公开(公告)号：CN113557273A

公开(公告)日：2021-10-26

申请号：CN202080019861.8

申请日：2020-03-10

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 大当友美子 ,  工藤直 ,  伊藤彰浩

IPC: C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  C09J7/30 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00

Abstract: 一种电路连接用黏合剂膜(1)，其具备：第一黏合剂层(2)及层叠于该第一黏合剂层(2)上的第二黏合剂层(3)，第一黏合剂层(2)由光固性组合物的固化物形成，第二黏合剂层(3)由热固性组合物形成，光固性组合物含有聚合性化合物、具有肟酯结构的光聚合引发剂及导电粒子(4)，且以光固性组合物中的除导电粒子以外的成分的合计量为基准，光聚合引发剂的含量为0.3～1.2质量％。

公开(公告)号：CN113557274A

公开(公告)日：2021-10-26

申请号：CN202080020210.0

申请日：2020-03-10

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 伊藤彰浩 ,  大当友美子 ,  工藤直

IPC: C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  C09J7/30 ,  H01R11/01 ,  H05K3/36

Abstract: 本发明的一方面为一种电路连接用黏合剂膜，其具备：含有导电粒子的第一黏合剂层及层叠于第一黏合剂层上的第二黏合剂层，从黏合剂膜的第一黏合剂层侧的表面至导电粒子的表面的最短距离超过0μm且为1μm以下，第一黏合剂层的厚度相对于导电粒子的平均粒径的比为10％以上且80％以下，第二黏合剂层的厚度相对于第一黏合剂层及第二黏合剂层的合计厚度的比小于96％。

公开(公告)号：CN115516057A

公开(公告)日：2022-12-23

申请号：CN202180033767.2

申请日：2021-05-10

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 工藤直 ,  伊藤彰浩 ,  大当友美子 ,  末安由佳

IPC: C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/22 ,  H01R4/04 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00 ,  H05K1/03

Abstract: 导电性黏合剂含有黏合剂组合物和导电粒子，导电粒子的压缩20％时的压缩硬度为在25℃下为10.0GPa以上，并且在150℃下为3.5GPa以下。

公开(公告)号：CN110023359B

公开(公告)日：2022-05-10

申请号：CN201680091241.9

申请日：2016-11-30

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 森和彦 ,  松宫久雄 ,  平本祐也 ,  酒井裕行 ,  伊藤彰浩

IPC: C08G18/08 ,  C08G18/10 ,  C08G18/18 ,  C08G18/48 ,  C08K3/04 ,  C08K5/541 ,  C08L75/08

Abstract: 一种双组分固化型聚氨酯系组合物，其含有：含有聚氨酯预聚物(a)的主剂(A)；和含有重均分子量为8000以上的聚醚多元醇(b)和胺催化剂(c)的固化剂(B)，其中，聚氨酯预聚物(a)是重均分子量为8000以上的聚醚多元醇(a‑1)与二异氰酸酯(a‑2)的反应产物，主剂(A)和固化剂(B)中的至少一者以规定的质量比含有炭黑(d)，并且，主剂(A)和固化剂(B)中的至少一者以规定的质量比含有硅烷偶联剂(e)。

公开(公告)号：CN113574130A

公开(公告)日：2021-10-29

申请号：CN202080019596.3

申请日：2020-03-11

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 伊藤彰浩 ,  大当友美子 ,  工藤直

IPC: C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  C08F2/48 ,  C09J7/10 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14

Abstract: 一种电路连接用黏合剂膜(11)，其具备：可剥离的支承膜(12)、设置于该支承膜上的含有导电粒子(P)的第一黏合剂层(13)及层叠于该第一黏合剂层(13)上的第二黏合剂层(14)，第一黏合剂层的厚度为导电粒子的平均粒径的0.1～1.0倍。

公开(公告)号：CN107922817B

公开(公告)日：2021-05-28

申请号：CN201580082812.8

申请日：2015-09-04

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 工藤直 ,  藤绳贡 ,  杜晓黎 ,  伊藤彰浩 ,  森尻智树

IPC: C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/02 ,  C09J163/00 ,  H01B1/20 ,  H01R11/01

Abstract: 本发明涉及一种粘接剂组合物，其含有：(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂、以及(d)不具有(甲基)丙烯酰氧基的环氧树脂，并且所述粘接剂组合物实质上不含环氧树脂的阳离子聚合固化剂。

公开(公告)号：CN113613892A

公开(公告)日：2021-11-05

申请号：CN202080019560.5

申请日：2020-03-10

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 大当友美子 ,  工藤直 ,  伊藤彰浩

IPC: B32B27/00 ,  B32B27/18 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01L21/60 ,  C09J7/35 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36

Abstract: 一种电路连接用黏合剂膜(1)，其具备：第一黏合剂层(2)及层叠于该第一黏合剂层(2)上的第二黏合剂层(3)，第一黏合剂层(2)由光及热固性组合物的光固化物形成，所述光及热固性组合物含有聚合性化合物、光聚合引发剂、热聚合引发剂及导电粒子(4)，第二黏合剂层(3)由热固性组合物形成。

公开(公告)号：CN107636107B

公开(公告)日：2021-01-05

申请号：CN201580080728.2

申请日：2015-06-10

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 工藤直 ,  藤绳贡 ,  柳川俊之 ,  伊藤彰浩 ,  森尻智树

IPC: C09J201/00 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  H01B1/20 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明涉及一种粘接剂组合物，其含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、以及(c)自由基聚合引发剂，所述(b)自由基聚合性化合物包含具有异氰酸酯基的自由基聚合性化合物或具有通过加热而生成异氰酸酯基的结构的自由基聚合性化合物。