公开(公告)号：CN101127313A

公开(公告)日：2008-02-20

申请号：CN200710142209.1

申请日：2003-11-26

Applicant: 东和株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 浦上浩 ,  中川长 ,  藤野欣也 ,  高濑慎二 ,  德山秀树 ,  目黑弘一 ,  西野徹 ,  早坂昇

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种固形树脂材料(22)，在使设置于金属模对(25，21)的模腔(26)中生成的熔融树脂(17)固化、对装载于基板(14)的主表面的电子元器件(15)进行树脂封装的树脂封装方法中，所述材料作为前述熔融树脂(17)的原料使用，其特征在于，前述树脂材料(22)具有与前述模腔(26)的尺寸及形状相对应的尺寸及形状，前述固形树脂材料(22)中设置了切口部。

公开(公告)号：CN100363163C

公开(公告)日：2008-01-23

申请号：CN200410048944.2

申请日：2004-06-11

Applicant: 东和株式会社 ,  日本精细陶瓷中心

Inventor： 坂东和彦 ,  前田启司 ,  久野孝希 ,  野口欣纪 ,  北冈谕 ,  川岛直树

IPC: B29C33/10 ,  B29C33/38 ,  B29C33/44 ,  B29C33/00 ,  B29C45/26 ,  B29C45/34

CPC classification number: B29C33/56 ,  B29C33/10 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/34 ,  B29C70/72 ,  H01L2224/48091 ,  Y10S425/812 ,  H01L2924/00014

Abstract: 树脂成型模用材料(12)具备多个从型面(6)向内部几乎以直线状延伸、具有1nm级至100nm级的孔径的一维连通孔(10)，包含型面(6)和一维连通孔的表面层(13)，覆盖该表面层的背面侧的支持层(14)，以及支持层中与一维连通孔连通而设置的具有1μm级的孔径的多个三维连通孔(15)。该结构使液状树脂难以进入到一维连通孔的内部，减少型面和液状树脂的接触面积，使型面起到排斥液状树脂的作用。此外，模腔(5)内的气体依次通过一维连通孔和三维连通孔被排出。其结果是，使型面和成型品间的脱模性有所提高，同时能够抑制空隙的产生。

公开(公告)号：CN1307031C

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN200410048905.2

申请日：2002-11-15

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 长田道男 ,  北田良二 ,  广田敦司

IPC: B29C33/00 ,  G06F19/00

CPC classification number: G01N21/88 ,  B29C33/56 ,  B29C33/70 ,  B29C33/72 ,  B29C2033/705 ,  G01N2021/5923 ,  G01N2021/945

Abstract: 本发明的评价型面的装置及方法，包括：分别设置在传感器组件(10)的上下面的下侧传感器(13)和上侧传感器(14)；根椐各自从下侧传感器(13)和上侧传感器(14)接受的检测信号、分别算出表示下模(1)和上模(2)的型面上的污垢附着程度的测定值的运算部(20)；将分别从运算部(20)接受的测定值与规定的基准值作出比较、当测定值处于基准值以下时送出规定警告信号的比较部(21)。这样，当相对于照射型面的照射光(15、17)的反射光(16、18)强度处于基准值以下时，送出警告信号。由此，可定量评价污垢的附着程度，同时根椐警告信号进行清扫，可提高树脂成形作业的效率化、树脂成形作业的自动化以及成形品的产品合格率。

公开(公告)号：CN1842403A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200580001025.2

申请日：2005-03-03

Applicant: 东和株式会社 ,  财团法人日本精细陶瓷中心

Inventor： 久野孝希 ,  前田启司 ,  野口欣纪 ,  北冈谕 ,  川岛直树 ,  须田圣一 ,  吉矢真人 ,  山口哲央

IPC: B29C33/38 ,  G01N19/04

CPC classification number: B29C33/38 ,  B29C33/56 ,  G01N19/04 ,  H01L2224/48091 ,  Y10T428/2839 ,  H01L2924/00014

Abstract: 上模(1)中的流动性树脂接触的模表面(6)上存在氧化物(3)。该氧化物(3)中含有金属阳离子和离子。基于该金属阳离子的价数和离子的离子半径，算出场强。基于在该场强与固化树脂和模表面(6)之间的粘附强度间成立的指定的关系，对固化树脂和模表面(6)之间的脱模性进行评价。由此，确立固化树脂和模表面(6)之间的脱模性的评价方法。此外，若采用该评价方法，则可以容易地提供高脱模性材料(3)。此外，若将该高脱模性材料(3)用于上模(1)的模表面(6)，则可以得到具有良好的脱模性的树脂成形模。

公开(公告)号：CN1382571A

公开(公告)日：2002-12-04

申请号：CN02118655.3

申请日：2002-04-24

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 长田道男 ,  竹原克尚 ,  松尾真

IPC: B28D1/24 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/67092 ,  B23D47/045 ,  B23D47/08 ,  B28D5/023 ,  B28D5/024 ,  Y10T83/7788

Abstract: 本发明的切断装置,具有以轴中心(5)为中心向刀片旋转方向(7)旋转的旋转轴(4)和固定在旋转轴上以刀片移动速度(VLB)移动的刀片(6),使轴中心(5)以比刀片移动速度(VLB)大的规定的轴中心旋转速度(VRA)且以微小的旋转直径高速地旋转。由此,刀片(6)推压基板(3),对基板3切前并产生切屑(8),刀片(6)从基板(3)拉开,切屑(8)沿刀片旋转方向(7)移动从而刀片(6)的刀口与基板(3)之间被排出。因此,由于能抑制加工阻力的增加,故加工效率提高且能抑制在刀片(6)表面产生的摩擦热。另外,由于产生的摩擦热容易散出,故能获得刀片(6)的长寿命化。

公开(公告)号：CN1142045A

公开(公告)日：1997-02-05

申请号：CN96111309.X

申请日：1996-07-26

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 坂东和彦

IPC: F41G3/26

Abstract: 提供一种能以接近实弹射击的形态而又能简单、可靠且更为安全、经济地进行射击训练的枪的射击训练装置。由于将射击训练装置1装在枪的弹药室内并扣动扳机，通过该射击训练装置1中的激光发光照射装置4的作动机构，从激光发光照射装置4发射激光3，同时将发射的激光3作为照射标记在靶标表面写出。可根据照射标记位置判定及评价实弹命中位置，故能简单、可靠地进行不用实弹而与实弹射击场合同样的射击训练。

公开(公告)号：CN114939950B

公开(公告)日：2025-02-25

申请号：CN202210070817.0

申请日：2022-01-21

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 中务良太

IPC: B29C45/02 ,  B29C45/14 ,  B29C45/17 ,  B29C45/26 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明的目的是提供一种即使在将芯片经临时固定片临时固定在载体上的状态下进行树脂成型，也可以降低发生成型不良的树脂成型品的制造方法。本发明的树脂成型品的制造方法是通过传递成型，对将芯片(21)经临时固定片(12)临时固定在载体(11)上的成型对象物进行树脂成型的树脂成型品的制造方法，其特征在于包括树脂成型工序，使用成型模(1000)，通过传递成型将所述成型对象物树脂成型,在以配置于所述成型模(1000)的临时固定片(12)与在临时固定所述芯片(21)侧相向于所述临时固定片(12)的相向面不接触的方式,形成有空隙(G)的状态下，进行所述树脂成型工序。

公开(公告)号：CN114102981B

公开(公告)日：2025-02-25

申请号：CN202110896810.X

申请日：2021-08-05

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 奥西祥人 ,  宫景孝之 ,  高山敏畅

IPC: B29C45/17

Abstract: 本发明的树脂成形装置及树脂成形品的制造方法可稳定地回收不需要的树脂并且使传递机构的结构简单，且包括：上模，形成有模腔；下模，与上模相向，并载置成形对象物；合模机构，将上模与下模合模；槽块，设置于下模，形成有收容树脂材料的多个槽，且包括在下模的模面上伸出的伸出部；以及传递机构，包括设置于多个槽各自的内部的多个柱塞，且使多个柱塞移动而从多个槽向模腔注入树脂材料，在上模或者槽块形成有用以将与多个槽分别对应地残留的不需要的树脂连结的连结部，传递机构使多个柱塞以相同的移动量移动。

公开(公告)号：CN119381332A

公开(公告)日：2025-01-28

申请号：CN202410834750.2

申请日：2024-06-26

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 花坂周邦 ,  锹田诗织 ,  藤原直己

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/677 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种保持构件、其应用及制造方法、半导体制造装置及方法，可在不损害保持构件的吸附力的情况下，在吸附解除后容易地取下保持对象物。一种保持构件(10)，形成有吸附并保持保持对象物(W)的吸附孔(10a)，所述保持构件(10)中，在利用吸附孔(10a)对保持对象物(W)进行保持的保持区域(10R)的表面形成有多个凹部(10c)，在保持区域(10R)中多个凹部(10c)以外的表面为粗糙化面(10d)。

公开(公告)号：CN114379014B

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202111136989.5

申请日：2021-09-27

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 潮知华 ,  片山雅之

IPC: B29C45/14 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供一种树脂供给方法、树脂成形品的制造方法及树脂成形装置，其中树脂供给方法能够通过适当地更换料盒来适当地进行树脂供给。一种树脂供给方法，包括：第一次树脂供给步骤，将余量小于向供给对象供给一次树脂所需的目标供给量的、收容于第一料盒中的液状树脂供给至所述供给对象；料盒更换步骤，在所述第一次树脂供给步骤之后，将所述第一料盒与进行了预喷后的第二料盒进行更换；以及第二次树脂供给步骤，在所述料盒更换步骤之后，将收容于所述第二料盒中的液状树脂供给至所述供给对象。