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公开(公告)号：CN107530913B
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201680023962.6
申请日：2016-04-15
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 在作为安装于树脂封装装置(1)的可更换构件的成型模具(6)上设置标识(9)，将形成有细微图案的信息形成面(9a)设置于标识(9)，该细微图案表示包括用于特定该成型模具(6)的信息的第1信息。信息读取部件(10)读取细微图案，解码部(DE)根据读取的细微图案得到第1信息。判断部(J)通过对第1信息和预先存储的、包括用于特定该成型模具(6)的信息的第2信息进行比较来进行判断。控制部(8)分别根据判断的结果来控制树脂封装装置(1)，使得在成型模具(6)与第2信息相符的情况下使树脂封装装置(1)进行动作，在成型模具(6)与第2信息不相符的情况下使制造装置示出成型模具与第2信息不相符的内容。因此，能够防止使用于树脂封装装置(1)的成型模具(6)不是适合品。
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公开(公告)号：CN1248839C
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN02118655.3
申请日：2002-04-24
Applicant: 东和株式会社
IPC: B28D1/24 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/67092 , B23D47/045 , B23D47/08 , B28D5/023 , B28D5/024 , Y10T83/7788
Abstract: 本发明的切断装置，具有以轴中心(5)为中心向刀片旋转方向(7)旋转的旋转轴(4)和固定在旋转轴上以刀片移动速度(VLB)移动的刀片(6)，使轴中心(5)以比刀片移动速度(VLB)大的规定的轴中心旋转速度(VRA)且以微小的旋转直径高速地旋转。由此，刀片(6)推压基板(3)，对基板3切前并产生切屑(8)，刀片(6)从基板(3)拉开，切屑(8)沿刀片旋转方向(7)移动从而刀片(6)的刀口与基板(3)之间被排出。因此，由于能抑制加工阻力的增加，故加工效率提高且能抑制在刀片(6)表面产生的摩擦热。另外，由于产生的摩擦热容易散出，故能获得刀片(6)的长寿命化。
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公开(公告)号：CN1032781C
公开(公告)日：1996-09-11
申请号：CN94104041.0
申请日：1994-04-22
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L21/67126 , B29C45/14655 , B29C45/34 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , Y10S425/228 , Y10S425/812 , H01L2924/00014
Abstract: 在一种模制树脂以密封电子元件的方法中，当上、下半模部分(1)和(2)闭合时，一至少由诸熔埚(9)、诸部分(25)、诸树脂通道和诸型腔组成的内模空间部分(38)与外界隔开以通过一真空源(40)和一瞬时抽空机构(45)来完成抽空和瞬时抽空。根据这种方法，通过抽空和瞬时抽空的综合作用将空气和潮气从内模空间(38)高效而可靠地排到外部，从而提高了内模空间(38)的真空度。因此，就可以防止在树脂成型件中形成空洞。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105655250B
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201510829062.8
申请日：2015-11-25
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/326 , H01L21/48 , H01L21/60 , H01L23/48
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能简便且有效地制造同时具有通路电极(突起电极)及板状构件的电子部件的带突起电极的板状构件的制造方法。本发明的带突起电极的板状构件的制造方法为将芯片树脂密封的电子部件用的构件的制造方法，其特征在于，所述构件是在板状构件(11)的单面固定有突起电极(12)的带突起电极的板状构件(10)，所述制造方法包括通过使用成形模进行成形，将板状构件(10)与突起电极(11)同时成形的成形工序。
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公开(公告)号：CN105655250A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201510829062.8
申请日：2015-11-25
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/326 , H01L21/48 , H01L21/60 , H01L23/48
CPC classification number: H01L21/4889 , H01L21/326 , H01L23/481 , H01L24/46 , H01L24/85 , H01L2224/85345
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能简便且有效地制造同时具有通孔电极(突起电极)及板状构件的电子部件的带突起电极的板状构件的制造方法。本发明的带突起电极的板状构件的制造方法为将芯片树脂密封的电子部件用的构件的制造方法，其特征在于，所述构件是在板状构件(11)的单面固定有突起电极(12)的带突起电极的板状构件(10)，所述制造方法包括通过使用成形模进行成形，将板状构件(10)与突起电极(11)同时成形的成形工序。
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公开(公告)号：CN1382571A
公开(公告)日：2002-12-04
申请号：CN02118655.3
申请日：2002-04-24
Applicant: 东和株式会社
IPC: B28D1/24 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/67092 , B23D47/045 , B23D47/08 , B28D5/023 , B28D5/024 , Y10T83/7788
Abstract: 本发明的切断装置,具有以轴中心(5)为中心向刀片旋转方向(7)旋转的旋转轴(4)和固定在旋转轴上以刀片移动速度(VLB)移动的刀片(6),使轴中心(5)以比刀片移动速度(VLB)大的规定的轴中心旋转速度(VRA)且以微小的旋转直径高速地旋转。由此,刀片(6)推压基板(3),对基板3切前并产生切屑(8),刀片(6)从基板(3)拉开,切屑(8)沿刀片旋转方向(7)移动从而刀片(6)的刀口与基板(3)之间被排出。因此,由于能抑制加工阻力的增加,故加工效率提高且能抑制在刀片(6)表面产生的摩擦热。另外,由于产生的摩擦热容易散出,故能获得刀片(6)的长寿命化。
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公开(公告)号：CN107530913A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680023962.6
申请日：2016-04-15
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 在作为安装于树脂封装装置(1)的可更换构件的成型模具(6)上设置标识(9)，将形成有细微图案的信息形成面(9a)设置于标识(9)，该细微图案表示包括用于特定该成型模具(6)的信息的第1信息。信息读取部件(10)读取细微图案，解码部(DE)根据读取的细微图案得到第1信息。判断部(J)通过对第1信息和预先存储的、包括用于特定该成型模具(6)的信息的第2信息进行比较来进行判断。控制部(8)分别根据判断的结果来控制树脂封装装置(1)，使得在成型模具(6)与第2信息相符的情况下使树脂封装装置(1)进行动作，在成型模具(6)与第2信息不相符的情况下使制造装置示出成型模具与第2信息不相符的内容。因此，能够防止使用于树脂封装装置(1)的成型模具(6)不是适合品。
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公开(公告)号：CN1099189A
公开(公告)日：1995-02-22
申请号：CN94104041.0
申请日：1994-04-22
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L21/67126 , B29C45/14655 , B29C45/34 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , Y10S425/228 , Y10S425/812 , H01L2924/00014
Abstract: 在一种模制树脂以密封电子元件的方法中，当上、下半模部分(1)和(2)闭合时，一至少由诸熔埚(9)、诸部分(25)、诸树脂通道和诸型腔组成的内模空间部分(38)与外界隔开以通过一真空源(40)和一瞬时抽空机构(45)来完成抽空和瞬时抽空。根据这种方法，通过抽空和瞬时抽空的综合作用将空气和潮气从内模空间(38)高效而可靠地排到外部，从而提高了内模空间(38)的真空度。因此，就可以防止在树脂成形件中形成空调。
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