公开(公告)号：CN1459854A

公开(公告)日：2003-12-03

申请号：CN03100349.4

申请日：2003-01-13

Applicant: 联华电子股份有限公司

Inventor： 陈国明

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/14 ,  H01L21/60 ,  H01L21/28

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2924/3511 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种增加封装体可靠性的焊垫结构，该封装体包含有一基板或/及晶片，该焊垫结构包含有复数个第一焊垫设于该基板或/及晶片表面，以及至少一第二焊垫设于该基板或/及晶片表面的一预定区域；其中各该第一焊垫具有一第一直径，且该第二焊垫具有一大于该第一直径的第二直径，因此该第二焊垫可以在该基板或/及晶片承受较大的热应力；由于本发明于基板或/及晶片的高应力区域设置具有较大尺寸的焊垫，且这些具有较大尺寸的焊垫可以承受较强的机械强度并且提供较佳的抗热应力能力，因此本发明封装体焊垫结构可以有效改善整个封装体的可靠性；另，本发明利用焊垫制程中光阻图案的开口大小来控制基板或/及晶片上的焊垫尺寸，因此不需增加额外的制程及设备或变更原有制程，即可达到改善封装体可靠性的目的。

公开(公告)号：CN1396799A

公开(公告)日：2003-02-12

申请号：CN02122290.8

申请日：2002-06-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑成浩

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种具有多个对应在半导体芯片封装上的焊接引脚的焊盘的印刷电路板(PCB)，该位于邻近所述的印刷电路板的边缘的焊盘具有沿朝向边缘的方向延伸的矩形形状，因此提供了一种印刷电路板，它能够简化设计，提高其上安装的外围芯片的集成度，并确保良好的焊接状态。

公开(公告)号：CN1359538A

公开(公告)日：2002-07-17

申请号：CN00809785.2

申请日：2000-05-26

Applicant: 英特尔公司

Inventor： W·M·肖 ,  B·K·巴塔查里亚

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种集成电路模(die)和/或组件。描述一种具有衬底的设备,该衬底带有中央区域和外部区域。第一批电连接件在衬底的外部区域上以第一距离被隔开。第二批电连接件在衬底的中央区域上以小于第一距离的第二距离被隔开。

公开(公告)号：CN1266200A

公开(公告)日：2000-09-13

申请号：CN00103746.3

申请日：2000-03-06

Applicant: 卡西欧计算机株式会社

Inventor： 斋藤浩一 ,  仓岛功 ,  杉山和弘

IPC: G02F1/136

CPC classification number: H05K3/361 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/13452 ,  G02F2001/13456 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10681

Abstract: 本发明公开一种显示装置,液晶显示板在分段基板的突出部的中央部具有接线端子配置区域,分段端子配置在接线端子配置区域的上部,在其左侧和右侧,公用端子、和分段端子在交叉的方向上配置。薄膜布线基板具有接线端子,该接线端子与设在接线端子配置区域的各端子连接。因此,可以使薄膜布线基板的宽度在其全部长度上比显示区域的宽度小的多,能够降低成本,大幅提高接合的可靠性。

公开(公告)号：CN109661105A

公开(公告)日：2019-04-19

申请号：CN201910075996.5

申请日：2019-01-26

Applicant: 上海乐野网络科技有限公司

Inventor： 章岳鹏 ,  杜茂峰

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K2201/09418

Abstract: 本发明公开的属于电路板技术领域，具体为一种十字花焊盘与铜皮连接结构及连接方法，包括基板、焊盘、铜皮、引脚、引脚槽、引脚孔、过孔和焊盘孔，所述引脚均匀等间距设置与所述焊盘的四周，所述引脚与所述焊盘一体成型，所述焊盘孔和引脚槽均开设于所述基板的表面，所述引脚设置于所述引脚槽的内腔，所述引脚槽均匀等间距设置于所述焊盘孔的四周，通过将铜皮置于焊盘与铜皮之间，在将铜皮与焊盘焊接，使得铜皮的端部被夹持在焊盘与基板之间，避免了传统铜皮在与焊盘连接时，铜皮的端部容易出现翘边现象的问题，同时也避免了传统铜皮和焊盘一旦出现虚焊，就容易造成焊盘与铜皮出现断路情况的发生。

公开(公告)号：CN109068482A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201810974534.2

申请日：2018-08-24

Applicant: 武汉佰起科技有限公司

Inventor： 不公告发明人

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2203/0165

Abstract: 本发明涉及一种避免焊盘对接不良的柔性板及其装配系统，包括柔性板体、主过孔区域、标准焊盘区域和一对定位孔，主过孔区域和标准焊盘区域分别设置在柔性板体的两端，一对定位孔靠近标准焊盘区域，且一对定位孔沿柔性板体的竖向中心线对称；在主过孔区域内设有一组电气网络与需要制作或者测试的光电器件或者模块的引脚的电气网络一一对应的主过孔；在标准焊盘区域内设有一组与主过孔的电气网络一一对应，且符合行业标准规定的标准焊盘。本发明的有益效果是：可有效避免外形尺寸完全对称，而引脚却是偏向一侧的元器件焊接和组装造成的异常，焊盘虽密集，但不容易出现柔性板体和测试电路板的焊盘连接对接不良甚至错位压配的情况。

公开(公告)号：CN108983514A

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：CN201810981788.7

申请日：2014-04-02

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 裴汉成 ,  郭源奎

IPC: G02F1/1345 ,  H01L27/32

CPC classification number: H05K7/06 ,  G02F1/13458 ,  H01L23/49572 ,  H01L24/50 ,  H01L2224/50 ,  H01L2224/79 ,  H01L2224/86 ,  H01L2225/06579 ,  H01L2225/107 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10681

Abstract: 提供一种显示面板、包括该显示面板的电子装置及其接合方法。所述显示面板包括：显示器，被配置为通过接收驱动信号来显示图像；垫区域，包括第一垫组和第二垫组，所述垫区域被配置为从外边接收驱动信号并将接收的驱动信号提供给显示器，其中，第一垫组包括沿着多条第一假想线延伸的多个第一垫，其中，所述多条第一假想线相对于基准线以第一预定的角度被倾斜，其中，第二垫组包括沿着多条第二假想线延伸的多个第二垫，其中，所述多条第二假想线相对于基准线以第二预定的角度被倾斜，其中，所述多条第一假想线交汇于第一点，所述多条第二假想线交汇于第二点，第一点和第二点位于不同位置。

公开(公告)号：CN105226035B

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201510535157.9

申请日：2011-05-11

Applicant: 精材科技股份有限公司

Inventor： 林超彦 ,  林义航

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/525 ,  H01L21/56 ,  H01L21/683 ,  H01L29/06

CPC classification number: H01L24/05 ,  G06K9/0004 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/525 ,  H01L24/08 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/06165 ,  H01L2224/06167 ,  H01L2224/0801 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3701 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09445 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/03

Abstract: 本发明提供一种晶片封装体，该晶片封装体包括：一下基底；一上基底，具有一上表面及一下表面，且设置于下基底上方；一凹口，邻近于上基底的一侧壁，其中凹口沿着自上基底的上表面朝下表面的一方向而形成；一元件区或感测区，位于上基底的上表面；一导电垫，位于上基底的上表面；以及一导电层电性连接导电垫，且沿着上基底的侧壁延伸至凹口。本发明可大幅缩减晶片封装制程所需的图案化制程，且可显著缩减制程时间与成本。

公开(公告)号：CN105244330A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201510535128.2

申请日：2011-05-11

Applicant: 精材科技股份有限公司

Inventor： 林超彦 ,  林义航

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/525 ,  H01L29/06 ,  H01L21/56 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L24/05 ,  G06K9/0004 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/525 ,  H01L24/08 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L29/06 ,  H01L29/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/06165 ,  H01L2224/06167 ,  H01L2224/0801 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3701 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09445 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/03

Abstract: 本发明提供一种晶片封装体，该晶片封装体包括：一基底，具有一上表面及一下表面；一凹口，邻近于基底的一侧壁，其中凹口沿着自基底的上表面朝下表面的一方向而形成；生物特征的元件区或感测区，位于基底的上表面；一导电垫，位于基底的上表面；以及一导电层，电性连接导电垫，且沿着基底的侧壁延伸至凹口。本发明可大幅缩减晶片封装制程所需的图案化制程，且可显著缩减制程时间与成本。

公开(公告)号：CN102376679B

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201110243900.5

申请日：2011-08-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李钟周

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/065 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/06 ,  H01L24/17 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/06152 ,  H01L2224/06154 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/06517 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/1712 ,  H01L2224/17517 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了封装基板以及包括该封装基板的倒装芯片封装。该封装基板包括绝缘基板、功能图案和主虚设图案。半导体芯片布置在绝缘基板上。功能图案形成在绝缘基板上。功能图案电连接到半导体芯片。主虚设图案沿着应力的路径形成在绝缘基板上、在功能图案外面并邻近功能图案，该应力由绝缘基板与半导体芯片的热膨胀系数之间的差异产生，从而将应力从功能图案移走。因此，应力不是集中在功能图案上。从而，防止了由应力引起对功能凸块的损伤。