公开(公告)号：JP4824079B2

公开(公告)日：2011-11-24

申请号：JP2008501557

申请日：2006-02-24

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 雅樹 吉丸 ,  直彦 梶尾

IPC: H05K7/14 ,  G06F1/18

CPC classification number: H05K7/1492 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/14 ,  H05K1/141 ,  H05K1/148 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10287

公开(公告)号：JP4465007B2

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：JP2007532642

申请日：2005-09-21

Applicant: インテル・コーポレーション

Inventor： ダブラル、サンジェイ ,  マイアー、パスカル

IPC: H01R12/79 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: G06F1/189 ,  G06F1/184 ,  G06F1/185 ,  G06F1/186 ,  H01R12/79 ,  H05K1/14 ,  H05K1/147 ,  H05K3/222 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/2027 ,  Y10T29/49117

公开(公告)号：JP4350132B2

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：JP2006553286

申请日：2005-02-14

Applicant: モレックス インコーポレイテドMolex Incorporated

Inventor： イー レグニール ケント ,  エル ブランカー デビット ,  ユー オグブオーキリ マーティン

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/64 ,  H01L23/66 ,  H01R12/16 ,  H01R13/658 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1903 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10189 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP4129278B2

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：JP2006512425

申请日：2004-03-30

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 正人 小山 ,  吉晃 植松 ,  高宏 長嶺

IPC: H01R13/66 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/16 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/0246 ,  H01R12/585 ,  H01R13/6625 ,  H05K1/167 ,  H05K3/308 ,  H05K3/321 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/1446

公开(公告)号：JP4085982B2

公开(公告)日：2008-05-14

申请号：JP2004007938

申请日：2004-01-15

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 淳一 安部 ,  雄一郎 村田

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H01P3/08 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01P3/088 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/113 ,  H05K1/114 ,  H05K1/14 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/10189

公开(公告)号：JP2007531462A

公开(公告)日：2007-11-01

申请号：JP2007506184

申请日：2005-03-02

Applicant: エーディーシー テレコミュニケーションズ,インコーポレイティド

Inventor： シー． オグレン，ブルース ,  クリストファー コフィー，ジョセフ ,  ディー． シュミット，ジョン ,  ジェイ． ピーターソン，カール

IPC: H01R12/50 ,  H04Q1/14 ,  H05K1/14

CPC classification number: H04Q1/03 ,  H04Q1/13 ,  H04Q1/146 ,  H04Q1/155 ,  H04Q2201/02 ,  H04Q2201/04 ,  H04Q2201/10 ,  H04Q2201/12 ,  H04Q2201/802 ,  H05K1/14 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/10189 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49174 ,  Y10T29/49194 ,  Y10T29/49195

Abstract: パッチパネルは背面部を有し、該背面部は終端の複数組を設置する前面と終端の各組に電気的に接続される内部接続を有する。
前記終端は２つのパッチコードに接続する。 前記内部接続は、前記終端を選択的にアクセスするためにアクセスデバイスを規定する。 前記内部接続モジュールは前記内部接続とインターフェースする。 前記モジュールはテストアクセス、イーサネット（登録商標）上の電力、又は回路保護フィーチャを含むことができる。
【選択図】図１

公开(公告)号：JPWO2005104303A1

公开(公告)日：2007-08-30

申请号：JP2006512425

申请日：2004-03-30

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 植松　吉晃 ,  吉晃 植松 ,  高宏 長嶺 ,  高宏 長嶺 ,  小山　正人 ,  正人 小山

IPC: H05K1/11 ,  H01R13/66 ,  H05K1/02 ,  H05K1/16 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/0246 ,  H01R12/585 ,  H01R13/6625 ,  H05K1/167 ,  H05K3/308 ,  H05K3/321 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/1446

Abstract: 分岐配線による反射を十分抑制しつつ、整合用抵抗の実装領域を削減する配線分岐装置を得ることを目的にする。この発明は、マザーボード(2)上に配線された信号伝送路としての主配線(14)の経路途中に設けられたスルーホール(15)、このスルーホール(15)に収容され、該スルーホールの内径を下回る外径のコンタクトピン(12)、このコンタクトピン(12)に電気接続された外付け回路装置(5)、上記スルーホール(15)と上記コンタクトピン(12)の間に充填された抵抗性樹脂(18)を備え、上記スルーホール(15)と上記コンタクトピン(12)とが上記抵抗性樹脂(18)を介して電気的に接続され、上記主配線(14)の信号を上記外付け回路装置(5)に分岐して伝達する配線分岐装置である。

公开(公告)号：JP2005233936A

公开(公告)日：2005-09-02

申请号：JP2004380161

申请日：2004-12-28

Applicant: Teradyne Inc ,  テラダイン・インコーポレーテッドTeradyne Incorporated

Inventor： YEVMENENKO YAN

IPC: G01R31/28 ,  G01R1/04 ,  G06K7/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K1/0266 ,  H05K1/14 ,  H05K7/1424 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/168

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit board module automatic testing system capable of preventing surely damage of a circuit board module. SOLUTION: A control system 20 includes a sensor 60 constituted to be attached one out of the module 36 and a module holder 30. The sensor 60 is constituted (i) to read an identifier 68 of an element attached to the other out of the module 36 and the module holder 30 when the module 36 begins to be inserted into the module holder 30 and (ii) to provide a sensor signal in response to reading the identifier 68. The sensor signal indicates the identifier 68. The control system 20 further includes a controller 64 connected to the sensor 60. The controller 64 receives the sensor signal from the sensor 60, and outputs a control signal based on the sensor signal. The control signal indicates whether the module 36 is allowed to be substantially inserted into the module holder 30 or not. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够防止电路板模块的可靠损坏的电路板模块自动测试系统。 解决方案：控制系统20包括被安装在模块36中的模块36和模块支架30之间的传感器60.传感器60构成为：（i）读取附加到另一个的元件的标识符68 当模块36开始插入到模块支架30中时，模块36和模块支架30的位置以及（ii）响应读取标识符68来提供传感器信号。传感器信号指示标识符68.控制系统 20还包括连接到传感器60的控制器64.控制器64从传感器60接收传感器信号，并且基于传感器信号输出控制信号。 控制信号指示模块36是否被允许基本上插入模块支架30中。 版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JPS59500032A

公开(公告)日：1984-01-05

申请号：JP50055883

申请日：1983-01-12

IPC: H01B7/00 ,  H02G5/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/32 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H02G5/005 ,  H05K1/0263 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10272

公开(公告)号：DE1690062B

公开(公告)日：1971-07-01

申请号：DE1690062D

申请日：1967-09-29

Applicant: SIEMENS AG

Inventor： GROBE FRIEDRICH

IPC: H05K1/05 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36 ,  H05K

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K1/05 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/325 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/10189