公开(公告)号：CN101389204A

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN200810145046.7

申请日：2008-07-29

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 田中诚

IPC: H05K7/20 ,  H05K1/02 ,  H01L23/34 ,  G06F1/20

CPC classification number: G06F1/20 ,  G06F1/183 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10409 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电子装置。根据第一实施例，散热部件(20)包括螺纹连接印刷电路板(10)的延伸端(30)。延伸端(30)包括螺纹孔(34)和接合突起(32)。通过将印刷电路板(10)的侧边(42)切割到凹口不会与信号线干涉的位置来形成凹口(40)。凹口(40)与从延伸端(30)延伸的接合突起(32)接合，从而在散热部件被螺纹连接到印刷电路板(10)时阻止散热部件转动。

公开(公告)号：CN101373743A

公开(公告)日：2009-02-25

申请号：CN200810213690.3

申请日：2008-08-21

Applicant: 美国博通公司

Inventor： 萨姆·齐昆·赵 ,  钟重华 ,  雷泽厄·拉曼·卡恩

IPC: H01L23/00 ,  H01L21/78

CPC classification number: H01L21/78 ,  H01L23/562 ,  H01L23/585 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09781 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种单元集合中的单元及其制造方法。其中介绍了一种使用防护结构来防止单元损坏的系统和方法。在一个实施例中，单元集合中的单元包括功能区域和防护结构，该防护结构用于防止裂纹蔓延至所述功能区域中。

公开(公告)号：CN101365297A

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200710075667.8

申请日：2007-08-10

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 苏莹 ,  张胡海 ,  林焕龙

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0032 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1383

Abstract: 本发明涉及一种电路板的切割方法。所述方法包括以下步骤，提供待切割的电路板及具有至少一个开口的覆盖膜，所述电路板具有至少一个待切割区域，所述覆盖膜的开口与电路板的待切割区域对应设置；将所述覆盖膜贴合于所述电路板表面并使所述待切割区域从所述覆盖膜的开口露出；使用激光在所述待露出的电路板待切割区域进行切割；去除所述贴合于所述电路板表面的覆盖膜得到切割完成的电路板。所述电路板的切割方法可精确定位电路板，从而防止激光损伤电路板。

公开(公告)号：CN101346047A

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200710076017.5

申请日：2007-07-13

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 杨智康 ,  林承贤

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/06 ,  H05K3/242 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4635 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/1536 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49135 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/15

Abstract: 本发明涉及一种多层电路板的制作方法，其采用具有多个折叠部的内层基板，所述多个折叠部沿所述内层基板长度方向将所述内层基板分隔成多个线路板单元，每个折叠部的厚度小于内层基板除折叠部外其他部分的厚度；在所述多个线路板单元中进行电路板制作，制作过程中使所述内层基板在多个折叠部弯折或伸展，从而使多个线路板单元依次堆叠或展开。该多层软性电路板的连续式制作方法提高了多层电路板的生产效率。

公开(公告)号：CN100452543C

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200610105990.0

申请日：2006-07-21

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 冈达也

IPC: H01R12/04 ,  H01R12/32 ,  H02G3/16

CPC classification number: H05K3/306 ,  H05K3/3447 ,  H05K7/026 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2203/167

Abstract: 端子通孔内存在给定间隙，该间隙位于绝缘板内的端子通孔的内表面和端子的整个周边表面之间。端子通孔包括用于对准修正的突起。端子包括隆起部分，在端子的端部插入到印刷电路板内的端子孔中时，该隆起部分与端子通孔内的突起接合。在将端子的端部焊接到印刷电路板上的导体上之前，绝缘板朝向端子的另一端移动，端子的隆起部分不再与端子通孔内的突起接合。通过在端子插入之后将该端子的对准修正解除，可以降低焊接部分内产生裂缝的可能性。

公开(公告)号：CN100415634C

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN03808059.1

申请日：2003-04-10

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： J·W·维坎普

IPC: B81B7/00 ,  H03H9/05

CPC classification number: B81C1/00333 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/5389 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H03H3/007 ,  H03H9/1057 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/183 ,  H05K3/20 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/302 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子器件(100)包括电气元件(30)，例如由覆盖层(38)保护不受环境影响的、腔体(37)内的MEMS电容器或BAW滤波器。覆盖层(38)是机械地嵌入到位于腔体(37)旁边的隔离材料(7)中的构图层，并且还可以包括接触垫(41)。器件(100)可以由包括构图层和牺牲层的精确折叠的箔适宜地制成。施加箔至腔体(37)后，提供隔离材料(7)并去除牺牲层。其后留下构图层或其部分，且形成覆盖层(38)。

公开(公告)号：CN100386005C

公开(公告)日：2008-04-30

申请号：CN03806788.9

申请日：2003-01-23

Applicant: 三菱麻铁里亚尔株式会社 ,  松下电器产业株式会社

Inventor： 山口邦生 ,  木村良平 ,  田中敦 ,  两角贤友

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00 ,  H03H9/25 ,  H04B1/04 ,  H04B1/10 ,  H04B1/38

CPC classification number: H05K1/0243 ,  H03H9/0259 ,  H03H9/02913 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/10083

Abstract: 在配备兰克赛作为压电体的SAW滤波器的安装区域(11)，配备连接在SAW滤波器的输入端子及输出端子上的输入侧端子电极(12a)及输出侧端子电极(13e)。在各端子电极，在从SAW滤波器的安装区域离开规定距离(L)的位置，连接在沿对SAW滤波器内的频率信号的传输方向(P)平行的方向且相互相反的方向上延伸的微带线(14)。在SAW滤波器的安装区域，设置在与SAW滤波器内的频率信号的传输方向交叉的方向上延伸的狭缝(15)。在印刷电路板上，设置使其表面和接地的背面导通的多个通孔(16)。另外，配备具有导电性的表面并与上述滤波器的表面抵接的保护构件，与该滤波器的表面抵接的上述保护构件的上述导电性的表面，被设定成与上述滤波器的表面同等大小或者比上述滤波器的表面小。

公开(公告)号：CN101154403A

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200710109182.6

申请日：2007-06-14

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 关根久通 ,  奥山义浩

IPC: G11B7/12

CPC classification number: G11B7/22 ,  G11B7/131 ,  G11B2007/0006 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09781

Abstract: 本发明涉及光拾波器，目的在于防止PD柔性印刷电路板从OPU电路基板的主面上剥离。防止PD柔性印刷电路板从OPU电路基板的主面上剥离的防止剥离机构在OPU电路基板的主面上至少以三处固定PD柔性印刷电路板。在OPU电路基板上设有：用于在中央部实质性地固定PD柔性印刷电路板的中央加强焊盘；以及用于在多个配线端子的两端固定PD柔性印刷电路板的一对两端加强焊盘。在PD柔性印刷电路板上形成：设在与中央加强焊盘对应位置上的中央圆孔部；以及设在与一对两端加强焊盘对应位置上的一对两端连接部分。中央加强焊盘和中央圆孔部用焊锡固定，一对两端加强焊盘和一对两端连接部分用焊锡固定。

公开(公告)号：CN101137894A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200580005929.2

申请日：2005-02-15

Applicant: 摩托罗拉公司(在特拉华州注册的公司)

Inventor： 托马斯·P·高尔 ,  迈克尔·普法伊费尔 ,  安东尼·波拉克 ,  迈克尔·J·波默罗伊

IPC: G01N1/00

CPC classification number: H05K5/0047 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/42 ,  H05K5/0213 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1178 ,  H05K2203/1394

Abstract: 提供了一种电子控制模块(28)的通风组件(50)。该通风组件(50)可粘合连接至印刷电路板(38)。该通风组件(50)适于阻止潮气进入并且允许某些气体排出。

公开(公告)号：CN101137273A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200710147240.4

申请日：2007-08-30

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 曾我部惠理

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/36 ,  H01R12/06

CPC classification number: H01R43/0235 ,  H01R12/523 ,  H01R13/658 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/363 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10666 ,  Y10T29/49016

Abstract: 提供一种容易连接多块印刷电路板并谋求降低成本的印刷电路板的连接结构、高频单元、印刷电路板的连接方法和高频单元的制造方法。印刷电路板的连接结构(10)具有表面形成连接部图案(11a)、(12a)的多块印刷电路板(11)、(12)，将多块印刷电路板(11)、(12)中的至少1块印刷电路板(11)配置成与其它印刷电路板(12)之间双方的连接部图案(11a)、(12a)对置，同时还利用回熔硬化的焊料(13)，连接对置的双方的连接部图案(11a)、(12a)。