半导体器件及其制造方法
    191.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113345898A

    公开(公告)日:2021-09-03

    申请号:CN202110188281.8

    申请日:2021-02-18

    Abstract: 半导体器件包括:元件隔离区;第一有源区,由元件隔离区界定并且沿第一方向延伸,第一有源区包括设置在第一高度处的第一部分和第二部分以及设置在位于第一高度上方的第二高度处的第三部分;以及栅电极,设置在元件隔离区和第一有源区中的每一个内并且沿不同于第一方向的第二方向延伸。第二部分沿第一方向与第一部分间隔开,并且第三部分与第一部分和第二部分中的每一个接触。第一部分沿第二方向的第一宽度小于第三部分沿第二方向的第二宽度。

    半导体器件
    192.
    发明公开
    半导体器件 审中-实审

    公开(公告)号:CN112582417A

    公开(公告)日:2021-03-30

    申请号:CN202010867759.5

    申请日:2020-08-26

    Abstract: 提供了一种半导体器件,所述半导体器件包括:器件隔离层,限定第一有源区域和第二有源区域;掩埋接触件,连接到第二有源区域;以及第一位线结构和第二位线结构,设置在第一有源区域和第二有源区域上。第一位线结构和第二位线结构中的每个包括位线接触部分和位线通过部分。位线接触部分电连接到第一有源区域。位线通过部分设置在器件隔离层上。掩埋接触件的最低部分的高度比位线通过部分的最低部分的高度小。掩埋接触件的最低部分的高度比位线接触部分的最低部分的高度大。位线通过部分的下端掩埋在第二有源区域中。

    用于制造半导体器件的方法

    公开(公告)号:CN107305837B

    公开(公告)日:2021-03-30

    申请号:CN201710152713.3

    申请日:2017-03-15

    Abstract: 提供了用于制造半导体器件的方法。所述方法包括:在基底中形成在第一方向上延伸的栅极线,在栅极线的侧表面上形成杂质区,在基底上形成绝缘膜图案,绝缘膜图案在第一方向上延伸并且包括被构造为暴露杂质区的第一通孔,在第一通孔上形成阻挡金属层,形成填充第一通孔并且电连接到杂质区的导电线接触件,在导电线接触件和绝缘膜图案上形成第一掩模图案,第一掩模图案在与第一方向不同的第二方向上延伸,第一掩模图案包括第一开口,通过利用第一掩模图案执行光刻工艺形成接合垫,通过部分地蚀刻阻挡金属层去除阻挡金属层的角部。

    集成电路器件及制造其的方法

    公开(公告)号:CN110021582A

    公开(公告)日:2019-07-16

    申请号:CN201811509486.6

    申请日:2018-12-11

    Abstract: 本发明构思提供了一种集成电路器件和制造其的方法。所述集成电路器件可以包括在衬底上方的支撑图案、在衬底上方的下电极图案和电介质结构、以及在电介质结构上的上电极结构。支撑图案可以包括在垂直方向上延伸的第一支撑结构。下电极图案可以在支撑图案与电介质结构之间。下电极图案可以包括彼此间隔开的第一组N个(例如4或更大的整数)下电极,并且可以在垂直方向上延伸到衬底之上的第一水平。电介质结构可以包括在垂直方向上延伸并围绕第一支撑结构和第一组N个下电极的第一电介质突起。上电极结构可以包括围绕第一电介质突起的第一上电极突起。

    用于提供用户界面的方法和装置

    公开(公告)号:CN107077276A

    公开(公告)日:2017-08-18

    申请号:CN201580055979.5

    申请日:2015-10-15

    CPC classification number: G06F3/04812 G06F3/0481 G06F3/04842 G06F3/04883

    Abstract: 本公开涉及传感器网络、机器类型通信(MTC)、机器与机器(M2M)通信、以及用于物联网的技术(IoT)。基于诸如智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车、互联汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安全以及安保服务的上述技术,本公开可以应用于智能服务。提供了一种由电子设备提供用户界面(UI)的方法。该方法包括显示控制UI、经由显示的控制UI接收第一拖动输入、并且当第一拖动输入的方向对应于第一方向时在预设位置处显示光标UI。根据本公开的实施例,可以提供通过其电子设备可以容易地接收用户输入的UI。更具体地,在包括单手输入的有限输入状态下,用户可以容易地做出用于选择显示在显示单元上的项目的输入,并且因此,可以提高用户便利性。

    在无线通信系统中用于检测伪造通告器的装置和方法

    公开(公告)号:CN106961655A

    公开(公告)日:2017-07-18

    申请号:CN201710012710.X

    申请日:2017-01-09

    Abstract: 本公开涉及传感器网络、机器类型通信(MTC)、机器对机器(M2M)通信以及物联网(IoT)技术。本公开可应用于基于上述技术的智能服务,诸如智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车、连接汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安全性和安全服务。通过服务器检测伪造通告器的方法包括基于从基准设备接收到的通告分组的时间戳检测基准设备的随机延迟时间或累积间隔,以及基于从接收设备接收到的通告分组的时间戳检测不同于基准设备的接收设备的随机延迟时间或累积间隔。

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