阻焊层和印刷电路板
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103732001A

    公开(公告)日:2014-04-16

    申请号:CN201410045936.6

    申请日:2010-08-27

    Abstract: 本发明提供阻焊层和印刷电路板,详细来说,提供精细图案化优异、且可有效利用LED等的光的高反射率的阻焊层和具有该阻焊层的印刷电路板。所述阻焊层包括由白色的碱显影型感光性树脂组合物构成的层、和与该层重叠设置的由白色的热固化性树脂组合物构成的层。

    白色涂膜层及其形成方法、以及印刷电路板

    公开(公告)号:CN102233696A

    公开(公告)日:2011-11-09

    申请号:CN201110084134.2

    申请日:2011-03-31

    Abstract: 本发明提供白色涂膜层及其形成方法、以及印刷电路板,具体来说提供可以适合作为搭载有LED等发光部件的印刷电路板的阻焊膜等使用的、高反射率的白色涂膜层、其形成方法及使用其的印刷电路板。一种白色涂膜层,其特征在于,其是由使用含有氧化钛的白色固化性组合物而形成的涂膜构成的白色涂膜层,该白色涂膜层通过层叠2层以上所述涂膜而成。

    固化性树脂组合物及其固化物

    公开(公告)号:CN101046629B

    公开(公告)日:2011-06-29

    申请号:CN200710079966.9

    申请日:2007-03-01

    Abstract: 本发明提供一种固化性树脂组合物,其具有对封装基板或表面安装型发光二极管的树脂绝缘层等有用的散热性,且保存稳定性优异。该固化性树脂组合物含有(A)含羧基共聚树脂、(B)具有2个以上通过活性能量射线固化的反应基团的化合物、(C)光聚合引发剂、及(D)放射远红外线的陶瓷颗粒,所述放射远红外线的陶瓷颗粒(D)的含有率在固体成分中为60容量%以上。

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