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公开(公告)号：CN108473831B
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN201680077029.7
申请日：2016-12-16
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J157/12 , C09J163/02 , C09J201/00 , H01B1/22 , H01L21/301 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供导电性粘接膜及使用其的切割芯片接合膜，该导电性粘接膜例如适合用作将半导体芯片(尤其是功率器件)接合于引线框的元件承载部上或者绝缘基板的回路电极部上时的导电接合材料，并能将实现无铅化且在接合以及烧结后的耐热性与安装可靠性两方面优良的接合层形成于半导体芯片与引线框的元件承载部上或者绝缘基板的回路电极部之间。本发明的导电性粘接膜包含金属粒子(Q)、树脂(M)以及选自规定的有机膦类(A)和规定的硫醚系化合物(B)中的至少一者，在烧结后的状态下测定的1Hz时的储能弹性模量为20GPa以下，并且在氮气氛围下于250℃加热2小时时的加热重量减少率低于1％。
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公开(公告)号：CN108350326B
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN201580084445.5
申请日：2015-11-12
Applicant: 中岛橡胶工业股份公司
IPC: C09J7/21 , C09J7/30 , C09J201/00
Abstract: 粘接剂片是将未硫化橡胶与金属接合的粘接剂片，其具备：含浸了与上述未硫化橡胶具有反应性的溶剂分散型硫化粘接剂的基布层，以及与上述金属具有反应性的粘接剂层。
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公开(公告)号：CN113056427A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202080006138.6
申请日：2020-03-26
Applicant: 汉高知识产权控股有限责任公司
IPC: B65D77/20 , B65D43/02 , C09J9/00 , C09J201/00
Abstract: 本发明描述了粘合剂组合物，该粘合剂组合物代替用于用手力可拆的包装的密封应用中的垫圈和衬垫。该粘合剂组合物特别可用于防止其包装的内容物在储存和运输过程中的泄漏和溢出。
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公开(公告)号：CN113015774A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN201980075281.8
申请日：2019-08-29
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J201/00
Abstract: 本发明提供一种粘合片，其即使伸长方向为与贴附对象的贴附面垂直的方向，也能够容易伸长剥离，即使在粘合片的基材的厚度薄的情况下，也不易撕裂，并且耐冲击性、剪切粘接力和割裂粘接力优异。本发明涉及一种粘合片，其具有粘合层和基材层，上述粘合层含有填料粒子和粘合剂树脂，上述粘合层中的上述填料粒子的含量相对于上述粘合剂树脂100重量份为10重量份～90重量份，上述填料粒子相对于上述粘合层的体积比为4％～40％，上述粘合片伸长25％时的应力为0.15Mpa～82Mpa。
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公开(公告)号：CN107210205B
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN201680008033.8
申请日：2016-02-03
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , B32B7/02 , B32B27/00 , C09D7/40 , C09D201/00 , C09J7/20 , C09J201/00
Abstract: 本发明提供一种树脂膜形成用复合片，其具有在支撑片上直接叠层有能够形成树脂膜的树脂膜形成用膜的结构，且满足下述要件(I)及(II)。要件(I)：将待与硅晶片贴合一侧的所述树脂膜形成用膜的表面(α)贴合在硅晶片上之后，在23℃的环境中、拉伸速度300mm/分及拉伸角度180°的剥离条件(x)下测定的、将该树脂膜形成用膜从该硅晶片剥离所需要的剥离力(α1)为0.05～10.0N/25mm；要件(II)：在所述剥离条件(x)下测定的、将所述支撑片从与所述支撑片直接叠层一侧的所述树脂膜形成用膜的表面(β)剥离所需要的剥离力(β1)是剥离力(α1)以上的值。
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公开(公告)号：CN112940676A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202110182513.9
申请日：2021-02-08
Applicant: 深圳广恒威科技有限公司
IPC: C09J201/00 , C09J11/04
Abstract: 为克服现有UV胶存在可靠性不足和有机物挥发的问题，本发明提供了一种UV胶，包括组分：改性光敏树脂、活性稀释剂、光引发剂、触变填料、偶联剂、附着力促进剂和润湿剂；其中，所述改性光敏树脂包括以下重量组分：日本根上化学工业株式会社牌号UN‑9200A、日本化药化工牌号KEA‑24和中国台湾地区的台湾长兴化学工业有限公司牌号DR‑U299。本发明提供的UV胶具有极低的挥发性，更强的粘接力，更好的柔韧性和抗冲击性能；尤其是，该UV胶在耐水性和气密性均得到了极大地提升，因而特别适用于光学器件的组装。
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公开(公告)号：CN112920738A
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN202110323247.7
申请日：2019-01-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J5/00 , C09J11/00 , C09J133/04 , C09J133/06 , C09J201/00
Abstract: 本申请涉及粘合片及粘合片剥离方法。本发明提供具有粘合剂层的粘合片。粘合剂层包含构成该粘合剂层的至少一个表面的A层。就粘合片而言，在作为被粘物的利用浮法制作的碱性玻璃板的、与蒸馏水的接触角为5度～10度的面粘贴A层侧并于室温经过1天后的粘合力N0为2.0N/10mm以上，耐水粘合力N1相对于粘合力N0的降低率为30％以下，耐水粘合力N1是于室温经过1天后，在水中浸渍30分钟，接着从水中提起并拭去附着水之后测定的，水剥离力N2相对于粘合力N0的降低率为40％以上，水剥离力N2是于室温经过1天后，向该被粘物滴加20μL的蒸馏水，使该蒸馏水进入上述粘合剂层与上述被粘物的界面的一端后，在拉伸速度为300mm/分钟、剥离角度为180度的条件下测定的。
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公开(公告)号：CN109153891B
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN201780028706.0
申请日：2017-03-08
Applicant: 株式会社MORESCO
IPC: C09J7/10 , C09J201/00
Abstract: 本发明的课题是实现一种能够连续地自动供给至加热熔融容器的、易于生产的热塑性粘接剂制品。本发明提供一种形成为由热塑性粘接剂构成的线状或片状的长条物、且能够卷绕的热塑性粘接剂制品。
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公开(公告)号：CN112848544A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202110048494.0
申请日：2021-01-14
Applicant: 中车青岛四方机车车辆股份有限公司
IPC: B32B9/00 , B32B9/04 , B32B15/02 , B32B15/20 , B32B3/08 , B32B7/12 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B37/12 , B32B37/00 , B32B38/16 , B61D17/04 , C09J163/00 , C09J201/00 , C09J11/08
Abstract: 本发明涉及一种纤维金属层合板及其制备方法，其中，纤维金属层合板包括第一纤维布层和两层分别设于第一纤维布层两侧的金属网，第一纤维布层包括至少一层纤维布；还包括短切纤维，短切纤维能够附着于金属网的表面并在金属网的表面形成毛刺结构；金属网与第一纤维布层之间设有树脂胶层。该纤维金属层合板具有良好导电性的同时，能够保证各层贴合紧密，使得通过该纤维金属层合板制备的车体，能够避免由于导电性差而造成的浪涌过电压泄放时间长、能量聚集的问题，保证了车内人员和设备的安全性，且成本较低。
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公开(公告)号：CN107922817B
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN201580082812.8
申请日：2015-09-04
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J9/02 , C09J11/02 , C09J163/00 , H01B1/20 , H01R11/01
Abstract: 本发明涉及一种粘接剂组合物，其含有：(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂、以及(d)不具有(甲基)丙烯酰氧基的环氧树脂，并且所述粘接剂组合物实质上不含环氧树脂的阳离子聚合固化剂。
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