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公开(公告)号：CN100596263C
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200410079796.0
申请日：1999-07-22
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: H05K3/062 , H05K3/20 , H05K3/44 , H05K3/4647 , H05K2201/0355 , H05K2201/0361 , H05K2201/09554 , H05K2203/0384 , H05K2203/0733 , Y10S428/901 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12931 , Y10T428/12944 , Y10T428/24917
Abstract: 提供一种制造多层印刷电路板和低成本包层板的方法。将用于形成导体层(10、17、18)的铜箔层(19、24、33)和用于形成蚀刻停止层(11、12)的镍镀层(20、21)交替层叠并压紧，形成用于印刷电路板的包层板(34)。有选择性地蚀刻用于印刷电路板的包层板(34)以制造基板。在该基板表面上形成外导体层(15、16)并制作图形。导体层(10、15、16)通过由蚀刻铜箔层(19、24、33)和镍镀层(20、21)而形成的柱状导体(17、18)实现电连接，制成多层印刷电路板。
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公开(公告)号：CN100372105C
公开(公告)日：2008-02-27
申请号：CN03808118.0
申请日：2003-04-08
Applicant: NXP股份有限公司
Inventor： H·K·克洛恩 , G·H·F·W·斯蒂恩布鲁根 , P·W·M·范德瓦特
CPC classification number: H05K3/062 , H01L21/4821 , H01L21/4828 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16245 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48237 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H05K1/185 , H05K2201/0361 , H05K2203/0384 , H05K2203/1469 , H05K2203/1476 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 半导体器件(10)包括载体(30)和半导体元件(20)，例如集成电路。载体(30)提供有孔(15)，由此定义了具有侧面(3)的连接导体(31-33)。凹口(16)存在于侧面(3)中。半导体元件(20)被包围在包层(40)内，所述包层延伸进载体(30)的凹口(16)内。结果，包层(40)被机械地固定在载体(30)中。在包封步骤之后，半导体器件(10)可以在其中的工序中制造，不需要光刻步骤。
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公开(公告)号：CN1647268A
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN03808057.5
申请日：2003-04-10
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： P·A·J·格罗恩休斯 , P·迪克斯特拉 , C·G·施里克斯 , P·W·M·范德瓦特
CPC classification number: H05K3/062 , A23G3/366 , A23G4/123 , A23L33/135 , A23Y2220/77 , A61K35/747 , C12R1/225 , H01L21/4828 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/05599 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/85399 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01061 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/1305 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K1/185 , H05K2201/0361 , H05K2203/0384 , H05K2203/1469 , H05K2203/1476 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 载体(30)包括第一蚀刻掩模(14)、第一金属层(11)、中间层(12)、第二金属层(13)和第二蚀刻掩模(17)。第一和第二蚀刻掩模(14、17)都可以通过电化学镀附来在一个步骤中设置。在第一金属层(11)和中间层(12)已经通过第一蚀刻掩模(14)构图以后，电元件(20)可以使用导电装置合适地接附到载体(30)。在构图操作中，进一步蚀刻中间层(12)，以便在第一金属层(11)下产生蚀刻不足。在设置封装(40)以后，通过第二蚀刻掩模(17)来构图第二金属层(13)。这样，在组装过程期间不需要光刻步骤的情况下获得了可焊接的器件(10)。
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公开(公告)号：CN1469805A
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：CN01817641.0
申请日：2001-10-04
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: H05K3/025 , B23K20/04 , B32B15/01 , H05K3/062 , H05K2201/0355 , H05K2201/0361 , H05K2203/0384 , H05K2203/068 , Y10T428/12 , Y10T428/12438 , Y10T428/12896 , Y10T428/12979
Abstract: 一种多层金属层压复合板及其连续化制造方法，不用粘合剂将表面形成金属薄膜的金属板与金属箔接合，形成具有所定厚度而又无粘合剂的多层金属层压复合板。层压复合板的制造方法包括在金属板开卷筒上设置金属板的工序；在金属箔开卷筒上设置金属箔的工序；从金属板开卷筒开卷上述金属板，使金属板表面活性化，在金属板表面形成第1金属薄膜的工序；从金属箔开卷筒开卷上述金属箔，使金属箔表面活性化，在金属板表面形成第2金属薄膜的工序；上述经过活性化的第1金属薄膜面与第2金属薄膜面压力接合，以使在金属板表面形成第1金属薄膜面与在金属箔表面形成的第2金属薄膜面接合在一起的工序。
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公开(公告)号：CN1311977A
公开(公告)日：2001-09-05
申请号：CN99809113.8
申请日：1999-07-22
Applicant: 东洋钢钣株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/062 , H05K3/20 , H05K3/44 , H05K3/4647 , H05K2201/0355 , H05K2201/0361 , H05K2201/09554 , H05K2203/0384 , H05K2203/0733 , Y10S428/901 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12931 , Y10T428/12944 , Y10T428/24917
Abstract: 提供一种制造多层印刷电路板和低成本包层板的方法。将用于形成导体层(10、17、18)的铜箔层(19、24、33)和用于形成蚀刻停止层(11、12)的镍镀层(20、21)交替层叠并压紧,形成用于印刷电路板的包层板(34)。有选择性地蚀刻用于印刷电路板的包层板(34)以制造基板。在该基板表面上形成外导体层(15、16)并制作图形。导体层(10、15、16)通过由蚀刻铜箔层(19、24、33)和镍镀层(20、21)而形成的柱状导体(17、18)实现电连接,制成多层印刷电路板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101772995A
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN200880101950.6
申请日：2008-06-23
Applicant: 泰塞拉公司
Inventor： B·哈巴
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L23/49833 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/181 , H05K3/06 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/0361 , H05K2203/0384 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种形成用于互连元件(10)的接触件的方法，包括：(a)将传导元件(16)连接到具有多个布线层的互连元件(10)；(b)将传导元件(16)构图以形成传导管脚(20)；和(c)将传导管脚(20)与互连元件(10)的传导部件电互连。一种多层布线层互连元件(10)，具有暴露的管脚接口，包括：互连元件(10)，具有多个布线层，由至少一个电介质层(24)分开，布线层包括多个传导部件，暴露于互连元件(10)的第一面；多个传导销(20)，沿着远离第一面的方向伸出；和金属特征(22)，将传导部件与传导管脚(20)电互联。
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公开(公告)号：CN100499968C
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN02826115.1
申请日：2002-12-24
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/4617 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/3128 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01327 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K3/0097 , H05K3/06 , H05K3/244 , H05K3/4038 , H05K3/4623 , H05K3/4632 , H05K3/4647 , H05K2201/0141 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/0361 , H05K2201/096 , H05K2201/10378 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/0384 , H05K2203/0733 , H05K2203/1536 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49147 , Y10T29/49165 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的特征在于，由形成1或2以上的层的绝缘树脂组合物层(121)和至少在连接导体电路(103)的地方按照沿厚度方向贯穿那样形成的连接用导体(13)构成，并提供具有上述特征的连接基片及使用该连接基片的多层布线板和半导体插件用基片和半导体插件、以及制造它们的方法。
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公开(公告)号：CN101090608A
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN200610146352.3
申请日：2006-11-10
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/20 , H05K3/0097 , H05K3/06 , H05K3/423 , H05K3/4682 , H05K2201/0361 , H05K2201/096 , H05K2203/0156 , H05K2203/0384 , H05K2203/1536 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 一种用于制造电路板的方法，包括以下步骤：通过光蚀刻法将三层金属叠层件的第三金属层蚀刻成预定互连图案；通过积层法在该预定互连图案上形成叠层体，该叠层体包括多个互连图案，所述多个互连图案之间设有绝缘层，所述多个互连图案彼此电连接；将该第一金属层与该支承基板分开以剥离该叠层体；将该第二金属层作为阻隔层，通过蚀刻除去该三层金属叠层件的第一金属层；以及通过蚀刻除去所露出的第二金属层。
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公开(公告)号：CN1946270A
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200610084900.4
申请日：2006-05-29
Applicant: 日本CMK株式会社
Inventor： 平田英二
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/20 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K3/06 , H05K3/421 , H05K3/427 , H05K3/4652 , H05K2201/0361 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2203/0384 , H05K2203/1184 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种即使将选择性地在非贯通孔中填充镀层而形成的BVH作为层间连接方法，也可实现高密度布线化以及薄型化的印制线路板。它是通过盲孔来连接不同的布线图案形成层而构成的，其特征在于，该盲孔由在非贯通孔中填充镀层而形成，并且该镀层没有在包括该盲孔的连接盘的布线图案上形成。本发明还提供该印制线路板的制造方法，它至少包括以下工序：在绝缘层上依次层压金属箔和金属阻挡层；通过激光穿孔形成到达所希望的布线图案形成层的非贯通孔；清洁该非贯通孔内部；在该非贯通孔内填充镀层并在金属阻挡层上析出镀层；除去在金属阻挡层上析出的镀层及从该非贯通孔突出的镀层；剥离该金属阻挡层；蚀刻处理该金属箔形成布线图案。
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公开(公告)号：CN1234262C
公开(公告)日：2005-12-28
申请号：CN99809113.8
申请日：1999-07-22
Applicant: 东洋钢钣株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/062 , H05K3/20 , H05K3/44 , H05K3/4647 , H05K2201/0355 , H05K2201/0361 , H05K2201/09554 , H05K2203/0384 , H05K2203/0733 , Y10S428/901 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12931 , Y10T428/12944 , Y10T428/24917
Abstract: 提供一种制造多层印刷电路板和低成本包层板的方法。将用于形成导体层(10、17、18)的铜箔层(19、24、33)和用于形成蚀刻停止层(11、12)的镍镀层(20、21)交替层叠并压紧，形成用于印刷电路板的包层板(34)。有选择性地蚀刻用于印刷电路板的包层板(34)以制造基板。在该基板表面上形成外导体层(15、16)并制作图形。导体层(10、15、16)通过由蚀刻铜箔层(19、24、33)和镍镀层(20、21)而形成的柱状导体(17、18)实现电连接，制成多层印刷电路板。
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