公开(公告)号：CN104919405A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201480000894.2

申请日：2014-06-03

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 俞在贤 ,  金美经 ,  金俊衡

IPC: G06F3/041

CPC classification number: H05K3/0011 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04111 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/10128

Abstract: 本发明提供一种绝缘层的形成方法，以及包括使用所述方法形成的绝缘层的触摸屏。使触摸屏的导电图案与其桥电极绝缘的绝缘层的形成方法包括：加热具有形成于其上的导电图案的基板，使用绝缘组合物在经加热了的基板上依次形成第一图案和第二图案，并固化第一图案和第二图案。第一图案包括沟槽部分，以防止相邻图案彼此重叠，第二图案在第一图案的沟槽部分中形成。

公开(公告)号：CN104423742A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201310389686.3

申请日：2013-09-02

Applicant: 天津富纳源创科技有限公司

Inventor： 吴和虔

IPC: G06F3/044

CPC classification number: G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04111 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/10128 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明涉及一种触摸屏，包括：一绝缘基底；一第一透明导电层；一第二粘胶层；一第二透明导电层，且该第二透明导电层为一碳纳米管膜；多个第一电极，一第一导电线路，多个第二电极，以及一第二导电线路；其中，所述第二粘胶层为一固化的连续的绝缘胶层，且所述第一透明导电层和第二透明导电层之间仅设置该固化的连续的绝缘胶层；所述第二粘胶层仅将该第一透明导电层部分覆盖，从而使得该第一透明导电层部分暴露，多个第一电极和第一导电线路全部暴露，且该多个第一电极与该第一透明导电层暴露的部分接触并电连接。本发明还涉及一种触摸屏的制备方法。

公开(公告)号：CN104303238A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201380021843.3

申请日：2013-04-26

Applicant: 国立大学法人大阪大学 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 菅沼克昭 ,  大冢邦显 ,  村桥浩一郎 ,  竹村康孝 ,  内田博

IPC: H01B1/22 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01B1/22 ,  C09D11/03 ,  C09D11/52 ,  H01B13/0016 ,  H01B13/003 ,  H01B13/0036 ,  H05K1/097 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/026 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明提供使用金属纳米丝和/或金属纳米管作为导电成分，能够形成兼备导电性和光透过性的涂膜的透明导电性墨；以及使用该墨，采用简易的制造工序形成透明导电图案，能够抑制制造成本和环境负荷的透明导电图案形成方法。一种透明导电性墨，其是在具有形状保持材料的分散介质中分散有金属纳米丝和金属纳米管的至少一方的墨，所述形状保持材料包含分子量的范围为150～500的有机化合物，且在25℃时的粘度为1.0×103～2.0×106mPa·s。使用该透明导电性墨，在基板上印刷任意形状图案，进行加热处理而使其干燥，对干燥后的图案照射脉冲光从而形成透明导电性图案。

公开(公告)号：CN103946927A

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201380003986.1

申请日：2013-03-13

Applicant: 东海橡塑工业株式会社

Inventor： 小林淳 ,  吉川均

IPC: H01B1/24 ,  C08K3/04 ,  C08K7/06 ,  C08L21/00 ,  H01B5/14 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/028 ,  C08K3/04 ,  C08K3/041 ,  C08K7/06 ,  C08K2201/001 ,  C08L21/00 ,  C09D5/24 ,  C09D7/70 ,  C09D11/02 ,  C09D11/52 ,  H01B1/24 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/095 ,  H05K1/11 ,  H05K9/0083 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/0323 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31935

Abstract: 本发明提供导电性高、涂料化容易的导电性组合物以及导电性高、即使在伸长时电阻也难以增加的导电膜。本发明通过包含弹性体成分、具有石墨结构且纤维直径为30nm以上的纤维状炭材料、以及具有结构的导电性炭黑来调节导电性组合物。由该导电性组合物形成导电膜。

公开(公告)号：CN103551566A

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：CN201310537694.8

申请日：2010-05-04

Applicant: 凯博瑞奥斯技术公司

Inventor： 皮埃尔-马克·阿莱曼德 ,  弗络瑞恩·普舍尼茨卡 ,  特里萨·拉莫斯 ,  加莱那·塞帕

IPC: B22F1/00 ,  C09D11/52 ,  H01B5/14 ,  H01B1/02

CPC classification number: H01B1/02 ,  B82Y10/00 ,  C08K3/08 ,  C09D5/24 ,  C09D7/70 ,  C09D11/037 ,  C09D11/38 ,  G02F1/13439 ,  H01B1/22 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/022475 ,  H01L31/1884 ,  H05K1/097 ,  H05K2201/026 ,  Y02E10/50

Abstract: 描述了由导电纳米结构构成的可靠且持久的导电膜。在长时间且强烈的光暴露后，导电膜显示基本不变的薄膜电阻。

公开(公告)号：CN103377757A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201310214518.0

申请日：2013-06-01

Applicant: 苏州诺菲纳米科技有限公司

Inventor： 潘克菲

IPC: H01B5/14 ,  G06F3/041

CPC classification number: H05K3/125 ,  B32B7/00 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  B82Y99/00 ,  H01B1/22 ,  H01M4/38 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/026 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/125 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24942

Abstract: 本发明关于一种具有金属纳米线的透明导电电极及其制造方法，其中透明导电电极具有的铅笔硬度大于1H，纳米多孔表面的孔径小于25纳米且其表面粗糙度小于50纳米。透明导电电极进一步包括一折射率匹配层，其折射率介于1.1-1.5之间，其厚度位于100纳米至200纳米之间。

公开(公告)号：CN101341225B

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：CN200680048334.X

申请日：2006-08-10

Applicant: 库拉米克电子学有限公司

Inventor： 唐新和 ,  谢家骏 ,  E·哈梅尔 ,  唐本忠

IPC: C09J163/00 ,  B32B7/12 ,  B32B27/20

CPC classification number: C09J163/00 ,  B32B7/12 ,  B32B9/005 ,  B32B9/041 ,  B32B15/20 ,  B32B27/20 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B2250/40 ,  B32B2255/26 ,  B32B2262/02 ,  B32B2262/106 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/208 ,  B32B2307/302 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  C08K7/02 ,  C08K2201/011 ,  C09J11/00 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/083 ,  H05K2203/104 ,  Y10T428/24 ,  Y10T428/24058 ,  Y10T428/24132 ,  Y10T428/249942 ,  Y10T428/31515 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种多层材料，其中至少两个组件通过粘合剂结合相互连接。所述粘合剂结合由粘合剂层或结合层形成，该粘合剂层或结合层包含适合用作粘合剂的基体中的纳米纤维材料。

公开(公告)号：CN103069502A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201180022810.1

申请日：2011-03-23

Applicant: 凯博瑞奥斯技术公司

Inventor： 艾德里安·维诺托 ,  杰弗瑞·沃克

IPC: H01B1/22 ,  H01L31/0224 ,  H01L31/18 ,  H01L51/52 ,  H05K1/09 ,  H01L51/00 ,  H05K9/00 ,  B82Y10/00

CPC classification number: H05K3/06 ,  B82Y10/00 ,  C23F1/00 ,  C23F1/02 ,  C23F1/30 ,  H01B1/22 ,  H01L31/022466 ,  H05K1/097 ,  H05K2201/026

Abstract: 描述了构图的透明导体，其包括涂布在衬底上的传导层。更具体地，可以通过在传导层上丝网印刷酸蚀刻制剂而对透明导体进行构图。还公开了可丝网印刷的蚀刻制剂。

公开(公告)号：CN103052682A

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201180037723.3

申请日：2011-08-04

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 神代恭 ,  丸山直树 ,  稻田麻希

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/00 ,  H01B1/24 ,  H01C7/00 ,  H01C17/06 ,  H05K1/16

CPC classification number: C09D11/324 ,  B82Y99/00 ,  C08K3/04 ,  C08K3/041 ,  C08K3/045 ,  C08K5/1535 ,  C08K7/24 ,  C08K2201/005 ,  C08K2201/011 ,  C08L63/00 ,  C09D11/36 ,  C09D11/38 ,  C09D11/52 ,  C09D163/00 ,  H01B1/24 ,  H01C7/003 ,  H01C17/0652 ,  H01C17/06593 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  Y10S977/742

Abstract: 本发明提供能够形成显示稳定的电阻值的电阻体的液状组合物。本发明的液状组合物的一个方式为包含（a）环氧树脂、（b）炭黑粒子、（c）碳纳米管和（d）在25℃下的蒸汽压低于1.34×103Pa的溶剂的液状组合物。

公开(公告)号：CN101668383B

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN200810304353.5

申请日：2008-09-03

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 蔡崇仁 ,  张宏毅 ,  陈嘉成 ,  徐盟杰 ,  林承贤

IPC: H05K1/03 ,  H05K7/20 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L23/373

CPC classification number: H05K1/186 ,  B82Y10/00 ,  H01L23/373 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/9222 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19042 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/026

Abstract: 本发明提供一种电路板，其依次包括导电层、复合材料层以及绝缘层，所述绝缘层具有一个收容孔，所述复合材料层包括聚合物基体以及至少一个设置于聚合物基体中的碳纳米管束，所述碳纳米管束的一端与导电层电连接，另一端从绝缘层的收容孔露出。本发明还提供一种电路板封装结构。本发明的电路板以及电路板封装结构具有较佳的散热性能。