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公开(公告)号：CN1407847A
公开(公告)日：2003-04-02
申请号：CN02124427.8
申请日：2002-06-26
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Inventor： 高桥和幸
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/184 , H05K3/26 , H05K2201/0761 , H05K2203/0786 , H05K2203/125 , H05K2203/1407 , Y10T29/49128 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 为提供一种布线基板的制造方法，是去除附着于树脂绝缘层的露出部的Pd，且可确保树脂绝缘层与上部树脂绝缘层的粘结强度。布线基板1的制造方法是具备有导体层形成工序，表面粗化成所希望的粗糙度、且附着有Pd的第1树脂绝缘层7上，由非电解镀Cu及电解镀Cu而形成第2导体层29。此外，具备有氰处理工序，是为使用氰溶液来洗净第2导体层29所形成的基板41。再者，更具备有上部树脂绝缘层形成工序，是为在已经过氰处理的基板41中的第1树脂绝缘层7及第2导体层29上，形成第2树脂绝缘层9。
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公开(公告)号：CN103852493B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201310625493.3
申请日：2013-11-28
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: G01N27/04
CPC classification number: H05K1/0268 , G01N17/04 , H05K2201/0761
Abstract: 提供一种装置和方法，用于恰好在计算机中的印刷电路板（PCB）开始遭受爬行腐蚀之前，直接检测到导致PCB的爬行腐蚀的大气条件。实施例指示空气朝向PCB上的爬行腐蚀的倾向性。此外，为了避免由于凝结湿气引起的错误读数，可以通过使用附接到爬行腐蚀监测器的加热器来避免凝结湿气，该加热器保持爬行腐蚀监测器高于露点温度。
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公开(公告)号：CN104412401B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201480001662.9
申请日：2014-03-12
Applicant: G思玛特有限公司
IPC: G09F13/22 , H01L25/075
CPC classification number: H05K1/0272 , H01L25/0753 , H01L2924/0002 , H05K1/111 , H05K3/06 , H05K3/321 , H05K2201/0761 , H05K2201/09363 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种防止图案之间的干扰的图案安全装置，更具体提供一种在形成于基板一面多个图案的安装有电路元件的粘合区域形成另外划分的区间，由此，能够防止图案之间的干扰的图案安全装置。
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公开(公告)号：CN104347577A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410386659.5
申请日：2014-08-07
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L25/07
CPC classification number: H01L23/5226 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49541 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L29/2003 , H01L29/778 , H01L2224/48091 , H05K1/0262 , H05K1/181 , H05K2201/0761 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/09336 , H05K2201/09972 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的实施例涉及重新分布板、电子组件和模块。一种重新分布板包括：第一传导层，包括用于低电压信号的重新分布结构；第二传导层，包括用于高电压信号的重新分布结构；以及非传导层。第二传导层通过非传导层与第一传导层间隔开。重新分布板还包括传导连接件，从重新分布板的安装表面延伸到第二传导层。传导连接件被第一传导层的低电压连线围绕。
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公开(公告)号：CN102244978B
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201110065527.9
申请日：2011-03-17
Applicant: 株式会社安川电机
Inventor： 山中泰礼
CPC classification number: H05K3/306 , H05K1/0256 , H05K3/3447 , H05K2201/0761 , H05K2201/09063 , H05K2203/1572
Abstract: 电子仪器具备：电子器件，附属有多个引脚；配线基板，具有以能够分别插入引脚的形式形成且与引脚数量相同的通孔和以在直线上横断上述通孔之间的形式形成的槽孔；第1绝缘隔板，以分别隔离引脚的形式形成在引脚之间的槽孔上方，设置在电子器件与配线基板之间；及第2绝缘隔板，从配线基板的背面侧插入到槽孔中而与第1绝缘隔板卡合，从而以分别隔离多个引脚的顶端部的形式形成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102244978A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN201110065527.9
申请日：2011-03-17
Applicant: 株式会社安川电机
Inventor： 山中泰礼
CPC classification number: H05K3/306 , H05K1/0256 , H05K3/3447 , H05K2201/0761 , H05K2201/09063 , H05K2203/1572
Abstract: 电子仪器具备：电子器件，附属有多个引脚；配线基板，具有以能够分别插入引脚的形式形成且与引脚数量相同的通孔和以在直线上横断上述通孔之间的形式形成的槽孔；第1绝缘隔板，以分别隔离引脚的形式形成在引脚之间的槽孔上方，设置在电子器件与配线基板之间；及第2绝缘隔板，从配线基板的背面侧插入到槽孔中而与第1绝缘隔板卡合，从而以分别隔离多个引脚的顶端部的形式形成。
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公开(公告)号：CN101253258B
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200680031929.4
申请日：2006-08-21
Applicant: 埃托特克德国有限公司
CPC classification number: H05K3/26 , C11D7/261 , C11D7/3218 , C11D7/5013 , C11D7/5022 , C11D11/0047 , G03F7/40 , G03F7/405 , G03F7/425 , H05K3/244 , H05K3/28 , H05K2201/0761 , H05K2203/122
Abstract: 为减少至少部分地覆盖有阻焊掩膜并在铜结构上具有顶层的印刷电路板上的离子污染物，使用了包含至少一种乙醇胺化合物和/或其盐、至少一种醇溶剂和任选的至少一种胍化合物和/或其盐的水性洗涤液。
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公开(公告)号：CN101263751A
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN200680033118.8
申请日：2006-09-08
Applicant: 三共化成株式会社
CPC classification number: H05K3/184 , H05K1/0256 , H05K2201/0761 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/09118 , H05K2203/0565 , Y10T428/24479
Abstract: 加宽一次基体的材质和二次基体的材质的选择宽度，可靠地防止电路的短路。一次基体(1)的形状是电路形成面(11)呈凸状，电路非形成面(12)呈凹状，其高低差为0.05mm，连接该电路形成面和电路非形成面的侧壁(13、14)的角度为90°。为了施加催化剂，将其浸渍在液温40℃、水深500mm的钯催化剂溶液中5分钟。之后，溶解除去树脂掩模(3)，实施无电解镀。其结果是催化剂液的浸入范围是沿面距离延长的部分、即到两侧壁(13、14)为止，催化剂的浸入被阻止，可以防止导电层(50)之间、即电路之间的短路的产生。
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公开(公告)号：CN1994033A
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN200580025493.3
申请日：2005-06-03
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/26 , H05K3/06 , H05K3/067 , H05K3/244 , H05K3/388 , H05K2201/0761 , H05K2203/1157 , H05K2203/1476 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明涉及印刷电路板、其制造方法以及半导体装置，所述印刷电路板是，利用包括导电性金属蚀刻工序以及基底金属蚀刻工序的多个蚀刻工序，对具有形成在绝缘薄膜上的基底金属层和导电金属层的基底薄膜，进行选择性蚀刻而形成有布线图，再将该基底薄膜与含有还原性物质的还原性水溶液进行接触制造而成，其特征在于，该印刷电路板的来源于蚀刻液的金属残余量小于等于0.05μg/cm2。根据本发明，利用含有还原性物质的溶液，可将来源于蚀刻液的金属去除，因此可以缩短制造过程中的水洗工序，并且，可以防止由残留金属引起的迁移的发生，从而能够高效地制造可靠性高的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN1965227A
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200580011226.0
申请日：2005-04-14
Applicant: 微脉冲电镀概念公司
CPC classification number: H05K1/0268 , H05K3/244 , H05K2201/0761 , H05K2201/09781 , Y10T428/24273
Abstract: 本发明涉及一种评测基板上的金属沉积物表面出现晶须风险的方法，其中该金属沉积物为纯金属沉积物或者合金沉积物，该方法是测量该金属沉积物的电化学阻抗。
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