公开(公告)号：CN105164826B

公开(公告)日：2018-04-24

申请号：CN201480025436.4

申请日：2014-03-05

Applicant: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司

Inventor： M.豪斯哈尔特 ,  D.奥布里恩

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01L33/62 ,  F21K9/20 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H05K1/141 ,  H05K1/142 ,  H05K1/182 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10106 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种包括具有外表面（230）（或者可能地第一侧向表面（230））的外壳（200）的光电组件（100）。在顶侧（210）上，所述外壳（200）具有芯片容纳空间（270），其中布置有光电半导体芯片（500）。所述外壳（200）具有第一焊接接触表面（331）和第二焊接接触表面（431）。所述第一焊接接触表面（331）和所述第二焊接接触表面（431）与所述外表面（230）朝向相同的空间方向。然而，所述第一焊接接触表面（331）和所述第二焊接接触表面（431）被从所述外表面（230）起缩后。

公开(公告)号：CN104838389B

公开(公告)日：2017-10-03

申请号：CN201380059823.5

申请日：2013-09-23

Applicant: 斯塔诺阿埃索澳吉有限公司

Inventor： 尤哈·麦加拉

IPC: G06K7/08 ,  A61J1/03 ,  A61J7/04 ,  B65D75/36 ,  G06K19/07 ,  H04B5/02 ,  H05K3/10

CPC classification number: H01L23/66 ,  A61J1/035 ,  A61J2200/30 ,  A61J2205/60 ,  B65D25/00 ,  B65D2203/10 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/564 ,  H01L23/585 ,  H01L23/642 ,  H01L23/645 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0292 ,  H05K1/111 ,  H05K1/165 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/301 ,  H05K3/303 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0228 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种包装，包括本体以及由所述本体支撑的导电图案。接口部分配置为将模块容纳到关于所述包装的可移除配件。所述导电图案包括至少部分地在所述接口部分内的无线耦合图案，所述无线耦合图案构成了无线耦合装置的一半。

公开(公告)号：CN107006122A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580068420.6

申请日：2015-12-18

Applicant: 高通股份有限公司

Inventor： Y·K·宋 ,  L·鲁哈纳 ,  J-P·黄 ,  O·J·比奇厄

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/16 ,  H05K3/12 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0234 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K1/114 ,  H05K1/115 ,  H05K1/167 ,  H05K1/181 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0545 ,  Y02P70/611

Abstract: 提供了用于控制电容器的等效串联电阻(ESR)的方法和装置。一种示例性装置包括具有地侧的基板，安装在该基板的地侧上且具有ESR和端子二者的电容器，耦合到这些端子的电阻性图案，以及耦合到该电阻性图案的多个通孔。该电阻性图案被配置成控制该ESR。该电阻性图案可以用电阻膏形成。该电阻性图案可以形成为具有范围从大致45度到大致135度的弧度的基本上半圆形。该电容器可以是表面安装器件。该电阻性图案可以形成为地侧电容器安装焊盘、通孔、或这二者的图案。

公开(公告)号：CN103022314B

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201210396187.2

申请日：2009-06-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金维植 ,  韩宇声

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  H01L33/52 ,  H01L33/62

CPC classification number: H05K1/0295 ,  H01L25/0753 ,  H01L2224/16225 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/173

Abstract: 本发明提供一种发光器件，包括：副底座，其包括基础基板、安装部、第一电极及第二电极、以及穿过所述基础基板延伸的多个通路，所述通路包括金属，所述安装部形成在所述基础基板的一面，且可安装发光元件，所述第一电极及第二电极形成在所述基础基板的另一面，且和所述安装部电连接；透明树脂层，形成在所述发光元件和所述安装部上；以及磷光体层，形成在所述透明树脂层上，包含吸收由所述发光元件产生的光并转换光的波长的磷光体。

公开(公告)号：CN105453284A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201480039547.0

申请日：2014-07-08

Applicant: PSI株式会社

Inventor： 都永洛

IPC: H01L33/62

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/38 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/0295 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及超小型发光二极管电极组件及其制造方法，更详细地，具有如下优点。第一，独立制造的超小型发光二极管元件以无不良的方式与互不相同的两个电极整列连接，由此可克服使纳米单位的超小型发光二极管元件以直立的方式与互不相同的电极相结合的难题。并且，使得与发光二极管元件相连接的电极设于相同的平面上，由此可提高发光二极管元件的光提取效率。进而，可调整与互不相同的电极相连接的超小型发光二极管元件的数量。第二，由于超小型发光二极管元件不以直立的状态与上部电极、下部电极三维结合，而是以水平状态与存在于相同的平面上的互不相同的电极相结合，由此可具有非常优秀的光提取效率，并且通过在发光二极管元件的表面形成单独的层来防止发光二极管元件和电极之间发生短路，由此可使发光二极管电极组件的不良率最小化，而且通过使多个发光二极管元件与电极相连接来防备万一有可能发生的发光二极管元件的不良，由此可维持超小型发光二极管电极组件固有的功能。

公开(公告)号：CN103579159A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201210575914.1

申请日：2012-12-26

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈宪伟

IPC: H01L23/492 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L21/485 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5382 ,  H01L23/5383 ,  H01L24/09 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/09051 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/17515 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81895 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0295 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种器件，该器件包括第一封装部件，以及位于第一封装部件下面的第二封装部件。第二封装部件包括位于第二封装部件的顶面上的第一电连接件，其中，第一电连接件与第一封装部件相接合。第二封装部件进一步包括位于第二封装部件的顶面上的第二电连接件，其中，没有封装部件位于第二电连接件上且与其相接合。本发明还提供了一种封装组件及其形成方法。

公开(公告)号：CN102982366A

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201210349764.2

申请日：2008-03-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 木村干子 ,  加藤登

IPC: G06K19/077 ,  H01Q1/22

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07756 ,  H01Q1/2208 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种能扩大安装位置偏差的容许范围、且能减小制造成本的无线IC器件。无线IC器件(10)包括：(a)无线IC器件(24)；(b)馈电电路基板(22)，该馈电电路基板(22)上配置有无线IC芯片(24)，与辐射板进行电磁场耦合，并向无线IC芯片(24)提供电源，且在无线IC芯片(24)和辐射板之间中继信号；及(c)基材(12)，该基材(12)上配置有馈电电路基板(22)。在基材(12)上形成有多个定位用标记(30a、30b、30c)，该多个定位用标记(30a、30b、30c)表示选择性地配置馈电电路基板(22)的多个定位区域的边界。

公开(公告)号：CN101631425B

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN200810302746.2

申请日：2008-07-15

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 陈永杰 ,  李政宪 ,  许寿国

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0295 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913

Abstract: 一种电路板，耦接有一电子装置，其包含一第一组件、一第二组件、一第一布线层以及一第二布线层。第一布线层设有一耦接一控制芯片的一第一导电部对，第二布线层设有一第二导电部对、一第三导电部对及一第四导电部对，第三导电部对设置于第二导电部对及第四导电部对之间，第三导电部对相对应且耦接第一布线层的第一导电部对；当第二导电部对耦接所述电子装置时，第一组件及第二组件使第二导电部对及第三导电部对耦接，当第四导电部对耦接所述电子装置时，第一组件及第二组件使第三导电部对及第四导电部对耦接。本发明仅藉由单一布线，使第一组件及第二组件依不同需求耦接不同布线，就可产生不同的讯号线连接，更不需增加区隔组件，降低成本。

公开(公告)号：CN102569247A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201210013815.4

申请日：2012-01-17

Applicant: 华为终端有限公司

Inventor： 丁海幸 ,  谢桂福

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0295 ,  H05K1/113 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2203/162

Abstract: 本发明实施例提供一种集成模块、集成系统板和电子设备，集成模块包括印刷电路板PCB和模块器件，其中，所述模块器件贴装在所述PCB上，所述PCB的正面的四周设置一组正面引脚焊盘，且所述正面引脚焊盘位于所述模块器件的贴装位置周围，所述PCB的底面的四周设置一组底面引脚焊盘；设置所述正面引脚焊盘的位置与设置所述底面引脚焊盘的位置互为对称，所述正面引脚焊盘与所述底面引脚焊盘的网络属性相同。集成系统板包括集成模块和主板，所述集成模块包括印刷电路板PCB和模块器件。电子设备包括上述集成系统板。本实施例无需增加额外的测试线路，提高了测试集成模块的便利性。

公开(公告)号：CN102340923A

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN201110193822.2

申请日：2011-07-12

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 冯怀元 ,  潘青谷 ,  骆彦彬 ,  吴骅 ,  林尚毅

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: G06F17/5072 ,  H05K1/029 ,  H05K1/0295 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10689

Abstract: 本发明提供一种电子装置，包含：集成电路、电路板以及连接器；其中，集成电路包含：第一信号处理电路、第二信号处理电路以及接口复用器；电路板装载该集成电路，电路板包含：多个连接器设置区；以及连接器安装于多个连接器设置区之中一连接器设置区。本发明提出的电子装置与电路板可实现装载有同时整合缩放控制器与时序控制器的单一芯片的电路板创新布局设计，大幅提升电路板的使用灵活性和信号传输质量。