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公开(公告)号：CN100580911C
公开(公告)日：2010-01-13
申请号：CN200680039316.5
申请日：2006-09-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 酒井范夫
IPC: H01L23/28
CPC classification number: H01L25/165 , H01L23/24 , H01L23/49822 , H01L23/49833 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K1/0306 , H05K1/141 , H05K3/284 , H05K3/3442 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/09427 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018 , H05K2203/1572 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供在将密封树脂充填到由平板形基板与框形基板构成的空腔并使其硬化之时，能抑制因其收缩应力而使框形基板向内侧发生变形的电路模块。利用导电性接合材料(20)分别接合平板形基板(1)的连接电极(6)与框形基板(10)的连接电极(12)，从而将电路元器件(8)安装于比框形基板(10)更靠近内侧的平板形基板(1)的表面上。将密封树脂充填到由框形基板(10)与平板形基板(1)形成的空腔(11)中并使其硬化。由于框形基板(10)的连接电极(12)的中心比平板形基板(1)的连接电极(6)的中心再向内侧方向偏移α，所以能以导电接合材料(20)的硬化收缩应力F2来缓和密封树脂(21)的硬化收缩应力F1，从而能够抑制框形基板(10)的变形。
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公开(公告)号：CN100576534C
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200680034385.7
申请日：2006-10-02
Applicant: 罗姆股份有限公司
CPC classification number: H05K1/141 , H01L23/49805 , H01L23/49811 , H01L25/16 , H01L2924/0002 , H05K1/145 , H05K3/0052 , H05K3/3442 , H05K3/368 , H05K3/403 , H05K2201/09181 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种混合集成电路装置，其包括：在基板下面的两端部以规定的间隔(P)形成有多个配线图形的端部的绝缘基板(1)；安装在该绝缘基板(1)的两面上且被配线图形连接的电子部件(3)；配置在绝缘基板(1)的下面的两端部的、在沿该绝缘基板面的方向延伸的一对由绝缘体构成的棒状的脚体(2)；和在各脚体(2)上以规定的间隔(P)在与绝缘基板(1)垂直的方向形成的、且分别与在所述绝缘基板(1)的下面的相对位置上形成的配线图形连接的多个端子电极(5)。在脚体(2)的固定在绝缘基板的面上，形成有与各端子电极(5)连接的多个电极。脚体通过各电极被分别焊接或利用导电性膏体粘接在形成于所述绝缘基板(1)的下面的相对位置上的配线图形上而固定在所述绝缘基板(1)上。
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公开(公告)号：CN101562285A
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200910003127.8
申请日：2009-01-06
Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H01R12/52 , H01R12/7047 , H05K1/141 , H05K3/301 , H05K3/368 , H05K2201/10189 , H05K2201/2018
Abstract: 本发明公开一种电连接器组件，其包括第一、第二电路板、与前述第一、第二电路板电性连接的两端子模组、以及安装于第一、第二电路板间且与端子模组电性相连的中间模组，中间模组包括一设有收容腔以收容前述端子模组的连接件。中间模组包括装于第一、第二电路板间的加强件、以及将加强件电性连接至第一、第二电路板的固持件，前述加强件装于连接件的一侧，加强件一侧的上下边缘设有凸檐以抵靠于第一、第二电路板。其中中间模组的加强件装于连接件一侧，其由一对固持件直接固定于第一、第二路板间，使得电连接器组件的组装容易且减少制作成本。
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公开(公告)号：CN101545614A
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200810066341.3
申请日：2008-03-26
Applicant: 富准精密工业(深圳)有限公司 , 鸿准精密工业股份有限公司
IPC: F21V19/00 , F21V21/116 , F21Y101/02
CPC classification number: H05K1/142 , F21K9/00 , F21V29/75 , F21V29/763 , F21V29/77 , F21Y2105/10 , F21Y2113/00 , F21Y2115/10 , H05K3/0061 , H05K2201/10106 , H05K2201/2018
Abstract: 一种发光二极管灯具，其包括若干发光二极管模组，每一发光二极管模组包括一电路板及若干安装于电路板上的发光二极管，该发光二极管灯具还包括一开设若干开口的支架，这些发光二极管模组彼此独立地固定至支架上并使其发光二极管暴露于开口内。本发明的发光二极管灯具采用相互独立的发光二极管模组固定在支架上，即使部分发光二极管损坏，只需单独更换损坏的发光二极管所处的发光二极管模组即可，而不需将所有的发光二极管模组均替换掉，从而节省了维修成本，并有效地减少了零组件的浪费。
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公开(公告)号：CN100450327C
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200510070937.7
申请日：2005-05-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/144 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H01R12/52 , H05K3/3426 , H05K2201/042 , H05K2201/10189 , H05K2201/10424 , H05K2201/2018
Abstract: 本发明提供一种基板接合构件。其包括具有弹簧弹性的由导电性的材料制成的多个引线端子(14)，和埋设引线端子(14)的一部分的区域，以预先设定的排列构成固定保持多个引线端子(14)的绝缘性壳体(12)，引线端子(14)由包括其一部分埋设于壳体(12)中的埋设部，从埋设部的一方的端部延伸而从壳体(12)的下端面(12A)露出并且在下端面(12A)的宽度方向上引出的下端侧接合部(16)，以及从埋设部的另一方的端部在相对下端面(12A)正交的壁面(12C)的一方露出，一边沿着该壁面(12C)一边以与壁面(12C)和上端面(12B)离开的状态延伸到与下端面(12A)对向的上端面(12B)的易变形部(17)的构成形成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101268550A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200680034385.7
申请日：2006-10-02
Applicant: 罗姆股份有限公司
CPC classification number: H05K1/141 , H01L23/49805 , H01L23/49811 , H01L25/16 , H01L2924/0002 , H05K1/145 , H05K3/0052 , H05K3/3442 , H05K3/368 , H05K3/403 , H05K2201/09181 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种混合集成电路装置，其包括：在基板下面的两端部以规定的间隔(P)形成有多个配线图形的端部的绝缘基板(1)；安装在该绝缘基板(1)的两面上且被配线图形连接的电子部件(3)；配置在绝缘基板(1)的下面的两端部的、在沿该绝缘基板面的方向延伸的一对由绝缘体构成的棒状的脚体(2)；和在各脚体(2)上以规定的间隔(P)在与绝缘基板(1)垂直的方向形成的、且分别与在所述绝缘基板(1)的下面的相对位置上形成的配线图形连接的多个端子电极(5)。在脚体(2)的固定在绝缘基板的面上，形成有与各端子电极(5)连接的多个电极。脚体通过各电极被分别焊接或利用导电性膏体粘接在形成于所述绝缘基板(1)的下面的相对位置上的配线图形上而固定在所述绝缘基板(1)上。
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公开(公告)号：CN101128094A
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200710077206.4
申请日：2007-09-21
Applicant: 百富计算机技术(深圳)有限公司
IPC: H05K5/02
CPC classification number: G06F21/86 , H05K1/0275 , H05K1/141 , H05K2201/10151 , H05K2201/2018
Abstract: 本发明适用于电子电路保护领域，提供了一种安全保护装置，包括保护板和保护墙，所述保护墙和保护板组合在一起，共同构成一个只一面开口的盖子，罩住被保护的电路板的保护区域，所述保护墙由至少两个结合在一起的独立的电路板条围成。本发明通过保护板和由至少两个独立的电路板条围成的保护墙将被保护的电路板的保护区域包围起来，对该区域内的元件提供保护，避免其受到物理攻击。
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公开(公告)号：CN1969448A
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN200580019718.4
申请日：2005-06-02
Applicant: 株式会社安川电机
CPC classification number: H02M7/003 , H01L25/162 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K1/144 , H05K7/209 , H05K2201/1056 , H05K2201/2018 , H05K2201/2036 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电动机控制装置，其可以免除功率半导体元件在基板上的定位作业，提高组装效率。具体而言，在与散热器(1)紧密贴合的功率半导体元件(3)安装于第1基板(4)上所构成的电动机控制装置中，在散热器(1)与基板(4)之间，夹着内部具有由孔构成的功率半导体元件(3)的配合部(2e)的定位件(2)，将功率半导体元件(3)定位安装在定位件(2)内。而且，孔的周壁隔断功率半导体元件(3)侧部突出的端子与散热器(1)之间的空间。
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公开(公告)号：CN1288947C
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：CN03149026.3
申请日：2003-06-20
Applicant: 恩益禧电子股份有限公司
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L21/4857 , H01L2221/68345 , H01L2924/19041 , H05K3/0035 , H05K3/28 , H05K3/4682 , H05K2201/2018 , H05K2203/0152 , H05K2203/0376
Abstract: 本发明涉及一种制造多层布线基片的方法。多层布线基片没有芯基片并包括积层，积层包括绝缘层和布线层。积层第一主表面和第二主表面中的一个主表面具有金属支撑框架体。所述方法包括以下步骤：在金属支撑板的第一主表面上形成第一绝缘层，其中第一绝缘层包括在绝缘层中并成为位于积层第一主表面一侧的第一保护层；以及在第一绝缘层的第一主表面的给定位置上形成第一金属垫层，其中第一金属垫层包括在布线层中并成为金属垫层。
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公开(公告)号：CN1242474C
公开(公告)日：2006-02-15
申请号：CN02802337.4
申请日：2002-07-01
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: H01L25/16
CPC classification number: H05K1/141 , F28F2275/14 , H01L23/367 , H01L23/4334 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/0203 , H05K1/0306 , H05K3/0061 , H05K3/284 , H05K3/3421 , H05K3/366 , H05K3/368 , H05K2201/09054 , H05K2201/09745 , H05K2201/1034 , H05K2201/2018 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提出了通过构成具有具备安装面和散热面的安装基板的电源模块来提供有效的散热结构，以谋求装置的小型化及降低成本。其中所述安装面用于安装用来进行电源控制的电源电路，所述散热面上形成有散热用的凹凸部，并且所述安装基板由热传导率高的部件形成。
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