母线以及电子设备
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103208906A

    公开(公告)日:2013-07-17

    申请号:CN201210543996.1

    申请日:2012-12-14

    Inventor: 池泽辉 菅正树

    Abstract: 本发明提供母线以及电子设备,防止垫片从母线上脱落并在制造时或者使用时不产生徒劳的工序或者返工。母线具有母线主体、设置于母线主体的绝缘体的垫片。母线主体具有形成插入有用于固定母线主体的固定构件的一部分的贯通孔的贯通孔部。垫片具有头部、从头部延伸的躯干部。在设置于母线主体的状态下,头部覆盖贯通孔的一个端口的周缘区域的至少一部分,躯干部覆盖贯通孔部的内周面。躯干部的前端与母线主体的一个面为大致同一面。以在垫片相对于母线主体相对地向头部的一侧移动的时候产生阻力的方式,垫片的躯干部的外周面相对于贯通孔部的内周面相对地固定。

    电路基板的热应对结构
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101940078A

    公开(公告)日:2011-01-05

    申请号:CN200880126336.5

    申请日:2008-12-12

    Abstract: 本发明的电路基板的热应对结构为了高效率进行使用电路基板的金属芯均热及散热,由绝缘性块本体(13)和多个端子(14、14’)构成端子块(3),在至少一个端子(14)形成多个电路基板连接用端子部(14b),在具有表层图形电路和厚度方向中间的导电性金属芯(82)的电路基板(2)的各通孔(16)插入多个端子部,用多个端子部在端子侧吸收金属芯的热量或图形电路和金属芯的热量。由绝缘性块本体(18)和多个并列汇流条(19)构成汇流条块(4),将多个汇流条长度设成多种,在上述电路基板(2)的各通孔(16)插入各种长度汇流条末端的各端子部(19b)。在安装于电路基板(2)的发热性部件(7)附近,把汇流条末端的端子部(19b)插入电路基板通孔(16)。

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