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公开(公告)号：CN105789405A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201410815452.5
申请日：2014-12-23
Applicant: 乐金显示有限公司
Inventor： 李东勳
IPC: H01L33/48 , H01L25/075 , H01L33/62
CPC classification number: H01L33/62 , G02B6/0068 , G02B6/0073 , G02B6/0083 , H01L33/486 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H05K1/181 , H05K2201/09781 , H05K2201/10106 , H05K2201/10136 , H05K2201/10204 , Y02P70/611 , H01L2924/00014
Abstract: 公开了一种例如可用于光源模组、背光单元和显示设备的发光二极管(LED)封装，其例如可包括：位于所述LED封装的主体部中的LED芯片；在所述主体部中彼此分离的第一和第二引线框，所述第一和第二引线框每一个包括与所述LED芯片电性连接且被用作阳极引线和阴极引线之一的第一和第二引线；和在所述主体部中彼此分离且与所述第一和第二引线框电性绝缘的第一和第二虚拟引线框。
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公开(公告)号：CN103168321B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201080068948.0
申请日：2010-09-09
Inventor： 金在玖
CPC classification number: H01B17/14 , B81C2203/054 , C23F1/02 , C23F1/18 , G02F1/13452 , H01B19/00 , H05K1/02 , H05K1/115 , H05K3/0017 , H05K3/3442 , H05K3/42 , H05K2201/10204 , H05K2201/2036 , Y10T29/303 , Y10T29/49227 , Y10T428/24488 , Y10T428/31678
Abstract: 根据本发明的一例的基板间隙支架（30），包括：主体（31），其为由绝缘体构成的六面体形状；以及金属箔（32a）和（32b），其安装于所述主体（31）的相互相向的两侧面，而且安装于所述两侧面的下方部分，以使所述两侧面的上方部分露出，所述主体的两侧面下方部分被遮挡；基板（210），其附着安装于所述主体（31）的底面。根据本发明，能够通过自动化工序制造间隙支架，因而能够精巧地控制其大小。由于间隙支架附着安装于基板的表面，因而发生安装高度差的顾虑小。另外，由于间隙支架的安装也可以通过自动化工序进行，因而适合大量生产工序。
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公开(公告)号：CN103168321A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201080068948.0
申请日：2010-09-09
Inventor： 金在玖
CPC classification number: H01B17/14 , B81C2203/054 , C23F1/02 , C23F1/18 , G02F1/13452 , H01B19/00 , H05K1/02 , H05K1/115 , H05K3/0017 , H05K3/3442 , H05K3/42 , H05K2201/10204 , H05K2201/2036 , Y10T29/303 , Y10T29/49227 , Y10T428/24488 , Y10T428/31678
Abstract: 根据本发明的一例的基板间隙支架（30），包括：主体（31），其为由绝缘体构成的六面体形状；以及金属箔（32a）和（32b），其安装于所述主体（31）的相互相向的两侧面，而且安装于所述两侧面的下方部分，以使所述两侧面的上方部分露出，所述主体的两侧面下方部分被遮挡；基板（210），其附着安装于所述主体（31）的底面。根据本发明，能够通过自动化工序制造间隙支架，因而能够精巧地控制其大小。由于间隙支架附着安装于基板的表面，因而发生安装高度差的顾虑小。另外，由于间隙支架的安装也可以通过自动化工序进行，因而适合大量生产工序。
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公开(公告)号：CN103155728A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201080069320.2
申请日：2010-10-01
Applicant: 名幸电子有限公司
CPC classification number: H05K1/182 , H05K1/0269 , H05K1/188 , H05K3/32 , H05K2201/09918 , H05K2201/10204 , H05K2201/10636 , H05K2203/063 , Y02P70/611 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明提供一种元器件内置基板，包括：树脂制的绝缘基材（11）；埋设于该绝缘基材（11）中的电气或电子内置元器件（8）及虚拟内置元器件（7）；导体图案（18），该导体图案（18）使上述内置元器件（8）及虚拟内置元器件（7）经由连接层（6）直接或间接地进行连接，并且该导体图案（18）至少形成于上述绝缘基材（11）的单面上；以及标记（10），该标记（10）形成于上述虚拟内置元器件（7）的表面上，并且该标记(10)是形成上述导体图案（18）的基准。由此，能够提高内置元器件（8）与导体图案（18）的相对位置精度。
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公开(公告)号：CN102263069A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN201110094420.7
申请日：2011-04-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 高井清文
CPC classification number: H05K3/284 , H01L21/561 , H01L23/3107 , H01L23/552 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/1531 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H05K1/0215 , H05K1/0218 , H05K1/023 , H05K3/0052 , H05K2201/0715 , H05K2201/10204 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y10T29/4913 , H01L2224/81 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能在绝缘树脂层填充后，对安装元器件与电路基板之间是否产生气泡进行检查，从而能可靠地防止有气泡的不合格品出厂的电路模块。芯片元件(31)经由外部电极(35)，安装于安装电极(29)。此时，芯片元件的剖面(41)配置成朝向电路模块(20)的、形成有安装电极(29)的端部一侧的侧面。另外，在芯片元件(31)的基体(33)的底面与电路基板(21)的表面之间，构成有可从外部进行观察的间隙(34)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101583237B
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200910002591.5
申请日：2009-01-23
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K1/0218 , H05K3/341 , H05K2201/0715 , H05K2201/10204 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供一种能够执行阻抗控制的多层印刷线路板、电子设备及电子设备的制造方法，同时维持具有一个或者多个信号线的柔性部分的柔韧性。这种多层印刷线路板包括多个刚性板单元(12a、12b)；以及柔性板单元(13)，其连接多个刚性板单元(12a、12b)的外层或内层，并在多个刚性板单元(12a、12b)的外层或内层上方延伸。柔性板单元(13)包括信号层(l6，l12)，在多个刚性板单元(12a、12b)之间发送信号；多个接地层(l3、l9、l15)，将信号层(l6，l12)夹在中间；以及中间层(l4、l5、l7、l8、l10、l11、l13、l14)，各中间层插入到信号层和一层接地层(l3、l9、l15)之间。
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公开(公告)号：CN102047769A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200980119796.X
申请日：2009-05-28
Applicant: 赛多利斯股份有限公司
Inventor： 斯文·魏特迈尔 , 克里斯蒂安·奥尔登多夫
IPC: H05K1/02
CPC classification number: G01R31/2815 , G01R31/2839 , G06F21/86 , H05K1/0275 , H05K2201/10151 , H05K2201/10204
Abstract: 本发明涉及一种电子装置，包括电路板(10)以及控制单元，该电路板具有一组输入触点(IN/COM)、一组输出触点(OUT/COM)和连接在一方面输入触点(IN/COM)与另一方面输出触点(OUT/COM)之间的电路(18)。本发明的突出之处在于，控制单元借助如下测试信号来实施对电路板的真实性检查，即该控制单元将该测试信号馈入到电路中，其中，电路(18)构成为无源的、特定于来源的或者电路板独享的线路，该线路带有至少两个分开的分电路(18′、18″)，其中，所述分开的分电路在安装位置下通过相互作用与一个或者多个装置部件和或安装部件(181)导电地连接。
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公开(公告)号：CN1339692A
公开(公告)日：2002-03-13
申请号：CN01120365.X
申请日：2001-08-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G01B21/22
CPC classification number: H05K3/0008 , H05K1/0269 , H05K3/303 , H05K13/089 , H05K2201/09918 , H05K2201/10204
Abstract: 一种偏移测量板,其由长方形的金属板构成,通过定位装置可将其固定到元件固定位置,其在靠近一个角部的位置具有一个作为识别标记的识别通孔,并在凹部内具有黑的底面。
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公开(公告)号：CN105392271B
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：CN201510427667.4
申请日：2015-07-20
Applicant: 英特尔公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/023 , G06F1/16 , G06F1/182 , G06F1/185 , H01P1/268 , H01P3/08 , H01P5/16 , H01P11/003 , H01R12/737 , H01R13/6461 , H04L25/03006 , H05K1/0216 , H05K1/0231 , H05K1/0243 , H05K1/0246 , H05K1/0268 , H05K1/09 , H05K1/181 , H05K3/22 , H05K3/303 , H05K3/4007 , H05K2201/10159 , H05K2201/10204
Abstract: 本公开的实施例涉及在布置于印刷电路板(PCB)组件中的互连件中的电信号吸收的技术和配置。在一个实例中，PCB组件可以包括基板，以及在基板中形成的用于在PCB内路由电信号的互连件。互连件可以与布置在PCB的表面上的连接部件耦接。吸收材料布置在PCB上以与连接部件的至少一部分直接接触，从而至少部分地吸收电信号的一部分。描述和/或要求保护其它实施例。
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公开(公告)号：CN106031313A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201480076033.2
申请日：2014-11-10
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor： U.利斯科夫
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/328 , H01R12/51 , H01R12/57 , H01R12/62 , H05K1/0206 , H05K1/113 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K3/30 , H05K3/32 , H05K3/321 , H05K3/326 , H05K3/3421 , H05K5/0082 , H05K2201/09063 , H05K2201/10204 , H05K2201/1028 , H05K2201/10628 , H05K2201/10962 , H05K2203/107 , Y02P70/613
Abstract: 一种尤其用于传动控制装置的电子控制模块(1)包括具有其上设置至少一个接触面(13a)的装配面(17)的印刷电路板(5)和具有至少一个电接线元件(24)的至少一个电气元件(20)，该接线元件具有平行于印刷电路板(5)的装配面(17)延伸且与至少一个接触面(13a)电连接的接线部(25)，在此提出，在印刷电路板(5)上设有至少一个转接头(30)，它与至少一个电气元件(20)无关地作为单独件设置在印刷电路板(5)上且具有在至少一个接触面(13a)外安装在印刷电路板(5)上的保持体(31)和至少一个安置在保持体(31)上且具有平行于印刷电路板装配面延伸的触点部(35)的金属连条(34)，其中至少一个金属连条(34)的触点部(35)和至少一个接线元件(24)的接线部(25)在垂直于印刷电路板的方向上看在覆盖区(50)内重叠设置并在覆盖区(50)内相互焊接，至少一个金属连条(34)或至少一个接线元件(24)借助被施加到至少一个接触面(13a)上的导电材料(42)与至少一个接触面(13a)导电接触。
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