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公开(公告)号：CN103987753B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201280060750.7
申请日：2012-11-30
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B15/14 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2305/076 , B32B2457/08 , C08G59/4007 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08L63/00 , H05K1/056 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , Y10T428/24802 , Y10T428/24917 , Y10T428/31515 , Y10T428/31522
Abstract: 本发明提供一种预浸料用树脂组合物，其在溶剂中的溶解性良好，而且能够简易且重现性良好地制作耐燃性优异且吸水率低的固化物，以及，提供使用了该预浸料用树脂组合物的预浸料和层叠板以及印刷电路板等。本发明的预浸料用树脂组合物至少含有将酚改性二甲苯甲醛树脂进行氰酸酯化而成的氰酸酯化合物(A)、环氧树脂(B)以及无机填充材料。
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公开(公告)号：CN105175995A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201510483488.2
申请日：2015-08-03
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08G59/62 , C08K3/34 , C08K3/22 , C08K3/30 , B32B27/04 , B32B27/18 , B32B27/38 , H05K1/03
CPC classification number: C08K5/53 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B5/26 , B32B15/14 , B32B27/04 , B32B27/18 , B32B27/38 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2457/08 , C08G59/38 , C08G59/5033 , C08G59/621 , C08G59/686 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/22 , C08K3/30 , C08K3/34 , C08K5/136 , C08K2003/2227 , C08K2003/3045 , C08K2201/005 , H05K1/03 , H05K1/0373 , H05K2201/012
Abstract: 本发明涉及一种覆铜板用环氧树脂组合物及其应用，该环氧树脂组合物可用于预浸料及覆铜箔层压板的制备。本发明通过采用溴化双酚A和含磷酚醛分别作为溴和磷元素来源，并调节所述环氧树脂组合物中两者的比例，使溴含量控制在5-12％，磷含量控制在0.2-1.5％，其阻燃性可达UL94 V-0级；利用该环氧树脂组合物制作的预浸料和层压板不仅降低了卤素含量，改善了耐热性，而且使基材的耐压性有所改善，具有低吸潮性、良好的粘结性、反应性以及加工性，并可满足相比漏电起痕指数(CTI)>600V，大大降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN105175994A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201510483470.2
申请日：2015-08-03
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08K3/34 , C08K3/22 , C08K3/30 , C08K3/16 , C08K3/36 , C08K3/40 , C08K3/38 , C08K3/28 , C08K3/26 , C08G59/62 , C08G59/56 , C08K7/00 , C08K7/14 , H05K1/03
CPC classification number: C08L63/00 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B5/26 , B32B15/092 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/04 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/306 , B32B2457/08 , C08G59/304 , C08G59/308 , C08G59/38 , C08G59/5033 , C08J5/24 , C08J2363/02 , C08J2463/02 , C08K5/03 , C08K5/523 , C08L2201/02 , C08L2205/025 , C08L2205/03 , H05K1/0373 , H05K2201/012
Abstract: 本发明涉及一种覆铜板用环氧树脂组合物及其应用，该环氧树脂组合物可用于预浸料及覆铜箔层压板的制备。本发明通过采用低溴环氧树脂、高溴环氧树脂等溴化环氧树脂作为溴元素来源，以含磷有菲型化合物作为磷元素来源，并调节环氧树脂组合物中两者的比例，使溴含量控制在5-12％，磷含量控制在0.2-1.5％，其阻燃性可达UL94V-0级；与纯溴阻燃的覆铜板相比具有更高的耐热性，且能达到较高CTI值；与纯磷阻燃的覆铜板相比吸湿率较低，并且能提供印制电路基材所需要的粘结性能，以及工艺操作性。与传统高CTI板材大量采用氢氧化铝相比，本发明可以用很少量或者不用氢氧化铝就能达到CTI>600V。
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公开(公告)号：CN105075403A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201480018822.0
申请日：2014-04-23
Applicant: 太阳控股株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/621 , C08L97/02 , H05K1/0373 , H05K3/285 , H05K3/3452 , H05K3/4676 , H05K2201/012
Abstract: 本发明提供一种可显示出高断裂伸长率特性、且阻燃性优异的印刷电路板材料和使用了该材料的印刷电路板。一种印刷电路板材料，其包含环氧化合物、作为该环氧化合物的固化剂的酚类化合物、和数均纤维直径为3nm～1000nm的纤维素纳米纤维。可以适当用于阻焊剂、用于芯材和用于层间绝缘材。一种印刷电路板，其使用了该印刷电路板材料。
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公开(公告)号：CN104845366A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201410052018.6
申请日：2014-02-14
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L79/04 , C08L25/10 , C08L71/12 , C08L85/02 , C08K7/18 , B32B27/04 , B32B27/28 , B32B15/08 , B32B15/20
CPC classification number: C08L79/02 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/20 , B32B27/285 , B32B2264/102 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , C08G14/06 , C08J5/24 , C08J2371/12 , C08J2379/02 , C08J2425/10 , C08J2471/12 , C08K5/14 , C08K7/18 , C08L25/10 , C08L61/34 , C08L71/126 , C08L2201/02 , C08L2201/22 , C08L2205/03 , H05K1/0373 , H05K3/022 , H05K2201/012 , C08L79/04 , B32B27/28 , B32B2457/08 , C08L2201/08 , C08L2203/20 , C08L2205/025 , C08L2205/035 , C08L71/12 , C08L85/02
Abstract: 本发明公开了一种无卤树脂组合物及用其制成的预浸料与层压板，以有机固形物重量份计，其包含：（A）烯丙基改性苯并噁嗪树脂，40～80重量份；（B）碳氢树脂，10～20重量份；（C）烯丙基改性聚苯醚树脂，10～40重量份；（D）引发剂，0.01～3重量份；（E）填料，10～100重量份；及（F）含磷阻燃剂，0～80重量份。用所述无卤树脂组合物制成的预浸料和层压板，其具有较低的介电常数和介电损耗正切值，较高的剥离强度，较高的玻璃化转变温度、优良的耐热性、较好的阻燃效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104527177A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201410781355.9
申请日：2014-12-16
Applicant: 艾达索高新材料无锡有限公司
IPC: B32B27/06 , B32B27/38 , B32B27/26 , C08L63/00 , C08G59/40 , C08J11/10 , C08J11/16 , B32B38/10 , B32B38/18
CPC classification number: B32B15/092 , B32B15/20 , B32B19/02 , B32B19/041 , B32B27/08 , B32B27/26 , B32B27/38 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/716 , B32B2457/08 , C08G59/50 , C08G59/504 , C08G59/54 , C08J5/24 , C08J2363/02 , C08K2201/018 , C08L63/00 , C09J163/00 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H05K3/00 , H05K2201/012 , H05K2203/178 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , B32B27/06 , B32B38/10 , B32B38/18 , C08G59/40 , C08J11/10 , C08J11/16
Abstract: 本申请人提供了一种用于印刷电路板的可回收半固化片及可回收固化片，包括可降解环氧树脂基体及增强材料；本申请人还提供了一种用于印刷电路板的可回收覆铜板，包括铜箔和可回收半固化片；所述可回收覆铜板，它是双层板或多层板，由可回收半固化片和铜箔叠合制备而成。本发明制备的覆铜板既可以达到各项性能指标，又容易回收，且回收方法具有反应条件温和、经济、容易控制等优点。
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公开(公告)号：CN104024338A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201280037242.7
申请日：2012-06-04
Applicant: FRX聚合物股份有限公司
IPC: C08L101/00 , B32B15/092 , B32B27/18 , B32B27/38 , C08K3/18 , C08L21/00 , C08L85/02 , C09J163/00 , C09J185/02 , H05K3/38
CPC classification number: H05K1/0326 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B2264/0207 , B32B2307/304 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/718 , B32B2457/08 , C08G59/304 , C08K5/5333 , C08L63/00 , C09K21/14 , H05K1/028 , H05K3/285 , H05K3/386 , H05K2201/012 , H05K2201/0154 , Y10T428/31511 , C08L101/00 , C08L85/02
Abstract: 提供一种当用作印刷线路板的粘合剂时，在固化成型后具有优越的粘合性的、并且提供优越的印刷线路板的电特性的阻燃性树脂组合物；以及使用这种树脂组合物的挠性印刷线路板用金属箔层压板、覆盖层、挠性印刷线路板用粘合片、和挠性印刷线路板。这种阻燃性树脂组合物包含一种热固性树脂、固化剂、以及含磷聚合物。
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公开(公告)号：CN103013046B
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201210541175.4
申请日：2012-12-13
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L63/02 , C08L61/06 , C08K13/02 , C08K5/5399 , C08K5/357 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K3/36 , C08G59/50 , B32B27/06 , B32B27/38 , B32B15/092 , H05K1/03
CPC classification number: C08L63/00 , B32B15/092 , B32B15/16 , B32B27/20 , B32B2260/025 , B32B2260/046 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2307/306 , B32B2457/08 , C08G59/50 , C08G59/621 , C08J5/24 , C08J2361/06 , C08J2363/00 , C08K5/357 , C08K5/5399 , C08L61/06 , C08L71/00 , H05K1/0353 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/022 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , C08L79/04 , C08L85/02
Abstract: 本发明涉及一种无卤阻燃树脂组合物，所述树脂组合物按重量份数包括：（A）苯氧基磷腈化合物（A1）与具有二氢苯并噁嗪环的化合物（A2）的混合物：45~90重量份，苯氧基磷腈化合物（A1）与具有二氢苯并噁嗪环的化合物（A2）的重量比为1:25~1:2；（B）环氧当量为500~2000的环氧树脂：10~45重量份；（C）酚醛树脂：10~25重量份，和（D）胺类固化剂：0.5~10重量份。采用本发明所述的无卤阻燃树脂组合物制备得到的预浸料、层压板、印制电路用覆金属箔层压板具有高玻璃化转变温度（Tg）、高耐热性、低介电损耗因素、低吸水性以及低C.T.E等性能。
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公开(公告)号：CN102333835B
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201080009138.8
申请日：2010-01-18
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J163/00 , B32B15/08 , B32B27/38 , C09J7/00 , C09J11/00 , C09J11/06 , C09J167/00 , C09J177/00 , C09J201/02 , H05K1/03
CPC classification number: C09J177/00 , C08G59/304 , C08G59/3272 , C08K5/0066 , C08K5/3437 , C08K5/353 , C08K5/5399 , C08L63/00 , C08L67/00 , C08L77/00 , C08L2666/22 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J167/00 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , C09J2477/00 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K2201/012 , H05K2201/0129 , Y10T428/287
Abstract: 本发明提供一种无卤素且能够满足阻燃性而不削弱粘合性或焊料耐热性的粘合剂组合物，以及利用其的层叠体和挠性印刷线路板。所述粘合剂树脂组合物含有环氧树脂；热塑性树脂；苯并嗪化合物；无卤素的阻燃剂；和固化剂，其中所述环氧树脂和热塑性树脂中的至少一种含有含磷的树脂，以及所述粘合剂树脂组合物的固体部分中的磷含量是2.5质量％以上。优选地，将含磷的环氧树脂用作所述环氧树脂，将含有10质量％～70质量％含磷的聚酯的热塑性树脂用作所述热塑性树脂，以及相对于每100份所述树脂，所述苯并嗪的量是5～25质量份，所述无卤素的阻燃剂的量是1～30质量份。
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公开(公告)号：CN102317352B
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201080007446.7
申请日：2010-02-12
Applicant: 本州化学工业株式会社
IPC: C08G73/10 , C07D307/90
CPC classification number: C07D307/89 , C07D209/48 , C08G73/16 , H05K1/0346 , H05K1/0393 , H05K2201/012 , H05K2201/0154
Abstract: 本发明提供同时兼具高的玻璃化转变温度、与金属箔相同或比其低的线热膨胀系数、极低的吸水率、极低的吸湿膨胀系数、优异的阻燃性、比较低的弹性模量及充分的膜韧性的作为FPC用基板、COF用基板、TAB用基板材料、特别是FPC用基板材料(基膜)而有用的具有下式所表示的重复单元的聚酯酰亚胺及其制造方法：式中，R表示苯基，R1表示碳原子数1～6的烷基或碳原子数1～6的烷氧基，n各自独立为0～4，a各自独立为0～4，m表示2～4的整数，但是，所有的n不同时为0，各亚苯基中0≤n+a≤4，X表示2价的芳香族基团及/或脂肪族基团。
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