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公开(公告)号：CN104583330B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201380043320.9
申请日：2013-09-05
Applicant: 三菱工程塑料株式会社
CPC classification number: C23C18/285 , C08G69/265 , C08K3/22 , C08K3/2279 , C08K7/14 , C08K2003/2231 , C08K2003/2241 , C08L53/02 , C08L77/06 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/204 , C23C18/38 , H01Q1/243 , H01Q1/38 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/182 , H05K2201/0236 , H05K2203/107
Abstract: 本发明提供维持在制成树脂成型品时的镀覆特性且所得树脂成型品的白度和机械强度优异的热塑性树脂组合物。一种热塑性树脂组合物，其包含热塑性树脂、相对于热塑性树脂100重量份为1～30重量份的激光直接成型添加剂、0.1～20重量份的氧化钛、以及10～230重量份的玻璃纤维，激光直接成型添加剂的L值为50以上，玻璃纤维包含SiO2和Al2O3，且以60～70重量％的比例包含SiO2、以20～30重量％的比例包含Al2O3。
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公开(公告)号：CN103458632B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201210177667.X
申请日：2012-06-01
Applicant: 深圳富泰宏精密工业有限公司
CPC classification number: H05K13/00 , H01Q1/40 , H05K3/184 , H05K7/00 , H05K2201/0236 , H05K2201/0999
Abstract: 本发明提供一种电子装置壳体，包括塑料基体，该塑料基体包括一第一表面，该电子装置壳体还包括形成于该第一表面上的活化层，该活化层内含有金属粉末，该活化层形成有至少一凹部，所述凹部表面覆盖有金属粉末；该凹部表面形成有天线层，该天线层为金属层；该第一表面与所述凹部在塑料基体上的垂直投影相重合的区域上镶嵌有金属粉末。本发明还提供一种该电子装置壳体的制作方法。
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公开(公告)号：CN105531771A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201480042323.5
申请日：2014-09-22
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: H05K1/092 , C23C18/1608 , C23C18/161 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/1658 , C23C18/204 , C23C18/405 , H01B1/22 , H05K1/0373 , H05K3/0014 , H05K3/105 , H05K3/181 , H05K3/185 , H05K2201/0236 , H05K2201/09118 , H05K2203/107 , C08K3/22 , C08L69/00
Abstract: 本发明涉及一种用于形成导电图案的组合物和使用该组合物形成导电图案的方法，以及具有所述导电图案的树脂结构，所述组合物能够形成精细导电图案，该精细导电图案降低机械-物理性能的劣化并对各种高聚物树脂产品或树脂层具有优异的粘合强度的。所述用于形成导电图案的组合物包含聚合物树脂；含有第一金属元素和第二金属元素的非导电金属化合物颗粒，该非导电金属化合物颗粒在晶体结构中具有或P63/mmc空间群且粒径为0.1μm至20μm，其中，包含所述第一金属或第二金属元素或它们的离子的金属核由所述非导电金属化合物颗粒通过电磁辐射形成。
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公开(公告)号：CN105283925A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201480023940.0
申请日：2014-04-17
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: H05K3/105 , C08K3/22 , C08K2003/2227 , C08K2003/2248 , C23C18/1608 , C23C18/161 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/1658 , C23C18/204 , C23C18/405 , H01B1/22 , H05K1/0296 , H05K1/0373 , H05K1/09 , H05K3/0014 , H05K3/185 , H05K2201/0236 , H05K2201/09118 , H05K2203/107 , C08L69/00
Abstract: 本发明涉及一种用于形成导电图案的组合物，该组合物能够通过非常简单的工艺在各种聚合物树脂产品或树脂层上形成精细导电图案，使用该组合物形成导电图案的方法，以及具有该导电图案的树脂结构。所述用于形成导电图案的组合物包含：聚合物树脂，以及含有第一金属和第二金属的非导电金属化合物，其中，所述非导电金属化合物具有如下三维结构，该三维结构包括多个第一层，该第一层含有第一金属和第二金属中的至少一种金属并且具有互相二维连接的共边八面体，以及含有与第一层的金属不同的金属并且位于相邻的第一层之间的第二层；并且由非导电金属化合物通过电磁照射形成含有第一金属或第二金属或其离子的金属核。
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公开(公告)号：CN104955896A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201380071268.8
申请日：2013-12-26
Applicant: 三菱工程塑料株式会社
Inventor： 庄司英和
CPC classification number: H05K1/0373 , C08K3/22 , C08K5/521 , C08K7/14 , C08K2003/2251 , C08L27/18 , C08L55/02 , C08L69/00 , H05K3/185 , H05K2201/0236 , H05K2201/09118 , H05K2201/0999 , H05K2203/107
Abstract: 本发明提供一种保持镀覆性且弯曲弹性模量、弯曲强度、夏比冲击强度、载荷挠曲温度等各种机械特性以及阻燃性优异的树脂组合物。一种激光直接成型用树脂组合物，其中，相对于100质量份包含40～95质量％的聚碳酸酯树脂和5～60质量％的玻璃纤维的成分，包含0.5～10质量份的弹性体、5～20质量份的包含铜和铬的激光直接成型添加剂、5～30质量份的磷系阻燃剂、以及0.1～1质量份的聚四氟乙烯，前述弹性体中的丙烯腈/丁二烯/苯乙烯共聚物的含量不足整体的10质量％，丙烯腈/丁二烯/苯乙烯共聚物的含量不足聚碳酸酯树脂和丙烯腈/丁二烯/苯乙烯共聚物的总量的10质量％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104583330A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201380043320.9
申请日：2013-09-05
Applicant: 三菱工程塑料株式会社
CPC classification number: C23C18/285 , C08G69/265 , C08K3/22 , C08K3/2279 , C08K7/14 , C08K2003/2231 , C08K2003/2241 , C08L53/02 , C08L77/06 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/204 , C23C18/38 , H01Q1/243 , H01Q1/38 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/182 , H05K2201/0236 , H05K2203/107
Abstract: 本发明提供维持在制成树脂成型品时的镀覆特性且所得树脂成型品的白度和机械强度优异的热塑性树脂组合物。一种热塑性树脂组合物，其包含热塑性树脂、相对于热塑性树脂100重量份为1～30重量份的激光直接成型添加剂、0.1～20重量份的氧化钛、以及10～230重量份的玻璃纤维，激光直接成型添加剂的L值为50以上，玻璃纤维包含SiO2和Al2O3，且以60～70重量％的比例包含SiO2、以20～30重量％的比例包含Al2O3。
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公开(公告)号：CN102480908B
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201110129041.7
申请日：2011-05-18
Applicant: 光宏精密股份有限公司
CPC classification number: H05K3/0014 , B29C45/0013 , B29C45/0053 , B29C45/16 , B29C2045/0079 , B29K2995/0005 , B29L2031/3493 , C25D5/006 , C25D5/02 , C25D5/56 , H01L23/3677 , H01L23/49861 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K1/0206 , H05K3/182 , H05K3/185 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215 , H05K2201/0236 , H05K2203/107 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种具有热传导性质的模塑互连组件及其制造方法。包含载体组件、导热组件以及金属层，在载体组件中设有导热组件，用来增加载体组件的导热效率，其中载体组件为非导电性载体或可金属化载体。接着在载体组件的表面上形成金属层。金属层上若设有热源，热源产生的热量就会从金属层或具导热组件的载体组件传递出去。
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公开(公告)号：CN104098138A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201310113641.3
申请日：2013-04-02
Applicant: 比亚迪股份有限公司
CPC classification number: C09D11/322 , B01J23/002 , B01J23/825 , B01J23/868 , B01J23/8874 , B01J23/8878 , B01J31/06 , B01J35/023 , B01J37/0036 , B01J37/04 , B01J37/08 , B01J37/349 , B01J2523/00 , C01G15/006 , C01G37/006 , C01G39/006 , C01G49/009 , C01P2004/61 , C01P2004/62 , C01P2006/60 , C01P2006/80 , C09D11/10 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/1879 , C23C18/204 , C23C18/206 , H05K3/182 , H05K3/185 , H05K2201/0236 , H05K2201/09118 , H05K2203/0709 , H05K2203/107 , H05K2203/1131 , H05K2203/125 , B01J2523/17 , B01J2523/31 , B01J2523/67 , B01J2523/32 , B01J2523/842 , B01J2523/33 , B01J2523/68
Abstract: 本发明公开了一种金属化合物及其制备方法和应用，该金属化合物的化学式为Cu2AαB2-αO4-β，其中，A为选自元素周期表中的第6列和第8列的一种元素或两种以上元素，B为选自元素周期表中的第13列的一种元素或两种以上元素，0
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公开(公告)号：CN103458632A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201210177667.X
申请日：2012-06-01
Applicant: 深圳富泰宏精密工业有限公司
CPC classification number: H05K13/00 , H01Q1/40 , H05K3/184 , H05K7/00 , H05K2201/0236 , H05K2201/0999
Abstract: 本发明提供一种电子装置壳体，包括塑料基体，该塑料基体包括一第一表面，该电子装置壳体还包括形成于该第一表面上的活化层，该活化层内含有金属粉末，该活化层形成有至少一凹部，所述凹部表面覆盖有金属粉末；该凹部表面形成有天线层，该天线层为金属层；该第一表面与所述凹部在塑料基体上的垂直投影相重合的区域上镶嵌有金属粉末。本发明还提供一种该电子装置壳体的制作方法。
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公开(公告)号：CN103443328A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201280013883.9
申请日：2012-03-16
Applicant: 三菱化学欧洲有限公司 , 三菱工程塑料株式会社
Inventor： 高野隆大 , 住野隆彦 , 石原健太朗 , B·A·G·斯科劳温
CPC classification number: C08K13/04 , B41M5/265 , C08G69/265 , C08J5/043 , C08J2377/00 , C08K3/2279 , C08K7/04 , C08K9/02 , C08L77/06 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/204 , C23C18/38 , H01Q1/38 , H05K1/0366 , H05K3/185 , H05K2201/0129 , H05K2201/0236 , H05K2201/0293 , H05K2201/09118 , H05K2201/0999 , H05K2203/107 , C08L77/00
Abstract: 本发明提供一种热塑性树脂成型品，其弯曲强度、弯曲模量和却贝冲击强度优异，且能够适当地在表面形成镀层。一种激光直接成型用热塑性树脂组合物，其相对于热塑性树脂100重量份包含无机纤维10～150重量份和激光直接成型添加剂1～30重量份，前述激光直接成型添加剂包含铜、锑和锡中的至少1种，且具有比无机纤维的莫氏硬度小1.5以上的莫氏硬度。
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