公开(公告)号：CN106255340A

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201610645391.1

申请日：2016-08-09

Applicant: 珠海元盛电子科技股份有限公司

Inventor： 徐玉珊 ,  胡高强 ,  徐景浩 ,  何波 ,  万永东

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K3/32 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0104

Abstract: 本发明公开了一种低成本、确保金属补强与FPC接地为低电阻的基于3D打印技术使金属补强与FPC接地的方法。本发明方法包括以下步骤：1）3D打印材料准备：按3D打印机的匹配要求选择纳米级的银浆材料；（2）金属补强的表面处理：对金属补强的非接地面使用抗电（化）镀镍金材料进行保护，金属补强的接地面进行常规的电化）镀镍金处理；（3）打印接地点设计：在FPC或金属补强上设计打印接地点（；4）3D打印：通过3D打印机，在FPC或金属补强的预留孔打入银浆，使金属补强与FPC接地导通。本发明可应用于领域。

公开(公告)号：CN105992450A

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201510056009.9

申请日：2015-02-03

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 吴政哲 ,  蔡镇竹 ,  黄建融 ,  叶永辉 ,  陈恒殷

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/0281 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/007 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1178

Abstract: 本发明公开一种可挠性装置以及可挠性装置的制作方法，其中可挠性装置具有第一区以及第二区，且部分第一区的刚性大于第二区的刚性。可挠性装置包括可挠性基板与刚性元件。可挠性基板包括彼此相对的第一表面与第二表面，且可挠性基板的第二表面在第一区具有粗糙结构，第二表面在第一区的表面粗糙度大于在第二区的表面粗糙度。刚性元件配置于可挠性基板的第一表面上且位于第一区内，其中刚性元件的刚性大于可挠性基板的刚性且粗糙结构投影于可挠性基板的区域与刚性元件的面积相重叠。

公开(公告)号：CN105960094A

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：CN201610380576.4

申请日：2016-05-31

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明提供一种电路板拼板，包括相对设置的第一工艺边、第二工艺边，设置于所述第一工艺边与所述第二工艺边之间的至少一个PCB组合及与所述PCB组合连接的补强板，所述PCB组合包括第一PCB单板和第二PCB单板，所述第一PCB单板与所述第二PCB单板通过第一连接筋与所述第一工艺边及所述第二工艺边连接，并在所述第一PCB单板与所述第二PCB单板之间形成一开口区，所述补强板设置于所述开口区内，并通过第二连接筋与所述第一PCB单板及所述第二PCB单板连接。另，本发明还提供一种电路板拼板的加工方法。所述电路板拼板具有较好的整体强度和稳定性。

公开(公告)号：CN105934092A

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201610380639.6

申请日：2016-05-31

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 陈鑫锋

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明公开了一种柔性电路板拼板，所述柔性电路板拼板包括柔性电路板、第一工艺边和第一连接筋；所述柔性电路板包括柔性基板和补强层；所述柔性基板具有第一基板侧边；所述补强层固定于所述柔性基板上，且具有一个与所述第一基板侧边相对齐的补强侧边，所述补强层在所述补强侧边上开设缺口；所述第一工艺边贴近所述柔性基板的第一基板侧边；所述第一连接筋一端连接于所述第一基板侧边上，位于所述缺口开口相对的位置，另一端连接于所述第一工艺边。在所述第一连接筋受剪切应力断开时，所述缺口可以防止剪切应力传递至所述补强层，进而避免所述补强层损坏，以保证整个所述柔性电路板的安全性，提高柔性电路板的生产效率。

公开(公告)号：CN105934071A

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201610494186.X

申请日：2016-06-29

Applicant: 苏州市华扬电子股份有限公司

Inventor： 叶玉均

IPC: H05K1/02 ,  B32B27/28 ,  B32B27/38 ,  B32B27/12 ,  B32B17/04

CPC classification number: H05K1/0281 ,  B32B17/04 ,  B32B27/12 ,  B32B27/281 ,  B32B27/38 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/554 ,  B32B2307/558 ,  B32B2307/724 ,  B32B2457/08 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明公开了一种柔性电路板的补强板，包括：聚酰亚胺层和环氧玻璃布层，聚酰亚胺层敷在环氧玻璃布层上，环氧玻璃布层贴合柔性电路板设置；所述聚酰亚胺层和环氧玻璃布层的厚度总和为0.225mm。通过上述方式，本发明能够在保证产品厚度、耐磨度、冲击强度以及吸水性能不变的同时提高产品的弯曲性能、拉伸强度性能以及伸长率。

公开(公告)号：CN103887314B

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201310340484.X

申请日：2013-08-07

Applicant: 乐金显示有限公司

Inventor： 赵玟洙

IPC: H01L27/12 ,  H01L27/32 ,  H01L21/77

CPC classification number: H05K3/30 ,  G02F1/133305 ,  G02F1/13454 ,  G02F1/1362 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/2009 ,  Y10T29/4913

Abstract: 公开了柔性显示器及其制造方法。柔性显示器包括显示面板，该显示面板包括柔性基板和在柔性基板的表面上限定的显示区域中形成的子像素。数据驱动器安装到在柔性基板的所述表面上所限定的数据驱动器区域。柔性显示器可以具有连接件，该连接件安装到在柔性基板的所述表面上所限定的连接件区域。柔性基板的弯曲部在显示区域与连接件区域之间，并且使连接件区域朝柔性基板的另一个表面向后弯曲。系统板还可以通过线缆电连接到在连接件区域上安装的连接件。

公开(公告)号：CN105873360A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201610416452.7

申请日：2016-06-13

Applicant: 扬州华盟电子有限公司

Inventor： 王家宏 ,  张江惠

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0281 ,  H05K1/03 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明公开了一种手机电池板用柔性线路板，纵向上依次包括左侧端部对齐的SUS补强板、覆盖膜I、基材板和覆盖膜II，所述SUS补强板、覆盖膜I、基材板和覆盖膜II依次通过粘结剂固定黏贴在一起，所述SUS补强板位于覆盖膜I上表面的左侧端部，所述覆盖膜I和覆盖膜II分别位于基材板的上表面和下表面，所述覆盖膜I和覆盖膜II的长度与基材板的长度比为5～6∶6。本发明手机电池板用柔性线路板具有结构简单、耐弯折、耐压、耐热、使用方便、高灵敏度、寿命长等优点，结构中的SUS补强板、覆盖膜I、基材板和覆盖膜II均采用无卤材料；柔软度高、体积小巧、使用灵活，有利于运输仓存和降低制造成本。

公开(公告)号：CN105765808A

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201480064200.1

申请日：2014-12-12

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 伊藤健

IPC: H02G3/16

CPC classification number: H05K5/0034 ,  H05K3/22 ,  H05K3/284 ,  H05K5/0226 ,  H05K5/0239 ,  H05K5/0247 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327

Abstract: 在电子电路单元(1)中，具有由成型树脂覆盖的后表面侧和从外壳露出的前表面侧的成型除外部(10A)设置在通过由成型树脂形成的外壳(20)覆盖的电路板(10)的板面的一部分处。外壳以位于成型除外部的后表面侧的外壳的后壁(20B)由具有比构成外壳的其它部分的树脂的流动性高的流动性的树脂构成的方式使用具有不同流动性的多种树脂多材料成型。

公开(公告)号：CN105704941A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201610253961.2

申请日：2016-04-23

Applicant: 葛瑜

Inventor： 葛瑜

IPC: H05K3/30

CPC classification number: H05K3/303 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明公开了一种FPC自动贴片机，包括：承载FPC自动贴片机的机架平台；所述机架平台的顶部设置一机罩；所述机架平台中部设置有载具装置、贴装装置、定位装置、控制装置、传输装置；所述载具装置设置有载具板上料仓、载具板下料仓；所述载具板上料仓、载具板下料仓分别设置在所述机罩外部左右两侧；所述贴装装置设置有Tray盘上料仓、机械手、贴装位；所述Tray盘上料仓设置在所述机罩内部；所述机械手设置在所述Tray盘上料仓的左侧；所述贴装位设置在所述传输装置中部；所述控制装置设置在所述机罩前部；所述传输装置设置在所述载具板上料仓、载具面板下料仓之间；所述定位装置设置有顶部相机和底部相机。本发明能够实现了贴片的自动化，提高了生产效率，精度高，确保产品质量达标和规格统一，符合现代社会标准化生产模式。

公开(公告)号：CN105682384A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201610206004.4

申请日：2016-04-01

Applicant: 信利电子有限公司

Inventor： 蔡晓锋 ,  林建勇 ,  朱景隆

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4694 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本申请公开了一种柔性多层线路板及其制作方法，其中，所述柔性多层线路板制作方法通过首先制备中间层，并对中间层进行切割，使所述中间层的第一预设区域与功能区分离；然后在所述中间层表面粘接顶层线路和底层线路，并对所述顶层线路和底层线路的走线层进行刻蚀；最后对所述底层线路进行切割，使所述底层线路的第二预设区域与其功能区分离，此时所述底层线路板的第二预设区域和所述中间层的第一预设区域由于重力自动脱落，完成具有局部单层结构的柔性多层线路板的制作。以所述柔性多层线路板制作方法制作具有局部单层结构的柔性多层线路板的制作难度较低，提升了所述具有局部单层结构的柔性多层线路板的生产良率。