公开(公告)号：CN105518885A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201480048555.1

申请日：2014-12-01

Applicant: 东芝北斗电子株式会社

Inventor： 卷圭一

IPC: H01L33/62

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/17 ,  H01L33/42 ,  H01L33/483 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/185 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10325

Abstract: 本发明的实施方式的发光装置具有柔性，具备发光部和与所述发光部连接的外部布线。所述发光部具备：一对绝缘基板，具有透光性及柔性；多个发光元件，在所述一对绝缘基板之间排列；内部布线图案，形成在所述一对绝缘基板的至少1方的内侧表面，并且与所述发光元件连接；以及树脂层，设置在所述一对绝缘基板之间，具有透光性及绝缘性。所述外部布线的端部被分割为具有比所述内部布线的线宽更窄的线宽的多条布线。所述内部布线图案的端部在所述绝缘基板的端部通过各向异性导电粘接剂与被分割为所述多条布线的所述外部布线的端部接合。

公开(公告)号：CN104160457B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201380013196.1

申请日：2013-03-08

Applicant: 昭和电工株式会社 ,  国立大学法人大阪大学

Inventor： 菅沼克昭 ,  能木雅也 ,  酒金婷 ,  菅原彻 ,  内田博 ,  篠崎研二

IPC: H01B13/00 ,  H05K3/10

CPC classification number: H01B13/003 ,  H01B13/0026 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/097 ,  H05K3/10 ,  H05K3/106 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/026

Abstract: 提供一种通过脉冲光照射而使导电性提高了的透明导电图案的制造方法。通过在基板上涂布分散有金属纳米丝的分散液并干燥、沉积，向沉积于所述基板上的金属纳米丝照射脉冲宽度为20微秒～50毫秒的脉冲光，将所述金属纳米丝的交点接合，来制造透明导电图案。

公开(公告)号：CN105393650A

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201480033522.X

申请日：2014-10-24

Applicant: 株式会社秀峰

Inventor： 村冈贡治

IPC: H05K3/10

CPC classification number: H05K1/092 ,  H05K3/102 ,  H05K3/125 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/14 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1131

Abstract: 导电布线的制造方法，具有：以成为规定的图案的方式将墨（2）印刷于绝缘基板(1)的工序(S1)、在被印刷的墨（2）干燥之前将导电性粉末(3)载置(散布)于墨(2)(成为规定的图案)的工序(S2)、将所载置的导电性粉末(3)向绝缘基板(1)按压而压缩的工序(S3)以及对被压缩的导电性粉末(3)加热而使其烧结的工序(S4)，通过这样的一系列的工序(S1~S4)来制造导电布线(20)。

公开(公告)号：CN105377449A

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201480039215.2

申请日：2014-07-10

Applicant: 柯尼卡美能达株式会社

Inventor： 新妻直人 ,  大屋秀信 ,  牛久正幸 ,  山内正好

IPC: B05D1/26 ,  B05D5/12 ,  B05D7/00 ,  H01B5/14 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/227 ,  H01L31/1884 ,  H05K1/092 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/0545 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1173 ,  H05K2203/1581 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明的目的在于提供一种涂膜形成方法，其能够稳定地形成包含具有细的线宽的细线的图案，能够减少细线部的图案形成规定位置外的固体成分残留，该涂膜形成方法是将含有功能性材料的液体涂布在基材(1)上而形成的图案(2)干燥，从而形成上述功能性材料选择性地堆积于边缘部的涂膜之际，通过使上述液体含有与上述功能性材料的亲和性高的溶剂和与上述功能性材料的亲和性低的溶剂，使上述功能性材料堆积于上述涂膜的上述边缘部。

公开(公告)号：CN105103099A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201480020549.5

申请日：2014-04-10

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 西泽孝治 ,  小松博登 ,  堀田真司

IPC: G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  H05K3/14 ,  H05K3/46

CPC classification number: G06F3/044 ,  C23F1/00 ,  C23F4/02 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04111 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0317

Abstract: 本发明的制作感测片用片材，具备：基材；以及形成于该基材的一侧的面的厚度0.01至1.0μm的金属蒸镀层。本发明的制作感测片用片材的制造方法，包括：蒸镀步骤，是使厚度0.01至1.0μm的金属蒸镀层蒸镀于基材的一侧的面。本发明的制作感测片用片材的制造方法中，所述蒸镀优选是真空蒸镀。

公开(公告)号：CN105027041A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201480010279.X

申请日：2014-02-25

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 大原隆宪

IPC: G06F3/041 ,  G06F3/044

CPC classification number: G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/097 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/026 ,  Y10T29/49163

Abstract: 本发明提供一种配线时发生未对准的可能性小的触摸面板和触摸面板的制造方法。触摸面板在透明基材的至少一个面上具有具备透明性的导电层和用于从导电层获取信号的配线，且具备用于保护导电层的保护层，在透明基材上依次层叠有配线、导电层和保护层，导电层是将导电层的材料层叠于配线上之后进行布图而成的。

公开(公告)号：CN104991679A

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：CN201510470516.7

申请日：2015-07-31

Applicant: 合肥鑫晟光电科技有限公司 ,  京东方科技集团股份有限公司

Inventor： 李君 ,  丁贤林 ,  张贵玉 ,  曾亭 ,  陈军 ,  王庆浦 ,  罗鸿强 ,  李可丰 ,  陈启程 ,  都智 ,  许占齐

IPC: G06F3/041

CPC classification number: G06F3/0412 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04111 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/10 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0108

Abstract: 本发明提供一种触摸基板，包括多个第一电极和沿多个第二电极，第一电极包括多个第一电极块，第二电极包括多个第二电极块，相邻两个第一电极块之间通过至少一个能够导电的连接件相连，相邻两个第二电极块形成为一体，连接件上方设置有绝缘层；连接件包括两个接触部和连接在两个接触部之间的连接部，接触部分别与位于连接部两端的第一电极块电连接，绝缘层至少覆盖每个连接件并超出连接件的边界，第一电极块与每个接触部均通过贯穿所述绝缘层的过孔电连接，接触部的一部分超出所述过孔在接触部上的正投影的边界。相应地，本发明还提供一种触摸基板的制作方法和一种触摸显示装置。本发明可以简化触摸基板的结构，同时保证产品质量。

公开(公告)号：CN104951120A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201410222342.8

申请日：2014-05-23

Applicant: 吉永新技有限公司

Inventor： 许博义 ,  邱政玮

IPC: G06F3/041 ,  G06F3/044

CPC classification number: G06F3/044 ,  G06F1/16 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/04 ,  H05K3/107 ,  H05K3/182 ,  H05K3/22 ,  H05K3/244 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/4664 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0545 ,  H05K2203/0709

Abstract: 本发明提供一种感测电路结构及其制造方法，其中感测电路结构的制造方法包括：首先提供一透明基板；接着于透明基板上形成多个电镀基层，该些电镀基层间隔排列。最后，藉由一电镀手段于电镀基层上分别形成一金属导体层。如此，金属导体层的厚度可较一般银浆形成的厚度更薄。本发明降低感测电路结构中的金属导体层的可视性，而让人眼无法从感测电路结构的外观分辨出感测电路。

公开(公告)号：CN104903091A

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201480004878.0

申请日：2014-01-16

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 荒木齐 ,  诹访充史

IPC: B32B9/00 ,  B32B7/02 ,  G06F3/041

CPC classification number: H05K1/0353 ,  B32B7/12 ,  B32B9/045 ,  B32B27/281 ,  B32B27/283 ,  B32B27/286 ,  B32B27/308 ,  B32B27/325 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B27/40 ,  B32B2255/26 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/418 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/732 ,  B32B2307/75 ,  B32B2457/208 ,  G06F3/041 ,  H05K1/0289 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0326

Abstract: 本发明的目的在于，通过使用了涂布或印刷等简易技术的成本上、工艺上的负荷小的手法，提供具备ITO图案视认性低的ITO的基板，提供使用了该基板的触摸面板构件。本发明提供一种基板，其具有由透明底基板的上表面起以(I)ITO(Indium？Tin？Oxide)薄膜、膜厚为0.01～0.4μm、折射率为1.58～1.85的有机系薄膜(II)、折射率为1.46～1.52的透明粘合薄膜(III)的顺序层叠有薄膜的部位。

公开(公告)号：CN104884245A

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201380067029.5

申请日：2013-12-19

Applicant: SK新技术株式会社

Inventor： 金澔燮 ,  赵柄旭 ,  金永道 ,  崔元重 ,  金大年 ,  鞠承定

IPC: B32B15/08 ,  B32B27/34 ,  C08G73/10 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/036 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B2250/40 ,  B32B2307/538 ,  B32B2457/08 ,  C09D179/08 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0195 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24355

Abstract: 提供了一种多层柔性金属包层层合板及其制造方法，并且更具体地，提供了一种如下的多层柔性金属包层层合板及其制造方法：在该多层柔性金属包层层合板中，在具有预定表面粗糙度值(RZ和Ra)并且其上附接有预定尺寸或更小尺寸的粗化颗粒的金属箔的表面上制造多层聚酰亚胺膜时，使用多层涂覆方法以形成每个聚酰亚胺混合层，使得在金属箔被移除之后在聚酰亚胺膜的表面上的光反射和在多层聚酰亚胺膜中的聚酰亚胺的层间界面处所生成的光反射减少以获得具有改善的透光率的聚酰亚胺膜。