电子设备及其通信单元
    11.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101610653B

    公开(公告)日:2011-09-28

    申请号:CN200810302160.6

    申请日:2008-06-17

    Inventor: 戴龙 汪涛

    Abstract: 一种电子设备,其包括本体、盖体、可转动地连接本体和盖体的枢转机构,电性连接本体和盖体内电子器件的通信单元;枢转机构包括枢接架及枢接于枢接架上的枢转件,通信单元包括第一信号线和第二信号线,第一信号线包括圆弧形第一排线及连接于第一排线的第二排线,第一排线围绕枢转件,第二排线远离第一排线的一端与本体内的电子器件电性连接;第二信号线包括圆弧形第三排线及与第三排线相连的第四排线,第三排线围绕第一排线且与第一排线电性连接,第四排线远离第三排线的一端与盖体内的电子器件电性连接,且当盖体相对本体转动时,第二信号线的第三排线可相对第一信号线的第一排线转动,第二信号线不会弯折。本发明还提供了一种通信单元。

    电路板高频焊垫区的接地图形结构

    公开(公告)号:CN104066269B

    公开(公告)日:2018-05-15

    申请号:CN201310121374.4

    申请日:2013-04-09

    Abstract: 本发明提供一种电路板高频焊垫区的接地图形结构,是在一基板的器件面布设有至少一对高频焊垫区,至少一对差模信号线布设在该基板并连接于该高频焊垫区。基板的接地面在对应于该差模信号线的位置处,形成有一接地层,该接地层与该差模信号线之间,形成一第一电容耦合。基板的接地面在对应于该高频焊垫区的邻近位置处,形成有一接地图形结构,该接地图形结构与该接地层形成电导通,并与该高频焊垫区之间形成一与该第一电容耦合相匹配的第二电容耦合。基板的器件面上可设置一连接器,连接器的信号导接脚对应地焊着定位在该高频焊垫区。以此,降低了高频差模信号传送失误的机率及确保高频信号传输的品质。

    柔性电路板拼板
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105934092A

    公开(公告)日:2016-09-07

    申请号:CN201610380639.6

    申请日:2016-05-31

    Inventor: 陈鑫锋

    CPC classification number: H05K1/142 H05K2201/058 H05K2201/2009

    Abstract: 本发明公开了一种柔性电路板拼板,所述柔性电路板拼板包括柔性电路板、第一工艺边和第一连接筋;所述柔性电路板包括柔性基板和补强层;所述柔性基板具有第一基板侧边;所述补强层固定于所述柔性基板上,且具有一个与所述第一基板侧边相对齐的补强侧边,所述补强层在所述补强侧边上开设缺口;所述第一工艺边贴近所述柔性基板的第一基板侧边;所述第一连接筋一端连接于所述第一基板侧边上,位于所述缺口开口相对的位置,另一端连接于所述第一工艺边。在所述第一连接筋受剪切应力断开时,所述缺口可以防止剪切应力传递至所述补强层,进而避免所述补强层损坏,以保证整个所述柔性电路板的安全性,提高柔性电路板的生产效率。

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