公开(公告)号：KR101724488B1

公开(公告)日：2017-04-07

申请号：KR1020150177465

申请日：2015-12-11

Applicant: 현대자동차주식회사

Inventor： 유일선

IPC: H03H9/24 ,  B81B7/02 ,  B81B3/00

CPC classification number: H03H9/02244 ,  B81B3/0021 ,  B81B2201/0271 ,  B81B2203/0118 ,  B81B2203/0136 ,  B81B2207/015 ,  G01C19/5719 ,  G01P15/097 ,  H03H9/02393 ,  H03H2009/02165 ,  H03H2009/02291

Abstract: MEMS 공진기가개시된다. 본발명의실시예에따른 MEMS 공진기는중앙에수용부를형성하는메인기판; 상기메인기판상의수용부중앙에위치하여상기메인기판에제1탄성부재와제2탄성부재를통하여일단부및 중앙부의각 양측이탄성적으로지지되는질량체; 상기메인기판상의수용부일측에구성되어상기질량체의일단부양측에전압에의한구동력을작용하여상기메인기판에대하여질량체의위치를이동시키는구동부; 및상기제2탄성부재를기준으로튜닝유닛이대칭으로구비되어한 쌍을이루어상기질량체의중앙부양측에대응하여상기수용부에각각구성되며, 각튜닝유닛의액추에이팅작동에의해빔부재가제2탄성부재의길이를변화시키며주파수를조절하는튜닝부를포함한다.

公开(公告)号：KR101710714B1

公开(公告)日：2017-02-27

申请号：KR1020090136216

申请日：2009-12-31

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 백찬욱 ,  홍석우 ,  서환수

IPC: B81B7/02 ,  B81C1/00

CPC classification number: B81C1/00063 ,  B81B2201/0271 ,  B81C1/00619 ,  B81C2201/019 ,  H01J25/34 ,  H01L25/50 ,  H01L2924/0002 ,  H01P11/003 ,  H01L2924/00

Abstract: 관통식각홀패턴과제1비관통식각홀패턴이형성된제1기판과제1기판의관통식각홀패턴에대응되는위치에동일한제2비관통식각홀패턴이형성된제2기판을접합하여만든멤스소자에대하여개시된다. 또한제 1기판과제2기판이접합된것을제1구조체와제 1구조체와같은구조의제2구조체를서로접합한멤스소자에대하여개시된다.

Abstract translation: 提供了包括第一结构100和第二结构200的微机电系统（MEMS）。第一结构和第二结构可以各自包括第一基板110和第二基板120.每个结构的第一基板可以具有第一和第二表面 面对面。 第一基板可以包括穿过第一表面和第二表面的通孔蚀刻孔图案和穿过第一表面的第一非通孔蚀刻孔图案。 每个结构的第二基板120可以具有彼此面对的第三和第四表面。 第二基板可以包括在对应于第一基板的通孔蚀刻孔图案的位置中穿透第三表面的第二非通孔蚀刻孔图案。 在微电子机械系统（MEMS）中，第一基板的第二表面和第二基板的第三表面可以结合在一起。

公开(公告)号：KR1020160143844A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：KR1020167032201

申请日：2015-04-17

Applicant: 버터플라이 네트워크, 인크.

Inventor： 로스버그,조나단,엠. ,  파이프,키스,지. ,  산체스,네바다,제이. ,  에일리,수잔,에이.

IPC: H01L27/092 ,  H01L27/06 ,  H01L23/522 ,  H01L23/528 ,  H01L21/3213 ,  H01L21/56 ,  H01L21/768 ,  H01L21/8238 ,  B06B1/02

CPC classification number: H01L27/0617 ,  A61B8/00 ,  A61B8/4494 ,  B06B1/02 ,  B06B1/0292 ,  B06B2201/51 ,  B81B3/0021 ,  B81B7/0006 ,  B81B2201/0271 ,  B81C1/00158 ,  B81C1/00246 ,  B81C2203/0735 ,  B81C2203/0771 ,  H01L21/32134 ,  H01L21/56 ,  H01L21/768 ,  H01L21/76838 ,  H01L21/823871 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/528 ,  H01L27/0688 ,  H01L27/092 ,  H01L2224/16225

Abstract: 상보적금속산화물반도체(CMOS) 웨이퍼들내에형성되는마이크로머시닝된초음파트랜스듀서들이, 이러한디바이스들을제조하는방법들과같이기술된다. CMOS 웨이퍼의금속화층은희생릴리즈에의해제거될수 있어서초음파트랜스듀서의공동을생성할수 있다. 나머지층들은초음파트랜스듀서의멤브레인을형성할수 있다.

Abstract translation: 还描述了形成在互补金属氧化物半导体（CMOS）晶片中的微加工超声换能器，以及制造这种器件的方法。 通过牺牲释放可以去除CMOS晶片的金属化层以产生超声换能器的空腔。 剩余的层可以形成超声换能器的膜。

公开(公告)号：KR101331483B1

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：KR1020070086571

申请日：2007-08-28

Applicant: 소니 주식회사

Inventor： 미타라이슌 ,  다다마사히로

IPC: H01L29/00

CPC classification number: B81B7/0038 ,  B81B2201/0271 ,  B81C2203/0145

Abstract: 본 발명은 성막시에서의 영향을 기능부에 미치지 않게 하여, 이로써 소자의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 기능 소자를 제공한다.
기판(10)의 표면에 가동부(11), 밀봉층(12) 및 벽부(13)를 구비한다. 밀봉층(12)은, 가동부(11)의 주위에 내부 공간(14)을 형성하는 돔 형의 형상을 가지고 있고, 밀봉층(12) 중 가동부(11)와 대향하는 영역 이외의 영역에 개구부(15)가 형성되어 있다. 벽부(13)는 가동부(11)와 개구부(15) 사이에, 내부 공간(14)을 분리하지 않도록 형성되어 있고, 개구부(15)를 관통하는 동시에 밀봉층(12) 및 벽부(13)를 관통하지 않는 직선이 가로지르지 않는 공간(그림자 공간(19))을, 내부 공간(14) 내에 형성하고 있다. 가동부(11)는 그림자 공간(19) 내에 배치되어 있다.
기능부, 밀봉층, 벽부, 가동부, 개구부, 내부 공간, 기능 소자

公开(公告)号：KR1020110079222A

公开(公告)日：2011-07-07

申请号：KR1020090136216

申请日：2009-12-31

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 백찬욱 ,  홍석우 ,  서환수

IPC: B81B7/02 ,  B81C1/00

CPC classification number: B81C1/00063 ,  B81B2201/0271 ,  B81C1/00619 ,  B81C2201/019 ,  H01J25/34 ,  H01L25/50 ,  H01L2924/0002 ,  H01P11/003 ,  B81B7/02 ,  B81B7/00 ,  B81C1/00 ,  H01L2924/00

Abstract: PURPOSE: A MEMS element for a Tera Hz oscillator and a manufacturing method thereof are provided to solving problems with depth deviation of the etching floor and curvature radius of edge, which occur as etching depth becomes deeper when a MEMS element is manufactured. CONSTITUTION: A MEMS element for a Tera Hz oscillator comprises a pattern of a penetrating etching hole(150), a first substrate(110), a second substrate(120) and a first structure(100). The first substrate comprises a first face and a second face and the penetrating etching hole pattern passes through the first and second faces. A first pattern of a non-penetrating etching hole is formed on the first face of the first substrate. The second substrate comprises a third face and a fourth face and a second pattern of a non-penetrating etching hole is formed on the third face to face the penetrating etching hole pattern of the first substrate.

Abstract translation: 目的：提供一种用于Tera Hz振荡器的MEMS元件及其制造方法，用于解决当制造MEMS元件时蚀刻深度变深时出现的腐蚀底板的深度偏差和边缘的曲率半径的问题。 构成：用于Tera Hz振荡器的MEMS元件包括穿透蚀刻孔（150），第一衬底（110），第二衬底（120）和第一结构（100）的图案。 第一基板包括第一面和第二面，并且穿透蚀刻孔图案通过第一和第二面。 在第一基板的第一面上形成非贯通蚀刻孔的第一图案。 第二基板包括第三面和第四面，并且在第三面上形成非穿透蚀刻孔的第二图案，以面对第一基板的穿透蚀刻孔图案。

公开(公告)号：KR1020070020563A

公开(公告)日：2007-02-21

申请号：KR1020077001338

申请日：2005-07-01

Applicant: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼

Inventor： 쿠보류이치 ,  오구치타카히로 ,  야마다하지메

IPC: H03H9/25 ,  H03H9/58 ,  H03H9/17 ,  H03H9/02

CPC classification number: H03H9/587 ,  B81B2201/0271 ,  B81C1/00238 ,  H03H9/105 ,  H03H9/1092 ,  H03H9/564

Abstract: 본 발명은 보다 소형화를 도모할 수 있는 압전 필터를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 구성에 따르면, 압전 필터(10)는 그 주면(主面)에, 적어도 1개의 제1의 압전 공진자(25)가 형성된 제1의 기판(22)과, 그 주면에, 적어도 1개의 제2의 압전 공진자(15)가 형성된 제2의 기판(12)과, 제1의 기판(22)의 주면과 제2의 기판(12)의 주면이 대향한 상태에서, 제1의 기판(22)과 제2의 기판(12) 사이에 있어서, 제1의 압전 공진자(25) 및 제2의 압전 공진자(15) 주위로 연장되며, 제1의 압전 공진자(25)와 제2의 압전 공진자(15)를 간격을 형성해서 봉지(封止)하는 접합 패턴(20)과, 제1의 기판(22)의 주면에 형성되며 제1의 압전 공진자(25)에 전기적으로 접속된 패드(28x)와, 제2의 기판(12)의 주면에 형성되며 제2의 압전 공진자(15)에 전기적으로 접속된 패드(18x)를 접합하는 접합층(24x)을 구비한다.
압전 필터, 기판, 병렬 공진자, 직렬 공진자, 패드, 접합 패턴

公开(公告)号：KR1020060089629A

公开(公告)日：2006-08-09

申请号：KR1020060007270

申请日：2006-01-24

Applicant: 세이코 엡슨 가부시키가이샤

Inventor： 하세이히로노리

IPC: H03H3/08 ,  H03H3/10

CPC classification number: H05K3/0079 ,  B81B2201/0271 ,  H03H3/08 ,  H03H9/0542 ,  H05K3/02 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/1142 ,  H05K2203/1476

Abstract: 본 발명은 절연화 처리에 대하여 충분한 밀착 강도를 갖는 보호막을 구비한 절연화 처리전(前) 기판 및 기체 표면 중 소망의 범위만이 절연화 처리된 기판의 제조 방법, 탄성 표면파 진동자의 제조 방법, 더 나아가서 상기 제조 방법에 의해 제조된 탄성 표면파 진동자, 탄성 표면파 장치, 전자 기기를 제공하는 것이다.
본 발명에 따르면 기판의 제조 방법이, 기체(11)의 표면의 도전성(導電性)을 갖는 부위의 일부에 제 1 기능액을 부여해서 건조시켜, 둘레 형상의 격벽부(33)를 갖는 제 1 보호층(31)을 형성하는 공정과, 상기 격벽부에 의해 둘러싸인 영역에 제 2 기능액을 부여해서 건조시켜, 제 2 보호층(32)을 형성하고, 기체(基體)(11)의 표면에 제 1 보호층(31)과 제 2 보호층(32)을 갖는 보호막(30)을 형성하는 공정과, 기체(11) 및 보호막(30)을 갖는 절연화 처리전 기판(12)(도 10의 (a))의 표면에 절연화 처리를 행하는 공정(도 10의 (b))과, 보호막(30)을 박리(剝離)시키는 공정을 포함하고 있다.
절연화 처리, 보호막, 격벽부, 탄성 표면파, 기판

公开(公告)号：KR1020040111013A

公开(公告)日：2004-12-31

申请号：KR1020040042251

申请日：2004-06-09

Applicant: 소니 주식회사

Inventor： 야마모토유이치

IPC: B81B3/00 ,  B81B7/00

CPC classification number: B81C1/00611 ,  B81B2201/0271 ,  B81C2201/0125 ,  H03H3/0072

Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a micro machine is provided to improve output precision of the micro machine by fabricating a capacitor with a high precision and superior electrical characteristics. CONSTITUTION: A method for manufacturing a micro machine includes the steps of forming a first electrode on a surface of a stopper layer(14) of a substrate(10) and forming an insulation layer on the substrate(10). The thickness of the insulation layer is larger than the thickness of the first electrode including the stopper layer(14) so that the first electrode is covered with the insulation layer. Then, the insulation layer is polished such that the stopper layer is exposed. After forming an opening in the stopper layer(14), the opening is filled with a sacrificial layer. A second electrode is formed on the insulation layer by passing through the sacrificial layer.

Abstract translation: 目的：提供一种制造微机的方法，通过制造具有高精度和优异电气特性的电容器来提高微机的输出精度。 构成：微机的制造方法包括在基板（10）的阻挡层（14）的表面上形成第一电极，在基板（10）上形成绝缘层的工序。 绝缘层的厚度大于包括阻挡层（14）的第一电极的厚度，使得第一电极被绝缘层覆盖。 然后，对绝缘层进行抛光，使得阻挡层露出。 在阻挡层（14）中形成开口后，开口填充有牺牲层。 通过穿过牺牲层在绝缘层上形成第二电极。

公开(公告)号：WO2018122848A1

公开(公告)日：2018-07-05

申请号：PCT/IL2017051394

申请日：2017-12-27

Applicant: YEDA RES & DEV ,  B G NEGEV TECH AND APPLICATIONS LTD

Inventor： TENNE RESHEF ,  JOSELEVICH ERNESTO ,  DIVON YIFTACH ,  LEVI ROI ,  YAAKOBOVITZ ASSAF ,  YUDILEVICH DAN

IPC: B82B1/00 ,  H03H3/007 ,  H03H9/24

CPC classification number: B82B1/002 ,  B81B2201/0271 ,  H03H3/0072 ,  H03H9/2463 ,  H03H2009/02519

Abstract: This invention provides electromechanical resonators based on metal chalcogenide nanotubes. The invention further provides methods of fabrication of electromechanical resonators and methods of use of such electromechanical resonators.

公开(公告)号：WO2016187481A1

公开(公告)日：2016-11-24

申请号：PCT/US2016/033372

申请日：2016-05-19

Applicant: UBEAM INC.

Inventor： JOYCE, Andrew ,  TAFFLER, Sean ,  REYNOLDS, Paul ,  NEMETH, Nicolas Lavada ,  ELHADAD, Adam Stephen ,  FARAJI, Boozarjomehr

IPC: B06B1/02 ,  H04R17/00 ,  H04R31/00 ,  G01H11/06 ,  G01S7/521

CPC classification number: B81C1/00182 ,  B81B2201/0271 ,  B81B2201/032 ,  B81B2203/0127 ,  B81C2203/032 ,  F16B11/006 ,  G03F7/00 ,  H01L21/00

Abstract: Systems and techniques are provided for membrane bonding. A photoresist may be applied to an ultrasonic device. A portion of the photoresist may be removed. A bonding agent may be applied a portion of the photoresist that is not removed. A membrane may be placed on the ultrasonic device such that the membrane is in contact with the ultrasonic device through the bonding agent and the photoresist. The membrane and the ultrasonic device may be placed in between a first flat plate and a second flat plate, such that the second flat plate rests on top of the membrane. Light pressure may be applied to the membrane. The light pressure may be applied by one or more of the weight of the second flat plate and a pressure providing device applying pressure to either or both of the first flat plate and the second flat plate.

Abstract translation: 提供了用于膜结合的系统和技术。 可以将光致抗蚀剂施加到超声波装置。 光刻胶的一部分可以被去除。 粘合剂可以施加未被除去的光致抗蚀剂的一部分。 膜可以放置在超声波装置上，使得膜通过粘合剂和光致抗蚀剂与超声波装置接触。 膜和超声波装置可以放置在第一平板和第二平板之间，使得第二平板位于膜的顶部上。 可以对膜施加轻微的压力。 轻压力可以通过第二平板的一个或多个重量和对第一平板和第二平板中的任一个或两者施加压力的压力提供装置施加。