate structure (101) and the thin film structure (103) and are of substantially uniform width, length and distribution. The width of the pores (105) is defined by the thickness of a sacrificial layer (not shown) and therefore may be smaller than the limit of resolution obtainable with photolithography. The filters (100) provide enhanced mechanical strength, chemical inertness, biological compatibility, and throughput. The filters (100) are constructed using relatively simple fabrication techniques.

Abstract translation: 利用本体衬底结构（101）和薄膜结构（103）的微制过滤器（100）和用于构造这种过滤器（100）的方法。 过滤器（100）的孔（105）由体基板结构（101）和薄膜结构（103）之间的空间限定，并且具有基本上均匀的宽度，长度和分布。 孔（105）的宽度由牺牲层（未示出）的厚度限定，因此可以小于通过光刻可获得的分辨率的极限。 过滤器（100）提供增强的机械强度，化学惰性，生物相容性和产量。 过滤器（100）使用相对简单的制造技术构造。

公开(公告)号：WO2004095138A3

公开(公告)日：2005-07-07

申请号：PCT/EP2004050610

申请日：2004-04-26

Applicant: FOND CAFI ,  JACCARD SAMUEL ,  MIKHAILOV SERGUEI ,  MUNNIK FRANS

Inventor： JACCARD SAMUEL ,  MIKHAILOV SERGUEI ,  MUNNIK FRANS

IPC: G03F7/20 ,  H01J37/317

CPC classification number: B81C1/00492 ,  B81C2201/032 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  G03F7/201 ,  H01J37/3174 ,  H01J2237/31735 ,  H01J2237/31755 ,  H01J2237/31774 ,  H01J2237/31796 ,  Y10S430/143

Abstract: Ion beam lithography technique wherein a higher amount of radiation energy is deposited to predetermined regions in the bulk if a suitable substrate. By selecting the radiation nature, its energy and the irradiation parameters a structure can be created in the bulk of the material leaving the surface essentially untouched.

Abstract translation: 离子束光刻技术，其中如果合适的衬底，较高量的辐射能量沉积到本体中的预定区域。 通过选择辐射性质，其能量和照射参数，可以在离开表面基本上不变的材料的主体中产生结构。

公开(公告)号：WO2004062899A2

公开(公告)日：2004-07-29

申请号：PCT/KR2004/000074

申请日：2004-01-16

Applicant: LEE, Seung-seob ,  MOON, Sang-Joon

Inventor： LEE, Seung-seob ,  MOON, Sang-Joon

IPC: B29D31/00

CPC classification number: B81C99/0085 ,  A61B5/14514 ,  A61M37/0015 ,  A61M2037/0053 ,  B81B2201/055 ,  B81C2201/032 ,  G03F7/00 ,  G03F7/0035

Abstract: The present invention relates to a method for manufacturing a micro needle array with an X-ray process. The present invention provides a method for manufacturing a micro needle array, comprising the steps of preparing an X-ray mask by forming an absorber having a configuration of the micro needle array on a substrate; preparing a PMMA cast for the micro needle array by exposing PMMA to vertical an inclined X-rays using the X-ray mask; preparing a flexible PDMS mold having a configuration opposite to that of the PMMA cast by pouring PDMS on the PMMA cast; filling an upper surface of the PDMS mold with a gel type of polymer to obtain a desired thickness of the polymer; patterning a desired configuration of a hole by irradiating UV rays on the polymer; and separating the PDMS mold to complete th polymer micro needle array. The micro needle array of the present invention is made of a polymer material and can be used for drawing blood from or injecting a medicine into the skin.

Abstract translation: 本发明涉及一种利用X射线处理制造微针阵列的方法。 本发明提供一种微针阵列的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：在基板上形成具有微针阵列构造的吸收体，制作X射线掩模; 通过使用X射线掩模使PMMA暴露于垂直的倾斜X射线来制备微针阵列的PMMA铸件; 通过将PDMS浇注在PMMA铸件上，制备具有与PMMA铸件相反的构型的柔性PDMS模具; 用凝胶型聚合物填充PDMS模具的上表面以获得所需的聚合物厚度; 通过在聚合物上照射紫外线来图案化所需的孔构型; 并分离PDMS模具以完成聚合物微针阵列。 本发明的微针阵列由聚合物材料制成，可用于将血液从药物中吸取或注入皮肤。

公开(公告)号：WO1995024736A1

公开(公告)日：1995-09-14

申请号：PCT/US1995002935

申请日：1995-03-07

Applicant: THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF CALIFORNIA

Inventor： THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF CALIFORNIA ,  KELLER, Christopher, G. ,  FERRARI, Mauro

IPC: H01L23/64

CPC classification number: B81C1/00246 ,  A61K9/0024 ,  A61K9/0097 ,  B01D39/1692 ,  B01D39/20 ,  B01D67/0058 ,  B01D67/0062 ,  B01D67/0072 ,  B01D67/0083 ,  B01D69/02 ,  B01D69/12 ,  B01D71/02 ,  B01D2323/24 ,  B01D2325/04 ,  B01D2325/08 ,  B81B1/002 ,  B81B1/004 ,  B81C99/0085 ,  B81C2201/032 ,  B81C2203/0728 ,  C23C16/01 ,  G03F7/00 ,  Y10T428/131 ,  Y10T428/24149 ,  Y10T428/2457 ,  Y10T428/24744

Abstract: The invention relates to the area of microelectromechanical systems in which electronic circuits and mechanical devices are integrated on the same silicon chip. The method taught herein allows the fabrication of thin film structures (20) in excess of 150 micrometers in height (y) using thin film deposition processes. Wafers (60, 52) may be employed as reusable molds for efficient production of such structures.

Abstract translation: 本发明涉及电子电路和机械装置集成在同一硅芯片上的微机电系统的面积。 本文教导的方法允许使用薄膜沉积工艺制造高度（y）超过150微米的薄膜结构（20）。 晶片（60,52）可以用作可重复使用的模具，用于有效地生产这种结构。