公开(公告)号：CN103384924A

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN201280009734.5

申请日：2012-01-09

Applicant: 普瑞光电股份有限公司

Inventor： R·S·韦斯特

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/644 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/021 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10409 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 标准化的光子构建块被用于制成分立的光发射器以及阵列产品。每个光子构建块具有被安装在基板上的一个或多个LED芯片。在基板的顶表面与底表面之间没有电导体经过。光子构建块由被附接到散热器的互连结构支撑。每个光子构建块的基板的上表面上的连接焊盘被附接到被置于互连结构的唇缘的下侧上的接触焊盘。在焊料回流过程中，光子构建块在互连结构内自对准。互连结构上的导体通过接触焊盘和连接焊盘被电耦合到光子构建块中的LED裸片。互连结构的底表面与光子构建块的基板的底表面共面。

公开(公告)号：CN103298296A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201310064138.3

申请日：2013-02-28

Applicant: 控制技术有限公司

Inventor： 乔纳森.R.霍尔曼

IPC: H05K5/02 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/02 ,  H05K7/1417 ,  H05K13/00 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本发明提供了一种封装印刷电路板的壳体以及印刷电路板（PCB），以及包含所述PCB和所述壳体的装置，以及将印刷电路板设置在一个壳体内的方法。所述印刷电路板具有向外延伸的调整片，所述壳体包括第一部分和第二部分，其中第一部分和/或第二部分分别设有容纳所述调整片的凹部。

公开(公告)号：CN103129049A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201210487532.3

申请日：2012-11-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金荣庆

IPC: B32B15/08 ,  B32B37/02 ,  B32B37/06

CPC classification number: H05K1/056 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0228 ,  Y10T156/10

Abstract: 本发明提供了一种覆铜层压板，其包括：金属板；绝缘层，其平面面积大于所述金属板的平面面积并且层压于所述金属板上；和层压于所述绝缘层上的铜层，其中所述绝缘层的边缘向外延伸超出所述金属板的边缘，从而形成使得所述金属板的边缘和所述铜层的边缘绝缘的绝缘距离。所述绝缘层可以包括聚酰亚胺层，和聚酰亚胺结合层。

公开(公告)号：CN101785371B

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN200880103559.X

申请日：2008-06-25

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 新津俊博 ,  长谷川由一

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/119 ,  H01R12/732 ,  H01R12/79 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/121

Abstract: 本发明提供了一种桥连接器，尤其是基于柔性印刷电路的继电连接器，用于将安装在电路板上的两连接器互相连接在一起，其包括支撑了一段柔性印刷电路的平面基板，该基板具有接合臂，所述接合臂被倒角从而用作阳连接器部分并且从而被容纳在用于板连接器的插座部分中，以在两连接器之间产生可靠连接。

公开(公告)号：CN102970824A

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN201210314729.7

申请日：2012-08-30

Applicant: 舒勒电子有限责任公司

Inventor： M.维勒

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K3/36 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/1059 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明涉及具有至少分段地基本上平坦的载体印制电路板（1）的印制电路板系统，其中载体印制电路板（1）具有至少一个单侧或两侧涂覆铜的或设置有印制导线的刚性覆层，其中具有至少一个单侧或两侧涂覆铜的或设置有印制导线的刚性覆层的至少一个基本上平坦的、平行于载体印制电路板（1）取向的印制电路板模块（2）布置在载体印制电路板（1）中的所分配的凹处（3）中。建议将印制电路板模块（2）压入到载体印制电路板（1）中的凹处（3）中并且印制电路板模块（2）的边缘（4）为了形成压配合以力配合的方式与所分配的凹处（3）的边缘（5）啮合。

公开(公告)号：CN102860142A

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN201180020966.6

申请日：2011-03-01

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： B·S·比曼

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/117 ,  H01R12/721 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10863 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 提供了一种用于印刷电路板的印刷电路板组件和组装的方法，该印刷电路板具有：顶表面；底表面；至少一个边缘部分，具有从顶表面延伸到位于顶表面下方的点的圆形表面；和至少一个电接触焊盘，位于顶表面上并在边缘部分圆形表面上延伸到位于顶表面下方的点。

公开(公告)号：CN101467500B

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：CN200780022088.5

申请日：2007-06-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 樱井大辅 ,  森将人 ,  八木能彦

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/538 ,  H01L23/552 ,  H01L25/16 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L23/13 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/552 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1572

Abstract: 一种中继基板(1)，其至少连接第1电路基板与第2电路基板，该中继基板包括：具有设置在外周的凸部(11)与设置在内周的开口部(13)的壳体(10)，和连接壳体(10)的上下面的多个连接端子电极。

公开(公告)号：CN102595843A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201110265736.8

申请日：2011-09-01

Applicant: 洛克威尔自动控制亚太业务中心有限公司

Inventor： 江峋成

IPC: H05K7/14 ,  H05K7/12

CPC classification number: G06F1/186 ,  G06F1/184 ,  G06F1/185 ,  H05K1/0275 ,  H05K7/1468 ,  H05K2201/09145 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明提供了一种用于固定印刷电路板的联锁系统，其中提供了一种电子部件与外壳联锁系统。该系统包括被配置成容放印刷电路板的装置外壳。印刷电路板包括从印刷电路板的侧面突出的突出部。系统还包括具有调整片的锁定构件，该调整片在其第一端耦合到装置外壳的侧壁，并且在其第二端是自由的，以使得调整片被配置成当印刷电路板滑入装置外壳中并且突出部被推动以紧靠调整片的第二端时，关于第一端折曲。调整片包括开口，该开口被配置成在突出部滑过第二端之后容纳突出部，以使得调整片以锁定位置与装置外壳内的印刷电路板啮合。

公开(公告)号：CN102403300A

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN201110263628.7

申请日：2011-09-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 车遂玄 ,  金靖勋 ,  韩成灿

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/117 ,  H01L23/13 ,  H01L23/5383 ,  H01L25/0655 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/1059 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种半导体模块及包括该半导体模块的半导体装置。所述半导体模块可包括板、多个半导体芯片、多个第一接头和多个第二接头。所述板可包括芯片区域、第一接头区域和第二接头区域。所述板的第一接头区域可具有沿所述板的厚度方向延伸的第一宽度。第二接头区域可具有比第一宽度小的第二宽度。第二接头区域可设置在第一接头区域之下。所述多个半导体芯片可被安装在所述板的芯片区域中。所述多个第一接头可被设置在第一接头区域中，所述多个第二接头可被设置在第二接头区域中。所述多个第一接头和所述多个第二接头可被构造成将电信号发送到所述多个半导体芯片或者从所述多个半导体芯片接收电信号。

公开(公告)号：CN102264189A

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN201110142043.X

申请日：2011-05-27

Applicant: TDK兰达有限公司

Inventor： 菅谷弘

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K3/0044 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2203/0228

Abstract: 在将副基板安装到主基板上的电子电路用基板及其加工方法中，即便是在基板的加工中使用铣刨机的情况下，该电路用基板及其加工方法也能够无需在基板外形的拐角以及插入孔的拐角处形成圆弧，就可以将副基板高精度地安装到主基板上。为了使副基板(2)具有从该副基板的一边的一部分延长设置的突起部，并具有从突起部的侧面和副基板的一边相交叉的拐角位置开始沿着副基板的一边形成的缺口部(5)，使用作为旋转工具的铣刨机加工副基板，为了使主基板(10)具有用于将副基板插入的插入孔(11)，该插入孔具有与副基板的突起部的长度及厚度相当的方孔和从方孔的拐角开始沿方孔的长边形成的切入部(12)，使用作为旋转工具的铣刨机加工主基板。