公开(公告)号：CN107889425A

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201711033408.9

申请日：2017-10-30

Applicant: 惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司

Inventor： 莫敬植 ,  黄泽强 ,  张少龙 ,  钟启兴

IPC: H05K7/20 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K7/205 ,  H05K1/021 ,  H05K2201/066

Abstract: 本发明涉及散热结构技术领域，尤其涉及一种连接器散热结构，包括形成有露铜区的PCB板、散热鳍片和连接器；所述连接器包括由导热材质制成的导热块、PIN脚和绝缘胶套；所述导热块的一端面抵靠于所述PCB板的露铜区，另一端抵靠于所述散热鳍片上；所述导热块与所述PCB板和散热鳍片充分接触；在所述导热块上两个端面之间形成有供所述PIN脚穿过的通孔；所述绝缘胶套形成于所述通孔内，且套接于所述PIN脚外。本发明的发明目的在于提供一种连接器散热结构，采用本发明提供的技术方案能够利用散热器中的导热块对PCB实现散热，解决了现有散热结构中存在散热鳍片容易损坏PCB的技术问题。

公开(公告)号：CN107135598A

公开(公告)日：2017-09-05

申请号：CN201710468419.3

申请日：2017-06-20

Applicant: 天津莱尔德电子材料有限公司

Inventor： 赵敬棋 ,  申景博 ,  林雪峰 ,  周杰

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H05K1/0206 ,  H05K2201/066

Abstract: 本申请提供了一种散热装置及电子设备，散热装置用于设置在印刷电路板上以对印刷电路板上设置的电子元器件进行散热，其包括：支撑机构，其包括呈板状的主体以及设置在主体边缘的连接部，主体和连接部形成收容电子元器件的内部空间，支撑机构能通过连接部与印刷电路板相连接，主体具有相背对的第一表面和第二表面，第一表面在支撑机构连接至印刷电路板上时面对电子元器件；设置在第一表面上且与电子元器件相对应的第一传热件，第一传热件在支撑机构连接至印刷电路板上时与电子元器件相接触，第一传热件的厚度为2至15密耳。本申请的散热装置适用于要求轻薄化的电子设备的散热。

公开(公告)号：CN106888548A

公开(公告)日：2017-06-23

申请号：CN201710131241.3

申请日：2017-03-07

Applicant: 常州轻工职业技术学院

Inventor： 袁锋 ,  薛茂权

IPC: H05K1/02 ,  C09D1/00

CPC classification number: H05K1/0209 ,  C09D1/00 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10416

Abstract: 本发明属于电子线路板材料技术领域，具体涉及一种具有石墨烯/碳纳米管复合散热涂层的铝基覆铜箔层压板及其涂覆方法。利用铝基覆铜箔层压板组合技术，把表面喷涂有石墨烯/碳纳米管复合散热涂层的散热器与绝缘导热层(介质)粘接剂、铜箔印制电路板黏合为一体，形成具有石墨烯/碳纳米管复合散热涂层的铝基覆铜箔层压板。

公开(公告)号：CN106714510A

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201611040807.3

申请日：2016-11-11

Applicant: 柯惠有限合伙公司

Inventor： S·C·拉普 ,  D·A·弗里德里克斯 ,  R·B·史密斯

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/205 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/40 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0213 ,  H05K13/0486 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10151 ,  H05K7/2039

Abstract: 提供一种用于电子器件的热管理系统和方法。所述系统包括电子器件、散热器、以及介于电子器件和散热器之间的导热和电绝缘热桥。热桥将电子器件热联接到散热器且将电子器件与散热器电绝缘。电子器件、散热器、和热桥安装在印刷电路板的相同平坦表面上。

公开(公告)号：CN106604519A

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201510660617.0

申请日：2015-10-14

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 黄竹邻

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K7/20 ,  H05K1/0203 ,  H05K9/0022 ,  H05K2201/066

Abstract: 本发明实施例公开了一种终端，包括设置有芯片的电路板；屏蔽装置，设置于所述芯片外侧，用于屏蔽所述芯片的电磁辐射；连接层，填充于所述屏蔽装置与所述电路板之间，密封所述屏蔽装置与所述电路板，使得所述芯片处在所述屏蔽装置与所述电路板形成的密闭空间中；其中，所述连接层是由导热导电材料制成，所述导热导电材料能够由液态转化为固态。

公开(公告)号：CN106206483A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610364955.4

申请日：2016-05-27

Applicant: 台达电子国际(新加坡)私人有限公司

Inventor： 黎耀威 ,  陈大容

IPC: H01L23/31 ,  H01L25/07 ,  H01L23/522 ,  H01L23/528

CPC classification number: H02M7/003 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/18 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L25/115 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/15153 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0207 ,  H05K7/209 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10416 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/522 ,  H01L23/528 ,  H01L25/072

Abstract: 一种电源模块，包含基板、第一次模块及第二次模块。基板包含多个第一导接部、多个第二导接部及一第三导接部。第一次模块设置于基板上，且包含第一半导体开关、第一二极管、第一电极、第二电极及第三电极，其中第一电极及第二电极与对应的第一导接部电连接，且第三电极与第三导接部电连接。第二次模块设置于基板上，且包含第二半导体开关、第二二极管、第四电极、第五电极及第六电极，其中第四电极及第五电极与对应的第二导接部电连接，且第六电极与第三导接部电连接。

公开(公告)号：CN106163082A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201610313012.9

申请日：2016-05-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 河商元 ,  李胎坤 ,  权光熙

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K3/0017 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0023 ,  H05K2201/066 ,  H05K1/021 ,  H05K3/4652 ,  H05K7/205 ,  H05K2201/10416

Abstract: 提供了一种电路板及其制造方法，所述电路板包括：顶表面；底表面；散热部分，其中，散热部分从电路板的顶表面延伸至电路板的底表面，且散热部分的第一表面暴露于电路板的顶表面，散热部分的第二表面暴露于电路板的底表面。

公开(公告)号：CN106102410A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201610272205.4

申请日：2016-04-28

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： U.利斯科

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0306 ,  H05K7/205 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/066 ,  H05K7/20854

Abstract: 对于一种尤其用于传动装置控制模块的电子的结构组件（1）而言，该电子的结构组件包括：与至少一个发热的电的结构元件（2）一同被装配在第一侧上的电路板（3）、冷却体（4）和使得所述电路板（3）与所述冷却体（4）连接的粘合涂层（5），该粘合涂层至少部分地被布置在位于所述电路板（3）的背对所述第一侧（20）的第二侧（21）与所述冷却体（4）之间的间隙（12）中，其中在设有所述粘合涂层（5）的间隙（12）中附加地布置有至少一个热导体（61），该热导体位于所述电路板（3）的背对所述第一侧（20）的第二侧（21）与所述冷却体（4）之间，提出了构造至少一个热导体（61）作为弹簧弹性的、被夹持在所述冷却体（4）和所述电路板（3）的第二侧（21）之间的嵌入件（6）。

公开(公告)号：CN105265032A

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201480032367.X

申请日：2014-06-06

Applicant: 西部数据技术公司

Inventor： K·M·竹内 ,  R·G·费尔柴尔德

IPC: H05K7/20 ,  H05K13/00

CPC classification number: G06F1/20 ,  F16B5/0233 ,  F16B35/06 ,  H05K1/021 ,  H05K7/20172 ,  H05K7/20409 ,  H05K2201/066 ,  Y10T29/49117

Abstract: 一种计算机系统包括包含外围部分和中间部分的散热器、电路板、经配置以固定到电路板的第一控制器、经配置用于在散热器的外围部分处将散热器固定到电路板的一个或更多个附着装置、和支架组件。支架组件包括经配置以将支架组件固定到电路板的第一螺纹段和经配置以在散热器的中间部分处将支架组件固定到散热器的第二螺纹段。一个或更多个附着装置和支架组件经配置以将散热器固定到电路板且允许散热器与第一控制器具有热接触。

公开(公告)号：CN105263257A

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201510733387.6

申请日：2015-10-31

Applicant: 张南国

Inventor： 张南国

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/0207 ,  H05K1/14 ,  H05K2201/066

Abstract: 本发明涉及一种发光灯用可挠折线路板，包括至少两块柔性线路板；相邻的两块柔性线路板相互之间设置有硬质线路板；所述的硬质线路板的两端焊接在相邻的两块柔性线路板之间；设置在最两端的柔性线路板上分别设置有定位孔；所述的硬质线路板上设置有中心安装孔；所述的柔性线路板的底部设置有弹性散热片；所述的弹性散热片的底部分段设置有粘贴胶；所述的弹性散热片上对应硬质线路板上的中心安装孔的位置开设有开口。本发明既可以挠折，又安装固定比较方便，而且散热也比较好。