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公开(公告)号：CN1190772A
公开(公告)日：1998-08-19
申请号：CN97121619.3
申请日：1997-11-10
Applicant: 卡西欧计算机株式会社
IPC: G09G3/30
CPC classification number: H04M1/22 , G02F1/133604 , G02F1/133621 , G02F2201/503 , G02F2202/28 , H04M1/72519
Abstract: 在单个电致发光板的前表面上,设有显示板,用来控制光的透射以便进行显示,并设有一操作板,它带有多个操作开关并使光至少透过其需要照亮的部分。当显示板和操作板的整个后表面由粘合剂粘到电致发光板上时,能减小从电致发光板产生的振动声。而且,当将适当的颜料分散到粘合剂中时,可将照亮显示板和操作板的光调整到希望的颜色。
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公开(公告)号：CN1174486C
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN00106016.3
申请日：2000-04-07
Applicant: 卡西欧计算机株式会社
CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/4846 , H01L21/563 , H01L23/49811 , H01L23/4985 , H01L2224/16237 , H01L2224/73203 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种半导体器件及其制造方法，其中，若把半导体芯片在薄膜基片上进行键合时的键合条件设定为某一定条件，则薄膜基片的第1连接端子和半导体芯片的凸出电极相结合的部分的下面的粘合剂被吸出到周围，在粘合层上形成开口部。并且，在第1连接端子与凸出电极相结合的部分从粘合层的上面翘起来的状态下，对半导体芯片进行支承。因此，能防止热膨胀系数的差异引起第1连接端子与凸出电极的结合部分产生裂纹或导通不良。
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公开(公告)号：CN1183810C
公开(公告)日：2005-01-05
申请号：CN00103436.7
申请日：2000-03-08
Applicant: 卡西欧计算机株式会社
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/111 , G02F1/13452 , H01L23/5386 , H01L2224/16225 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H05K1/189 , H05K2201/09381 , H05K2201/09727 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 在薄膜衬底的上表面上设置连接端子。各端子包括电极连接部分和与电极连接部分的末端连接的圆形增强部分。在半导体芯片的下表面上按预定间距P设置连接电极。可以减小连接电极的侧边长度L和间距P，以实现精细定位。在这种情况下，考虑到连接精度，将连接端子1的宽度T减小到某一程度。尽管如此，如果各连接端子的增强部分的直径等于连接电极侧边长度L，那么该增强部分也很难从薄膜衬底上剥落。
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公开(公告)号：CN1144087C
公开(公告)日：2004-03-31
申请号：CN00103746.3
申请日：2000-03-06
Applicant: 卡西欧计算机株式会社
IPC: G02F1/136
CPC classification number: H05K3/361 , G02F1/1345 , G02F1/13452 , G02F2001/13456 , H05K1/117 , H05K2201/09418 , H05K2201/10681
Abstract: 本发明公开一种液晶显示装置，液晶显示板在分段基板的突出部的中央部具有接线端子配置区域，分段端子配置在接线端子配置区域的上部，在其左侧和右侧，公用端子、和分段端子在交叉的方向上配置。薄膜布线基板具有接线端子，该接线端子与设在接线端子配置区域的各端子连接。因此，可以使薄膜布线基板的宽度在其全部长度上比显示区域的宽度小的多，能够降低成本，大幅提高接合的可靠性。
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公开(公告)号：CN1270418A
公开(公告)日：2000-10-18
申请号：CN00106016.3
申请日：2000-04-07
Applicant: 卡西欧计算机株式会社
CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/4846 , H01L21/563 , H01L23/49811 , H01L23/4985 , H01L2224/16237 , H01L2224/73203 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种半导体器件及其制造方法,其中,若把半导体芯片在薄膜基片上进行键合时的键合条件设定为某一定条件,则薄膜基片的第1连接端子和半导体芯片的凸出电极相结合的部分的下面的粘合剂被吸出到周围,在粘合层上形成开口部。并且,在第1连接端子与凸出电极相结合的部分从粘合层的上面翘起来的状态下,对半导体芯片进行支承。因此,能防止热膨胀系数的差异引起第1连接端子与凸出电极的结合部分产生裂纹或导通不良。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1267180A
公开(公告)日：2000-09-20
申请号：CN00103436.7
申请日：2000-03-08
Applicant: 卡西欧计算机株式会社
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/111 , G02F1/13452 , H01L23/5386 , H01L2224/16225 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H05K1/189 , H05K2201/09381 , H05K2201/09727 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 在薄膜衬底的上表面上设置连接端子。各端子包括电极连接部分和与电极连接部分的末端连接的圆形增强部分。在半导体芯片的下表面上按预定间距P设置连接电极。可以减小连接电极的侧边长度L和间距P,以实现精细定位。在这种情况下,考虑到连接精度,将连接端子1的宽度T减小到某一程度。尽管如此,如果各连接端子的增强部分的直径等于连接电极侧边长度L,那么该增强部分也很难从薄膜衬底上剥落。
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公开(公告)号：CN1119784C
公开(公告)日：2003-08-27
申请号：CN97121619.3
申请日：1997-11-10
Applicant: 卡西欧计算机株式会社
CPC classification number: H04M1/22 , G02F1/133604 , G02F1/133621 , G02F2201/503 , G02F2202/28 , H04M1/72519
Abstract: 在单个电致发光板的前表面上，设有显示板，用来控制光的透射以便进行显示，并设有一操作板，它带有多个操作开关并使光至少透过其需要照亮的部分。当显示板和操作板的整个后表面由粘合剂粘到电致发光板上时，能减小从电致发光板产生的振动声。而且，当将适当的颜料分散到粘合剂中时，可将照亮显示板和操作板的光调整到希望的颜色。
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公开(公告)号：CN1266200A
公开(公告)日：2000-09-13
申请号：CN00103746.3
申请日：2000-03-06
Applicant: 卡西欧计算机株式会社
IPC: G02F1/136
CPC classification number: H05K3/361 , G02F1/1345 , G02F1/13452 , G02F2001/13456 , H05K1/117 , H05K2201/09418 , H05K2201/10681
Abstract: 本发明公开一种显示装置,液晶显示板在分段基板的突出部的中央部具有接线端子配置区域,分段端子配置在接线端子配置区域的上部,在其左侧和右侧,公用端子、和分段端子在交叉的方向上配置。薄膜布线基板具有接线端子,该接线端子与设在接线端子配置区域的各端子连接。因此,可以使薄膜布线基板的宽度在其全部长度上比显示区域的宽度小的多,能够降低成本,大幅提高接合的可靠性。
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