公开(公告)号：WO2013046283A1

公开(公告)日：2013-04-04

申请号：PCT/JP2011/005550

申请日：2011-09-30

Applicant: 富士通株式会社 ,  井上 広章 ,  ミイ シャオユウ

Inventor： 井上　広章 ,  ミイ　シャオユウ

IPC: H01H59/00 ,  B81B3/00

CPC classification number: H01H1/0036 ,  B81B3/0072 ,  B81B3/0097 ,  B81B2201/018 ,  B81B2203/0118 ,  H01G5/16 ,  H01H59/0009

Abstract: 【課題】　反りを抑制した可動部を有する電気機器を形成する。 【解決手段】　基板上に形成した第１シード層上、第１空間領域に隣接して、第２金属材料のすくなくとも１つの台座部、対向電極をメッキで形成し、第１空間領域を第１犠牲層で埋め、同一レジストパターンを用いて、第１犠牲層上から台座部表面の一部に延在する金属材料の第２犠牲層、第２犠牲層上に第２金属材料と同等の組成、熱膨張係数を有する第３金属材料の下部構造体を連続メッキで形成し、第２犠牲層を形成しなかった台座部表面を露出し、台座部、下部構造体の上に第２金属材料、第３金属材料と同等の組成、熱膨張係数を有する第４金属材料の上部構造体をメッキで形成し、第１犠牲層、第２犠牲層を除去して、可動部を有する電気機器を作成する。

Abstract translation: [问题]构建具有翘曲抑制移动部件的电气设备。 [解决方案]通过电镀形成至少一个基座部分和对电极，邻近形成在基板上的第一种子层上的第一空间区域，所述基座部分由第二金属材料制成。 第一空间区域被填充有第一牺牲层。 通过使用相同的抗蚀剂图案，第二牺牲层由金属材料形成，以便从第一牺牲层的上方延伸到基座部分的表面的一部分，并且下部结构形成有第三金属材料， 通过连续电镀，在第二牺牲层上，所述第三金属材料具有与第二金属材料相当的组成和热膨胀系数。 没有形成第二牺牲层的基座部分的表面部分被暴露，并且上部结构通过电镀在基座部分和下部结构上形成有第四金属材料，所述第四金属材料具有组成和 与第二金属材料和第三金属材料相当的热膨胀系数。 然后，去除第一牺牲层和第二牺牲层，以便产生具有移动部件的电气设备。

公开(公告)号：WO2011111274A1

公开(公告)日：2011-09-15

申请号：PCT/JP2010/072110

申请日：2010-12-09

Applicant: オムロン株式会社 ,  山本 淳也 ,  成瀬 浩司

Inventor： 山本　淳也 ,  成瀬　浩司

IPC: H01P3/08 ,  H01H59/00 ,  H01P1/12

CPC classification number: H01P3/081 ,  B81B3/0086 ,  B81B2201/018 ,  B81B2203/0136 ,  H01H59/0009 ,  H01H2001/0078 ,  H01P1/127

Abstract: 　ベース２２の上面に下絶縁層２３を形成する。下絶縁層２３の上面には、少なくとも一部が信号伝送しようとする経路に沿うようにして半導体層２４を設ける。半導体２４の上面には、少なくとも一部が半導体２４に沿うようにして上絶縁層２５を設ける。上絶縁層２５の上面には、少なくとも一部が上絶縁層２５に沿うようにしてストリップ導体２６を配線する。この信号線路２１はアイランド化されており、半導体層２４及び上絶縁層２５は、ストリップ導体２６とほぼ等しい幅を有している。

Abstract translation: 公开了一种信号线的结构，其中下绝缘层（23）形成在基座（22）的上表面上; 半导体层（24）设置在下绝缘层（24）的上表面上，使得其至少一部分遵循用于信号传输的路径; 在半导体层（24）的上表面上设置上绝缘层（25），使得其至少一部分跟随半导体层（24）; 并且带状导体（26）布线在绝缘层（25）的上表面上，使得其至少一部分沿着上绝缘层（25）。 信号线（21）形成为岛状，并且半导体层（24）和上绝缘层（25）的宽度大致与带状导体（26）的宽度相同。

公开(公告)号：WO2009071498A1

公开(公告)日：2009-06-11

申请号：PCT/EP2008/066493

申请日：2008-12-01

Applicant: THALES ,  BONDAVALLI, Paolo ,  LEGAGNEUX, Pierre

Inventor： BONDAVALLI, Paolo ,  LEGAGNEUX, Pierre

IPC: H01P1/12 ,  H01H59/00 ,  H01L29/06

CPC classification number: H01P1/127 ,  B81B3/0081 ,  B81B2201/018 ,  H01H59/0009 ,  H01H2300/036

Abstract: L'invention concerne un microcommutateur à actuation électrostatique de type condensateur composé de deux armatures dont la première est une membrane flexible (11) et la seconde comporte au moins une électrode de commande (13), les deux armatures étant séparées par une épaisseur de vide ou de gaz et au moins une couche d'au moins un matériau isolant (13) caractérisé en ce que : - la première armature comporte des zones (z11, z12) recouvertes de film de nanoparticules de carbone présentant une conductivité élevée; - lesdites zones étant deux pistes situées sur les deux bords de la membrane. L'invention a aussi pour objet un procédé de fabrication d'un tel microcommutateur comportant un dépôt localisé de nanotubes de carbone sur la membrane.

Abstract translation: 本发明涉及包括两个框架的电容器类型的静电致动微动开关，其中第一个是柔性膜（11），第二个包括至少一个控制电极（13），两个框架被一个 由真空或气体组成的间隙和至少一层至少一种绝缘材料（13），其特征在于：第一框架包括用具有高导电率的碳纳米颗粒膜覆盖的区域（z11，z12）; 所述区域由位于膜两侧的两个轨道组成。 本发明还涉及一种制造这种微型开关的方法，其包括在膜上局部沉积碳纳米管。

公开(公告)号：WO2007109203A3

公开(公告)日：2008-11-06

申请号：PCT/US2007006752

申请日：2007-03-19

Applicant: INNOVATIVE MICRO TECHNOLOGY ,  PARANJPYE ALOK ,  SUMMERS JEFFERY F

Inventor： PARANJPYE ALOK ,  SUMMERS JEFFERY F

IPC: H01H33/02

CPC classification number: B81B3/0024 ,  B81B2201/018 ,  B81B2201/0278 ,  H01H2037/008 ,  H01H2061/008 ,  Y10T29/49105 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/53248

Abstract: A MEMS thermal switch is disclosed which couples a hot, expanding beam to a cool flexor beam using a slideably engaged tether, and bends the cool, flexor beam by the expansion of the hot beam. A rigidly engaged tether ties the distal ends of the hot, expanding beam and the cool, flexor beam together, whereas the slideably engaged tether allows the hot, expanding beam to elongate with respect to the cool, flexor beam, without loading the slideably engaged tether with a large shear force. As a result, the material of the tether can be made stiffer, and therefore transmit the bending force of the hot, expanding beam more efficiently to the cool, flexor beam.

Abstract translation: 公开了一种MEMS热开关，其使用可滑动接合的系绳将热膨胀梁耦合到冷弯头梁，并且通过热梁的膨胀来弯曲冷弯曲梁。 刚性接合的系绳将热的，扩张的梁和冷的弯曲梁的远端连接在一起，而可滑动地接合的系绳允许热的，膨胀的梁相对于冷的屈肌梁而伸长，而不加载可滑动地接合的系绳 具有很大的剪切力。 结果，系链的材料可以变得更硬，并且因此将热膨胀梁的弯曲力更有效地传递到凉爽的弯曲梁。

公开(公告)号：WO2008033269A3

公开(公告)日：2008-06-05

申请号：PCT/US2007019526

申请日：2007-09-07

Applicant: LUCENT TECHNOLOGIES INC ,  PARDO FLAVIO

Inventor： PARDO FLAVIO

IPC: H01H61/04 ,  B81B3/00

CPC classification number: H01H61/04 ,  B81B3/0024 ,  B81B2201/018 ,  H01H2001/0047 ,  H01H2061/006 ,  H01H2061/008

Abstract: A micro-electromechanical actuator (100) employs metal for the hot arm (101) and silicon for at least the flexible portion of the cold arm (105). The cold arm (105) made of silicon is coupled to a metal wire (107) that moves with it and is used to carry the signal to be switched when at least two of such actuators are formed into a switch. Arrays of such switches on a first chip may be cooperatively arranged with a second chip that is flip-chip bonded to the first chip, the second chip having thereon wires routing the electrical control currents to the various hot arms for heating them as well as the signals to be switched by the various switches.

Abstract translation: 微机电致动器（100）使用用于热臂（101）的金属和用于至少冷臂（105）的柔性部分的硅。 由硅制成的冷臂（105）被耦合到与其一起移动的金属线（107），并且当至少两个这样的致动器形成开关时，用于承载要切换的信号。 第一芯片上的这种开关的阵列可以与倒装芯片接合到第一芯片的第二芯片协同地布置，第二芯片具有将电控制电流路由到各种热臂以加热它们的电线， 信号由各种开关切换。

公开(公告)号：WO2007110928A1

公开(公告)日：2007-10-04

申请号：PCT/JP2006/306270

申请日：2006-03-28

Applicant: 富士通株式会社 ,  中村 俊二

Inventor： 中村 俊二

IPC: B81B3/00

CPC classification number: B81B3/0059 ,  B81B2201/018 ,  B81B2201/047 ,  B81B2203/0109 ,  B81B2203/0181 ,  B81B2203/053 ,  B81B2203/055 ,  B81B2203/056 ,  B81B2203/058

Abstract: A movable element which can achieve miniaturization of submicron level, high speed operation, simplification of fabrication process, cost reduction, and high reliability simultaneously. The movable element has a basic structure comprising a lower electrode and a basic conductive layer secured onto a substrate, respectively, an elastic shaft of carbon nanotube standing with the lower end secured onto the basic conductive layer, and an upper structural body including an upper electrode secured to the upper end of the elastic shaft while spaced apart from the lower electrode, wherein the upper electrode is displaced from the lower electrode by Coulomb force acting between the both electrodes within an allowable range of elastic deformation of the elastic shaft.

Abstract translation: 可实现亚微米级，高速运转小型化，制造工艺简化，成本降低，高可靠性的可移动元件。 可移动元件具有基本结构，其包括分别固定在基板上的下电极和基本导电层，固定在基本导电层上的下端的碳纳米管的弹性轴以及包括上电极的上结构体 固定到弹性轴的上端，同时与下电极间隔开，其中上电极通过在弹性轴的弹性变形的允许范围内作用在两电极之间的库仑力从下电极移位。

公开(公告)号：WO2004097910A3

公开(公告)日：2005-03-24

申请号：PCT/US2004011737

申请日：2004-04-16

Applicant: MEDTRONIC INC ,  RECEVEUR ROGIER ,  HABETS PHILIPPE ,  DANZL RALPH B ,  HOUBEN RICHARD P M ,  MATTES MICHAEL F

Inventor： RECEVEUR ROGIER ,  HABETS PHILIPPE ,  DANZL RALPH B ,  HOUBEN RICHARD P M ,  MATTES MICHAEL F

IPC: B81B3/00 ,  B81B5/00 ,  H01H59/00 ,  H01H50/00

CPC classification number: H01H59/0009 ,  B81B3/0054 ,  B81B2201/018 ,  B81B2203/051 ,  H01H2001/0042 ,  H01H2001/0078 ,  Y10T29/49105

Abstract: A micro electromechanical (MEMS) switch suitable for use in medical devices is provided, along with methods of producing and using MEMS switches. In one aspect, a micro electromechanical switch including a moveable member configured to electrically cooperate with a receiving terminal is formed on a substrate. The moveable member and the receiving terminal each include an insulating layer proximate to the substrate and a conducting layer proximate to the insulating layer opposite the substrate. In various embodiments, the conducting layers of the moveable member and/or receiving terminal include a protruding region that extends outward from the substrate to switchably couple the conducting layers of the moveable member and the receiving terminal to thereby form a switch. The switch may be actuated using, for example, electrostatic energy.

Abstract translation: 提供了适用于医疗设备的微机电（MEMS）开关，以及制造和使用MEMS开关的方法。 一方面，在基板上形成包括构造成与接收端子电配合的可移动部件的微机电开关。 可移动构件和接收端子各自包括靠近衬底的绝缘层和靠近与衬底相对的绝缘层的导电层。 在各种实施例中，可移动构件和/或接收端子的导电层包括从基板向外延伸的突出区域，以可切换地连接可移动构件和接收端子的导电层，从而形成开关。 可以使用例如静电能来致动开关。

公开(公告)号：WO03081725A2

公开(公告)日：2003-10-02

申请号：PCT/US0308520

申请日：2003-03-18

Applicant: NANONEXUS INC

Inventor： LAHIRI SYAMAL KUMAR ,  SWIATOWIEC FRANK ,  CHONG FU-CHIUNG ,  MOK SAMMY ,  CHIEH ERH-KONG ,  MILTER ROMAN L ,  HAEMER JOSEPH M ,  LIN CHANG-MING ,  CHEN YI-HSENG ,  DOAN DAVID THANH

IPC: B81B3/00 ,  G01R1/067 ,  G01R1/073 ,  G01R3/00 ,  H01L23/48 ,  H01R13/24 ,  H05K3/40 ,  H05K7/10 ,  H01R12/04 ,  H01R12/36

CPC classification number: B81B3/0072 ,  B81B2201/018 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/06727 ,  G01R1/06761 ,  G01R1/07357 ,  G01R3/00 ,  H01L24/72 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01R12/718 ,  H01R13/24 ,  H05K3/4092 ,  H05K7/1061

Abstract: This invention provides a solution to increase the yield strength and fatigue strength of miniaturized springs (507), which can be fabricated in arrays with ultra-small pitches. It also discloses a solution to minimize adhesion of the contact pad materials to the spring tips upon repeated contacts without affecting the reliability of the miniaturized springs (507). In addition, the invention also presents a method to fabricate the springs (507) that allow passage of relatively higher current without significantly degrading their lifetime.

Abstract translation: 本发明提供了一种提高微型弹簧（507）的屈服强度和疲劳强度的解决方案，该微型弹簧（507）可以以超小节距阵列制造。 它还公开了一种解决方案，以在重复接触时使接触垫材料与弹簧尖端的粘附最小化，而不影响小型化弹簧（507）的可靠性。 此外，本发明还提出了一种制造弹簧（507）的方法，其允许相对较高的电流通过而不显着降低其寿命。

公开(公告)号：WO03040338A3

公开(公告)日：2003-10-02

申请号：PCT/US0235988

申请日：2002-11-08

Applicant: COVENTOR INC ,  TURNSTONE SYSTEMS INC ,  SETT SUBHAM ,  CUNNINGHAM SHAWN J

Inventor： SETT SUBHAM ,  CUNNINGHAM SHAWN J

IPC: B81B3/00 ,  B81B7/00 ,  H01H1/04 ,  H01H1/50 ,  H01H59/00 ,  H01H61/04 ,  H01L21/302 ,  H01L23/373 ,  H01L23/522 ,  H01L27/12 ,  H01L29/86 ,  H02N1/00 ,  H02N10/00 ,  H01L21/46

CPC classification number: B81B3/0024 ,  B81B3/0051 ,  B81B2201/014 ,  B81B2201/018 ,  B81B2203/0118 ,  B81B2203/04 ,  B81B2207/07 ,  B81C1/0015 ,  B81C2201/0107 ,  B81C2201/0108 ,  B81C2201/0109 ,  H01H1/04 ,  H01H1/504 ,  H01H59/0009 ,  H01H61/04 ,  H01H2001/0042 ,  H01H2001/0063 ,  H01H2001/0089 ,  H01H2059/0072 ,  H01H2061/006 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/522 ,  H01L27/1203 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H02N1/006 ,  H02N10/00 ,  Y10T29/49222 ,  H01L2924/00

Abstract: A micro-scale interconnect device with internal heat spreader and method for fabricating same. The device includes first and second arrays of generally coplanar electrical communication lines. The first array is disposed generally along a first plane, and the second array is disposed generally along a second plane spaced from the first plane. The arrays are electrically isolated from each other. Embedded within the interconnect device is a heat spreader element. The heat spreader element comprises a dielectric material disposed in thermal contact with at least one of the arrays and a layer of thermally conductive material embedded in the dielectric material. The device is fabricated by forming layers of electrically conductive, dielectric, and thermally conductive materials on a substrate. The layers are arranged to enable heat energy given off by current-carrying communciation lines to be transferred away from the communciation lines.

Abstract translation: 一种具有内部散热器的微型互连装置及其制造方法。 该装置包括大致共面的电通信线路的第一和第二阵列。 第一阵列大致沿着第一平面布置，并且第二阵列大体沿着与第一平面间隔开的第二平面布置。 阵列彼此电隔离。 嵌入在互连装置内的是散热器元件。 散热器元件包括设置成与至少一个阵列热接触的介电材料和嵌入介电材料中的导热材料层。 该器件通过在衬底上形成导电，电介质和导热材料层来制造。 这些层被布置成使得由载流通信线发出的热能能够从通信线路传递出去。

公开(公告)号：WO03041133A3

公开(公告)日：2003-09-12

申请号：PCT/US0236009

申请日：2002-11-08

Applicant: CONVENTOR INC ,  CUNNINGHAM SHAWN J

Inventor： CUNNINGHAM SHAWN J

IPC: B81B3/00 ,  B81B7/00 ,  H01H1/04 ,  H01H1/50 ,  H01H59/00 ,  H01H61/04 ,  H01L21/302 ,  H01L23/373 ,  H01L23/522 ,  H01L27/12 ,  H01L29/86 ,  H02N1/00 ,  H02N10/00 ,  H01L21/00

CPC classification number: B81B3/0024 ,  B81B3/0051 ,  B81B2201/014 ,  B81B2201/018 ,  B81B2203/0118 ,  B81B2203/04 ,  B81B2207/07 ,  B81C1/0015 ,  B81C2201/0107 ,  B81C2201/0108 ,  B81C2201/0109 ,  H01H1/04 ,  H01H1/504 ,  H01H59/0009 ,  H01H61/04 ,  H01H2001/0042 ,  H01H2001/0063 ,  H01H2001/0089 ,  H01H2059/0072 ,  H01H2061/006 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/522 ,  H01L27/1203 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H02N1/006 ,  H02N10/00 ,  Y10T29/49222 ,  H01L2924/00

Abstract: Electrothermal Self-Latching MEMS Switch and Method. According to one embodiment, a microscale switch (100) having a movable microcomponent (108) is provided and includes a substrate (102) having a stationary contact (104). The switch (100) can also include a structural layer (112) having a movable contact (108) positioned for contacting the stationary contact (104) when the structural layer (112) moves toward the substrate (102). Electrothermal latch (126) attached to the structural layer (112) and having electrical communication (114, 116) with the movable contact (108) to provide current flow between the electrothermal latch (126) and the stationary contact (104) when the movable contact (108) contacts the stationary contact (104) for maintaining the movable contact (108) in contact with the stationary contact (104).

Abstract translation: 电热自锁式MEMS开关及方法。 根据一个实施例，提供具有可移动微组件（108）的微型开关（100），并且包括具有固定触点（104）的基板（102）。 开关（100）还可以包括结构层（112），当结构层（112）向衬底（102）移动时，结构层（112）具有定位成用于接触固定触点（104）的可动触头（108）。 电热闩锁（126），其连接到所述结构层（112）并且具有与所述可动触头（108）的电连通（114,116），以在所述电热闩锁（126）和所述固定触点（104）之间提供电流， 触点（108）接触固定触点（104），用于保持可动触点（108）与固定触点（104）接触。