公开(公告)号：CN101683005B

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN200880011727.2

申请日：2008-04-10

Applicant: 环球产权公司

Inventor： 斯科特·D·肯尼迪

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/03 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4626 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/24917

Abstract: 一种电路组合件包括：两个或更多个电路层压件，每一个所述电路层压件包括置于聚芳醚酮基板层上的导电金属层，其中至少一个所述导电金属层已被图案化以形成电路；和包含热塑性或热固性材料的连接层。热塑性连接层的熔点为250℃～370℃，分解温度大于约290℃，并且10GHz下的损耗因子小于0.01。层压后，热固性连接层的10GHz下的损耗因子小于0.01并且分解温度大于约290℃。还公开了形成上述电路组合件的方法。

公开(公告)号：CN102791074A

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN201210154310.X

申请日：2012-05-17

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 渡边裕人

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/024 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015

Abstract: 提供一种柔性印刷电路及其制造方法，所述柔性印刷电路的特征在于，是包含3层导电层的多层结构的柔性印刷电路，具备：第1单元基板，在由液晶聚合物或氟树脂形成的第1绝缘层的一侧的面形成有信号传输电路，并且在另一侧的面形成有第1导电层；第2单元基板，在由液晶聚合物或氟树脂形成的第2绝缘层的一侧的面形成有第2导电层；粘接剂层，由环氧系热固化型粘接剂形成，以使上述第1绝缘层的上述一侧的面与上述第2绝缘层的另一侧的面相对的方式粘接上述第1单元基板和上述第2单元基板。

公开(公告)号：CN101166789B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200680014042.4

申请日：2006-04-27

Applicant: 株式会社日本触媒

Inventor： 表和志 ,  西地爱 ,  佐藤信平

IPC: C08L63/00 ,  B32B15/092 ,  C08G59/40 ,  C08L71/10 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08G65/40 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B27/16 ,  B32B27/28 ,  B32B27/281 ,  B32B27/285 ,  B32B27/38 ,  B32B2250/02 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/4023 ,  B32B2307/546 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C08G65/4018 ,  C08G65/4025 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/015 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明涉及一种含有含氟芳香族聚合物的组合物和含有含氟芳香族聚合物的层压体，所述组合物含有含氟芳族聚合物、环氧化合物和引发剂。所述组合物可以用作膜、与聚酰亚胺或铜箔的层叠体、敷铜层叠板和粘合膜。所述含氟芳族聚合物优选为含氟芳基醚聚合物。所述引发剂优选为阳离子引发剂。

公开(公告)号：CN101090817B

公开(公告)日：2011-09-07

申请号：CN200580042090.X

申请日：2005-12-07

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 岩佐毅 ,  船木篤 ,  樋口義明

IPC: B32B15/082 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/304 ,  B32B27/322 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/205 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/306 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/034 ,  H05K2201/015 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31544 ,  Y10T428/31721

Abstract: 具有由含氟共聚物形成的电绝缘体层(A)和与该电绝缘体层(A)相接的面的表面粗糙度在10μm以下的导电体层(B)直接接合的层积结构的印刷电路板用层积体，所述含氟共聚物含有基于四氟乙烯和/或三氟氯乙烯的重复单元(a)、基于除四氟乙烯和三氟氯乙烯之外的含氟单体的重复单元(b)以及基于具有酸酐残基和聚合性不饱和键的单体的重复单元(c)，相对于((a)+(b)+(c))，(a)为50～99.89摩尔％，(b)为0.1～49.99摩尔％，(c)为0.01～5摩尔％。该印刷电路板用层积体的高频领域中的信号应答性良好。

公开(公告)号：CN101952082A

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：CN200880125300.5

申请日：2008-11-25

Applicant: AGC清美化学股份有限公司

Inventor： 平林涼 ,  石渡房惠

IPC: B23K35/36 ,  B23K1/00 ,  B23K35/363 ,  C08F220/24 ,  C08F220/26 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K1/203 ,  B23K2101/42 ,  C08F220/24 ,  C08F220/26 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/015

Abstract: 本发明提供对生物体及环境的危害大幅度减少的同时具有与现有的包含含碳数8以上的多氟烷基的聚合物的焊剂上爬防止剂同等的焊剂上爬防止性能的焊剂上爬防止组合物。该焊剂上爬防止组合物包含由聚甲基丙烯酸甲酯换算的重均分子量为15万以上的聚合物，该聚合物含有至少1种具有碳数6以下的全氟烷基的(甲基)丙烯酸酯聚合单元(A)和至少1种由含羟基的不饱和化合物衍生的聚合单元(B)。

公开(公告)号：CN101080957B

公开(公告)日：2010-04-07

申请号：CN200580043549.8

申请日：2005-12-07

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 岩佐毅 ,  船木篤 ,  樋口義明

IPC: H05K1/03 ,  B32B15/082 ,  C08F214/18

CPC classification number: H05K1/036 ,  B32B15/08 ,  B32B27/06 ,  C08F214/18 ,  C08F214/245 ,  C08F214/265 ,  H05K1/034 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0278 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31544 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明提出高频领域中的信号应答性良好的柔性印刷电路板用层积体。所述柔性印刷电路板用层积体是具有加强体层(A)、电绝缘体层(B)和导电体层(C)依次层积的3层层积结构的柔性印刷电路板用层积体，电绝缘体层(B)由含氟共聚物形成，所述含氟共聚物含有基于四氟乙烯和/或三氟氯乙烯的重复单元(a)、基于除四氟乙烯和三氟氯乙烯之外的含氟单体的重复单元(b)以及基于具有酸酐残基和聚合性不饱和键的单体的重复单元(c)，与电绝缘体层(B)相接的面的导电体层(C)的表面粗糙度在10μm以下。该柔性印刷电路板用层积体的高频领域中的信号应答性良好，耐弯曲性良好。

公开(公告)号：CN101389443A

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN200780006567.8

申请日：2007-02-13

Applicant: AGC清美化学股份有限公司

Inventor： 平林凉

IPC: B23K35/36 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3489 ,  B23K35/3613 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/015

Abstract: 本发明提供对于表面安装中的焊锡也可以适应的具有高熔剂上爬防止性能的组合物。包含含有由至少一种以上述式(a)表示的含多氟烷基的不饱和化合物和至少一种以上述式(b)表示的含硅烷的(甲基)丙烯酸酯衍生的单元的共聚物的焊锡用熔剂上爬防止组合物，式中，Q：单键或2价连接基团，R1：氢原子或甲基，Rf：可以含有插入于碳－碳键间的醚性氧原子的多氟烷基，R2：羟基或可水解的官能团，R3、R4：分别独立为氢原子、碳数1～4的饱和烷基、苯基，n：1～3的整数，m、l：分别独立为0或1的整数，其中，(4－n－m－l)在1以上。

公开(公告)号：CN101322449A

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200680045576.3

申请日：2006-12-05

Applicant: 株式会社润工社 ,  三井·杜邦含氟化合物株式会社

Inventor： 富井晃 ,  大野隆义 ,  泷绘津也

IPC: H05K3/46

CPC classification number: B32B17/02 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B27/02 ,  B32B27/04 ,  B32B27/12 ,  B32B27/30 ,  B32B27/34 ,  B32B2327/12 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/034 ,  H05K3/4635 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/015 ,  Y10T428/24851

Abstract: 本发明的氟树脂层叠基板，具备形成电路图案的多个基板和粘结上述多个基板的粘结层，其特征在于，上述基板由第1氟树脂混合体浸渍在加强纤维薄膜中而形成的预浸树脂材料构成，上述粘结层由第2氟树脂混合体的薄膜构成，上述第2氟树脂混合体是，与上述第1氟树脂混合体相比融点低，具有热熔融性的氟树脂混合体。

公开(公告)号：CN101137894A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200580005929.2

申请日：2005-02-15

Applicant: 摩托罗拉公司(在特拉华州注册的公司)

Inventor： 托马斯·P·高尔 ,  迈克尔·普法伊费尔 ,  安东尼·波拉克 ,  迈克尔·J·波默罗伊

IPC: G01N1/00

CPC classification number: H05K5/0047 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/42 ,  H05K5/0213 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1178 ,  H05K2203/1394

Abstract: 提供了一种电子控制模块(28)的通风组件(50)。该通风组件(50)可粘合连接至印刷电路板(38)。该通风组件(50)适于阻止潮气进入并且允许某些气体排出。

公开(公告)号：CN101044804A

公开(公告)日：2007-09-26

申请号：CN200580036231.7

申请日：2005-07-11

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 上野山真代 ,  奥田泰弘 ,  林文弘 ,  藤田太郎 ,  增田泰人 ,  井户本佑一

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/00 ,  H05K3/26

CPC classification number: H05K3/0055 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/0796

Abstract: 穿孔的多孔树脂基材的制造方法，所述方法包括下列步骤：步骤1：在由含有含氟聚合物的树脂材料所形成的多孔树脂基材中，形成在厚度方向上从第一表面至第二表面贯通的至少一个穿孔；步骤2：通过使包含碱金属的蚀刻剂与各个穿孔的内壁面接触而进行蚀刻处理；和，步骤3：使氧化性化合物或其溶液与经由所述蚀刻处理产生的变质层接触，以及由此除去该变质层。使穿孔的内壁面导电化的多孔树脂基材的制造方法。