公开(公告)号：CN101536185A

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200780040430.4

申请日：2007-10-30

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 桂山悟 ,  山代智绘 ,  平野孝

IPC: H01L25/065 ,  C09J7/00 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  C09J179/08 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L2224/2919 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种粘接带，其是在叠层芯片型半导体装置中用于使半导体芯片(10)与半导体芯片(20)电连接的粘接带，其中，包括：(A)10～50重量％的成膜性树脂；(B)30～80重量％的固化性树脂；以及(C)1～20重量％的具有焊剂活性的固化剂。

公开(公告)号：CN101536172A

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200780040646.0

申请日：2007-10-30

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 增田刚 ,  大久保光

IPC: H01L21/52 ,  C09J125/18 ,  C09J7/02 ,  C09J163/00

CPC classification number: C09J125/18 ,  C08G59/08 ,  C08G59/621 ,  C09J163/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/293 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/2852 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明提供了用于在支持物上结合半导体元件的液体树脂组合物。在120℃加热处理10分钟后，所述液体树脂组合物在25℃的粘性为0.05N以下，在80℃的粘性为1N以上。另外，本发明还提供了具有由所述液体树脂组合物形成的粘合剂层的半导体晶片。本发明还提供了半导体元件的制造方法，该方法包括涂布步骤，在晶片的一面涂布由包含热固性树脂和溶剂的液体树脂组合物形成的粘合剂；挥发步骤，在基本上保持所述液体树脂组合物的分子量的同时，挥发溶剂形成粘合层；结合步骤，将切割板结合在晶片的所述面上；和切片步骤，将所述晶片切片。

公开(公告)号：CN101522812A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200780036697.6

申请日：2007-10-02

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 木村道生

IPC: C08L101/00 ,  C08K5/5419 ,  B32B15/08 ,  C08K7/26 ,  C08J5/24 ,  C08L63/00 ,  C08K3/36 ,  C08L71/10 ,  C08K5/3445 ,  H01L23/14

CPC classification number: H05K3/4626 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B27/16 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/28 ,  B32B27/38 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/02 ,  B32B2262/0261 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2262/0284 ,  B32B2262/10 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/72 ,  B32B2307/7265 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C08K5/5425 ,  C08K5/548 ,  C08L63/00 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/249994 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31663

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物、使用了该树脂组合物的带基材的绝缘片、半固化片、多层印刷布线板以及半导体装置，当将该树脂组合物用于多层印刷布线板的绝缘层时，能够制造出在冷热循环等热冲击试验中不产生剥离或龟裂的具有高耐热性、低热膨胀性的多层印刷布线板。所述树脂组合物用于形成多层印刷布线板的绝缘层，其特征在于，使用该树脂组合物来形成绝缘层，并进行粗糙化处理后测定的表面粗糙度参数Rvk值为0.1～0.8μm。

公开(公告)号：CN101516993A

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200780034308.6

申请日：2007-11-07

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 小谷贵浩 ,  西谷佳典 ,  冈大祐

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/20 ,  C08K3/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/621 ,  C08G59/688 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了一种半导体密封用环氧树脂组合物，其含有包括三种特定的环氧树脂(a1)－(a3)的环氧树脂(A)。该半导体密封用环氧树脂组合物的特征在于根据EMMI－1－66测定，其旋流不小于80cm，其固化物的玻璃化转变温度不小于150℃，且在低于其玻璃化转变温度的温度下的线性膨胀系数为5ppm/℃至10ppm/℃。

公开(公告)号：CN100519651C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200580023574.X

申请日：2005-07-28

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 前佛伸一

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/24 ,  C08K3/22 ,  H01L23/29 ,  C08K3/36 ,  H01L23/31 ,  C08L83/04

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种环氧树脂组合物，其以(A)环氧树脂、(B)酚醛类树脂、(C)固化促进剂、(D)二氧化硅、以及(E)氧化铝及/或氢氧化铝为必须成分，其中，在该环氧树脂组合物中铝元素的含有率在0.25重量%以上5重量%以下，平均粒径在25μm以下的二氧化硅在全部二氧化硅中占70重量%以上。采用该半导体封固用环氧树脂组合物及使用它来封固半导体元件的半导体装置，具有在高温下工作时的可靠性优良的特性。

公开(公告)号：CN101432876A

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：CN200780015010.0

申请日：2007-04-24

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 杉野光生 ,  桂山悟 ,  山代智绘 ,  宫本哲也 ,  山下浩行

IPC: H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/562 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 半导体器件(100)包含其表面上装有第一半导体芯片(125)的第一树脂基板(101)；其表面上装有第二半导体芯片(131)的第二树脂基板(111)；和与第一树脂基板(101)的正面和与第二树脂基板(111)的背面接合使这些表面电连接的树脂基材(109)。在第一树脂基板(101)表面中的第一树脂基板(101)周围安置树脂基材(109)。此外，在第一树脂基板(101)表面上，在位于第一树脂基板(101)、第二树脂基板(111)和树脂基材(109)之间的空间中安置第一半导体芯片(125)。

公开(公告)号：CN101427382A

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200780014509.X

申请日：2007-05-30

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 高桥豊诚 ,  楠木淳也 ,  涛一登 ,  杉野光生 ,  川田政和 ,  高山梨惠 ,  大桥诚司

IPC: H01L31/02 ,  C08F299/00 ,  H01L23/02 ,  H01L23/10

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14687 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供受光装置1的制造方法，其包括以下步骤：在透明基板13上设置包含光固化树脂的树脂层14，其中多个透明基板部分13A结合成一整体；对至少树脂层14进行选择性光照，然后进行显影，使所述树脂层14保留在透明基板13包围面向透明基板部分13A的受光部分11的区域；将所述透明基板13分割成透明基板部分13A单元，由此获得多个透明基板部分13A；将基底12分割成基底部分12A单元，由此获得多个基底部分12A；通过树脂层14将基底部分12A和透明基板部分13A接合。

公开(公告)号：CN100481404C

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200580035986.5

申请日：2005-10-20

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 楠木淳也 ,  平野孝

IPC: H01L23/29

CPC classification number: C08G59/3218 ,  G03F7/0382 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3171 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体晶片、及含有该半导体晶片的半导体装置，该半导体晶片的特征在于，在电路元件形成面上具有含有具有环氧基的环状烯类树脂(A)与光酸发生剂(B)的树脂组合物的树脂层，固化后的树脂层的残留应力为1～20MPa。

公开(公告)号：CN100477179C

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200680003970.0

申请日：2006-03-17

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 鹈川健 ,  齐藤敬一郎 ,  安田浩幸 ,  楠木淳也

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L21/52

CPC classification number: C08G59/027 ,  C08G59/3218 ,  C08G59/4021 ,  C08G61/06 ,  C08G77/455 ,  C09D163/00 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31721 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开了一种半导体装置，该半导体装置是通过使用芯片键合用树脂组合物的固化产品将涂覆了缓冲层用树脂组合物的固化产品的半导体元件安装在引线框上，然后用封装用树脂组合物的固化产品封装该半导体元件而制得。该半导体装置的特征在于缓冲层用树脂组合物的固化产品在25℃时的弹性模量不低于0.5GPa并不高于2.0GPa；芯片键合用树脂组合物的固化产品在260℃时的弹性模量不低于1MPa并不高于120MPa；封装用树脂组合物的固化产品在260℃时的弹性模量不低于400MPa并不高于1200MPa，在260℃时的热膨胀系数不低于20ppm并不高于50ppm。该半导体装置的进一步的特征在于封装用树脂组合物的固化产品在260℃时的弹性模量和封装用树脂组合物的固化产品在260℃时的热膨胀系数的乘积不小于8000并不大于45000。

公开(公告)号：CN101401491A

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200680053922.2

申请日：2006-03-20

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 小野塚伟师 ,  新井政贵 ,  八月朔日猛

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K3/4626 ,  H05K1/024 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31587 ,  Y10T428/31855

Abstract: 本发明涉及绝缘树脂层，其能够通过热压成型工艺形成多层印刷布线板，所述绝缘树脂层包括：相互层叠的至少一层第一层和至少一层第二层，其特征在于，热压成型后，1MHz的频率下，第一层的比介电常数不大于3.2，且热压成型后，35℃～85℃的温度范围内，第二层的线性膨胀系数不大于40ppm/℃。本发明还涉及多层布线板，其通过将所述绝缘树脂层设置在内层电路板的至少一面上，然后进行热压成型工艺制得。