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公开(公告)号：CN105578728A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201610064483.0
申请日：2016-01-29
Applicant: 上海温良昌平电器科技股份有限公司
Inventor： 万海平
CPC classification number: H05K1/0281 , H05K3/0058 , H05K2201/2009 , H05K2203/075
Abstract: 本发明涉及柔性线路板技术领域，具体地说是一种具有承载层转接功能的整板铝柔性线路板及制备工艺，包括整板柔性线路板、热固胶、整板铝补强和承载膜，整板柔性线路板由若干个柔性线路板本体和边框组成，若干个柔性线路板本体位于边框内，柔性线路板本体与边框之间设有间隙，整板柔性线路板的底部与整板铝补强的顶部采用热固胶粘合，整板铝补强的底部贴附有承载膜。本发明同现有技术相比，设计了具有承载层转接功能的整板铝柔性线路板结构，在使用时仅需将柔性线路板本体从承载膜上取下即可，承载膜具有支撑度强、粘性低不粘胶、耐高温的优势，满足产品表面封装装配精度，保证了产品尺寸安定性、产品尺寸精度的一致性。
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公开(公告)号：CN105517331A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201610070505.4
申请日：2016-01-29
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 陈鑫锋
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明公开提供了一种电路板，包括本体和补强框，本体包括相互垂直的第一方向和第二方向，本体包括沿着第一方向依次连接的第一宽部、窄部和第二宽部，窄部沿着第二方向的长度小于第一宽部、第二宽部沿着第二方向的长度；补强框设置于窄部上，窄部之补强框的内部所在的区域用于设置电子器件。本发明提供的电路板通过将补强框设置在较窄的窄部，来提高窄部的强度，同时窄部之补强框的内部所在的区域能够设置电子元器件，使得电路板较窄的区域不易折断，其可靠性得到保证，并且电路板的任何区域皆可设置电子元器件，利于电路板上的电子元器件的布局。本发明还提供了一种移动终端。
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公开(公告)号：CN105408676A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201480042242.5
申请日：2014-06-11
Applicant: LG伊诺特有限公司
IPC: F21S2/00
CPC classification number: G02B6/0083 , G02B6/0085 , G02B6/0091 , H05K1/021 , H05K1/05 , H05K1/111 , H05K1/189 , H05K3/0061 , H05K2201/10106 , H05K2201/10128 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明涉及光源电路单元以及包括该光源电路单元的发光装置，该光源电路单元能够防止在基板弯折的情况下在弯折部处出现由于电路损坏导致的缺陷，并且能够通过在印刷电路板的上表面上形成弯折型金属基板来提高装置的细长和散热。该光源电路单元包括：基板，该基板包括具有至少一个开口部分的第一部以及从第一部弯折的第二部；形成在基板的一个表面上的印刷电路板；以及光源元件，该光源元件被安装在印刷电路板上并且该光源元件被插入到开口部分中，以朝基板的另一表面发射光。
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公开(公告)号：CN103825121B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201310432181.0
申请日：2013-09-22
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 八木泽孝俊
IPC: H01R12/79 , H01R13/02 , H01R13/46 , H01R13/502
CPC classification number: H05K1/0277 , H01R12/772 , H01R12/775 , H01R12/777 , H01R13/6471 , H01R13/6474 , H05K1/0219 , H05K1/117 , H05K1/118 , H05K2201/0715 , H05K2201/09618 , H05K2201/2009
Abstract: 连接器和挠性印制板。一种连接器包括外壳、第一端子、第二端子和第三端子。所述外壳容纳电路板的端部，所述第一端子和第二端子分别接触并列布置在所述电路板的所述端部的第一面上的多个触点当中的第一触点和第二触点。所述第三端子接触所述电路板的所述端部的与所述第一面相反的第二面上的第三触点，该第三触点布置在隔着所述电路板面对所述第一触点的位置。介电材料的支撑体支撑所述第二面上的隔着所述电路板面对所述第二触点的位置。
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公开(公告)号：CN105392296A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201510918883.9
申请日：2015-12-11
Applicant: 苏州米达思精密电子有限公司
Inventor： 王中飞
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0064 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明公开了一种PET载板补丁自动贴合方法，涉及柔性电路板加工技术领域，其包括：低粘PET由蚀刻刀模加工出孔，获得带孔低粘PET；PET原膜由蚀刻刀模加工出补强片补丁槽和定位孔，获得原膜中间料等步骤。该PET载板贴合方法通过自动化设备代替人工制作PET载板，生产效率明显提高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105392295A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201510918854.2
申请日：2015-12-11
Applicant: 苏州米达思精密电子有限公司
Inventor： 王中飞
CPC classification number: H05K3/305 , H05K2201/2009 , H05K2203/0195
Abstract: 本发明公开了一种补强片自动贴合设备，涉及柔性电路板加工技术领域，其包括：钢片输送带、贴合平台和机械手；所述钢片输送带用于传输已冲切好的钢片；所述贴合平台放置有规则排版的模切胶；所述机械手设有可垂直升降的吸附头和水平运动的臂轴，所述吸附头运动起点位于所述钢片输送带上钢片的上方，将所述钢片抓起，其运动终点位于所述模切胶上，将所述钢片与模切胶贴合。该补强片自动贴合设备用机械手抓取钢片来与模切胶进行贴合，避免了使用治具贴合的方式，相比之生产效率提高，贴合精度更高。
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公开(公告)号：CN105244045A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510391305.4
申请日：2015-07-06
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G11B5/48
CPC classification number: H05K1/181 , H05K1/0281 , H05K1/189 , H05K2201/0394 , H05K2201/2009 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板，其中，该带电路的悬挂基板包括：金属支承基板，其具有沿厚度方向贯穿该金属支承基板的支承开口部；基底绝缘层，其形成于金属支承基板的上表面并具有绝缘开口部，该绝缘开口部以在沿厚度方向进行投影时位于支承开口部内的方式沿厚度方向贯穿该基底绝缘层；以及导体层，其具有形成于基底绝缘层的上表面的配线部和以与电子元件相连接的方式配置于绝缘开口部内且与配线部相连接的端子部，基底绝缘层具有缺口部，该缺口部是通过将基底绝缘层沿与厚度方向正交的方向进行局部切除而形成的且与绝缘开口部相连续，端子部具有通过缺口部而开放的端子悬浮端部。
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公开(公告)号：CN105142332A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201510599793.8
申请日：2015-09-18
Applicant: 刘炜
Inventor： 刘炜
CPC classification number: H05K1/0281 , H05K1/181 , H05K3/341 , H05K3/3494 , H05K2201/2009
Abstract: 一种具有导电补强结构的柔性线路板及其加工工艺，包括柔性线路板，该柔性线路板的下表面上设有焊盘，该焊盘与所述柔性线路板中的电路电性连接，其特征在于还包括热固胶层、导电补强板以及焊锡块，所述热固胶层位于导电补强板上方，热固胶层上开设有用来电连接导电补强板的窗口，使所述热固胶层和导电补强板预先结合成第一贴装单元；所述焊锡块位于焊盘下方，使所述焊锡块和柔性线路板预先结合成第二贴装单元；所述第一贴装单元与第二贴装单元相结合，第二贴装单元中的焊锡块嵌入第一贴装单元的窗口中，焊锡块与导电补强板的上表面贴合，热固胶层与柔性线路板的下表面粘贴。本发明解决了现有技术管控要求高、生产难度大以及成本居高不下的问题。
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公开(公告)号：CN104968139A
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201510300146.2
申请日：2015-06-03
Applicant: 昆山国显光电有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0283 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明涉及一种FPC邦定结构，包括基底，所述基底上形成有邦定区和非邦定区，所述邦定区包括多个依次排列的金手指，所述非邦定区由覆盖膜覆盖，所述覆盖膜具有与所述金手指的端部相接触的接触部，所述覆盖膜还包括多个分别延伸到相邻两个金手指之间的间隔部，所述间隔部与金手指之间均留有间隙，间隔部的高度小于金手指的高度。上述FPC邦定结构，覆盖膜具有延伸到相邻金手指之间的间隔部，能减小覆盖膜与金手指端部相接触部位所受的应力，从而防止覆盖膜折断或翘起，避免线路被裸露而造成导通不良。
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公开(公告)号：CN104900153A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201410815310.9
申请日：2014-12-23
Applicant: 乐金显示有限公司
IPC: G09F9/30
CPC classification number: H05K5/0226 , G06F1/1641 , G06F1/1652 , G06F1/1681 , G09F9/301 , H04M1/0216 , H04M1/022 , H04M1/0268 , H05K1/028 , H05K5/0017 , H05K5/0021 , H05K2201/10128 , H05K2201/2009
Abstract: 所披露的是一种可折叠显示装置。所述可折叠显示装置包括：显示面板，所述显示面板构造成包括显示区域，所述显示区域包括第一显示区域、第二显示区域和弯曲区域；第一面板支撑构件，所述第一面板支撑构件构造成支撑与所述第一显示区域相对应的所述显示面板的第一区域；第二面板支撑构件，所述第二面板支撑构件构造成支撑与所述第二显示区域相对应的所述显示面板的第二区域；以及折叠部，所述折叠部连接在所述第一与第二面板支撑构件之间以与所述弯曲区域重叠，并且构造成引导所述显示面板用于使所述显示面板相对于所述弯曲区域折叠或展开到平面状态。所述折叠部调节所述第一与第二面板支撑构件之间的距离用于使所述显示面板折叠或展开。
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