公开(公告)号：KR1020120018197A

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：KR1020117030190

申请日：2010-05-05

Applicant: 티피 비전 홀딩 비.브이.

Inventor： 브뤼닐필립 ,  피터스알프레드

IPC: H05K1/18 ,  F21S2/00

CPC classification number: H05K1/189 ,  G02F1/133603 ,  G02F1/133608 ,  H05B33/0803 ,  H05K2201/051 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/2009

Abstract: 장방형 사이즈 인쇄 회로 보드(1)가 발광 다이오드 회로부(2, 3)를 포함한다. 인쇄 회로 보드(1)의 부품들은 적어도 일 방향에서 플렉시블하여 제조 효율성을 향상시킨다. 바람직하게는, 인쇄 회로 보드(1)는 길이 및 폭 방향들로 만곡될 수 있고 나사 구멍들을 요구하지 않는다. 발광 다이오드 회로부(2, 3)는 발광 다이오드들을 갖는 발광 다이오드 회로들(2) 및 디스플레이(5)에 대한 주변 광을 제공하는 발광 다이오드 회로들(2)을 개별적으로 구동하는 구동기와 같은 다른 회로부(3)를 포함할 수도 있다. 인쇄 회로 보드(1)를 포함하는 디바이스(100)는 디스플레이(5)를 더 포함할 수도 있다. 이러한 디바이스(100)는 예를 들어, 텔레비전 수신기/디스플레이 디바이스/스크린 디바이스이다. 인쇄 회로 보드(1)는 주변 광을 지향시키는 손/머신에 의해 이동가능한 구조물들(61, 62)에 부착될 수도 있다. 디바이스(100)는 인쇄 회로 보드(1)를 롤업하는 롤(101)일 수도 있다.

公开(公告)号：KR100699119B1

公开(公告)日：2007-03-21

申请号：KR1020040090924

申请日：2004-11-09

Applicant: 폴리마 시산칸리 가부시키가이샤

Inventor： 쇼지,카즈노

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H01L21/302 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/095 ,  H05K3/0014 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1327 ,  H05K2203/302

Abstract: 3차원 성형 회로 시트(10,21,22)를 제공한다. 시트(10,21,22)는 수지 필름(1); 및 수지 필름(1) 상에 도전성 페이스트로 형성된 회로 패턴(2)으로 구성된 것을 특징으로 한다. 도전성 페이스트는 3차원 성형성의 수지 잉크를 결합제로 함유한다. 수지 필름(1) 및 회로 패턴(2)은 3차원 형상으로 성형된다. 3차원 성형 회로 시트(10,21,22)의 제조 방법을 제공한다. 상기 방법은 3차원 성형성의 수지 잉크를 함유한 도전성 페이스트를 사용하여 인쇄법에 의해 수지 필름(1) 상에 회로 패턴(2)을 형성하고, 상기 회로 패턴(2)을 포함한 상기 수지 필름(1)을 3차원 형상으로 압축성형하는 것을 특징으로 한다.
3차원 성형 회로 시트, 수지 필름, 회로 패턴,

Abstract translation: 提供三维形成的电路板（10,21,22）。 片材（10,21,22）的特征在于树脂膜（1）; 以及由树脂膜（1）上的导电性糊料形成的电路图案（2）。 作为粘合剂，导电性糊剂含有三维可成形的树脂油墨。 树脂膜（1）和电路图案（2）形成为三维形状。 还提供了一种用于制造三维形成的电路板（10,21,22）的方法。 该方法的特征在于使用导电浆料通过印刷在树脂膜（1）上形成电路图案（2），其中导电浆料包含三维可形成的树脂墨水; 并且将包含电路图案（2）的树脂膜（1）压制成三维形状。

公开(公告)号：KR100408616B1

公开(公告)日：2003-12-03

申请号：KR1020017014789

申请日：2001-03-19

Applicant: 미쓰비시덴키 가부시키가이샤

Inventor： 하마구찌,쯔네오 ,  가가따,겐지

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L27/14609 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/094 ,  H05K2203/0465 ,  H05K2203/306 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 본 발명은 저 비용의 반도체 장치, 전자 장치의 제조 방법, 전자 장치, 및 휴대 정보 단말에 관한 것으로, 반도체 장치는 회로 보드의 한 면에 위치하며 소정 높이를 가진 돌기 전극과, 돌기 전극의 높이보다 낮은 반도체 칩과, 회로 보드의 다른 면에 위치된 반도체 칩 두께보다 두꺼워서 한쪽 면이 그 방향으로 휘어지고 장치의 고정성 및 반도체 칩과 장찹 기판 사이의 공간이 보장하는 전자 부품을 포함한다. 본 발명에서, 회로 보드의 양면상에 설치된 로직 LSI를 갖는 반도체 장치가 소정 높이를 갖는 돌기 전극을 통해 캐비넷내에 배치된 실장 기판 상에 장치되고 형성되어서, 회로 보드의 돌기 전극은 그 방향으로 휘어져서, 고정성 및 공간이 보장될 수 있고, 외부 압력이 거기에 가해지더라도 로직 LSI는 손상되지 않는 전자 장치 및 휴대 정보 단말을 제공하는 것이다.

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种低成本的半导体器件，其包括安装在布线基板的两个表面上而不降低电特性的半导体芯片，用于制造电子设备的方法，电子设备和便携式信息终端 。 该半导体装置包括形成在布线基板的一个表面上以具有预定高度的突起电极，具有比突起电极的高度小的厚度的半导体芯片以及厚度大于半导体的厚度的电子部件 并安装在布线基板的另一个表面上，使得布线基板翘曲以在该一个表面凹陷。 因此，确保了半导体芯片和安装板之间的刚性以及间隔。 此外，具有安装在布线基板的两个表面上的逻辑LSI的半导体器件被安装在壳体中的安装板上，其中，具有规定高度的突出电极插入其间，其中布线基板在具有 突出电极。 因此，确保了刚性和间隔，从而制造出即使受到外部压力也不会损坏逻辑LSI的电子设备和便携式信息终端。 ＆lt;图像＆GT;

公开(公告)号：KR1020160035696A

公开(公告)日：2016-04-01

申请号：KR1020140127053

申请日：2014-09-23

Applicant: 삼성디스플레이 주식회사

Inventor： 전만복

IPC: H04N5/64

CPC classification number: H05K1/147 ,  G02F1/13452 ,  G09G2300/0408 ,  H01L27/3276 ,  H01L2251/5338 ,  H05K1/0281 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10681

Abstract: 곡면형표시장치는반도체칩 패키지와인쇄회로기판및 표시패널을포함한다. 반도체칩 패키지는베이스필름과, 베이스필름에실장되는복수의구동칩과, 복수의구동칩에연결되는입력배선부및 출력배선부를포함한다. 인쇄회로기판은입력배선부와연결된다. 표시패널은표시부와패드부를구비하며, 패드부는출력배선부와연결된다. 표시패널과반도체칩 패키지및 인쇄회로기판은제1 방향을따라휘어지며, 복수의구동칩은제1 방향을따라서로간거리를두고위치한다.

Abstract translation: 曲面显示装置包括半导体芯片封装，印刷电路板和显示面板。 半导体芯片封装包括：基膜; 安装在基膜上的多个驱动芯片; 以及连接到所述多个驱动芯片的输入布线单元和输出布线单元。 印刷电路板连接到输入接线单元。 显示面板具有显示单元和垫单元。 焊盘单元连接到输出接线单元。 显示面板，半导体芯片封装和印刷电路板沿着第一方向弯曲，并且多个驱动芯片沿着第一方向位于它们之间。 因此，弯曲显示装置减少由于施加到半导体芯片封装的力而产生的应力，以防止半导体芯片封装的缺陷，例如裂纹或剥离。

公开(公告)号：KR101118854B1

公开(公告)日：2012-03-22

申请号：KR1020097025058

申请日：2007-08-10

Applicant: 상에이 기켄 가부시키가이샤

Inventor： 미야케,켄 ,  타카기,토시히로

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H05K3/0082 ,  G03F7/7035 ,  G03F7/70783 ,  H05K3/0008 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/056 ,  H05K2203/302

Abstract: 본 발명은 기판(1)을 사각의 기판지지부재(11)의 주면(主面)에 고정하여 지지시킨다. 패턴이 그려진 포토마스크(2)를, 기판(1)의 감광층을 덮는 위치에 배치한다. 포토마스크(2)를 통해 기판(1)의 감광층에 광을 조사함으로써 패턴을 기판에 전사한다. 노광시에, 포토마스크(2)와 기판(1)이 서로 균일하게 접촉되어 있으며 또한 기판지지부재(11) 및 기판(1)이 원하는 만곡형상으로 변형된 상태로 되어 있다. 기판지지부재(11)는 서로 대향되는 한 쌍의 제 1 사이드 가장자리부와 동일한 방향으로 뻗는 제 1 축, 또는 서로 대향되는 한 쌍의 제 2 사이드 가장자리부와 동일한 방향으로 뻗는 제 2 축을 중심으로 하여 만곡량이 개별제어되면서 기판(1)과 함께 만곡된다. 이로써, 패턴의 사이즈는 실질적으로 변화되어 기판(1)에 전사된다.

公开(公告)号：KR1020100039018A

公开(公告)日：2010-04-15

申请号：KR1020080098214

申请日：2008-10-07

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김종성 ,  윤민호 ,  백승진

IPC: G02F1/1345 ,  G02F1/13

CPC classification number: H05K1/189 ,  G02F1/133305 ,  G02F1/13452 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/10674

Abstract: PURPOSE: A display device is provided to prevent the damage of a driver IC due to the bending of a flexible display panel by having a length smaller than the radius of curvature when the pressure of 1Gpa is applied to a flexible substrate. CONSTITUTION: A display panel(110) comprises a first flexible substrate(111) and a second flexible substrate(112). Multiple pixels are installed on the first flexible substrate. The second flexible substrate faces to the first flexible substrate. One or more driver IC(Integrated Circuit)(120,130) is mounted on a display panel. The driver IC offers a drive signal to the multiple pixels. The driver IC has a length smaller than a curvature radius when the pressure of 1Gpa is applied the first flexible substrate.

Abstract translation: 目的：提供一种显示装置，用于当柔性基板施加1Gpa的压力时，通过使柔性显示面板的弯曲长度小于曲率半径，来防止驱动器IC的损坏。 构成：显示面板（110）包括第一柔性基板（111）和第二柔性基板（112）。 多个像素安装在第一柔性基板上。 第二柔性基板面向第一柔​​性基板。 一个或多个驱动器IC（集成电路）（120,130）安装在显示面板上。 驱动器IC为多个像素提供驱动信号。 当第一柔性基板施加1Gpa的压力时，驱动器IC的长度小于曲率半径。

公开(公告)号：KR1020100025520A

公开(公告)日：2010-03-09

申请号：KR1020097025058

申请日：2007-08-10

Applicant: 상에이 기켄 가부시키가이샤

Inventor： 미야케,켄 ,  타카기,토시히로

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H05K3/0082 ,  G03F7/7035 ,  G03F7/70783 ,  H05K3/0008 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/056 ,  H05K2203/302 ,  G03F7/70841

Abstract: A substrate (1) is fixed and supported by a main surface of a rectangular substrate supporting member (11). A photomask (2) whereupon a pattern is drawn is arranged at a position covering a photosensitive layer of the substrate (1). The pattern is transferred onto the substrate by irradiating the photosensitive layer of the substrate (1) with light through the photomask (2). At the time of exposure, the photomask (2) and the substrate (1) are uniformly brought into contact with each other, and the substrate supporting member (11) and the substrate (1) are deformed in desired bent shapes. The substrate supporting member (11) is bent with the substrate (1) while having the bending quantity separately controlled, by having at the center a first axis extending in a direction same as that of a first pair of facing side end sections or a second axis extending in a direction same as that of a second pair of facing side end sections. Thus, the dimensions of the pattern are substantially changed and the pattern is transferred onto the substrate (1).

Abstract translation: 基板（1）由矩形基板支撑构件（11）的主表面固定并支撑。 光掩模（2），其中绘制图案布置在覆盖基板（1）的感光层的位置处。 通过用光掩模（2）照射基板（1）的感光层，将图案转印到基板上。 在曝光时，光掩模（2）和基板（1）彼此均匀地接触，并且基板支撑部件（11）和基板（1）变形为期望的弯曲形状。 基板支撑构件（11）与基板（1）一起弯曲，同时具有单独控制的弯曲量，通过在中心处具有沿与第一对面对侧端部的方向相同的方向延伸的第一轴线，或者第二 轴在与第二对相对侧端部的方向相同的方向上延伸。 因此，图案的尺寸基本上改变，并且图案被转印到基板（1）上。

公开(公告)号：KR1020080007103A

公开(公告)日：2008-01-17

申请号：KR1020070068229

申请日：2007-07-06

Applicant: 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤 ,  닛본 덴끼 가부시끼가이샤

Inventor： 쓰카노쥰 ,  오가와겐타 ,  마에다다케히코 ,  야마미치신타로 ,  기쿠치가쓰미

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09781 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: A wiring substrate, a semiconductor device, and a method for manufacturing the same are provided to enhance productivity by loading stably a semiconductor chip. A first mutual connection part(112) is formed on an upper surface of a base insulating film(111). A via conductor is formed within a via hole which is formed in the base insulating film. A second mutual connection part(114) is formed on a lower surface of the base insulating film. The mutual connection part is connected to the first mutual connection part through the via conductor. A wiring substrate includes a plurality of divided-substrate-unit regions having the first mutual connection part, the via conductor, and the second mutual connection part. The wiring substrate further includes a warpage-controlling pattern on the base insulating film. The wiring substrate has a warped shape to be loaded on a horizontal plate in a rest state. At least a central part of each side of a plane of the substrate comes in contact with the horizontal plate. Each side is extended in a second direction perpendicular to a first direction in the plane of the substrate.

Abstract translation: 提供布线基板，半导体装置及其制造方法，以通过稳定地加载半导体芯片来提高生产率。 第一相互连接部分（112）形成在基底绝缘膜（111）的上表面上。 通孔导体形成在形成在基底绝缘膜中的通孔内。 第二相互连接部分（114）形成在基底绝缘膜的下表面上。 相互连接部通过通路导体与第一相互连接部连接。 布线基板包括具有第一相互连接部分，通孔导体和第二相互连接部分的多个分割基板单元区域。 布线基板还包括在基底绝缘膜上的翘曲控制图案。 布线基板具有在静止状态下装载在水平板上的翘曲形状。 基板的平面的每一侧的至少中心部分与水平板接触。 每个侧面在垂直于基板平面中的第一方向的第二方向上延伸。

公开(公告)号：KR1020060050979A

公开(公告)日：2006-05-19

申请号：KR1020050081781

申请日：2005-09-02

Applicant: 싸이칩 인크.

Inventor： 초우,와이핑 ,  선,쿤콴 ,  왕,지아시안 ,  유,얀빙 ,  자오,멩

IPC: G06K19/00 ,  G06K19/077

CPC classification number: H05K1/141 ,  G06K19/077 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/117 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09118

Abstract: 본 명세서는 PDA(SD/MMC) 디바이스들 및 PDA 카드들을 설명하며, 상기 PDA 컴포넌트들이 설치된 기판은 두 개의 계층들(tiers)을 포함한다. 높은 프로파일을 갖는 컴포넌트들이 하위 계층에 설치되고, 보통의 또는 낮은 높이들을 갖는 디바이스들은 상위 계층에 설치된다. 상기 상위 계층이 예를 들어, 1.4 mm SDA 표준 두께를 따르는 카드 부분에 포함되는 반면, 상기 하위 계층은 예를 들어, SDA 표준 두께보다 더 큰 두께 2.1 mm를 허용하는 카드 부분에 형성된다.
PDA, 카드, 휴대용 디바이스, 슬롯

公开(公告)号：KR1020060037236A

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：KR1020057014374

申请日：2003-12-19

Applicant: 소니 모빌 커뮤니케이션즈 에이비

Inventor： 파그레니우스구스타브 ,  벵손핸드릭 ,  산데비토미 ,  헤르만프레드릭 ,  안데르손니클라스 ,  마이네르트한스

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/003 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/10371 ,  Y02P70/613

Abstract: A shield can for shielding electronic components on a PWB (printed wired board) in an electronic device. In order to compensate for any non-planarity of the PWB, the shield can is divided into sections that are linked together in a flexible manner.

Abstract translation: 屏蔽可用于屏蔽电子设备中PWB（印刷线路板）上的电子元件。 为了补偿PWB的任何非平面性，屏蔽罩可分为以柔性方式连接在一起的部分。