-
公开(公告)号：CN103037671B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201210067420.2
申请日：2012-03-14
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 梁现模
CPC classification number: H05K1/144 , H05K1/0218 , H05K1/141 , H05K9/0032 , H05K9/0035 , H05K2201/042 , H05K2201/0715 , H05K2201/1031 , H05K2201/10371 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种用于在电子装置中堆叠印刷板组件(PBA)的结构。所述用于在电子装置中堆叠PBA的结构包括：夹具，安装在主印刷电路板(PCB)上；子PCB，包括接地部分；子PBA，包括所述子PCB；夹具头，安装在子PBA的下部上，其中，夹具头被插入到夹具中。因此，可以在不使用屏蔽罩的情况下在节省材料成本的同时屏蔽外部电磁波对安装在主PCB上的电子元件的干扰，且子PBA能够堆叠在主PBA上。
-
公开(公告)号：CN106132083A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610508995.1
申请日：2016-06-28
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 陈艳
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K1/144 , H05K2201/042
Abstract: 本发明公开了一种PCB板组件及移动终端。其中，PCB板组件包括：板体、结构金属件、连接件和第一垫片。板体具有相对设置的第一表面和第二表面，第一表面上设有第一露铜部，结构金属件位于第二表面上，连接件的一端具有止挡帽，连接件穿过第一露铜部以与结构金属件连接，止挡帽与第一露铜部止抵，第一垫片夹设在止挡帽和第一露铜部之间，第一垫片与第一露铜部焊接，第一垫片远离第一露铜部的侧壁上设有第一凸起部。根据本发明的PCB板组件，当结构金属件和板体连接时，连接件穿过第一露铜部和结构金属件连接，并且将第一垫片压紧在连接件的止挡帽和第一露铜部之间，止挡帽与第一凸起部紧密连接，可以使结构金属件和板体间的连接更加可靠。
-
公开(公告)号：CN104124545B
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201410317093.0
申请日：2014-04-22
Applicant: 尼克尔有限责任公司
Inventor： J·费格尔
CPC classification number: H01R12/7082 , H01R12/523 , H01R12/585 , H05K1/113 , H05K1/144 , H05K3/368 , H05K3/40 , H05K2201/042 , H05K2201/09863 , H05K2201/10303 , H05K2201/1059 , H05K2201/10878
Abstract: 本发明涉及一种用于将第一印制电路板固定在第二印制电路板上面的印制电路板连接装置。印制电路板连接装置具有长形的导电基体，其具有夹紧和紧固装置，以用于不用工具地将印制电路板连接装置固定在印制电路板上。夹紧和紧固装置具有贯穿体和弹性体，所述弹性体在贯穿体穿过焊盘的过程中是可以被张开的。在这里基体借助弹性体被挤压在印制电路板上。
-
公开(公告)号：CN105900536A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201580003583.6
申请日：2015-11-04
Applicant: 沃思电子埃索斯有限责任两合公司
CPC classification number: H05K3/368 , F16B5/065 , F16B21/082 , F16B37/0842 , H05K1/14 , H05K7/142 , H05K1/144 , H05K2201/042 , H05K2201/1031 , H05K2201/2036 , H05K2201/209
Abstract: 一种固定元件(4)，具有：第一固定区段(6)，用于与间隔元件(5)连接；以及第二卡锁区段(7)，用于与电路板(3)卡锁。在固定区段(6)和卡锁区段(7)之间布置有中间区段(8)，其用于构建针对间隔元件(5)的第一止挡(11)和针对电路板(3)的第二止挡(12)。固定元件(4)为了构建固定装置(1)而与关联的间隔元件(5)连接。间隔元件(5)固定在第一电路板(2)上。接着，第二电路板(3)与固定元件(4)卡锁。通过这种方式，两个电路板(2，3)可以用简单、灵活和自动化的方式间隔地相互连接。
-
公开(公告)号：CN105792507A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610262279.X
申请日：2016-04-25
Applicant: 高德(无锡)电子有限公司
CPC classification number: H05K1/0296 , H05K3/4697 , H05K2201/042
Abstract: 本发明公开了一种具有腔体的印刷线路板及其加工方法，在铜箔层上开设有铜箔层通孔，在基材层上开设有基材层通孔，在环氧树脂胶上胶膜层上开设有上连接通孔，在环氧树脂胶下胶膜层上开设有下连接通孔，底板的上表面通过环氧树脂胶下胶膜层与基材层的下表面相固定，基材层的上表面通过环氧树脂胶上胶膜层与铜箔层的下表面相固定，且铜箔层通孔、基材层通孔、上连接通孔与下连接通孔的边线在竖直方向上对齐。其加工方法包括：在基材层、环氧树脂胶上、下胶膜层上开孔、堆叠、热压固化与在铜箔层上开孔步骤。本发明使得腔体的形状、大小和深度可任意组合，设计简单易加工，使得产品的设计有更大的延伸，进而可以实现产品功能的多样性。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105493642A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201480043495.4
申请日：2014-07-24
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor： U.里斯科
CPC classification number: H05K1/144 , B29C39/10 , B29C45/14311 , B29C45/14467 , B29C45/14508 , B29C65/542 , B29C65/70 , B29C66/02245 , B29C66/0246 , B29C66/112 , B29C66/114 , B29C66/30322 , B29C66/53462 , B29C66/71 , B29C66/73161 , B29C66/7394 , B29C66/73941 , B29L2031/3425 , B29L2031/3481 , H05K1/141 , H05K1/18 , H05K3/0044 , H05K3/284 , H05K3/368 , H05K5/0043 , H05K5/0082 , H05K5/065 , H05K2201/042 , H05K2201/09063 , H05K2201/10295 , H05K2201/1059 , H05K2201/2018 , H05K2201/2036 , H05K2201/2072 , H05K2203/1147 , H05K2203/1327 , B29K2063/00
Abstract: 本发明描述一种尤其用于机动车变速器控制器的电子模块（1）和一种用于加工这种电子模块的方法。该电子模块（1）具有第一电路板部件（3）、第二电路板部件（5）和一间隔体（7）。它们共同地包围一个中心的空心空间（9），在其中容纳安置在第一电路板部件（3）的电子元件（25）。不仅在第一电路板部件（3）的向外指向的表面（13）上，而且在第二电路板部件（5）的向外指向的表面（19）上与第一电路板部件（3）的外周边（15）相邻地分别设有环形环绕的微结构（17,21），它们例如利用激光毛化技术产生。在这个区域构成密封环（25），它不仅与第一而且与第二电路板部件（3,5）通过其微结构（17,21）处于形状锁合的连接。所述密封环（25）可以由能抵抗的塑料制成，它在液体状态注塑到第一电路板部件（3）的外周边（15）的区域中，同时流入到微结构（17,21）的凹部中，并且在硬化以后形成在两个电路板部件（3,5）与由此形成的密封环（25）之间的形状锁合的且密封的连接。
-
公开(公告)号：CN102548208B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201110424561.0
申请日：2011-12-16
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
CPC classification number: H05K1/144 , H05K1/148 , H05K2201/042 , H05K2201/056 , H05K2201/2018 , H05K2203/166 , H05K2203/167
Abstract: 带至少两个子模块的电路系统，两个子模块(10)并排布置在壳体内，每个子模块具有带导体带的衬底(12)和此上布置的至少一个半导体元件，并且为适合于电路地接触连接至少一个半导体元件而设置有连接装置，其具有至少一个带触点(18)的接触凸片(16)，以与分配给至少两个子模块的印制电路板(40)的接触机构(42)接触连接。每个子模块具有围绕所属衬底的框架(24)，其上可受限运动地设置有至少一个辅助支架(28)，其上固定有所属接触凸片。至少一个辅助支架具有至少一个定位元件(36)，当将印制电路板固定在电路系统上时，至少一个定位元件设置用于使相应接触凸片的触点关于子模块的共用印制电路板的接触机构进行位置精确的取向和对中心。
-
公开(公告)号：CN105308533A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201480021463.4
申请日：2014-06-19
Applicant: 桑迪士克企业知识产权有限责任公司
IPC: G06F1/20 , H01L23/467 , H05K13/02
CPC classification number: H01L23/467 , G06F1/20 , G11B33/128 , G11B33/142 , H01L2924/0002 , H05K1/0209 , H05K1/0272 , H05K1/144 , H05K2201/042 , H01L2924/00
Abstract: 根据本发明的实施例，形成了一种具有热通道的电子组件，该热通道可控制气流以到达耗散该电子装配中生成的热量的目的。该电子组件包括顶板、底板及子组件，该子组件还包括围栏、气流片及与互联体。该子装配将该顶板和该底板耦合在一起。该围栏具有使空气通过的开口。该互联体朝向该气流片，在该顶板和该底板之间传输电信号，并配置为引导通过围栏的开口的空气。
-
公开(公告)号：CN105142339A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201510614756.X
申请日：2015-09-24
Applicant: 江西洪都航空工业集团有限责任公司
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K1/141 , H05K1/144 , H05K2201/042 , H05K2201/049
Abstract: 本发明公开了一种多电路板笼式安装结构，包括功能电路板、锁紧套、母板、支撑骨架和底板。底板上设有母板安装孔I和母板安装孔II，母板通过母板安装孔I和母板安装孔II固定在底板上。支撑骨架为一围壁，围壁内两侧对称设有安装槽，功能电路板两侧设有锁紧套，功能电路板通过两侧锁紧套插入安装槽固定在支撑骨架上。支撑骨架内至少安装一个功能电路板，功能电路板为层叠式安装，功能电路板通过接插件与母板连接。本发明公开的一种多电路板笼式安装结构，将单一功能的电子设备进行功能化集成，减少电子元器件的数量，大大降低成本；将不同电子设备的元器件集成在一块电路板上，大大缩减成件安装所占用的空间，利于结构的小型化设计。
-
公开(公告)号：CN105050313A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510219878.9
申请日：2015-04-30
Applicant: 株式会社万都
CPC classification number: H01P3/121 , H01P3/08 , H01P5/028 , H01P11/002 , H01P11/003 , H01Q1/38 , H05K1/0242 , H05K1/144 , H05K2201/037 , H05K2201/042 , H05K2203/041 , Y10T29/49018
Abstract: 多层基板和制造多层基板的方法。本发明涉及可在无线信号发送/接收装置等中使用的多层基板。在多层基板的上基板和下基板上分别形成通孔和通过包围通孔的内表面的导电膜形成的第一波导和第二波导，并且可以通过两个波导在上表面和下表面之间发送RF信号。使用通过表面安装技术(SMT)制造多层基板的处理，使得可以精确且容易地形成穿过多层基板的波导。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
2140
records
(took 0.026 seconds)
