公开(公告)号：CN101539278B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200810066121.0

申请日：2008-03-19

Applicant: 富准精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿准精密工业股份有限公司

Inventor： 古金龙

IPC: F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21S2/005 ,  F21V21/005 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10628 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种发光二极管组合，其包括若干发光二极管，每一发光二极管包括一基座、一安装于基座上的发光二极管芯片及电性连接至芯片的第一引脚及第二引脚，每一发光二极管还包括若干自基座延伸出的扣脚，该第一引脚及第二引脚与相邻的发光二极管的第一引脚及第二引脚相连接，这些扣脚与相邻的发光二极管相扣接。本发明的发光二极管组合可根据需求自由装配，具有较高的灵活性。此外，发光二极管组合不需要电路板的支持，节省了整体的制造成本。

公开(公告)号：CN1108617C

公开(公告)日：2003-05-14

申请号：CN98102161.1

申请日：1998-05-19

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 高桥一成

IPC: H01H13/04 ,  H05K3/34 ,  H05K5/00

CPC classification number: H01H1/5805 ,  H01H2001/5888 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种电气部件的安装组件，在框体的底面处设置了具有开放部的凸部，在前述框体上的底面与凸部之间形成有阶台。将上述电气部件面安装在印刷电路基板上时，即使由于熔融焊接时的高温加热空气的作用，框体翘曲而产生变形，这一变形也可以被前述阶台吸收，所以可以进行高质量的焊接连接。

公开(公告)号：CN1007943B

公开(公告)日：1990-05-09

申请号：CN85108084

申请日：1985-10-18

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 三浦敬男

IPC: H01F41/00 ,  H01F17/00

CPC classification number: H05K3/328 ,  H01F27/292 ,  H01F41/10 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2924/19107 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2203/0285 ,  Y10T29/49071 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49179 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的电感元件包括用铜制成的导电通道(8、9)和装在一块电路基板(7)上的线轴(11)以及绕在线轴(11)上的一个用细铜丝(121)组成的绝缘导线(12)，该铜丝的表面涂有一层用氨基甲酸酯等组成的绝缘薄膜(122)。因此，导线的两个端部都能受到由超声波焊接机产生的超声波振动，从而，通过超声波焊接来与导电通道(8、9)相连，这样，导线的两个端部都可以通过使用超声波振动来局部加热进行处理，这样，不需要对线圈进行整体加热就可以轻而易举地把电感元件直接装在电路基板(7)上。

公开(公告)号：CN106471870B

公开(公告)日：2019-06-18

申请号：CN201580036745.6

申请日：2015-07-01

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 中村有延

IPC: H05K1/18 ,  H02G3/16

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10939 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种不需要进行电子部件的端子的弯曲加工等的电路结构体。做成如下电路结构体(1)：所安装的电子部件(30)在以其主体部(31)覆盖形成于基板(10)的第一开口(11)的至少一部分的方式配置于基板(10)的一个面(10a)上的状态下，通过该第一开口(11)而与导电构件(20)连接，第一种端子(32)与基板(10)的导电图案(焊盘(14))连接，第二种端子(33)通过形成于基板(10)的第二开口(13)而与导电构件(20)连接。

公开(公告)号：CN104781893B

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201380059155.6

申请日：2013-11-11

Applicant: 北川工业株式会社

Inventor： 中村達哉

IPC: H01G2/04 ,  H01G2/02

CPC classification number: H01G2/106 ,  H01G2/04 ,  H01G2/06 ,  H01G4/38 ,  H01G9/26 ,  H01G11/10 ,  H05K1/184 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10628

Abstract: 一种电容器保持件，其特征在于，具备：圆筒部、一对突设部、以及一对金属销，所述圆筒部为树脂制，构成为圆筒状并可外嵌于电容器；所述一对突设部与所述圆筒部一体成形，并从隔着所述圆筒部的轴而相对的位置在所述圆筒部的外周方向上突设；所述一对金属销从所述各突设部的所述轴方向的一端侧端面沿着所述轴突设，并用于将所述圆筒部和所述各突设部焊接在印刷布线基板上；所述突设部的外周与所述轴的距离小于所述圆筒部内径的0.76倍。

公开(公告)号：CN106471870A

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201580036745.6

申请日：2015-07-01

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 中村有延

IPC: H05K1/18 ,  H02G3/16

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10939 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种不需要进行电子部件的端子的弯曲加工等的电路结构体。做成如下电路结构体(1)：所安装的电子部件(30)在以其主体部少一部分的方式配置于基板(10)的一个面(10a)上的状态下，通过该第一开口(11)而与导电构件(20)连接，第一种端子(32)与基板(10)的导电图案(焊盘(14))连接，第二种端子(33)通过形成于基板(10)的第二开口(13)而与导电构件(20)连接。(31)覆盖形成于基板(10)的第一开口(11)的至

公开(公告)号：CN104067385B

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201380006392.6

申请日：2013-01-22

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 田中信幸 ,  高谷茂典

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/02

CPC classification number: H05K7/2039 ,  H01L23/04 ,  H01L23/047 ,  H01L23/10 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4006 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10628 ,  H01L2924/00

Abstract: 封装体(10)具备：壳体(1)，其在凹部(1a)安装电子部件(5)，该凹部(1a)在上表面具有开口；以及螺钉固定部(31)，其固定于该壳体(1)的侧面且朝向侧方延伸。螺钉固定部(31)具有：薄壁部(34)，其设置在前端侧且具有用于安装螺钉的贯通孔(36)；厚壁部(35)，其设置在薄壁部(34)与壳体(1)的侧面之间，该厚壁部(35)的厚度比壳体(1)的侧面处的厚度薄且比薄壁部(34)的厚度厚；以及螺钉连结用的孔(37)，其沿上下方向设置于厚壁部(35)。即使在将封装体(10)固定于外部基板时壳体(1)弯曲，也能够提高从封装体向外部基板的散热性。

公开(公告)号：CN105612818A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201480056104.2

申请日：2014-10-07

Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司 ,  康蒂-特米克微电子有限公司

Inventor： L·达尔克 ,  J·吉尔布 ,  M·维克勒

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K3/328 ,  H05K1/11 ,  H05K1/181 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10962

Abstract: 本发明涉及一种电子控制器——特别是机动车制动系统的电子控制器，该电子控制器包括至少一个用于电子元件的电路载体(5)，其中，至少一个电子元件(1)具有至少一个电导体(2)，并且该电子控制器的特征在于，电子元件(1)的电导体(2)与至少一个接触元件(3)机械地和导电地连接，并且接触元件(3)与电路载体(5)的至少一个接触位置(4)机械地和导电地连接，其中，至少电导体(2)与接触元件(3)的机械的和导电的连接部是借助于超声波焊接产生的连接部。此外，本发明涉及一种用于将至少一个电子元件布置和电连接在电子控制器的电路载体上的方法。

公开(公告)号：CN103187640B

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201210531609.2

申请日：2012-12-11

Applicant: 卓英社有限公司 ,  金镇山 ,  金瑞暻

Inventor： 金镇山 ,  金瑞暻

IPC: H01R11/11 ,  H01R12/57 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种可进行表面贴装的金属接线端子，这种接线端子由三维立体形状的金属主体形成，表面上至少具有用于真空拾取的部分，以贴附在卷状载体的方式供应并通过所述部分真空拾取而表面贴装于电路板的导电图案上，继而通过回流焊使底面接合于所述导电图案，所述金属主体上形成有从一个侧面向相反侧面延伸的插入槽或从一个侧面向相反侧面贯穿的插入孔。

公开(公告)号：CN105228345A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201510744794.7

申请日：2015-11-05

Applicant: 福建众益太阳能科技股份公司

Inventor： 陈光炎

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  F21S9/03 ,  F21V23/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K3/34 ,  F21S9/037 ,  F21Y2101/00 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/301 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10143 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/04 ,  Y02P70/613 ,  F21S9/03 ,  F21V23/004 ,  H05K3/3426

Abstract: 本发明实施例提供一种太阳能灯、用于太阳能灯的PCB线路板及其制作方法，其中，该PCB线路板上至少设有一缺口开槽，所述缺口开槽两侧设置有焊盘，所述焊盘分别与PCB内部电路连接，插件式电子元器件的两只引脚分别焊接在所述缺口开槽两侧的焊盘处。本发明实施例通过在PCB线路板上的缺口开槽，可以采用自动贴片工艺实现将插件式电子元器件自动焊接在PCB线路板上。上述技术方案既采用了成本较低的插件式电子元器件，又采用了自动贴片工艺，实现在节约成本的同时，又能提高生产效率和产品的质量。