公开(公告)号：WO2012114988A1

公开(公告)日：2012-08-30

申请号：PCT/JP2012/053763

申请日：2012-02-17

Applicant: 東レ株式会社 ,  ▲高▼橋健太 ,  堀江将人 ,  東大路卓司 ,  町田哲也

Inventor： ▲高▼橋健太 ,  堀江将人 ,  東大路卓司 ,  町田哲也

IPC: B29C55/12 ,  H05K1/03 ,  B29K67/00 ,  B29L7/00

CPC classification number: G02B1/04 ,  B29C55/143 ,  B29K2067/003 ,  B29K2995/0032 ,  C08J5/18 ,  C08J2367/02 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0145 ,  Y10T428/24942

Abstract: 本発明は、特にフレキシブルデバイス用基材フィルムとして使用した際に、各種工程での寸法変化を小さくすることができ、カールが小さく加工適性の優れた基材フィルムとして好適な二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムを提供する。 本発明の二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムは、　少なくともポリエチレンテレフタレート樹脂を用いてなる二軸配向フィルムであって、フィルム長手方向の屈折率ｎＭＤと幅方向の屈折率ｎＴＤの平均（（ｎＭＤ＋ｎＴＤ）／２）が１．６５５～１．７０であり、フィルム厚み方向の屈折率ｎＺＤが１．４９０～１．５２０の二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムである。

Abstract translation: 本发明提供一种双轴取向的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜，具有最小的卷曲性，对于机械加工具有优异的适用性，是理想的基材薄膜，由此，特别是当将薄膜用作基材薄膜时，可以降低各步骤的尺寸变化 用于灵活的设备。 该双轴取向聚对苯二甲酸乙二醇酯膜是使用至少一种聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂制成的，其中在膜的长度方向上折射率nMD的平均值（（nMD + nTD）/ 2）和其宽度方向的折射率nTD 为1.655-1.70，膜的厚度方向的折射率nZD为1.490〜1.520。

公开(公告)号：WO2012079391A1

公开(公告)日：2012-06-21

申请号：PCT/CN2011/079189

申请日：2011-08-31

Applicant: 广东生益科技股份有限公司 ,  苏民社

Inventor： 苏民社

IPC: C08L25/10 ,  C08L53/02 ,  C08L23/06 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  B32B15/08

CPC classification number: B32B5/26 ,  B32B5/28 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2250/40 ,  B32B2260/023 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0253 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2305/076 ,  B32B2307/306 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  C08L23/06 ,  C08L53/02 ,  C08L2205/16 ,  C08L2207/068 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0158

公开(公告)号：WO2011083813A1

公开(公告)日：2011-07-14

申请号：PCT/JP2011/050081

申请日：2011-01-06

Applicant: 東洋紡績株式会社 ,  小木 浩二 ,  鮎澤 佳孝 ,  近藤 孝司 ,  木津本 博俊 ,  八塚 剛志

Inventor： 小木　浩二 ,  鮎澤　佳孝 ,  近藤　孝司 ,  木津本　博俊 ,  八塚　剛志

IPC: H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/095 ,  H01B1/22 ,  H05K2201/0145

Abstract: 金属微粒子、分岐型ポリエステルおよび有機溶剤を含有する導電性ペーストであって、前記金属微粒子の平均粒径が１×１０ －３ μｍ以上５×１０ －１ μｍ以下であり、前記分岐型ポリエステルが３官能以上のポリカルボン酸化合物および／または３官能以上のポリオール化合物に起因する分岐点を有し、前記分岐型ポリエステルの酸価が３０当量／１０ ６ ｇ以上２００当量／１０ ６ ｇ以下であり、前記分岐型ポリエステルが、イソフタル酸残基、オルソフタル酸残基およびシクロヘキサンジカルボン酸残基のうちの１種以上と、炭素数３～５の直鎖アルキルジオールの炭素原子に結合した水素原子の少なくとも１つを炭素数１～４の直鎖アルキル基で置換した化合物とを、共重合成分として含有し、前記分岐型ポリエステルのガラス転移温度が４０℃未満であり、前記分岐型ポリエステル１００重量部に対して前記金属微粒子６００～１５００重量部である、導電性ペースト。

Abstract translation: 一种包含金属微粒，支链聚酯和有机溶剂的导电糊，其中金属微粒的平均粒径为1×10 -3〜5×10 -1μm，分支聚酯具有衍生自 具有三个或更多个官能度的多元羧酸化合物和/或具有三个或更多个官能团的多元醇化合物，支化聚酯的酸值为30-200当量/ 106g，支链聚酯至少包含作为共聚组分的 选自间苯二甲酸残基，邻苯二甲酸残基和环己烷二羧酸残基的一个残基和通过取代与具有3至5个碳原子的直链烷基二醇中包含的碳原子结合的至少一个氢原子而制备的化合物 通过具有1〜4个碳原子的直链烷基，支化聚酯的玻璃化转变温度低于40℃，金属 相对于100重量份的支化聚酯，微粒的含量为600-1500重量份。

公开(公告)号：WO2010116851A1

公开(公告)日：2010-10-14

申请号：PCT/JP2010/054183

申请日：2010-03-12

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  丸山 則彦 ,  岸田 勇二

Inventor： 丸山　則彦 ,  岸田　勇二

IPC: G03G9/08 ,  B60S1/02 ,  B60S1/58 ,  G03G9/087 ,  H05K1/09

CPC classification number: B60S1/586 ,  G03G9/08 ,  G03G9/08704 ,  G03G9/08755 ,  G03G9/08791 ,  G03G9/09 ,  H05K1/095 ,  H05K1/167 ,  H05K3/1266 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2203/0517

Abstract: 　比抵抗が低く、緻密で、ガラス基板への密着強度が大きく、剥離や膨れのない信頼性の高い導電線を形成することが可能な荷電性粉末を提供する。 金属粒子１と、ガラスフリット２と、酸変性ポリオレフィン樹脂と、酸変性ポリエステル樹脂とを含む混合熱可塑性樹脂３とを備えた構成とする。　前記酸変性ポリオレフィン樹脂と、前記酸変性ポリエステル樹脂の混合比は、体積比で、酸変性ポリオレフィン樹脂：酸変性ポリエステル樹脂＝５：９５～２５：７５の範囲とする。　ガラス基板上に導電性パターンを形成するのに用いる。　自動車窓用の防曇用ヒータ線を形成するのに用いる。

Abstract translation: 公开了一种带电粉末，其能够形成致密且没有分离或溶胀的高可靠性导线，同时对玻璃基板具有低电阻率和高粘合强度。 带电粉末由含有酸改性聚烯烃树脂和酸改性聚酯树脂的金属颗粒（1），玻璃料（2）和混合热塑性树脂（3）构成。 酸改性聚烯烃树脂和酸改性聚酯树脂，即酸改性聚烯烃树脂：酸改性聚酯树脂之间的混合体积比在5:95至25:75的范围内。 带电粉末用于在玻璃基板上形成导电图案的目的。 带电粉末也用于形成用于汽车窗户的防雾加热丝。

公开(公告)号：WO2010077014A2

公开(公告)日：2010-07-08

申请号：PCT/KR2009/007763

申请日：2009-12-24

Applicant: 삼성정밀화학(주) ,  구본혁 ,  옥태준 ,  박정원 ,  오영택 ,  크라브주그드미트리 ,  김만종

Inventor： 구본혁 ,  옥태준 ,  박정원 ,  오영택 ,  크라브주그드미트리 ,  김만종

IPC: C08G69/44 ,  C08G69/00 ,  C08G69/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0353 ,  C08G69/44 ,  H05K2201/0145

Abstract: 방향족 폴리에스테르 아미드 공중합체, 고분자 필름, 프리프레그, 프리프레그 적층체, 금속박 적층판 및 프린트 배선판이 개시된다. 개시된 방향족 폴리에스테르 아미드 공중합체는 전체 반복단위에 대하여 방향족 디올에서 유래하는 반복단위(A) 20~25몰%를 포함하고, 상기 방향족 디올에서 유래하는 반복단위(A)는 레조르시놀에서 유래하는 반복단위(RCN), 및 바이페놀과 하이드로퀴논 중 적어도 1종의 화합물에서 유래하는 반복단위(HQ)를 모두 포함한다.

Abstract translation: 公开了芳香族聚酯酰胺共聚物，聚合物膜，预浸料坯，预浸料坯层压板，金属箔层压板和印刷线路板。 所公开的芳香族聚酯酰胺共聚物相对于全部重复单元含有20〜25摩尔％来自芳香族二醇的重复单元（A），来自芳香族二醇的重复单元（A）为来自间苯二酚 重复单元（RCN）和衍生自至少一种联苯酚和氢醌化合物的重复单元（HQ）。

公开(公告)号：WO2010055742A1

公开(公告)日：2010-05-20

申请号：PCT/JP2009/067715

申请日：2009-10-13

Applicant: 住友電気工業株式会社 ,  下田 浩平

Inventor： 下田　浩平

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H01B5/14 ,  H05K1/09

CPC classification number: H01B1/22 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/095 ,  H05K9/0083 ,  H05K9/0096 ,  H05K2201/0145

Abstract: 導電性金属粉末、ウレタン変性ポリエステル樹脂、及びブロックイソシアネートを含有する導電性ペーストであって、前記ウレタン変性ポリエステル樹脂は、酸成分、アルコール成分、及び芳香族イソシアネートを含むイソシアネート成分を反応させて得られ、前記酸成分、アルコール成分、イソシアネート成分に含まれる芳香族成分の合計が、前記酸成分、アルコール成分、イソシアネート成分の合計に対して、５モル％以上５０モル％以下である、柔軟性と耐熱性を両立し、耐屈曲性に優れたシールド層を形成可能な導電性ペースト、及びそれを用いた電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフレキシブルプリント配線板を提供する

Abstract translation: 含有导电性金属粉末，氨基甲酸酯改性聚酯树脂和嵌段异氰酸酯的导电性糊剂，其中，所述氨基甲酸酯改性聚酯树脂是通过使酸成分，醇成分和含有芳香族异氰酸酯的异氰酸酯成分反应得到的， 的酸成分中所含的芳香成分，醇成分和异氰酸酯成分不低于酸成分，醇成分和异氰酸酯成分的总摩尔数的5摩尔％以上50摩尔％以下。 导电膏在柔软性和耐热性之间具有良好的平衡，并且能够形成具有优异的抗弯曲性的屏蔽层。 还公开了使用导电浆料和电磁波屏蔽柔性印刷线路板的电磁波屏蔽膜。

公开(公告)号：WO2007108659A1

公开(公告)日：2007-09-27

申请号：PCT/KR2007/001409

申请日：2007-03-22

Applicant: LG CHEM, LTD. ,  KHO, Dong-Han ,  CHUN, Sang-Ki ,  KIM, Se-Ra ,  CHANG, Suk-Ky

Inventor： KHO, Dong-Han ,  CHUN, Sang-Ki ,  KIM, Se-Ra ,  CHANG, Suk-Ky

IPC: C09J183/04

CPC classification number: B32B27/36 ,  B32B7/06 ,  B32B15/08 ,  B32B17/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/283 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/748 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/20 ,  C08K5/0075 ,  C08L83/00 ,  C09J183/04 ,  H05K3/007 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158 ,  Y10T428/1476

Abstract: Disclosed herein is an adhesive composition for transporting a flexible substrate, which is used to manufacture a flexible display device using a flexible substrate such as a plastic substrate by using a conventional line for manufacturing a liquid crystal display device comprising a glass substrate. The present invention provides an adhesive composition for transporting a flexible substrate, which includes 100 parts by weight of an adhesive for transporting a flexible substrate and 0.001 to 5 parts by weight of an antistatic agent, an adhesive sheet containing the composition, and a method of transporting a flexible substrate using the same.

Abstract translation: 本文公开了一种用于输送柔性基板的粘合剂组合物，其用于通过使用用于制造包括玻璃基板的液晶显示装置的传统线来制造使用诸如塑料基板的柔性基板的柔性显示装置。 本发明提供了一种用于输送柔性基材的粘合剂组合物，其包括100重量份的用于输送柔性基材的粘合剂和0.001至5重量份的抗静电剂，含有该组合物的粘合片，以及 使用其移动柔性基板。

公开(公告)号：WO2007027604A1

公开(公告)日：2007-03-08

申请号：PCT/US2006/033527

申请日：2006-08-29

Applicant: INNOVEX, INC. ,  HAYDEN, Terry, F. ,  MCCLURE, Daniel, F. ,  JONES, Matthew, P. ,  LOFTIS, Robert, E.

Inventor： HAYDEN, Terry, F. ,  MCCLURE, Daniel, F. ,  JONES, Matthew, P. ,  LOFTIS, Robert, E.

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/03 ,  H05K1/14 ,  H05K3/00 ,  H05K3/36 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0326 ,  B41J2/14072 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/065 ,  H05K2203/1545

Abstract: Flex circuits for use in ink jet printers. In particular, flex circuits for use in ink jet printers that include a polyester material layer supporting a plurality of metal conductors, with the polyester material being a material suitable for use in an ink environment with lower ink permeability and low moisture and ink absorption than polyimide (PI) material. The polyester layer having low ink permeability and moisture and ink absorption to prevent: catastrophic "ink shorting of conductors" failures; adhesion failures; corrosion failures by direct ink contact with the conductors; and material degradation failures that may result if any of the materials are degraded by or react with the ink. Preferably, the polyester material is polyethylene naphthalate (PEN). The polyester base layer is suitable for use in many major flex circuit construction types, including: both adhesive-less and adhesive-based circuits; and one-metal and two-metal layer circuits. Also, a method of producing an improved splice in a continuous Tab Automated Bonding (TAB) style strip of circuits, using a suitable polymer material layer, that is stronger per area than other splices.

Abstract translation: 用于喷墨打印机的柔性电路。 特别地，用于喷墨打印机的柔性电路，其包括支撑多个金属导体的聚酯材料层，其中聚酯材料是适合用于油墨环境中的材料，其具有较低的油墨渗透性和比聚酰亚胺低的水分和油墨吸收 （PI）材料。 聚酯层具有低油墨渗透性和水分和油墨吸收，防止：导致“油墨短路”故障; 粘连失效; 通过直接油墨与导体接触的腐蚀失效; 以及如果任何材料被油墨降解或与油墨反应可能导致的材料退化故障。 优选地，聚酯材料是聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）。 聚酯基层适用于许多主要的柔性电路结构类型，包括：无粘合剂和基于粘合剂的电路; 和一金属和二金属层电路。 另外，使用合适的聚合物材料层在连续的Tab Automated Bonding（TAB）形式的电路条中产生改进的接头的方法，每个面积比其它接头更强。

公开(公告)号：WO99022936A1

公开(公告)日：1999-05-14

申请号：PCT/JP1998/004949

申请日：1998-11-02

IPC: B32B27/00 ,  B32B27/08 ,  C08L65/00 ,  C08L87/00 ,  H01B3/30 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  B32B15/08

CPC classification number: B32B27/08 ,  B32B15/08 ,  B32B27/281 ,  B32B27/285 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B2367/00 ,  B32B2371/00 ,  B32B2377/00 ,  B32B2379/08 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/024 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31529

Abstract: A composite film which comprises a film (A) formed of a ring-structure polymer having repeating units formed by the ring-opening type or addition type polymerization of a ring-structure monomer and a film (B) formed of a polycondensation type polymer and wherein at least two layers are adjacent to each other directly or via an adhesive layer.

Abstract translation: 一种复合膜，其包含由环结构聚合物形成的膜（A），所述膜结构聚合物具有通过环状结构单体的开环型或加成型聚合形成的重复单元和由缩聚型聚合物形成的膜（B）和 其中至少两层直接或通过粘合剂层彼此相邻。

公开(公告)号：WO1997048752A1

公开(公告)日：1997-12-24

申请号：PCT/US1997008943

申请日：1997-05-23

Applicant: THE DOW CHEMICAL COMPANY ,  EVERETT, John, P. ,  TUREK, Douglas, E.

Inventor： THE DOW CHEMICAL COMPANY

IPC: C08J05/04

CPC classification number: C08J5/04 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0323

Abstract: A prepreg useful for the production of composites and copper foil-laminated or similar printed circuit boards having a high heat resistance and high dimension stability, comprises a syndiotactic vinylaromatic polymer fibrous base material and a thermosetting resin composition.

Abstract translation: 可用于生产具有高耐热性和高尺寸稳定性的复合材料和铜箔层压或类似印刷电路板的预浸料包括间同立构乙烯基芳族聚合物纤维基材和热固性树脂组合物。