公开(公告)号：CN1596485B

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN02823565.7

申请日：2002-08-07

Applicant: 英特尔公司

Inventor： G·布里斯特 ,  C·梅吉亚 ,  W·阿格 ,  G·朗

IPC: H01P11/00

CPC classification number: H05K1/0237 ,  H01P11/002 ,  H05K3/0017 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09981

Abstract: 本发明提供一种在印刷电路板上形成波导的方法。该方法包括：在印刷电路板上形成沟槽；沿该沟槽形成至少一个金属化表面。金属化覆盖表面可设置在沟槽上面以形成该波导结构。

公开(公告)号：CN101009977A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200610064283.1

申请日：2006-12-30

Applicant: 英特尔公司

Inventor： B·D·霍赖恩 ,  G·A·布里斯特 ,  S·H·哈尔

IPC: H05K3/10 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/024 ,  H01P3/121 ,  H01P11/002 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/09981 ,  Y10T156/1002

Abstract: 在一些实施例中，在印刷电路板材料中形成沟道，电镀该形成的沟道以形成准波导的至少两个侧壁，并且用热固性粘合剂将印刷电路板材料层叠到电镀的沟道上。描述和要求了其他的实施例。

公开(公告)号：CN1964618A

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：CN200610144411.3

申请日：2006-11-07

Applicant: 阿尔卡特公司

Inventor： 尼古拉·珀勒韦 ,  热罗姆·奥古

IPC: H05K13/04 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0237 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种电路板(1)及其制造方法，该电路板具有用于微带到波导转变装置(2)的空腔，该空腔由其壁上提供有保护层(21)的中空空间来限定。微电子衬底(33)放置在粘合到电路板(1)表面上的粘合膜(31)上，粘合膜在其选定部分(32)被切口以提供穿过其中的开口。金属层(5)放置在产生的结构上，其中移去存在于微电子衬底(33)之表面上的金属层(5)的选定部分(51)，该选定部分(51)面对由所述用于微带到波导转变装置(2)的空腔限定的中空空间。

公开(公告)号：CN105050313B

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201510219878.9

申请日：2015-04-30

Applicant: 株式会社万都

Inventor： 朴种奎 ,  柳汉烈

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H01Q1/38

CPC classification number: H01P3/121 ,  H01P3/08 ,  H01P5/028 ,  H01P11/002 ,  H01P11/003 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/042 ,  H05K2203/041 ,  Y10T29/49018

Abstract: 多层基板和制造多层基板的方法。本发明涉及可在无线信号发送/接收装置等中使用的多层基板。在多层基板的上基板和下基板上分别形成通孔和通过包围通孔的内表面的导电膜形成的第一波导和第二波导，并且可以通过两个波导在上表面和下表面之间发送RF信号。使用通过表面安装技术(SMT)制造多层基板的处理，使得可以精确且容易地形成穿过多层基板的波导。

公开(公告)号：CN107431064A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201680015950.9

申请日：2016-02-15

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 党兵 ,  刘兑现 ,  J-O·普卢沙尔 ,  A·瓦尔德斯-伽西亚

IPC: H01L25/065

CPC classification number: H01P5/107 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/66 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0655 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6633 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19031 ,  H01L2924/19032 ,  H01L2924/19033 ,  H01L2924/19039 ,  H01P3/08 ,  H01P3/121 ,  H01P3/16 ,  H01P5/02 ,  H01P5/08 ,  H01P5/087 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H05K1/0243 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/10522

Abstract: 一种封装结构包括：封装衬底(130)，其具有集成波导；以及第一和第二集成电路芯片(110、120)，它们被安装到封装衬底(130)。通过使用第一传输线(116)到波导过渡，第一集成电路芯片(110)被耦合到集成波导(132)，以及通过使用第二传输线(126)到波导过渡，第二集成电路芯片(120)被耦合到集成波导(132)。第一和第二集成电路芯片(110、120)被配置为通过使用封装载体内的集成波导(132)发送信号来通信。所述封装结构使能封装组件之间的高数据率通信。

公开(公告)号：CN104220910B

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201380018528.5

申请日：2013-04-04

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： J·A·赫尔嵩末 ,  R·F·佩恩 ,  M·科尔斯 ,  B·S·哈伦 ,  H·阿里

IPC: G02B6/12 ,  G02B6/10

CPC classification number: G02B6/12004 ,  G02B6/1228 ,  G02B6/43 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15311 ,  H01P3/121 ,  H01P3/122 ,  H01P5/107 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0274 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10098

Abstract: 提供了一种装置。存在具有封装基板(304‑A)和集成电路(IC)(302‑A)的电路组件(206‑A1)。封装基板具有微带线(208‑A1)，并且IC固定到封装基板且电气耦合到微带线。电路板(202‑A)也固定到封装基板。电介质波导(204‑A)固定到电路板。电介质波导具有电介质芯体(310‑A)，该电介质芯体(310‑A)延伸到位于电介质波导和微带线之间的过渡区(314‑A)，并且微带线被配置为与电介质波导形成通信链路。

公开(公告)号：CN104220910A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201380018528.5

申请日：2013-04-04

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： J·A·赫尔嵩末 ,  R·F·佩恩 ,  M·科尔斯 ,  B·S·哈伦 ,  H·阿里

IPC: G02B6/12 ,  G02B6/10

CPC classification number: G02B6/12004 ,  G02B6/1228 ,  G02B6/43 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15311 ,  H01P3/121 ,  H01P3/122 ,  H01P5/107 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0274 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10098

Abstract: 提供了一种装置。存在具有封装基板(304-A)和集成电路(IC)(302-A)的电路组件(206-A1)。封装基板具有微带线(208-A1)，并且IC固定到封装基板且电气耦合到微带线。电路板(202-A)也固定到封装基板。电介质波导(204-A)固定到电路板。电介质波导具有电介质芯体(310-A)，该电介质芯体(310-A)延伸到位于电介质波导和微带线之间的过渡区(314-A)，并且微带线被配置为与电介质波导形成通信链路。

公开(公告)号：CN101128088B

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN200610064494.5

申请日：2006-12-30

Applicant: 英特尔公司

Inventor： G·A·布里斯特 ,  B·D·霍赖恩 ,  S·哈尔

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/024 ,  H01P3/121 ,  H01P11/002 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/09981

Abstract: 在一些实施例中，在印刷电路板材料中形成沟道，镀覆该形成的沟道以形成嵌入式波导的至少两个侧壁，并且将印刷电路板材料层压到该镀覆沟道上。描述和要求了其他的实施例。

公开(公告)号：CN101026933A

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN200610064137.9

申请日：2006-12-30

Applicant: 英特尔公司

Inventor： G·A·布里斯特 ,  B·D·霍赖恩 ,  S·H·哈尔

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/00 ,  H01P3/00 ,  H01P3/18

CPC classification number: H01P3/121 ,  H01P11/002 ,  H05K1/024 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/09981 ,  Y10T29/49124

Abstract: 在一些实施例中，利用印刷电路板材料制造印刷电路板，并且形成包含在印刷电路板材料中的波导。描述和要求了其他实施例。

公开(公告)号：CN1596485A

公开(公告)日：2005-03-16

申请号：CN02823565.7

申请日：2002-08-07

Applicant: 英特尔公司

Inventor： G·布里斯特 ,  C·梅吉亚 ,  W·阿格 ,  G·朗

IPC: H01P11/00

CPC classification number: H05K1/0237 ,  H01P11/002 ,  H05K3/0017 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09981

Abstract: 本发明提供一种在印刷电路板上形成波导的方法。该方法包括：在印刷电路板上形成沟槽；沿该沟槽形成至少一个金属化表面。金属化覆盖表面可设置在沟槽上面以形成该波导结构。