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公开(公告)号：KR20180000159A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：KR20160077975
申请日：2016-06-22
Applicant: (주)파트론
CPC classification number: G01J1/60 , A61B5/02 , G01J3/108 , G06K9/00597
Abstract: 광학센서모듈이개시된다. 본발명의광학센서모듈은, 전자장치의일면에설치되고, 적외선대역의빛을방출하는적외선발광부, 상기전자장치의일면에설치되고, 적외선대역의빛을감지하여전기신호로변환하는적외선수광부및 상기적외선수광부가변환한전기신호를미리저장된알고리즘에따라처리하는신호처리부를포함하고, 상기전자장치가홍채인식모드이면, 상기적외선발광부는빛을방출하고, 상기적외선수광부는상기적외선발광부가방출한빛을이용하여홍채를촬영하고, 상기신호처리부는홍채인식알고리즘에따라신호를처리하고, 상기전자장치가심박측정모드이면, 상기적외선발광부는빛을방출하고, 상기적외선수광부는방출된빛이피측정신체에서반사된것을감지하고, 상기신호처리부는심박측정알고리즘에따라신호를처리한다.
Abstract translation: 公开了一种光学传感器模块。 本发明中，其被设置在所述电子装置的一个表面上的红外光接收部分的光学传感器模块，红外光在红外波段发射发光部，设置在所述电子装置的一个表面上，以检测光在红外范围内为电信号 和如果所述电子设备，并且包括根据与该红外光接收部分转换所存储的电信号推进虹膜模式的算法处理的信号处理器，并发射红外光发射部分的光，红外光接收单元是发射红外光发射部 其中，当电子设备处于心跳测量模式时，红外光发射单元发光，当电子设备处于心跳测量模式时，红外光接收单元发光， 感测来自身体的反射，并且信号处理器根据心率测量算法处理信号。
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公开(公告)号：KR1020170133594A
公开(公告)日：2017-12-06
申请号：KR1020160064507
申请日：2016-05-26
Applicant: (주)파트론
Abstract: 안테나장치가개시된다. 본발명의안테나장치는전자장치의외부에위치하는금속프레임, 상기전자장치의내부에위치하고, 상기금속프레임과전기적으로연결되어제1 슬롯을형성하는제1 도전성구조물및 상기전자장치의내부에위치하고, 상기제1 도전성구조물과전기적으로연결되고, 전기적길이가조절될수 있는스위치를포함하는제2 도전성구조물을포함한다.
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公开(公告)号：KR1020170121820A
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：KR1020160050549
申请日：2016-04-26
Applicant: (주)파트론
Abstract: 온도센서패키지가개시된다. 본발명의온도센서패키지는일단에안착부가형성되고, 타단에입출력단자가형성되고, 상기안착부와상기입출력단자를연결하는연결회로부를포함하는베이스기판, 상기안착부에안착되어결합되는온도센서부, 상기온도센서부를내부에수용하고, 상기온도센서부와대향되는부분에투광창이형성되고, 상기베이스기판에결합되고, 금속재질로형성되는탑 커버및 상기투광창에결합되는렌즈를포함한다.
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公开(公告)号：KR101790532B1
公开(公告)日：2017-10-27
申请号：KR1020160050544
申请日：2016-04-26
Applicant: (주)파트론
Abstract: 연결구조물이개시된다. 연결구조물은제1 파트와결합되는지지부, 상기지지부에서절곡되어연장되는탄성부, 상기탄성부의일단에형성되고제2 파트에접촉되는접촉부및 안착부를포함하고, 도전성재질로형성되는커넥팅부재및 비도전성재질로형성되는베이스구조물및 상기베이스구조물에결합된도전성패턴을포함하고, 상기안착부에안착된회로부재를포함하고, 상기도전성패턴은상기커넥팅부재의안착부와전기적으로연결된다.
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公开(公告)号：KR1020170096523A
公开(公告)日：2017-08-24
申请号：KR1020160018017
申请日：2016-02-16
Applicant: (주)파트론
Abstract: 전자장치가개시된다. 본발명의전자장치는다른전자장치의오디오암단자에연결되어전기신호를수신할수 있는오디오수단자상기오디오수단자에서수신한전기신호를증폭하여출력하는증폭회로및 상기증폭회로에서증폭된전기신호에의해동작하는센서장치를포함하는전자장치.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020170089485A
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：KR1020160009752
申请日：2016-01-27
Applicant: (주)파트론
IPC: H01L23/31 , H01L23/495 , H01L23/14
Abstract: 밀봉패키지의실장구조가개시된다. 본발명의밀봉패키지의실장구조는상면에연결단자가형성되고, 하면에입출력단자가형성되며, 상하면을관통하는벤트홀이형성된베이스기판, 상기베이스기판과결합되어내부공간을한정하는커버, 상기내부공간에수용되고, 상기연결단자와전기적으로연결되는전자장치, 상기벤트홀을기밀(氣密)하게밀봉하는밀봉제, 상면에실장단자가형성되며, 상기베이스기판의하부에위치하는실장기판및 상기입출력단자와상기실장단자를전기적으로연결하는실장솔더를포함하고, 상기밀봉제와상기실장기판은서로이격된다.
Abstract translation: 公开了一种密封包装的安装结构。 形成在上表面与所述连接器进行密封，本发明的封装安装结构体，和在基板上形成的通气孔穿过上表面和下表面的输入和输出端子形成，其耦合与底板限定内部空间的盖，其特征在于 电子装置，容纳在所述内部空间中并电连接到所述连接端子;密封剂，密封所述通气孔;安装端子，形成在所述安装基板的上表面上; 以及安装焊料，其电连接输入/输出端子和安装端子，其中，密封材料和安装衬底彼此间隔开。
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公开(公告)号：KR101752719B1
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：KR1020150020166
申请日：2015-02-10
Applicant: (주)파트론
IPC: G10K11/16
Abstract: 노이즈감쇄기능을구비하는전자장치및 그제어방법이개시된다. 본발명의노이즈감쇄기능을구비하는전자장치및 그제어방법은전자장치에있어서, 주변의오디오신호를감지하는마이크, 상기마이크가감지한오디오신호중 노이즈구간을결정하는결정부, 상기노이즈를감쇄할수 있는노이즈상쇄신호를생성하는신호발생부, 상기전자장치의알림오디오신호및 상기노이즈상쇄신호중 선택된하나또는둘 모두를선택적으로출력하는스피커, 상기스피커가상기알림오디오신호및 상기노이즈상쇄신호의출력여부를결정하는제어부및 무선통신부를포함하는전자장치이다.
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公开(公告)号：KR1020170073040A
公开(公告)日：2017-06-28
申请号：KR1020150181414
申请日：2015-12-18
Applicant: (주)파트론
IPC: G01R31/00 , H01L23/31 , H01L23/498
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/1815
Abstract: 센서어레이패키지가개시된다. 본발명의센서어레이패키지는복수의실장영역이형성된베이스기판, 상기복수의실장영역의상면에서로이격되고, 일방향으로배열된상태로각각결합된복수의센서칩 및상기복수의센서칩을연속적으로덮는블록몰딩부를포함하고, 상기블록몰딩부는상면에소정의폭으로상기일 방향으로연장되어형성되고, 인접한다른부분보다표면이낮도록단차지게형성되는단차부를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种传感器阵列封装。 根据本发明的包传感器阵列在多个基底基板的间隔开的由顶面，多个安装形成在安装区的区域，连续的多个传感器芯片和所述多个传感器芯片每一个都耦合到布置在一个方向上的， 包括模制单元，其用于覆盖所述块，和在所述一个方向上延伸到一个预定的宽度形成包括在所述模框部的上表面上的块，并且形成一个台阶部呈阶梯状，使得比相邻的另一部分的下表面。
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公开(公告)号：KR101731035B1
公开(公告)日：2017-04-28
申请号：KR1020150023878
申请日：2015-02-17
Applicant: (주)파트론
Abstract: 커넥팅부재및 커넥팅부재로연결된결합구조물이개시된다. 본발명의커넥팅부재및 커넥팅부재로연결된결합구조물은일단에서타단까지연장되고, 서로이격되는복수의라인부및 상기복수의라인부의일단에서절곡되어형성되는절곡부를포함하고, 상기절곡부는, 일단이상기복수의라인부의일단에서각각연장되는복수의절곡라인부및 상기복수의절곡라인부의타단측을연결하는연결부를포함한다.
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公开(公告)号：KR101731037B1
公开(公告)日：2017-04-27
申请号：KR1020160015744
申请日：2016-02-11
Applicant: (주)파트론
Abstract: 안테나구조체가개시된다. 본발명의안테나구조체는전자장치에탑재되는안테나구조체에있어서, 상기전자장치의하우징구조물의적어도일부를형성하는메탈트레이스및 상기전자장치의내부에위치하고, 상기메탈트레이스와전기적으로연결되는도체패턴이형성된유전체블록을포함한다.
Abstract translation: 公开了一种天线结构。 在根据本发明的天线结构的天线结构安装在电子设备中，位于该金属迹线和所述电子装置的内部，以形成至少所述电子装置的壳体结构，其被连接到金属迹线和电导体图案的一部分 和一个形成的介质块。
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