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公开(公告)号：CN101536261B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN200680051841.9
申请日：2006-11-29
Applicant: 安费诺公司
IPC: H01R12/00
CPC classification number: H05K3/3426 , H01L23/49811 , H01L24/80 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/351 , H05K2201/10704 , H05K2201/10795 , H05K2201/10803 , H05K2201/10924 , H05K2203/048 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 与表面安装制造技术相容的用于电子部件的接触尾线。接触尾线被冲压出，提供相对低的制造成本和高的精度。接触尾线中的高精度转而提供跨越电子部件中的接触尾线的阵列的更可靠的焊料接头。此外，可成形接触尾线以减少在回流操作期间从连接区域芯吸焊料的倾向。减小焊料芯吸的倾向减少了焊料干涉电子部件的工作的可能性。此外，减小焊料芯吸的倾向允许接触尾线所连接的焊盘定位在过孔上方，因此增加接触件可连接到衬底的密度。当接触尾线用于自定心阵列中时，包括了使用接触尾线的部件的电子组件的可靠性也增加。
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公开(公告)号：CN101536261A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200680051841.9
申请日：2006-11-29
Applicant: 安费诺公司
IPC: H01R12/00
CPC classification number: H05K3/3426 , H01L23/49811 , H01L24/80 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/351 , H05K2201/10704 , H05K2201/10795 , H05K2201/10803 , H05K2201/10924 , H05K2203/048 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 与表面安装制造技术相容的用于电子部件的接触尾线。接触尾线被冲压出，提供相对低的制造成本和高的精度。接触尾线中的高精度转而提供跨越电子部件中的接触尾线的阵列的更可靠的焊料接头。此外，可成形接触尾线以减少在回流操作期间从连接区域芯吸焊料的倾向。减小焊料芯吸的倾向减少了焊料干涉电子部件的工作的可能性。此外，减小焊料芯吸的倾向允许接触尾线所连接的焊盘定位在过孔上方，因此增加接触件可连接到衬底的密度。当接触尾线用于自定心阵列中时，包括了使用接触尾线的部件的电子组件的可靠性也增加。
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公开(公告)号：CN101518167A
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200680051850.8
申请日：2006-11-29
Applicant: 安费诺公司
CPC classification number: H05K3/321 , H01L2924/0002 , H05K2201/10628 , H05K2201/10795 , H05K2201/10984 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于电子部件的接触尾线，有利于使用导电粘合剂连接部件，该导电粘合剂可以是无铅(Pb)的。接触尾线被冲压出，提供相对低的制造成本和高的精度。接触尾线具有远端部分，该远端部分具有大的单位长度表面积。远端部分将导电粘合剂成形为接头，保持粘合剂邻近引线用于更可靠的接头。另外，远端部分在形成接头之前将粘合剂保持到接触尾线，便于使用粘合剂转移过程来分配粘合剂。为了进一步辅助转移粘合剂，接触尾线可形成有凹入部分，该凹入部分增加附着到接触尾线的粘合剂的体积。通过将增加的但受控制的量的粘合剂附着到接触尾线，接触尾线的阵列可简单而可靠地连接到印刷电路板和其它衬底。
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公开(公告)号：CN103140051B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201310021002.4
申请日：2006-11-29
Applicant: 安费诺公司
CPC classification number: H05K3/321 , H01L2924/0002 , H05K2201/10628 , H05K2201/10795 , H05K2201/10984 , H01L2924/00
Abstract: 电子组件和制造电子组件的方法。电子组件包括：部件，具有下表面；衬底，与部件的下表面相对设置；形成在衬底上的导电焊盘；从部件的下表面延伸的引线，引线电且机械地固定到导电焊盘；固化的导电粘合剂。引线具有：具有第一宽度的第一部分，从部件延伸；第二部分，从第一部分延伸，具有平坦的表面和比第一宽度大的第二宽度，平坦的表面具有侧向边缘，边缘具有与导电焊盘垂直的细长的线性轴线。粘合剂将边缘的一部分和平坦的表面的一部分固定到焊盘。
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公开(公告)号：CN102356521A
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN201080012415.0
申请日：2010-03-18
Applicant: 怡得乐工业有限公司
Inventor： J·赛德勒
CPC classification number: H05K3/00 , B23K35/0244 , H01R12/57 , H01R12/707 , H01R43/0235 , H05K3/3426 , H05K3/3478 , H05K3/3489 , H05K2201/0311 , H05K2201/10704 , H05K2201/10795 , H05K2201/1084 , H05K2201/10924 , H05K2201/10984 , H05K2203/0405 , H05K2203/0415 , Y02P70/613 , Y10T29/49147
Abstract: 一种将可回流构件固定在电触头上的方法。该方法包括提供具有多个电触头的带条，每个触头均包括接触体和远离接触体延伸的尾部分。随后将触头的尾部分相邻于条形可回流元件布置。将条形可回流元件推至多个触头的尾部分上。随后，将条形可回流元件切成多个分开的可回流构件，每个可回流构件均对应于一个尾部分。将具有与之连接的可回流构件的电触头从带条分离开。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106332449A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201610779426.0
申请日：2016-08-31
Applicant: 安徽赛福电子有限公司
CPC classification number: H05K1/18 , H01R4/029 , H05K2201/10795
Abstract: 本发明涉及一种电子元件引脚，属于电器元件安装领域，包括电路板，所述电路板包括凸台、弹簧和锡膏层，凸台设有凸出部和限位部，两个凸台的限位部底端之间通过弹簧连接，并将凸台和弹簧安装在电路板一端内部，凸台的凸出部伸出电路板外壁，限位部卡在电路板内腔，弹簧保持压缩状态，锡膏层设置在凸台的凸出部上表面，且占凸出部上表面外侧一半区域。所述电路板，弹簧连接两个凸台的限位部，并置于电路板一端内部，与电连接器插接时，按压凸台，使凸台陷入电路板内部，插接到位时松开凸台，避免了插接过程中锡膏被刮掉，导致焊接点锡膏量过少而造成焊接不良，影响所述电子元件的正常运作。
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公开(公告)号：CN103140051A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201310021002.4
申请日：2006-11-29
Applicant: 安费诺公司
CPC classification number: H05K3/321 , H01L2924/0002 , H05K2201/10628 , H05K2201/10795 , H05K2201/10984 , H01L2924/00
Abstract: 电子组件和制造电子组件的方法。电子组件包括：部件，具有下表面；衬底，与部件的下表面相对设置；形成在衬底上的导电焊盘；从部件的下表面延伸的引线，引线电且机械地固定到导电焊盘；固化的导电粘合剂。引线具有：具有第一宽度的第一部分，从部件延伸；第二部分，从第一部分延伸，具有平坦的表面和比第一宽度大的第二宽度，平坦的表面具有侧向边缘，边缘具有与导电焊盘垂直的细长的线性轴线。粘合剂将边缘的一部分和平坦的表面的一部分固定到焊盘。
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公开(公告)号：CN102356521B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201080012415.0
申请日：2010-03-18
Applicant: 怡得乐工业有限公司
Inventor： J·赛德勒
CPC classification number: H05K3/00 , B23K35/0244 , H01R12/57 , H01R12/707 , H01R43/0235 , H05K3/3426 , H05K3/3478 , H05K3/3489 , H05K2201/0311 , H05K2201/10704 , H05K2201/10795 , H05K2201/1084 , H05K2201/10924 , H05K2201/10984 , H05K2203/0405 , H05K2203/0415 , Y02P70/613 , Y10T29/49147
Abstract: 一种将可回流构件固定在电触头上的方法。该方法包括提供具有多个电触头的带条，每个触头均包括接触体和远离接触体延伸的尾部分。随后将触头的尾部分相邻于条形可回流元件布置。将条形可回流元件推至多个触头的尾部分上。随后，将条形可回流元件切成多个分开的可回流构件，每个可回流构件均对应于一个尾部分。将具有与之连接的可回流构件的电触头从带条分离开。
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公开(公告)号：CN101518167B
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN200680051850.8
申请日：2006-11-29
Applicant: 安费诺公司
CPC classification number: H05K3/321 , H01L2924/0002 , H05K2201/10628 , H05K2201/10795 , H05K2201/10984 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于电子部件的接触尾线，有利于使用导电粘合剂连接部件，该导电粘合剂可以是无铅(Pb)的。接触尾线被冲压出，提供相对低的制造成本和高的精度。接触尾线具有远端部分，该远端部分具有大的单位长度表面积。远端部分将导电粘合剂成形为接头，保持粘合剂邻近引线用于更可靠的接头。另外，远端部分在形成接头之前将粘合剂保持到接触尾线，便于使用粘合剂转移过程来分配粘合剂。为了进一步辅助转移粘合剂，接触尾线可形成有凹入部分，该凹入部分增加附着到接触尾线的粘合剂的体积。通过将增加的但受控制的量的粘合剂附着到接触尾线，接触尾线的阵列可简单而可靠地连接到印刷电路板和其它衬底。
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公开(公告)号：CN101335251B
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN200810128536.6
申请日：2008-06-27
Applicant: 精工电子有限公司
Inventor： 吉野朋之
IPC: H01L23/488 , H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/48
CPC classification number: H05K3/3426 , H01L23/49582 , H01L2924/0002 , H05K2201/10689 , H05K2201/10795 , H05K2201/10909 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种半导体器件，其具有覆盖有树脂模型的元件和从树脂模型突出的金属引线，其中金属引线的引线尖端部分整体被焊料镀层覆盖并且其中没有被焊料镀层覆盖的引线尖端端面具有小于金属引线的截面积的一半的面积，由此提高了金属引线的可润湿性并且也提高了对电路板的焊接强度。
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