公开(公告)号：CN103222347A

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201280003637.5

申请日：2012-01-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岩崎友哉 ,  金野裕则

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K1/184 ,  H05K3/301 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2201/2045 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明提供一种电路构件的安装结构及电路构件的安装方法。为此，电路基板包括：配置安装于电路基板的电路构件的主体部分的孔部或切口部；及具有从孔部或切口部的1条边或多条边突出的形状的凸部。而且，在电路构件的主体部分贯通了孔部或切口部的状态下、且电路构件的主体部分与除了凸部之外的电路基板不接触的状态下，将电路构件配置于电路基板。而且，按照保持该状态的方式，利用附设于凸部的固定部件对凸部与电路构件的主体部分进行粘接，来将电路构件固定安装于电路基板。由此，可以在既防止因与电路基板接触而产生异常声音，又抑制在电路基板上突出的电路构件的高度的情况下，将电解电容器或薄膜电容器等比较大型的电路构件安装到电路基板。

公开(公告)号：CN103188915A

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201110452456.8

申请日：2011-12-30

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 李洪

IPC: H05K7/20

CPC classification number: G06F1/20 ,  H01L23/367 ,  H01L23/4006 ,  H01L2023/405 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09063 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种散热装置，用于将电子组件所产生的热量带离所述电子组件本身。散热装置包括第一散热片及第二散热片。所述电子组件设置于所述第一散热片与第二散热片之间且所述电子组件相对的两面分别与所述第一散热片及第二散热片贴合。所述第一散热片设置有第一导热部，所述第二散热片上设置第二传导部，所述电子组件上设置有散热部，所述散热部具有若干散热孔，所述第一传导部和所述第二传导部分别贴合于所述若干散热孔上。本发明还涉及一种带有该散热装置的电子设备。

公开(公告)号：CN101297470B

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN200680039882.6

申请日：2006-10-27

Applicant: PCB电机公司

Inventor： H·埃利斯加德 ,  E·约翰森 ,  T·奥利森 ,  H·安德森 ,  M·H·汉森

IPC: H02N2/16 ,  H01L41/09 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H02N2/163 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/2045

Abstract: 本发明涉及通过摩擦力使机械部件运动的机电波动装置，还涉及包括一个或多个波动装置的马达和设计及制造该机电波动装置的方法。按照本发明，提供一种机电波动装置(1)，它包括基体(2)，用于传播机械波和通过该基体容纳的导体(4、6、8)传送电气信号，设置在基体上用于产生机械波的若干致动器(10a、10b、10c、10d)，每个致动器与基体的各组导体相连用于接受由该组导体传送的激励信号，从而使各致动器响应激励信号在基体中产生沿着预定的传播路径传播的机械波。

公开(公告)号：CN103069650A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201180038150.6

申请日：2011-08-23

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： E·伊利克 ,  U·卡希勒

IPC: H01R4/02 ,  H01R13/10 ,  H01R12/57

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01R4/027 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明涉及一种接触元件(10)，其适合在例如布置在壳体(40)中的电路载体(20)和接触导线(30)之间建立电接触。所述接触导线(30)使在所述电路载体(20)上的电路例如与外部的负载、外部的能量源或者布置在壳体之内或之外的另一电气或电子的构件相连接。为此，所述接触元件(10)构造成适合直接布置在所述电路载体(20)上并且与所述电路载体接触。所述接触元件(10)还具有至少一个容纳器件(17)，其适合容纳接触导线(30)并且由此建立与所述电路载体(20)的电接触。与现有技术相比，本发明的优点在于，设置的接触元件(30)实施成独立的构件并且可直接与所述电路载体(20)相连接。

公开(公告)号：CN102958267A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201110245700.3

申请日：2011-08-25

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 周海清

IPC: H05K1/02

CPC classification number: G06F1/186 ,  H05K1/02 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10227 ,  H05K2201/10409

Abstract: 本发明提供一种带有手柄的电路板，其包括一线路板主体，至少一手柄，每一手柄一端形成有一定位端；至少一通孔形成在线路板主体上；及至少一连接部，每一连接部一端的宽度大于每一通孔的宽度；每一手柄位于电路板的上方，每一手柄的定位端穿过相应的通孔与每一连接部卡接，使得每一连接部一端贴在电路板表面上。该电路板在线路板本体上方设有手柄，各手柄不与线路板信号线的走线接触，因此，当用户欲从连接该电路板的连接器拔出电路板的时候，可以直接用双手拿握此手柄来拔出该电路板，而不用直接接触该电路板，避免了因为人的静电击坏电路板上的零件，同时，也避免了因为人为用力过大拔电路板导致的电路板损坏。

公开(公告)号：CN101971719B

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN200980100869.0

申请日：2009-10-29

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 矢田隆启

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/166 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T156/1002 ,  Y10T156/1066 ,  Y10T428/19 ,  Y10T428/192 ,  Y10T428/24612

Abstract: 一种多连片基板的制造方法，包括以下步骤：在与单片部(12a)不同的制造板上形成框架部(11b)；检查单片部(12a)的好坏，选出合格单片部；在框架部(11b)和单片部(12a)中的至少一个的端部形成缺口部(132a)；以隔着缺口部(132a)相对置的方式配置框架部(11b)以及单片部(12a)并进行临时固定；在临时固定的状态下对由缺口部(132a)形成的接收皿(132)注入粘接剂(16)；以及通过使注入到接收皿(132)的粘接剂(16)固化来将单片部(12a)连接到框架部(11b)。

公开(公告)号：CN102823070A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201180016274.4

申请日：2011-03-22

Applicant: 意力速电子工业株式会社

Inventor： 大熊誉仁

IPC: H01R12/71 ,  H01R12/77 ,  H01R12/78 ,  H01R12/79

CPC classification number: H01R12/721 ,  H01R12/7052 ,  H01R12/707 ,  H01R12/725 ,  H01R12/732 ,  H01R12/91 ,  H01R13/639 ,  H01R2103/00 ,  H05K1/142 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446

Abstract: 本发明的目的是提供能够减小包括连接器在内的基板整体的厚度的连接器。本发明的连接器形成为，连接器主体（11、21）的一部分配置于基板（1）的缺口部（1a）内，并且配置于基板（1）上的连接器主体（11、21）的其他部分成为与配置于基板（1）上的LED（2）同等的高度尺寸。由此，能够减小包括连接器主体（11、12）在内的基板（1）整体的厚度。因此，即使在例如超薄电视那样基板（1）的厚度方向的基板配置空间小的设备中，也能够不受基板配置空间限制地设置安装有连接器（10、20）的基板（1）。

公开(公告)号：CN102726128A

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN201180004766.1

申请日：2011-05-17

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 斋藤达也 ,  行政太郎 ,  长冈荣辉 ,  大东康伸

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2203/0178

Abstract: 本发明提供即使冲压加工折断用构造也能够维持各电路图案间的位置尺寸的金属基电路基板的连续体形成方法以及金属基电路基板的连续体。该金属基电路基板的连续体形成方法具备：在金属基板上隔着绝缘层（5）以设定的间隔形成电路图案（7），并形成分别具备电路图案（7）的电路基板（9）的连续体（1）的连续体形成工序；在预定将电路基板（9）折断分离的线上通过冲压加工局部地形成折断分离用的凹口（11、13）的凹口形成工序；以及在线上的凹口（11、13）以外的部位贯通形成狭缝（15、17、19）的狭缝形成工序。

公开(公告)号：CN102714917A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201080061725.1

申请日：2010-11-18

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 大卫·L·布伦克尔 ,  大卫·E·邓纳姆 ,  肯特·E·雷尼尔 ,  迈克尔·J·诺伊曼

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0251 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09636

Abstract: 一种电路板包括：一第一接地平面；一第二接地平面；以及多个信号过孔，延伸在所述两个接地平面之间但未与所述两个接地平面电接触。耦合于所述第一接地平面及所述第二接地平面的接地过孔可位于邻近所述多个信号过孔并可包括在相邻的接地过孔之间延伸的多条接地迹线。多个气孔可位于所述信号过孔之间和/或邻近所述多个信号过孔，以改善电路板的电气性能。多个接地翼部可用于有助于调节共模阻抗/或差模阻抗。

公开(公告)号：CN102707393A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201210055306.8

申请日：2012-03-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 长藤昭子 ,  辻田雄一 ,  程野将行 ,  井上真弥

IPC: G02B6/42 ,  G02B6/122 ,  G02B6/13

CPC classification number: G02B6/42 ,  G02B6/138 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/423 ,  G02B6/4257 ,  G02B6/428 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/181 ,  H05K3/002 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/10121 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明提供一种不需要进行光波导路单元的芯与电路单元的光学元件的调心作业、而且量产性优异的光电混载基板及其制造方法。该光电混载基板是光波导路单元(W)与安装有光学元件(10)的电路单元(E)相结合而成的，其中，光波导路单元(W)在下包层(1)的表面具有由与芯形成材料相同的材料构成的电路单元定位用的插入部(4)，该插入部相对于芯(2)的一端面(2a)定位形成在规定位置。电路单元(E)具有电路基板的局部呈立起状地弯折而成的嵌合于插入部(4)的弯折部(15)，该弯折部相对于光学元件(10)定位形成在规定位置。而且，以弯折部(15)嵌合于插入部(4)的状态光波导路单元(W)与电路单元(E)相结合在一起。