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公开(公告)号：CN104396006A
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201380032565.1
申请日：2013-06-24
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H05K5/02 , G02B6/4201 , G02B6/4265 , G02B6/4274 , H01L23/053 , H01L23/057 , H01L23/10 , H01L23/562 , H01L2924/0002 , H01S5/02216 , H05K5/0091 , H05K5/0095 , H05K5/0247 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种通过抑制输入输出端子的损坏来提高封装件的密封性、从而使半导体元件的长期工作性良好的半导体元件收纳用封装件以及半导体装置。半导体元件收纳用封装件具备：基体(1)，其包括底板部(1a)以及框状的侧壁部(1b)；以及输入输出端子(2)，其以贯通侧壁部(1b)的内外的方式设置，并具有陶瓷制的平板部(2a)和陶瓷制的立壁部(2b)，平板部(2a)形成有线路导体(3)，立壁部(2b)以与侧壁部(1b)相连、夹着线路导体(3)并使线路导体(3)的两端部露出的方式固定在该平板部(2a)上，输入输出端子(2)在立壁部(2b)的侧面的沿着侧壁部(1b)的方向的中央部具有壁厚变厚且下端固定在平板部(2a)的厚壁部(2c)。
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公开(公告)号：CN1913195A
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN200610108709.9
申请日：2006-07-28
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本发明提供一种容器(A)，具备：基体(1)，其由侧壁(1d)与底部(1e)形成，且具有在内部收容蓄电要素的凹部(1a)；导电层(1b)，其配置在底部(1e)的面对凹部(1a)的底面；第一电极(2d)，其与导电层(1b)电连接，并被导出到基体(1)的侧壁(1d)的上面；和盖体(3)，其上面侧成为第二电极(3a)并与下面侧的导电部(3b)电连接，并且以堵塞凹部(1a)的方式接合于基体(1)的侧壁(1d)的上面。由于第一电极(2d)与第二电极(3a)排列配置在近似同一平面，所以，可提供平面安装容易且电路基板的生产率优异的电池(B)或双电荷层电容器(B)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101375431B
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN200780003789.4
申请日：2007-01-29
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H01G9/08 , H01G9/016 , H01G9/155 , H01G11/74 , H01G11/78 , H01G11/80 , H01M2/0217 , H01M2/0225 , H01M2/1022 , H01M2/30 , Y02E60/13
Abstract: 本发明涉及制造效率优越且能够表面安装于外部电路基板的蓄电体用容器及使用其的高性能的电池或双电荷层电容器。蓄电体用容器具备：框体(1)；以堵塞框体(1)的第一开口的方式接合于框体(1)的第一封口体(2)；以堵塞框体(1)的第二开口的方式接合于框体(1)，且具有与第一封口体(2)排列设置的连接端部的第二封口体。由此，能够形成为制造工序简单且表面安装容易的蓄电体用容器。
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公开(公告)号：CN101375431A
公开(公告)日：2009-02-25
申请号：CN200780003789.4
申请日：2007-01-29
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H01G9/08 , H01G9/016 , H01G9/155 , H01G11/74 , H01G11/78 , H01G11/80 , H01M2/0217 , H01M2/0225 , H01M2/1022 , H01M2/30 , Y02E60/13
Abstract: 本发明涉及制造效率优越且能够表面安装于外部电路基板的蓄电体用容器及使用其的高性能的电池或双电荷层电容器。蓄电体用容器具备：框体(1)；以堵塞框体(1)的第一开口的方式接合于框体(1)的第一封口体(2)；以堵塞框体(1)的第二开口的方式接合于框体(1)，且具有与第一封口体(2)排列设置的连接端部的第二封口体。由此，能够形成为制造工序简单且表面安装容易的蓄电体用容器。
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公开(公告)号：CN104396006B
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201380032565.1
申请日：2013-06-24
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H05K5/02 , G02B6/4201 , G02B6/4265 , G02B6/4274 , H01L23/053 , H01L23/057 , H01L23/10 , H01L23/562 , H01L2924/0002 , H01S5/02216 , H05K5/0091 , H05K5/0095 , H05K5/0247 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种通过抑制输入输出端子的损坏来提高封装件的密封性、从而使半导体元件的长期工作性良好的半导体元件收纳用封装件以及半导体装置。半导体元件收纳用封装件具备：基体(1)，其包括底板部(1a)以及框状的侧壁部(1b)；以及输入输出端子(2)，其以贯通侧壁部(1b)的内外的方式设置，并具有陶瓷制的平板部(2a)和陶瓷制的立壁部(2b)，平板部(2a)形成有线路导体(3)，立壁部(2b)以与侧壁部(1b)相连、夹着线路导体(3)并使线路导体(3)的两端部露出的方式固定在该平板部(2a)上，输入输出端子(2)在立壁部(2b)的侧面的沿着侧壁部(1b)的方向的中央部具有壁厚变厚且下端固定在平板部(2a)的厚壁部(2c)。
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公开(公告)号：CN104067385B
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201380006392.6
申请日：2013-01-22
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H05K7/2039 , H01L23/04 , H01L23/047 , H01L23/10 , H01L23/36 , H01L23/4006 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K3/303 , H05K2201/097 , H05K2201/10409 , H05K2201/10628 , H01L2924/00
Abstract: 封装体(10)具备：壳体(1)，其在凹部(1a)安装电子部件(5)，该凹部(1a)在上表面具有开口；以及螺钉固定部(31)，其固定于该壳体(1)的侧面且朝向侧方延伸。螺钉固定部(31)具有：薄壁部(34)，其设置在前端侧且具有用于安装螺钉的贯通孔(36)；厚壁部(35)，其设置在薄壁部(34)与壳体(1)的侧面之间，该厚壁部(35)的厚度比壳体(1)的侧面处的厚度薄且比薄壁部(34)的厚度厚；以及螺钉连结用的孔(37)，其沿上下方向设置于厚壁部(35)。即使在将封装体(10)固定于外部基板时壳体(1)弯曲，也能够提高从封装体向外部基板的散热性。
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公开(公告)号：CN104067385A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201380006392.6
申请日：2013-01-22
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H05K7/2039 , H01L23/04 , H01L23/047 , H01L23/10 , H01L23/36 , H01L23/4006 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K3/303 , H05K2201/097 , H05K2201/10409 , H05K2201/10628 , H01L2924/00
Abstract: 封装体(10)具备：壳体(1)，其在凹部(1a)安装电子部件(5)，该凹部(1a)在上表面具有开口；以及螺钉固定部(31)，其固定于该壳体(1)的侧面且朝向侧方延伸。螺钉固定部(31)具有：薄壁部(34)，其设置在前端侧且具有用于安装螺钉的贯通孔(36)；厚壁部(35)，其设置在薄壁部(34)与壳体(1)的侧面之间，该厚壁部(35)的厚度比壳体(1)的侧面处的厚度薄且比薄壁部(34)的厚度厚；以及螺钉连结用的孔(37)，其沿上下方向设置于厚壁部(35)。即使在将封装体(10)固定于外部基板时壳体(1)弯曲，也能够提高从封装体向外部基板的散热性。
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