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公开(公告)号：CN101681834A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880018708.2
申请日：2008-06-17
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 番场敏夫
IPC: H01L21/312 , H01L21/768 , H01L23/522
CPC classification number: H01L23/3171 , C08G73/22 , C08L79/04 , C09D179/04 , G03F7/0007 , G03F7/0233 , H01L21/02118 , H01L21/02282 , H01L21/312 , H01L23/293 , H01L23/3114 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的半导体装置的制造方法，是具有使用化学放大型抗蚀剂在半导体用晶片上形成电路布线的电路形成工序，以及在形成前述电路布线后形成用于保护前述电路布线的固化膜的固化膜形成工序的半导体装置的制造方法，其特征在于，前述固化膜由含有具有聚苯并噁唑结构或聚苯并噁唑前驱体结构的碱可溶性树脂、通过光照射产生酸的物质和溶剂的感光性树脂组合物的固化物来构成，前述感光性树脂组合物中实质上不含有N-甲基-2-吡咯烷酮。根据本发明，能够提供一种半导体装置的制造方法，该方法在制造半导体装置时，能够抑制在使用化学放大型抗蚀剂在半导体晶片上形成电路时产生的T-顶现象的不良情况。
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公开(公告)号：CN101679758A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880017238.8
申请日：2008-05-23
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: G03F7/0047 , G03F7/032 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的树脂组合物是用于作为树脂衬垫使用的树脂组合物，所述树脂衬垫用于在基板与半导体元件之间形成空隙部，其特征在于，上述树脂组合物含有碱溶性树脂、光聚合性树脂、光聚合引发剂、粒状填充材料，上述填充材料的平均粒径为0.05～0.35μm以下，上述填充材料的含量为1～40重量％。另外，本发明的树脂衬垫用膜由上述记载的树脂组合物构成。
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公开(公告)号：CN101652425A
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200880010704.X
申请日：2008-04-07
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 远藤忠相
CPC classification number: H05K1/0373 , C08G59/08 , C08G59/4014 , C08G59/621 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/013 , C08K5/0041 , H05K1/0269 , H05K2201/0209 , H05K2203/161 , Y10T428/24994 , Y10T428/31511
Abstract: 本发明提供一种不会发生保存性降低的树脂组合物、使用该树脂组合物的没有斑点地着色的预成型料、层叠板、热冲击试验等的可靠性试验优异的多层印刷布线板和半导体装置。该树脂组合物是含有(A)酚醛清漆型环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填充材料、(D)着色剂的多层印刷布线板用树脂组合物，其特征在于，通过DSC测定的上述树脂组合物的发热峰值温度，是由(A)酚醛清漆型环氧树脂、(B)固化剂和(C)无机填充材料构成的树脂组合物的发热峰值温度的±5℃以内。
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公开(公告)号：CN101647327A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200880010683.1
申请日：2008-01-17
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H01L2924/15174 , H05K1/0271 , H05K1/0366 , H05K3/205 , H05K3/4676 , H05K3/4682 , H05K2201/0191 , H05K2201/068 , H05K2201/10674 , H05K2203/0152 , H05K2203/1536 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的多层电路基板，是由多组的导体电路层和绝缘层形成、且不包含具有通过通孔连接进行导通连接的贯通孔的基板的单表面层叠的多层电路基板，其特征在于，上述绝缘层的玻璃化转变温度为170℃以上，玻璃化转变温度以下的线膨胀系数为35ppm以下，弹性模量为5GPa以上。
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公开(公告)号：CN101646720A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200880010289.8
申请日：2008-03-24
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 冈田亮一
CPC classification number: H05K1/0366 , C08J5/24 , H05K1/0269 , H05K1/036 , H05K2201/0191 , H05K2201/029 , H05K2203/161 , Y10T156/10 , Y10T428/24802 , Y10T428/2495 , Y10T428/31504 , Y10T428/31515 , Y10T428/31786
Abstract: 根据本发明的一个方面，提供了带有载体的预浸料坯，其包含：板状基材；用以覆盖所述板状基材正面的第一绝缘树脂层；用于覆盖所述第一绝缘树脂层的第一载体；用于覆盖板状基材背面的第二绝缘树脂层；和用于覆盖第二绝缘树脂层的第二载体，其中所述第一绝缘树脂层和第二绝缘树脂层具有不同的树脂组成，或者所述第一绝缘树脂层和第二绝缘树脂层具有不同的厚度，且所述带有载体的预浸料坯的正面和背面可凭借视觉识别。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101637070A
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200880009082.9
申请日：2008-03-25
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 木村道生
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/281 , B32B37/025 , B32B2309/02 , B32B2309/12 , B32B2457/08 , H05K3/4673 , H05K2203/0264 , H05K2203/066
Abstract: 提供一种在用于多层印刷布线板的绝缘层时可容易地从绝缘片剥离基材的不会引起绝缘层的皲裂或脱落等的带基材绝缘片、多层印刷布线板和半导体装置。该带基材绝缘片，用于形成多层印刷布线板的绝缘层，其中，其是在基材上设置由树脂组合物构成的绝缘层而成，通过在被粘接面上加热加压该绝缘层使其粘接并且使上述绝缘层加热固化后从上述绝缘层剥离上述基材的剥离强度是0.2kN/m以下，加热固化绝缘层后从基材剥离而投入使用；其还是，在基材上设置由树脂组合物构成的绝缘层而成，在被粘接面上以60～160℃、0.2～5MPa加热加压该绝缘层0.5～15分钟时在20℃下从上述绝缘层剥离上述基材的剥离强度是0.05kN/m以下。
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公开(公告)号：CN101611490A
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200880005182.4
申请日：2008-02-08
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K3/0011 , H01L23/145 , H01L23/49827 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2924/01322 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K1/0366 , H05K2203/1105 , Y10T29/41 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了电路板的制造方法，其能够以稳定的方式制造新一代半导体器件，并提高二次安装工艺的产量。在回流处理前在高于树脂组合物固化后的玻璃化转变温度的温度下加热厚度为230μm的电路板11，其中，所述电路板11是利用基于氰酸酯的预浸料12制造的，在该预浸料12中，玻璃布用树脂组合物浸渍。
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公开(公告)号：CN101605653A
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200880004554.1
申请日：2008-02-07
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , B32B5/024 , B32B5/12 , B32B5/22 , B32B5/26 , B32B5/28 , B32B15/14 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B27/12 , B32B27/281 , B32B27/304 , B32B27/32 , B32B27/322 , B32B27/36 , B32B29/005 , B32B29/02 , B32B2260/021 , B32B2260/028 , B32B2260/046 , B32B2262/02 , B32B2262/0261 , B32B2262/0269 , B32B2262/0276 , B32B2262/101 , B32B2307/30 , B32B2307/50 , B32B2307/54 , B32B2307/718 , B32B2457/08 , H05K1/0271 , H05K1/036 , H05K2201/029 , H05K2201/09136 , Y10T156/10 , Y10T428/24124 , Y10T442/2951 , Y10T442/3179 , Y10T442/3301 , Y10T442/3415 , Y10T442/3431 , Y10T442/3463 , Y10T442/3496
Abstract: 本发明提供一种层叠体，其包括第一树脂层和第二树脂层，第一树脂层包括第一纤维基材和树脂，第二树脂层包括第二纤维基材和树脂，其中，设置第一树脂层和第二树脂层，使第一树脂层和第二树脂层至少部分置于由所述层叠体厚度方向的中心线分开的独立区域；其中，所述第一纤维基材和第二纤维基材中的至少一个具有变形区域，所述变形区域是在所述纤维基材中经线/纬线较小的交叉角小于90°的区域；且其中，在所述变形区域中，由所述第一纤维基材的经线与第二纤维基材的经线形成的角，和由所述第一纤维基材的纬线与第二纤维基材的纬线形成的角中的较大角为2°或更小。
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公开(公告)号：CN100556372C
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200580035140.1
申请日：2005-10-06
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明涉及一种冠状动脉旁路移植装置，包括多个吸附构件，各所述吸附构件均包括：柔性管(102)；吸盘部分(101)，设置在所述柔性管(102)的末端侧；三通旋塞(103)，设置在所述柔性管(102)内；和保持构件(104)，保持所述柔性管(102)。至少一个所述吸附构件还包括设置在所述柔性管(102)内的鸭嘴阀(111)；多个所述柔性管连接至一主管；其中设置于设有所述吸盘部分的所述柔性管上的所述止回阀适于在下述情况时振动并产生泄漏声音，即，当将会在预定抽吸压力下吸附到吸附物体上的吸盘部分在施加有所述抽吸压力的状态下脱落时。
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公开(公告)号：CN100551968C
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200480010580.7
申请日：2004-04-22
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 前田将克
IPC: C08L63/00
CPC classification number: H01L23/293 , C08L61/06 , C08L63/00 , H01L2924/0002 , Y10T428/31511 , C08L61/04 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种半导体封装用环氧树脂组合物，其以环氧树脂、酚醛树脂、无机填充材料、固化促进剂、具有1×102Ω·cm以上、不足1×107Ω·cm的半导体领域中的电阻率值的碳前驱体作为必要成分，在全环氧树脂组合物中，含有65～92重量%的上述无机填充材料及0.1～5.0重量%的上述碳前驱体。使用该组合物可以得到优异的YAG激光标记性，同时不会发生布线间的短路和漏电流等的电气不良和金属线变形现象。
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