用于向负载提供电能的装置及其系统

    公开(公告)号:CN104145535B

    公开(公告)日:2017-11-28

    申请号:CN201180075522.2

    申请日:2011-12-14

    Inventor: A.迈斯

    Abstract: 本发明涉及一种用于向负载提供电能的装置(10)。在此所述装置设有由电绝缘的材料、尤其是由支承衬片制成的支承元件(11),所述支承元件支承有至少一个、优选两个电气印制导线(20),所述印制导线由各一个导电的涂层形成。此外,所述装置对于在起始侧面(22)上的每条印制导线(20)来说具有各至少一个导电的接触面(21),所述印制导线(20)通过所述接触面能够与电压源接触。本发明建议,在所述支承元件(11)上设有优选非常扁平的插头(24),所述插头包括所述印制导线(20)的负载侧的端部(23)。通过所述插头(24)形成用于负载的电气连接部(31)。此外,本发明涉及一种用于使家具上的至少一个电气负载带电的系统,其中所述系统设有至少一个装置(10);一个或多个支架(40);至少一个垂直的型材(50),其中所述装置(10)能够安装到所述支架(40)上,并且所述支架(40)的印制导线(20)通过将插头所述支架(40)安装到所述型材(50)中而能够带电。为此,所述型材具有至少一个、优选两个垂直布置的汇流排(51、52)。

    一种补强板的制作方法、补强板及电子设备

    公开(公告)号:CN107371322A

    公开(公告)日:2017-11-21

    申请号:CN201710612180.2

    申请日:2017-07-25

    Inventor: 易小军 谢长虹

    Abstract: 本发明提供一种补强板的制作方法、补强板及电子设备,所述方法包括制作第一壳体以及与所述第一壳体配合的第二壳体;将填充于毛细结构烧结模具内的粉体进行烧结,形成毛细结构;将所述毛细结构固定于所述第一壳体和所述第二壳体配合形成的容置腔内,并焊接配合的第一壳体和第二壳体;将工作液体注入至容置有所述毛细结构的容置腔内;将注入有所述工作液体的容置腔内的空气抽出形成真空,并将所述容置腔密封形成补强板。本发明实施例提供的补强板的制作方法,当制作的补强板受热时,受热的工作液体发生气化,并在毛细结构的作用下在补强板内循环流动,从而将补强板上热量散发,实现及时将FPC板上的热量传导出去,提升电子设备的可靠性。

    一种大尺寸单层阻抗挠性印制电路板的制作方法

    公开(公告)号:CN107318223A

    公开(公告)日:2017-11-03

    申请号:CN201710747939.8

    申请日:2017-08-28

    CPC classification number: H05K1/0215 H05K1/0281 H05K3/361 H05K2201/2009

    Abstract: 本发明公开了一种大尺寸单层阻抗挠性印制电路板的制作方法,包括基底膜,所述的基底膜的正面通过接着剂层自下而上涂覆有铜箔层、镍金层和覆盖膜,基底膜的背面通过接着剂层直接连接补强板;覆盖膜与接着剂层之间设置有屏蔽接地点;柔性板材开料;柔性板材拼接;使用导电材料,将拼接处线路连接导通;所述柔性板材拼接处的边缘设有对位用的接口,所述柔性板材拼接对位后,在非线路图形面压合或粘合保护膜。本发明具备了传统产品所有的性能,而且生产成本较同类型的成本要低,减少废液排放;本发明的拼接方法可生产超长挠性板,并基本无损的实现线路的导通。

    包括弯曲区的印刷电路板
    267.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106879161A

    公开(公告)日:2017-06-20

    申请号:CN201610915830.6

    申请日:2016-10-20

    Inventor: 任浩赫

    Abstract: 本发明提供了一种可提高电子设备的可靠性的印刷电路板(PCB),包括:底部衬底,其在底部衬底的两侧上具有第一边缘和第二边缘,该底部衬底具有包括邻近于第一边缘的开口和邻近于第二边缘的开口的弯曲区以及从弯曲区的两端延伸并且包括装置安装部分的安装区;连接线,其形成在底部衬底上并且与弯曲区交叉,该连接线被配置为对从弯曲区的两端延伸的安装区的装置安装部分进行连接;以及防护图案,其沿着开口中的每一个或至少一个的边界形成在底部衬底的顶表面和底表面中的每一个或至少一个上。

    一种快充电池的电路板
    269.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106341942A

    公开(公告)日:2017-01-18

    申请号:CN201611035866.1

    申请日:2016-11-18

    CPC classification number: H05K1/0296 H05K1/0278 H05K2201/0929 H05K2201/2009

    Abstract: 本发明公开了一种快充电池的电路板,包括PCB基板、第一补强板和第二补强板,所述PCB基板包括弯折部、第一补强部和第二补强部,所述PCB基板从上至下依次设置有第一覆盖膜、第一镀铜层、第一铜箔层、基膜、第二铜箔层和第二镀铜层,所述弯折部的第二镀铜层的下表面覆盖有第二覆盖膜,所述第一镀铜层和所述第一铜箔层的厚度之和为38微米;所述第二镀铜层和所述第二铜箔层的厚度之和为38微米。本实施例的覆铜板的厚度采用38微米,经检验后可满足快充电池的电路板的内阻要求,由于降低了覆铜板的厚度,故在电路板的两端部分别固定一补强板以增强电路板的强度,以满足电路板的强度要求。

    多层柔性印刷电路板和终端

    公开(公告)号:CN106304617A

    公开(公告)日:2017-01-04

    申请号:CN201610712559.6

    申请日:2016-08-24

    Inventor: 张志海

    CPC classification number: H05K1/0298 H01R12/71 H05K1/028 H05K2201/2009

    Abstract: 本发明提供了一种多层柔性印刷电路板和终端,其中,多层柔性印刷电路板包括:重叠设置的多个单层柔性电路板,包括粘接区与非粘接区,其中,单层柔性电路板的两端为粘接区,多个单层柔性电路板中的至少一对相邻单层柔性电路板之间为非粘接区。通过本发明技术方案,与现有的多层铜箔通过粘接剂粘接在一起的多层多层柔性印刷电路板相比,具有至少两层中间部分相互独立的柔性印刷电路板,降低了多层柔性印刷电路板的硬度,提升了多层柔性印刷电路板的柔韧性,提升了连接器装配的可靠性,减少了由于装配偏位与电池过重而传递到连接器上的位移冲击,降低了电池与主板连接异常的概率,提升了用户的使用体验。

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