公开(公告)号：JP2012029545A

公开(公告)日：2012-02-09

申请号：JP2010203152

申请日：2010-09-10

Applicant: Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk ,  Sumitomo Electric Ind Ltd ,  Sumitomo Wiring Syst Ltd ,  住友電気工業株式会社 ,  住友電装株式会社 ,  株式会社オートネットワーク技術研究所

Inventor： SHIMIZU TATSUYA ,  NISHI KOJI

IPC: H02H3/08 ,  H02H3/087 ,  H02H5/04

CPC classification number: H02H5/043 ,  B60L3/0061 ,  B60L3/04 ,  B60L2220/50 ,  B60L2240/36 ,  B60L2240/425 ,  B60L2240/429 ,  B60L2240/80 ,  H05K1/0263 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10628 ,  Y02T10/641 ,  Y02T10/642

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an overcurrent shut-off apparatus capable of performing a highly accurate overcurrent shut-off, and an overcurrent detection element used for the same.SOLUTION: An overcurrent shut-off apparatus 10 includes: a heating part 21 disposed in series in a path from a battery B of a vehicle to a motor M via a wire; and a thermosensitive part 24 having characteristics corresponding to a temperature given by the heating part 21. The overcurrent shut-off apparatus 10 shuts off an overcurrent by operating a switching element 13 based on a signal corresponding to a temperature obtained from the thermosensitive part 24, and includes an overcurrent detection element 20 in which the heating part 21 and the thermosensitive part 24 are covered integrally by a resin molding part 30.

Abstract translation: 要解决的问题：提供能够执行高精度过电流切断的过电流切断装置，以及用于其的过电流检测元件。 解决方案：过电流切断装置10包括：加热部21，其经由线路从车辆的电池B到电动机M的路径串联设置; 以及具有与加热部件21所赋予的温度对应的特性的热敏部件24.过电流切断装置10根据对应于从热敏部件24得到的温度的信号，切换开关元件13而切断过电流， 并且包括过热检测元件20，其中加热部分21和热敏部分24被树脂模制部分30整体地覆盖。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JPS61105811A

公开(公告)日：1986-05-23

申请号：JP22746884

申请日：1984-10-29

Applicant: Sanyo Electric Co Ltd ,  Tokyo Sanyo Electric Co Ltd

Inventor： MIURA YOSHIO

IPC: H01F27/06 ,  H01F27/29 ,  H01F41/04 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01F27/292 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2203/0285

Abstract: PURPOSE:To form an inductance element without going through a heating process by forming an insulating coil into an inductance element directly on an insulating substrate with a supersonic bonding device after soldering other circuit elements. CONSTITUTION:After conductive routes 2 and 2' are formed on a circuit substrate 1 and a desired circuit element 3 is soldered, a bobbin 5 is arranged on the circuit substrate 1. An end of a coil 7 is supersonically bonded on the conductive route 2 of the substrate 1 with a supersonic bonding device, the insulating coil 7 is wound on a bobbin 5 through revolving the circuit substrate 1, and another end of the insulating coil 7 is supersonically bonded to another conductive route 2'. As, thus, an inductance element can be built in on the circuit substrate 1 besides an IC, a transistor, a chip condenser o a circuit element 3 of chip resistance, external parts can be almost unnecessary, the inductance element is built in after a heating process of soldering, a short circuit never occurs because of heating the insulating coil 7.

Abstract translation: 目的：通过在焊接其它电路元件之后，通过用超声波接合装置在绝缘基板上直接形成绝缘线圈，将绝缘线圈形成电感元件，形成电感元件而不进行加热处理。 构成：在导电路径2和2'形成在电路基板1上并且所需的电路元件3被焊接之后，线圈架5布置在电路基板1上。线圈7的端部被超声波接合在导电路径2上 通过超声波接合装置将基板1的绝缘线圈7通过旋转电路基板1卷绕在线轴5上，绝缘线圈7的另一端被超声波接合到另一导电路径2'。 因此，除了IC，晶体管，芯片电阻的芯片电容器，电路元件3之外，还可以在电路基板1上内置电感元件，外部部件几乎不需要，电感元件在加热后内置 焊接过程由于加热绝缘线圈7而不会发生短路。

公开(公告)号：JPS6197807A

公开(公告)日：1986-05-16

申请号：JP21994284

申请日：1984-10-18

Applicant: Sanyo Electric Co Ltd ,  Tokyo Sanyo Electric Co Ltd

Inventor： MIURA YOSHIO

IPC: H01F27/29 ,  H01F41/04 ,  H01F41/10 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01F27/292 ,  H01F41/10 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2203/0285

Abstract: PURPOSE:To obtain the inductance elements of extremely small size and low price and to form the elements in an arbitrary position of an insulating substrate continuously by forming the elements on the insulating substrate directly by use of a supersonic bonding device of insulating wires. CONSTITUTION:After a copper foil is stuck to the overall surface of one of the main planes of an insulating substrate 1, the copper foil is etched selectively to form the conductive paths of desired pattern. A winding frame body 3 is placed and fixed on the insulating substrate 1 with being close to the conductive paths by an adhesive 4. The winding frame body 3 has a function of winding the wire for forming an inductance element. One end of a wire 5 is supersonic- bonded on one of the conductive paths 2 by use of a supersonic bonding device. The insulating wire 5 is wound on the winding frame body 3 by providing a capillary chip 9 around the body 3. During this process, the insulating wire 5 is wound on the body 3 only by the predetermined number of tuns in one direction into a coil from thereby obtaining the inductance element of desired value.

Abstract translation: 目的：为了获得极小尺寸和低价格的电感元件，并通过使用绝缘导线的超声波接合装置直接形成绝缘基板上的元件，从而连续地形成绝缘基板的任意位置的元件。 构成：在将铜箔粘贴在绝缘基板1的主面的整个表面之后，铜箔被选择性地蚀刻以形成所需图案的导电路径。 卷绕框架体3通过粘合剂4靠近导电路径放置并固定在绝缘基板1上。卷绕框架体3具有卷绕用于形成电感元件的导线的功能。 电线5的一端通过使用超音速键合装置超声波结合在一个导电路径2上。 绝缘线5通过在主体3周围设置毛细管芯片9而卷绕在绕线框架体3上。在此过程中，绝缘线5仅沿着一个方向缠绕在主体3上， 从而获得所需值的电感元件。

公开(公告)号：JP2018513801A

公开(公告)日：2018-05-31

申请号：JP2017548402

申请日：2016-03-18

Applicant: エアロバイロメント,インコーポレイテッド ,  AeroVironment,Inc.

Inventor： ニコロフ,ウィリアム ジョン

IPC: B64C1/06 ,  B64C39/02 ,  B64D45/00 ,  H05K1/02 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K7/1422 ,  B64C1/06 ,  B64C39/024 ,  B64D45/00 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/181 ,  H05K5/0034 ,  H05K5/0217 ,  H05K7/183 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2203/167

Abstract: 胴体の衝撃耐性システムは、それぞれが複数のガイドポスト(802、1006)を有する第1及び第2の胴体側壁(804、806)と、第1及び第2の胴体側壁(804、806)の少なくとも1つに強固に取り付けられ、かつ複数のガイドスロット1008を有するプリント基板(PCB)800と、ガイドスロット1008によって第1の胴体側壁と第2の胴体側壁(804、806)との間のPCB800の弾性変形が誘導されるように、複数のガイドスロット1008の各1つにそれぞれ摺動可能に挿入されている複数のガイドポスト(802、1006)とを具えている。【選択図】図10

公开(公告)号：JP2017228683A

公开(公告)日：2017-12-28

申请号：JP2016124388

申请日：2016-06-23

Applicant: ルネサスエレクトロニクス株式会社

Inventor： 西園 晋二 ,  清水 忠 ,  本橋 紀和 ,  西山 知宏

IPC: H01L25/18 ,  H01L25/07

CPC classification number: H02K11/33 ,  H02H9/02 ,  H02K7/145 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K7/1432 ,  H05K1/0206 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10636 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/429

Abstract: 【課題】電子装置の性能低下を抑制しながら、電子装置の小型化を図る。 【解決手段】電子装置EAは、サイズの異なる複数の貫通ビアを有する貫通基板WBの裏面の第1領域に、パワートランジスタを含むパワーモジュールPM2Aを配置する一方、貫通基板WBの表面の第2領域に、制御回路を含むプリドライバPD2を配置する。このとき、平面視において、第1領域と第2領域とは重なる領域を有する。そして、パワーモジュールPM2AとプリドライバPD2とは、貫通ビアTV1を介して電気的に接続されている。さらに、複数の貫通ビアは、第1サイズの貫通ビアTV1と、第1サイズより大きく、かつ、ケーブルCAL(V)を挿入可能な貫通ビアTV2と、内部に導電性部材CMが埋め込まれた貫通ビアTV3とを有する。 【選択図】図17

公开(公告)号：JP5841174B2

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：JP2013555274

申请日：2013-01-22

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 田中 信幸 ,  高谷 茂典

IPC: H01L23/02 ,  H01S5/022 ,  H01L31/02 ,  H01L23/04

CPC classification number: H05K7/2039 ,  H01L23/04 ,  H01L23/047 ,  H01L23/10 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4006 ,  H05K1/0203 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10628 ,  H05K3/303

公开(公告)号：JP2010528357A

公开(公告)日：2010-08-19

申请号：JP2010508797

申请日：2008-05-13

Applicant: ジェマルト エスアーGemalto S.A.

Inventor： マルティナン，ジャン−フランソワ ,  ルセル，フランソワ ,  ローブル，ロランス

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H01Q1/14

CPC classification number: H01Q1/2225 ,  G06K19/027 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H05K1/00 ,  H05K1/038 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0285 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49016 ,  Y10T29/49018 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本発明は、接点パッドに接続されたトランスポンダアンテナを有するデバイスの製造方法において、基板上に載置された接続終端部分（７ｂ、８ｂ）を有するアンテナを供給または製作する過程と、基板上に接点パッド（５、６）を設置し、接点パッド（５、６）と接続終端部分（７ｂ、８ｂ）の間にエネルギーを取込むことにより溶接（３８）の形でアンテナの接続終端部分（７ｂ、８ｂ）に接点パッドを接続する過程とを含む方法に関する。 この方法は、接点パッド（５、６）が、アンテナの接続終端部分（７ｂ、８ｂ）に対面した一つの表面を有するような形で設置され、前記部分が基板の上に配置され、溶接エネルギーが、接点パッド（５、６）上に直接加えられる。
【選択図】図８

公开(公告)号：JP4497345B2

公开(公告)日：2010-07-07

申请号：JP2003343970

申请日：2003-10-02

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 雅人 小池 ,  克己 藤本

IPC: G01C19/56 ,  G01C19/5663 ,  H01L41/053 ,  H01L41/08 ,  H01L41/09 ,  H01L41/22 ,  H01L41/313 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

CPC classification number: G01C19/5663 ,  H01L41/053 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10848 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/613

Abstract: In a vibrator support structure, a vibrator is supported on a substrate through support pins, substrate connection portions of the support pins and pin connection portions of the substrate are joined through conductive adhesive which is made of a resin including conductive filler and has a pencil hardness of about 4H or less, and the conductive adhesive has a thickness which can buffer vibrations and impacts propagated through the support pins.

公开(公告)号：JP2009517889A

公开(公告)日：2009-04-30

申请号：JP2008543403

申请日：2006-11-29

Applicant: アムフェノール・コーポレーション

Inventor： ガイラス，マーク・ダブリュー ,  クヒルチェンコ，レオン・エム

IPC: H05K3/32 ,  H01L21/60 ,  H01R4/04 ,  H01R43/02

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10795 ,  H05K2201/10984 ,  H01L2924/00

Abstract: 【課題】
【解決手段】導電性接着剤を使用して鉛（Ｐｂ）無しとすることのできる構成要素を接着するのに有用な電子構成要素用の接点テールである。 接点テールは、プレス加工され、比較的低い製造コスト及び高精度を提供する。 接点テールは、単位長さ当たり大きい表面積を有する末端部分を含む。 末端部分は、導電性接着剤を継手となるように形状設定し、接着剤をより確実な継手となるようにリードに隣接する位置に保持する。 更に、末端部分は、継手が形成される前に接着剤を接点テールに対して保持し、接着剤を分与するための接着剤の移動過程を使用することを容易にする。 接着剤の移動を更に助けるため、接点テールは、凹状部分を有するように形成し、このことは、接点テールに接着する接着剤の容積を増大させる。 増大したが、制御された量の接着剤を、接点テールに接着させることにより、接点テールの列は、簡単に且つ確実にプリント回路板及びその他の基板に装着することができる。
【選択図】図３Ａ

公开(公告)号：JPS61124119A

公开(公告)日：1986-06-11

申请号：JP24545184

申请日：1984-11-20

Applicant: Sanyo Electric Co Ltd ,  Tokyo Sanyo Electric Co Ltd

Inventor： MIURA YOSHIO

IPC: H01F41/06 ,  H01F27/29 ,  H01F41/04 ,  H01F41/10 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/328 ,  H01F27/292 ,  H01F41/10 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2203/0285

Abstract: PURPOSE:To enable to directly associate a small-sized inductance element by continuously forming the inductance element of different values directly on an insulating substrate by a supersonic bonding unit with an insulating winding. CONSTITUTION:A plurality of conductive paths 2, 2' and 3, 3' are formed on a circuit substrate 1, and a plurality of bobbins 4, 5 are respectively disposed at the first and second positions. Then, one end of a winding 7 is supersonically bonded onto one path 2 of the first position formed with one bobbin 4 by a supersonic bonding unit, the substrate 1 is rotated, the insulated winding 7 is wound on one bobbin 4, the other end of the winding 7 is supersonically bonded to the other path 2' of the first position formed with one bobbin 4. Further, a continued table 10 is moved, one end of the winding 7 is supersonically bonded onto one path 3 of the second position formed with the other bobbin 5, the substrate 1 is rotated, and the winding 7 is wound on the other bobbin 5. Thus, an inductance element necessary on the circuit configuration is directly formed on the substrate 1.

Abstract translation: 目的：通过用绝缘绕组的超音速键合单元连续地在绝缘基板上直接形成不同值的电感元件，使直接关联小尺寸电感元件。 构成：在电路基板1上形成多个导电路径2,2'和3,3'，多个线轴4,5分别设置在第一位置和第二位置。 然后，绕组7的一端通过超声波接合单元被超声波接合到由一个线轴4形成的第一位置的一个路径2上，基板1旋转，绝缘绕组7缠绕在一个线轴4上，另一端 绕组7的一个端部被超声波地连接到由一个线轴4形成的第一位置的另一个路径2'。此外，连续的台10移动，绕组7的一端被超声波地接合到形成的第二位置的一个路径3上 与另一个线轴5相反，基板1旋转，并且绕组7缠绕在另一个线轴5上。因此，在基板1上直接形成电路构造所需的电感元件。