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公开(公告)号：CN104100861A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201410136375.0
申请日：2014-04-04
Applicant: LG伊诺特有限公司
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21V23/00 , F21V21/002 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V29/773 , F21K9/23 , F21K9/238 , F21K9/90 , F21V23/006 , F21Y2101/00 , F21Y2115/10 , H05K3/366 , H05K2201/048 , H05K2201/10106
Abstract: 提供一种照明装置，其包括：散热器；光源模块，其设置在散热器上，包括具有至少一个孔的基板，并且包括设置在该基板的顶表面上的多个发光装置；供电单元，其设置在该散热器中，并且包括支撑板以及设置在该支撑板上的多个部件；以及焊接部，其连接该基板与该支撑板。该支撑板包括伸出的基板，所述伸出的基板设置在该基板的孔中。所述伸出的基板包括贯穿部，该贯穿部穿过该基板的孔。该焊接部将伸出的基板的贯穿部与基板的顶表面电连接。
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公开(公告)号：CN103517542A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201210199466.X
申请日：2012-06-14
Applicant: 欧司朗股份有限公司
CPC classification number: H05K1/053 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H05K1/0201 , H05K1/0203 , H05K1/0204 , H05K1/0284 , H05K1/0306 , H05K1/056 , H05K1/142 , H05K1/181 , H05K3/10 , H05K2201/048 , H05K2201/06 , H05K2201/09745 , H05K2201/10106 , H05K2201/10416 , Y10T29/49155 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种电路板（100），包括基底（1）和导电层（2），其特征在于，所述基底（1）在朝向所述导电层（2）的一侧具有第一区域（3）和第二区域（4），所述第一区域（3）相对于所述第二区域（4）凹陷，所述第一区域（3）中容纳有第一绝缘层（5），所述第二区域（4）上设置有第二绝缘层（6），所述第一绝缘层（5）和所述第二绝缘层（6）具有不同的导热率。此外本发明还涉及包括该电路板的一种电子模块以及一种照明装置。本发明还涉及一种制造该电路板的方法。
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公开(公告)号：CN102123904B
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN200980132641.X
申请日：2009-07-15
Applicant: LG伊诺特有限公司
IPC: B62D6/10
CPC classification number: B62D15/0215 , B62D6/10 , G01D5/04 , G01D5/145 , G01L5/221 , H05K3/301 , H05K3/366 , H05K2201/048 , H05K2201/2018
Abstract: 本发明公开一种用于转向的多功能感测装置。所述用于转向的多功能感测装置的特征在于，第一印刷电路板的突起被插入第二印刷电路板的通孔并与所述通孔连结，从而牢固地联结第一印刷电路板和第二印刷电路板。此外，用于包围和支撑第一印刷电路板的边缘部分的支撑件与第二印刷电路板联结，从而牢固地联结第一印刷电路板和第二印刷电路板。由此，防止第一印刷电路板与第二印刷电路板分离，并且防止连接第一印刷电路板和第二印刷电路板焊接部分破裂裂，从而提高产品的可靠性。
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公开(公告)号：CN101460016B
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN200810184672.7
申请日：2008-12-11
Applicant: 索尔-丹福斯公司
CPC classification number: H05K3/366 , H05K2201/048 , H05K2201/09145 , H05K2201/09172 , H05K2201/10446 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49144 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149
Abstract: 一种制造控制器的电路板组件的方法。该方法包括：提供第一和第二印刷电路板，其中第一印刷电路板具有其中包含缝隙的多个铜垫，这些铜垫相应于第二印刷电路板中的多个动力键片。动力键片然后滑入缝隙并且用铜淹没键片。此时，动力键片焊接在缝隙内以在第一和第二电路板之间提供电连接，这允许在板之间传输大于3安培的电流。
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公开(公告)号：CN102486668A
公开(公告)日：2012-06-06
申请号：CN201110030230.9
申请日：2011-01-27
Applicant: 华硕电脑股份有限公司
CPC classification number: G06F1/185 , H05K1/142 , H05K2201/048 , H05K2201/10189 , H05K2201/10446
Abstract: 本发明公开一种电子模块及应用其的电子装置。该电子装置包括主板、连接器模块卡及壳体。主板具有开口。连接器设置在主板上，且位于开口的一侧。模块卡插接至连接器，使得模块卡位于开口内，且与主板共平面。壳体内部可容纳主板、连接器及模块卡。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101657081A
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200810304078.7
申请日：2008-08-20
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
Inventor： 刘宝帅
CPC classification number: H05K7/1417 , H05K3/366 , H05K2201/048 , H05K2201/09027 , H05K2203/167
Abstract: 一种电子装置，其包括一个底盖，一个固定于该底盖上的第一电路板，至少一个插接于所述第一电路板且与该第一电路板电性连接的第二电路板，以及一个具有容置腔且与底盖固定连接的顶盖。所述第一电路板与第二电路板交叉连接并容置于所述顶盖的容置腔中。所述顶盖还包括一个固设于容置腔内侧的卡槽，用于卡接第二电路板。该电子装置通过把第二电路板插接在第一电路板上，同时利用顶盖的卡槽确定第二电路板的位置。当该顶盖与底盖固定在一起时，可将第二电路板夹紧在第一电路板与顶盖中间，从而固定该第二电路板，进一步使得该电子装置的结构更加紧凑，且易拆装。
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公开(公告)号：CN100524951C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200510009369.X
申请日：2005-02-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01R11/01
CPC classification number: H05K3/403 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01R12/52 , H01R13/2414 , H05K1/0218 , H05K1/0284 , H05K1/141 , H05K1/145 , H05K1/182 , H05K3/20 , H05K3/3442 , H05K3/361 , H05K3/366 , H05K3/368 , H05K2201/043 , H05K2201/048 , H05K2201/049 , H05K2201/055 , H05K2201/056 , H05K2201/09036 , H05K2201/10515 , H05K2201/10689 , H05K2203/302 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49208 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种不需要经由孔形成工序就能制造的连接部件。连接部件(100)具有绝缘性基体(10)，该基体具有上侧表面(10a)和面对该上侧表面的下侧表面(10b)以及连接上侧表面与下侧表面的侧面(10c)；和从上侧表面经由侧面上延伸到下侧表面的至少一条配线(20)。
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公开(公告)号：CN101460016A
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200810184672.7
申请日：2008-12-11
Applicant: 索尔-丹福斯公司
CPC classification number: H05K3/366 , H05K2201/048 , H05K2201/09145 , H05K2201/09172 , H05K2201/10446 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49144 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149
Abstract: 一种制造控制器的电路板组件的方法。该方法包括：提供第一和第二印刷电路板，其中第一印刷电路板具有其中包含缝隙的多个铜垫，这些铜垫相应于第二印刷电路板中的多个动力键片。动力键片然后滑入缝隙并且用铜淹没键片。此时，动力键片焊接在缝隙内以在第一和第二电路板之间提供电连接，这允许在板之间传输大于3安培的电流。
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公开(公告)号：CN101266800A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200810092063.9
申请日：2008-03-14
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 小村幸弘
IPC: G11B5/48
CPC classification number: G11B5/486 , H05K3/363 , H05K2201/048 , H05K2203/167
Abstract: 本发明提供了一种磁头致动器组件。根据实施方式的一个方面，该磁头致动器组件包括：磁头组件，用于在其一端支撑该磁头组件的悬臂；在其一端固定到悬臂上且用于向所述磁头组件提供电路连接的电路板，该电路板在其另一端具有接合部和多个端子；以及用于在所述悬臂的另一端支撑该悬臂的支架，该支架具有连接电路板，该连接电路板具有用于接收所述电路板的形成有所述多个端子的部分的凹槽、多个连接端子以及被接合部，其中，所述电路板的所述接合部接合到所述连接电路板的所述被接合部以使这些端子分别与所述连接端子对准。
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公开(公告)号：CN101207229A
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200710159914.2
申请日：2007-12-20
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01Q9/40 , H01Q9/42 , H01Q21/28 , H05K1/0284 , H05K1/144 , H05K3/325 , H05K2201/048 , H05K2201/0999 , H05K2203/167
Abstract: 本发明提供的电子设备，备有设置着导电图案的框体、表面设有配线层并且固定在上述框体上的基板、以及连接上述导电图案和上述配线层的导电部件，上述导电图案跨越上述框体的外表面和内表面地延伸，上述导电部件分别与延伸到上述内表面的上述导电图案的至少一部分、以及上述配线层的端部接触。
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